JP3176383B2 - 超伝導素子搭載装置 - Google Patents
超伝導素子搭載装置Info
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- JP3176383B2 JP3176383B2 JP03673891A JP3673891A JP3176383B2 JP 3176383 B2 JP3176383 B2 JP 3176383B2 JP 03673891 A JP03673891 A JP 03673891A JP 3673891 A JP3673891 A JP 3673891A JP 3176383 B2 JP3176383 B2 JP 3176383B2
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- superconducting element
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はジョセフソン接合素子等
の超伝導素子を搭載する超伝導素子搭載装置に関する。
の超伝導素子を搭載する超伝導素子搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ジョセフソン接合素子はきわめて高速で
動作する超伝導素子として知られているが、本出願人は
先にこのジョセフソン素子を搭載して使用する集積回路
装置の構成例を示した（特開平2-123774号公報）。図８
はこのジョセフソン素子を搭載した従来装置を示す。ジ
ョセフソン素子は液体ヘリウム温度で動作するから、こ
の装置では図のようにデュワー瓶構造を有するクライオ
スタット１０内に超伝導素子１２を収納し、超伝導素子
１２を液体ヘリウムに浸漬して低温に維持している。ク
ライオスタット１０は断熱性を高めるため外壁を真空断
熱筺体１４で形成するが、超伝導素子１２と外部回路と
を接続するためフィルムケーブル１６を真空断熱筺体１
４を貫通させて配置する。超伝導素子１２は回路基板１
８に搭載されて支持され、フィルムケーブル１６はこの
回路基板１８に一端が接続され、真空断熱筺体１４に形
成したスリットをとおして他端が外部に引き出されて外
部の配線基板２０に接続される。フィルムケーブル１６
と真空断熱筺体１４に設けたスリットとの間は接着剤で
真空シールされる。
動作する超伝導素子として知られているが、本出願人は
先にこのジョセフソン素子を搭載して使用する集積回路
装置の構成例を示した（特開平2-123774号公報）。図８
はこのジョセフソン素子を搭載した従来装置を示す。ジ
ョセフソン素子は液体ヘリウム温度で動作するから、こ
の装置では図のようにデュワー瓶構造を有するクライオ
スタット１０内に超伝導素子１２を収納し、超伝導素子
１２を液体ヘリウムに浸漬して低温に維持している。ク
ライオスタット１０は断熱性を高めるため外壁を真空断
熱筺体１４で形成するが、超伝導素子１２と外部回路と
を接続するためフィルムケーブル１６を真空断熱筺体１
４を貫通させて配置する。超伝導素子１２は回路基板１
８に搭載されて支持され、フィルムケーブル１６はこの
回路基板１８に一端が接続され、真空断熱筺体１４に形
成したスリットをとおして他端が外部に引き出されて外
部の配線基板２０に接続される。フィルムケーブル１６
と真空断熱筺体１４に設けたスリットとの間は接着剤で
真空シールされる。
【０００３】フィルムケーブル１６はポリイミド等の電
気的絶縁性を有するフィルムに超伝導素子１２と外部回
路とを接続するための導体パターンを形成したもので、
きわめて薄厚に形成することを特徴とする。上記のよう
にフィルムケーブル１６を真空断熱筺体１４を貫通させ
て配置しているのは、ケーブルを長くとることによる信
号遅延を解消するため超伝導素子１２と外部回路とをで
きるだけ接近させて接続できるようにすること、および
薄厚のフィルムケーブル１６を用いることでクライオス
タット１０内への外部からの熱伝導をできるだけ抑えて
断熱性を維持しようとするためである。
気的絶縁性を有するフィルムに超伝導素子１２と外部回
路とを接続するための導体パターンを形成したもので、
