JPS6025904Y2 - 半導体素子の支持板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はトランジスタやサイリスタ等の半導体素子に
おいて、所謂プラスチックモールドタイプと称される形
状の素子の基板上における支持板に関するものである。

この考案の第一の目的は、その様なプラスチックモール
ドタイプの半導体素子を基板上に堅固に支持することに
ある。

また更に第二の目的は、別個に放熱板等を取り付ける場
合の作業性を向上させることにある。

先ず上記のプラスチックモールドタイプの半導体素子の
外形を第１図に示す。

同図イは同半導体素子の正面図、同図Ｏｃよ右側面図、
同図ハは背面図である。

第１図において、２は内部でペレットをプラスチックモ
ールドした半導体素子１のモールド部で、その背面に前
記ペレットがマウントされた特定の電極（トランジスタ
ではコレクター電極）を兼用する電極兼放熱板３が一体
に取り付けられている。

前記モールド部２の底部には電極端子４が取り付けられ
その先端部で半田付けが出来る様になされている。

また前記電極兼放熱板３の上方部にはビス止め用のビス
挿通孔５が穿設され、別個に放熱板等を取り付ける場合
にこの挿通孔５を利用して当該放熱板を前記電極兼放熱
板３に固定し得る様になされている。

なお、この例においては放熱板３は、コレクター電極等
特定の電極でもあるから、別個に放熱板を取り付けるに
は、その放熱板との間にマイラ板等の絶縁板を介在させ
、更にビスと挿通孔５の間には絶縁ブッシングを介在さ
せるのが一般的である。

ところで、以上の説明から明らかな様に、プラスチック
モールドタイプの半導体素子は別個に放熱板を取り付け
ない場合には、その支持が電極端子４のみによって行わ
れることになる。

このため何等かの原因で電極兼放熱板３やモールド部２
に外力が加わると、電極端子４に曲げモーメント力やせ
ん断力が作用し、その様な作用が急激に或いは継続して
行われるとモールド部２や基板が破損したり、基板上の
配線部がはがれたりし或いは電極端子４自身が折れたり
する不都合を生じさせる。

また、電極兼放熱板３に別個に放熱板を取り付けた場合
であっても、別個に取り付けた放熱板に不安な外力が加
わった場合は同じ様な不都合を生じさせる。

この様にプラスチックモールドタイプの半導体素子はそ
の取り付け、或いは取り付は後の取り扱いにおいて外力
が加わらない様充分な配慮をしなければならないという
基板への実装上の問題があった。

また、上記の様に別個に放熱板を取り付けるには、ビス
の先端部方向でワッシャ、ナツトを指先で一時的に保持
する必要があり、このため基板の周囲が外枠等で囲まれ
ている場合にその様な作業が著しく困難となる不都合な
面もあり、それを解決するための方法、例えば、別個に
取り付ける放熱板のビス穴に対応する位置にタップを切
った中間板を予め半導体素子の放熱板３に取り付けてお
く方法は、ワッシャ、ナツトを不要とするが、中間板を
取り付ける分だけ作業工程を長く腰しかも熱伝導特性を
悪くするという欠点があった。

この考案は以上の様な従来の不都合な面を一挙に解決腰
プリント基板への半導体素子の実装上の信頼性を極めて
高いものとするものである。

以下この考案の実施例を図面を参照して説明する。

第２図はこの考案の実施例である支持板を示し、同図イ
は正面図、同図口は右側面図である。

同図において、凹部を形成する６は半導体素子１のモー
ルド部２の保持部を構成し、この凹部に前記モール１部
２の前面部が嵌合し得る様になされる。

上部に穿設される小孔７は電極兼放熱板３の孔５を挿通
ずるビスの先端部と螺合するためのもので予めタップが
切っである。

また、底部には二つの固定片８が設けられ、この固定片
８を基板の底面で半田付は出来る様にされている。

なお、この例では固定片８の半田付けが容易にし得る様
支持板全体を導電体の真ちゅうで構成するとともに、基
板のアースラインに半田付は固定している。

次に以上の構成から成る支持板で半導体素子を基板上で
支持する場合の一例を第３図に示す。

同図において、９は別個に取り付けられた放熱板であり
、その表面に絶縁板であるマイラ板１０がシリコン剤と
ともに添着され、またそのマイラ板１０の表面に半導体
素子１の電極兼放熱板３の背面が密着する様にされて、
該放熱板３と放熱板９の電気的絶縁を図りつつ放熱板３
へ発散した熱が更に別に取り付けた放熱板９へ充分に発
散する様にされる。

ビス１１はそれらの要素、即ち放熱板９、マイラ板１０
、半導体素子１の電極兼放熱板３にそれぞれ穿設されて
いるビス挿通孔を挿通腰更に絶縁ブッシング１２を挿通
して支持板１３の小孔７でその先端部が係合される。

この場合、小孔７には予めタップが切っであるため、ナ
ツトを必要とせず、放熱板９の外側からビス１１を旋回
させるだけで各要素を固定することが出来る。

なお、ビス１１にタッピングビスを用いれば、支持板１
３の小孔７に予めタップを切る作業を省略することが出
来、更に作業工程を簡略化し得るであろう。

第３図から明らかな様に、支持板１３が取り付けられた
状態では、半導体素子１に加わる外力が支持板１３に発
散腰即ち半導体素子１内に生ずる応力が小さくなり、該
素子の破損や端子４の折れを防止することが出来る。

更に上記の例では支持板１３を弾性の大きな真ちゅうで
構成したことから、相当大きな外力にも耐え得る構造と
なる。

また、固定片８は基板のアースラインに半田付は固定さ
れているため、放熱板９の電位はアース電位となる。

この様に、この考案によれば非常に簡単な構造の支持板
を取り付けるだけで半導体素子を強固に支持することが
出来る。

また、モールド部保持部によって半導体素子のモールド
部全体を保持するため、ビスの締め付は力を大きくして
もモールド部が破壊するということがなく、安全に確実
に作業を行うことができる。

さらに、半導体素子の背面が密着する放熱板は、電位を
付与するための配線作業を行わなくても支持板の固定片
が半田付は固定される部分の電位にすることができるた
め、作業性がさらに良くなる効果がある。

なお、この考案に係る支持板の適用される好適な半導体
素子としては、トランジスタの他のサイリスク等がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係る支持板の適用される半導体素子
の外形を示し、同図イは正面図、同図口は右側面図、同
図ハは背面図である。 また、第２図はこの考案の実施例である支持板を示腰同
図イは正面図、同図町よ右側面図である。 更に第３図は上記支持板で半導体素子を支持する場合の
一例を示している。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・モールド部
、３・曲・電極兼放熱板、６・・・・・・モールド部保
持部、１３・・・・・・支持板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ペレット部がマウントされるとともに上方部にビス挿通
   孔５が穿設した電極兼放熱板３と、前記ペレット部をプ
   ラスチックモールドしたモールド部２を有し、該モール
   ド部２の底部に電極端子４を設けた半導体素子の支持板
   であって、 前記モールド部２の前面部全体を保持するモールド部保
   持部６と、このモールド部保持部６の上部に放熱板を介
   して前記ビス挿通孔５を挿通ずるビスと螺合する保合部
   、下部に基板の所定の電位を有する配線パターン部に半
   田付は固定される固定片８とを有し且つ導電性材質から
   なる半導体素子の支持板。