きわめて薄厚に形成することを特徴とする。上記のよう
にフィルムケーブル１６を真空断熱筺体１４を貫通させ
て配置しているのは、ケーブルを長くとることによる信
号遅延を解消するため超伝導素子１２と外部回路とをで
きるだけ接近させて接続できるようにすること、および
薄厚のフィルムケーブル１６を用いることでクライオス
タット１０内への外部からの熱伝導をできるだけ抑えて
断熱性を維持しようとするためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の超伝
導素子搭載装置は上述したようにクライオスタット１０
内に超伝導素子１２を収納して超伝導素子１２とフィル
ムケーブル１６とを接続する構成を採用しているため、
クライオスタット１０内で装置の組み立てを行わなけれ
ばならず組み立て作業が非常に煩雑であり、超伝導素子
を交換したりすることが厄介であるという問題点があっ
た。そこで、本発明はこの問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、クライオスタッ
ト１０内に超伝導素子１２を収納してフィルムケーブル
１６と接続したりする作業が容易化でき、超伝導素子１
２の交換等の作業も容易に可能となる超伝導素子搭載装
置を提供しようとするものである。
導素子搭載装置は上述したようにクライオスタット１０
内に超伝導素子１２を収納して超伝導素子１２とフィル
ムケーブル１６とを接続する構成を採用しているため、
クライオスタット１０内で装置の組み立てを行わなけれ
ばならず組み立て作業が非常に煩雑であり、超伝導素子
を交換したりすることが厄介であるという問題点があっ
た。そこで、本発明はこの問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、クライオスタッ
ト１０内に超伝導素子１２を収納してフィルムケーブル
１６と接続したりする作業が容易化でき、超伝導素子１
２の交換等の作業も容易に可能となる超伝導素子搭載装
置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、超伝導素子を所
要の作動温度に冷却するためのクライオスタットと、前
記超伝導素子が搭載されて前記クライオスタット内に収
納される回路基板と、該回路基板とクライオスタットの
外部にある外部回路とを接続すべく前記クライオスタッ
トの断熱筺体を貫通して設けられるフィルムケーブルと
を有する超伝導素子搭載装置において、記クライオスタ
ット内に前記回路基板およびフィルムケーブルを支持す
るサポートを設置し、サポートにガイドピンを立設する
と共に、前記回路基板およびフィルムケーブルに該ガイ
ドピンが摺入するガイド孔を設けて、前記サポート上に
回路基板とフィルムケーブルとを位置合わせして支持し
たことを特徴とする。また、前記回路基板にコンタクト
プローブを設けるとともに該コンタクトプローブが当接
するコンタクト端子をフィルムケーブルに設け、前記サ
ポートに回路基板とフィルムケーブルとを取り付ける際
に前記コンタクトプローブをコンタクト端子に当接させ
て回路基板とフィルムケーブルとを電気的に接続したこ
とを特徴とする。また、前記サポート上にフィルムケー
ブルを配置し、フィルムケーブル上に回路基板を配置
し、前記サポートと回路基板とでフィルムケーブルを挟
圧することによって回路基板とフィルムケーブルとを電
気的に接続したことを特徴とする。また、記回路基板に
設けるコンタクトプローブを基板面から突出する向きに
付勢して設けることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、超伝導素子を所
要の作動温度に冷却するためのクライオスタットと、前
記超伝導素子が搭載されて前記クライオスタット内に収
納される回路基板と、該回路基板とクライオスタットの
外部にある外部回路とを接続すべく前記クライオスタッ
トの断熱筺体を貫通して設けられるフィルムケーブルと
を有する超伝導素子搭載装置において、記クライオスタ
ット内に前記回路基板およびフィルムケーブルを支持す
るサポートを設置し、サポートにガイドピンを立設する
と共に、前記回路基板およびフィルムケーブルに該ガイ
ドピンが摺入するガイド孔を設けて、前記サポート上に
回路基板とフィルムケーブルとを位置合わせして支持し
たことを特徴とする。また、前記回路基板にコンタクト
プローブを設けるとともに該コンタクトプローブが当接
するコンタクト端子をフィルムケーブルに設け、前記サ
ポートに回路基板とフィルムケーブルとを取り付ける際
に前記コンタクトプローブをコンタクト端子に当接させ
て回路基板とフィルムケーブルとを電気的に接続したこ
とを特徴とする。また、前記サポート上にフィルムケー
ブルを配置し、フィルムケーブル上に回路基板を配置
し、前記サポートと回路基板とでフィルムケーブルを挟
圧することによって回路基板とフィルムケーブルとを電
気的に接続したことを特徴とする。また、記回路基板に
設けるコンタクトプローブを基板面から突出する向きに
付勢して設けることを特徴とする。
【０００６】
【作用】クライオスタット内に設置したサポートのガイ
ドピンを回路基板およびフィルムケーブルのガイド孔に
挿入することによりサポート上に回路基板およびフィル
ムケーブルを位置合わせして装着することができる。回
路基板とフィルムケーブルとを回路基板に設けたコンタ
クトプローブをフィルムケーブルのコンタクト端子に当
接することにより電気的に接続することができる。ま
た、前記コンタクトプローブを回路基板の基板面から突
出する向きに付勢して設置することによりフィルムケー
ブルとの間の接続を確実にすることができる。
ドピンを回路基板およびフィルムケーブルのガイド孔に
挿入することによりサポート上に回路基板およびフィル
ムケーブルを位置合わせして装着することができる。回
路基板とフィルムケーブルとを回路基板に設けたコンタ
クトプローブをフィルムケーブルのコンタクト端子に当
接することにより電気的に接続することができる。ま
た、前記コンタクトプローブを回路基板の基板面から突
出する向きに付勢して設置することによりフィルムケー
ブルとの間の接続を確実にすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る超伝導素子
搭載装置の一実施例を示す断面図である。本実施例の超
伝導素子搭載装置は上述した従来装置と同様にクライオ
スタット１０内に超伝導素子１２を収納し、超伝導素子
１２と外部の配線基板２０との間を真空断熱筺体１４を
貫通させて接続している。２１は配線基板２０に搭載し
た半導体素子である。超伝導素子１２は回路基板１８に
搭載されるが、本実施例ではサポート２２で回路基板１
８を支持する。サポート２２はクライオスタット１０の
底面に載置したスペーサ２４上に固定するもので、サポ
ート２２上にフィルムケーブル１６および回路基板１８
をこの順に支持する。サポート２２の四つのコーナー部
にはガイドピン２６を立設し、フィルムケーブル１６お
よび回路基板１８にはガイドピン２６を挿入するガイド
孔を設け、ガイド孔にガイドピン２６を摺入して位置合
わせする。ガイドピン１６の先端にはねじを設け、回路
基板１８の上面でねじ止めすることにより回路基板１８
とサポート２２とでフィルムケーブル１６を挟圧し、回
路基板１８とフィルムケーブル１６間の電気的接続をと
る。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る超伝導素子
搭載装置の一実施例を示す断面図である。本実施例の超
伝導素子搭載装置は上述した従来装置と同様にクライオ
スタット１０内に超伝導素子１２を収納し、超伝導素子
１２と外部の配線基板２０との間を真空断熱筺体１４を
貫通させて接続している。２１は配線基板２０に搭載し
た半導体素子である。超伝導素子１２は回路基板１８に
搭載されるが、本実施例ではサポート２２で回路基板１
８を支持する。サポート２２はクライオスタット１０の
底面に載置したスペーサ２４上に固定するもので、サポ
ート２２上にフィルムケーブル１６および回路基板１８
をこの順に支持する。サポート２２の四つのコーナー部
にはガイドピン２６を立設し、フィルムケーブル１６お
よび回路基板１８にはガイドピン２６を挿入するガイド
孔を設け、ガイド孔にガイドピン２６を摺入して位置合
わせする。ガイドピン１６の先端にはねじを設け、回路
基板１８の上面でねじ止めすることにより回路基板１８
とサポート２２とでフィルムケーブル１６を挟圧し、回
路基板１８とフィルムケーブル１６間の電気的接続をと
る。
【０００８】図２は上記サポート２２にフィルムケーブ
ル１６および回路基板１８を取り付ける組み立て図を示
す。サポート２２は実施例では矩形枠状に形成してい
る。これは、回路基板１８をサポート２２に取り付けた
際に回路基板１８の下面に寒剤が循環しやすくするため
である。実施例の回路基板１８は対向する二辺の縁部分
に沿って外部接続用の端子を配置したもので、フィルム
ケーブル１６は回路基板１８のこれら二辺の縁部分でそ
れぞれ接続するように二枚用いている。フィルムケーブ
ル１６および回路基板１８にはそれぞれ前述したガイド
孔２８、３０を穿設する。フィルムケーブル１６に設け
るガイド孔２８は図のようにフィルムケーブル１６の本
体から側方に延出させた支持片１６ａに設ける。これ
は、フィルムケーブル１６ではその端縁に沿って回路基
板１８と接続するための接続端子を形成するから、この
接続端子の配置にじゃまにならない位置に配置するため
である。また、基板１８、２０での配線にじゃまになら
ないようにするためである。
ル１６および回路基板１８を取り付ける組み立て図を示
す。サポート２２は実施例では矩形枠状に形成してい
る。これは、回路基板１８をサポート２２に取り付けた
際に回路基板１８の下面に寒剤が循環しやすくするため
である。実施例の回路基板１８は対向する二辺の縁部分
に沿って外部接続用の端子を配置したもので、フィルム
ケーブル１６は回路基板１８のこれら二辺の縁部分でそ
れぞれ接続するように二枚用いている。フィルムケーブ
ル１６および回路基板１８にはそれぞれ前述したガイド
孔２８、３０を穿設する。フィルムケーブル１６に設け
るガイド孔２８は図のようにフィルムケーブル１６の本
体から側方に延出させた支持片１６ａに設ける。これ
は、フィルムケーブル１６ではその端縁に沿って回路基
板１８と接続するための接続端子を形成するから、この
接続端子の配置にじゃまにならない位置に配置するため
である。また、基板１８、２０での配線にじゃまになら
ないようにするためである。
【０００９】回路基板１８とフィルムケーブル１６との
間の接続は回路基板１８に設けたコンタクトプローブ３
２を介して行う。実施例のコンタクトプローブ３２は摺
動可能に回路基板１８に基部が挿入され、回路基板１８
の下面から先端が突出するとともに内蔵したスプリング
によって突出方向に付勢されて設けられている。一方、
回路基板１８とサポート２２とで挟圧されるフィルムケ
ーブル１６の端縁にはコンタクトプローブ３２の位置に
合わせてコンタクト端子１６ｂを設ける。コンタクト端
子１６ｂはコンタクトプローブ３２と面接触によって電
気的に接続するものである。フィルムケーブル１６には
コンタクト端子１６ｂに接続する外部回路接続用の信号
線１６ｃが形成されている。回路基板１９上には超伝導
素子を搭載するための凹部３４が形成される。凹部３４
に搭載した超伝導素子と前記コンタクトプローブ３２と
は所定の信号線によって接続される。
間の接続は回路基板１８に設けたコンタクトプローブ３
２を介して行う。実施例のコンタクトプローブ３２は摺
動可能に回路基板１８に基部が挿入され、回路基板１８
の下面から先端が突出するとともに内蔵したスプリング
によって突出方向に付勢されて設けられている。一方、
回路基板１８とサポート２２とで挟圧されるフィルムケ
ーブル１６の端縁にはコンタクトプローブ３２の位置に
合わせてコンタクト端子１６ｂを設ける。コンタクト端
子１６ｂはコンタクトプローブ３２と面接触によって電
気的に接続するものである。フィルムケーブル１６には
コンタクト端子１６ｂに接続する外部回路接続用の信号
線１６ｃが形成されている。回路基板１９上には超伝導
素子を搭載するための凹部３４が形成される。凹部３４
に搭載した超伝導素子と前記コンタクトプローブ３２と
は所定の信号線によって接続される。
【００１０】実施例の回路基板１８は上記のようにコン
タクトプローブ３２がスプリング的に作用するよう構成
したから、サポート２２上にフィルムケーブル１６およ
び回路基板１８を位置合わせしてセットした後、ガイド
ピン２６でナット締めすることによって回路基板１８と
フィルムケーブル１６との間を確実に接続することがで
きるという特徴がある。また、このようにサポート２２
上にフィルムケーブル１６と回路基板１８とを重ね合わ
せ、ナット締めで挟圧支持するだけで電気的に接続する
ことができるから組み立て作業が容易にでき、回路基板
１８を交換したりする作用も容易に行うことが可能にな
る。また、コンタクトプローブによる当接方式は温度
差、熱膨張差を吸収するにも優れている。なお、コンタ
クトプローブの先端曲率は接触面積が最大となるように
決めるのがよい。
タクトプローブ３２がスプリング的に作用するよう構成
したから、サポート２２上にフィルムケーブル１６およ
び回路基板１８を位置合わせしてセットした後、ガイド
ピン２６でナット締めすることによって回路基板１８と
フィルムケーブル１６との間を確実に接続することがで
きるという特徴がある。また、このようにサポート２２
上にフィルムケーブル１６と回路基板１８とを重ね合わ
せ、ナット締めで挟圧支持するだけで電気的に接続する
ことができるから組み立て作業が容易にでき、回路基板
１８を交換したりする作用も容易に行うことが可能にな
る。また、コンタクトプローブによる当接方式は温度
差、熱膨張差を吸収するにも優れている。なお、コンタ
クトプローブの先端曲率は接触面積が最大となるように
決めるのがよい。
【００１１】図１では回路基板１８を２段にしてセット
した例を示すが、このように、サポート２２に支持する
回路基板１８は一段に限らず、複数段で構成することも
できる。回路基板１８を複数段で構成する場合の各回路
基板間の電気的接続は、上段の回路基板１８ａを支持す
る支持ピン１９を介して接続する方法、あるいは上記の
フィルムケーブルと同構造のケーブルを用いて接続する
こと等によって行うことができる。
した例を示すが、このように、サポート２２に支持する
回路基板１８は一段に限らず、複数段で構成することも
できる。回路基板１８を複数段で構成する場合の各回路
基板間の電気的接続は、上段の回路基板１８ａを支持す
る支持ピン１９を介して接続する方法、あるいは上記の
フィルムケーブルと同構造のケーブルを用いて接続する
こと等によって行うことができる。
【００１２】上記のように、本実施例の超伝導素子搭載
装置では回路基板１８およびフィルムケーブル１６をガ
イドピン２６で位置合わせし、ねじ止めしてサポート２
２に支持するが、この場合、位置合わせを正確にするた
めガイド孔３０とガイドピン２６とのクリアランスを小
さく設定するようにしている。しかし、このようにガイ
ドピン２６とガイド孔３０とを微小クリアランスに設定
すると、回路基板１８を組みつける操作が面倒になり、
取り付け、取り外しの際に回路基板１８が割れてしまっ
たり、低温に冷却した際に回路基板１８に熱応力が加わ
ったりするという問題がある。そこで、このような問題
を回避するため、回路基板１８のガイド孔３０に回路基
板へ作用する応力を緩和する緩衝材を装着することが効
果的である。図３は回路基板１８のガイド孔３０内に緩
衝材として、ガイドピン２６が摺入する透孔を形成した
ブッシュ３６を装着した例を示す。ブッシュ３６の材質
は一定の緩衝効果を有するものであればよく使用材料は
限定されない。上記例はガイドピン２６をガイド孔３０
に摺入し、ガイドピン２６の外面をガイド孔３０の内壁
に摺接させて位置合わせする方法であるが、図４に示す
ようにナット３８の回路基板１８に当接する面をテーパ
面３８ａで形成し、テーパ面３８ａが当接するガイド孔
３０の周縁を同様にテーパ面に形成することによって、
ガイドピン２６よりもガイド孔３０を大径に形成してテ
ーパ面で位置出しするようにすることもできる。この場
合、ガイド孔３０周縁へのナット３８の締め付け力を緩
和するため図５に示すようにうに、ナット３８とガイド
孔３０との間にテーパ面を有する緩衝用のテーパリング
４０を設けるようにしてもよい。
装置では回路基板１８およびフィルムケーブル１６をガ
イドピン２６で位置合わせし、ねじ止めしてサポート２
２に支持するが、この場合、位置合わせを正確にするた
めガイド孔３０とガイドピン２６とのクリアランスを小
さく設定するようにしている。しかし、このようにガイ
ドピン２６とガイド孔３０とを微小クリアランスに設定
すると、回路基板１８を組みつける操作が面倒になり、
取り付け、取り外しの際に回路基板１８が割れてしまっ
たり、低温に冷却した際に回路基板１８に熱応力が加わ
ったりするという問題がある。そこで、このような問題
を回避するため、回路基板１８のガイド孔３０に回路基
板へ作用する応力を緩和する緩衝材を装着することが効
果的である。図３は回路基板１８のガイド孔３０内に緩
衝材として、ガイドピン２６が摺入する透孔を形成した
ブッシュ３６を装着した例を示す。ブッシュ３６の材質
は一定の緩衝効果を有するものであればよく使用材料は
限定されない。上記例はガイドピン２６をガイド孔３０
に摺入し、ガイドピン２６の外面をガイド孔３０の内壁
に摺接させて位置合わせする方法であるが、図４に示す
ようにナット３８の回路基板１８に当接する面をテーパ
面３８ａで形成し、テーパ面３８ａが当接するガイド孔
３０の周縁を同様にテーパ面に形成することによって、
ガイドピン２６よりもガイド孔３０を大径に形成してテ
ーパ面で位置出しするようにすることもできる。この場
合、ガイド孔３０周縁へのナット３８の締め付け力を緩
和するため図５に示すようにうに、ナット３８とガイド
孔３０との間にテーパ面を有する緩衝用のテーパリング
４０を設けるようにしてもよい。
【００１３】実施例のサポート２２は図２に示すように
矩形枠状に形成して、回路基板１８の上下面に寒剤が循
環しやすくしているが、図１に示すように、回路基板１
８には回路基板１８を効果的に冷却できるように、寒剤
を上下面で通流させる貫通孔５０を設ける。この貫通孔
５０は回路基板１８に設ける信号線等の配置に基づいて
適宜位置に設定すればよいが、ふつうは図３のように配
線に余裕がある超伝導素子を搭載するための凹部３４に
近接する基板のコーナー部に設定するのがよい。凹部３
４に近接させて貫通孔５０を設けることによって超伝導
素子の冷却を効果的に行うことができるからである。な
お、液体ヘリウムを用いる場合のように液冷によって回
路基板１８を冷却する場合には回路基板１８の表面に気
泡が発生する場合がある。回路基板１８に発生した気泡
は冷却効率を悪化させるから、基板から逃がすようにす
る必要がある。図６は回路基板１８に設ける貫通孔５０
を鉛直上方が拡径するテーパ孔に形成して気泡を逃がし
やすくした例、図７は回路基板を鉛直方向に立てて設置
した場合の例で貫通孔５０を回路基板に対して鉛直上向
きに傾斜させて設けた例である。以上、本発明について
好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんのことで
ある。
矩形枠状に形成して、回路基板１８の上下面に寒剤が循
環しやすくしているが、図１に示すように、回路基板１
８には回路基板１８を効果的に冷却できるように、寒剤
を上下面で通流させる貫通孔５０を設ける。この貫通孔
５０は回路基板１８に設ける信号線等の配置に基づいて
適宜位置に設定すればよいが、ふつうは図３のように配
線に余裕がある超伝導素子を搭載するための凹部３４に
近接する基板のコーナー部に設定するのがよい。凹部３
４に近接させて貫通孔５０を設けることによって超伝導
素子の冷却を効果的に行うことができるからである。な
お、液体ヘリウムを用いる場合のように液冷によって回
路基板１８を冷却する場合には回路基板１８の表面に気
泡が発生する場合がある。回路基板１８に発生した気泡
は冷却効率を悪化させるから、基板から逃がすようにす
る必要がある。図６は回路基板１８に設ける貫通孔５０
を鉛直上方が拡径するテーパ孔に形成して気泡を逃がし
やすくした例、図７は回路基板を鉛直方向に立てて設置
した場合の例で貫通孔５０を回路基板に対して鉛直上向
きに傾斜させて設けた例である。以上、本発明について
好適な実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲内で多くの改変を施し得るのはもちろんのことで
ある。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係る超伝導素子搭載装置によれ
ば、上述したように構成したことにより、クライオスタ
ット内に設置したサポートによって回路基板およびフィ
ルムケーブルを正確に位置合わせして装着することがで
き、クライオスタット内での装置の組み立てを容易にか
つ確実に行うことができる。また、回路基板に設けたコ
ンタクトプローブをフィルムケーブルのコンタクト端子
に当接することによって接続するから、超伝導素子を交
換したりする作業を容易に行うことができる。また、コ
ンタクトプローブを回路基板の基板面から突出する向き
に付勢して設けることにより、フィルムケーブルとの接
続がより確実に行える等の著効を奏する。
ば、上述したように構成したことにより、クライオスタ
ット内に設置したサポートによって回路基板およびフィ
ルムケーブルを正確に位置合わせして装着することがで
き、クライオスタット内での装置の組み立てを容易にか
つ確実に行うことができる。また、回路基板に設けたコ
ンタクトプローブをフィルムケーブルのコンタクト端子
に当接することによって接続するから、超伝導素子を交
換したりする作業を容易に行うことができる。また、コ
ンタクトプローブを回路基板の基板面から突出する向き
に付勢して設けることにより、フィルムケーブルとの接
続がより確実に行える等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る超伝導素子搭載装置の一実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】サポートへのフィルムケーブルと回路基板の取
り付け方法を示す組み立て図である。
り付け方法を示す組み立て図である。
【図３】ガイド孔への緩衝材の取り付けおよび貫通孔の
配置を示す説明図である。
配置を示す説明図である。
【図４】回路基板の取り付け状態を示す断面図である。
【図５】回路基板の取り付け状態を示す断面図である。
【図６】貫通孔の形成例を示す断面図である。
【図７】貫通孔の形成例を示す断面図である。
【図８】超伝導素子搭載装置の従来例の断面図である。
１０ クライオスタット １２ 超伝導素子 １４ 真空断熱筺体 １６ フィルムケーブル １８ 回路基板 ２０ 配線基板 ２２ サポート ２６ ガイドピン ２８、３０ ガイド孔 ３２ コンタクトプローブ ３４ 凹部 ３６ ブッシュ ３８ ナット ４０ テーパリング ５０ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 文雄 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−32969（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−298608（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−177764（ＪＰ，Ｕ) 特表 平１−503665（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 39/00 - 39/04 H01L 23/00 H05K 1/00
Claims (4)
- 【請求項１】 超伝導素子を所要の作動温度に冷却する
ためのクライオスタット内に、前記超伝導素子を支持す
る回路基板を収納し、該回路基板とクライオスタットの
外部にある外部回路とを接続するためのフィルムケーブ
ルをクライオスタットの断熱筺体を貫通して設けた超伝
導素子搭載装置において、前記クライオスタット内に前
記回路基板およびフィルムケーブルを支持するサポート
を設置し、該サポートにガイドピンを立設すると共に、
前記回路基板およびフィルムケーブルに該ガイドピンが
摺入するガイド孔を設けて、前記サポート上に回路基板
とフィルムケーブルとを位置合わせして支持したことを
特徴とする超伝導素子搭載装置。 - 【請求項２】 前記回路基板にコンタクトプローブを設
けるとともに該コンタクトプローブが当接するコンタク
ト端子をフィルムケーブルに設け、前記サポートに回路
基板とフィルムケーブルとを取り付ける際に前記コンタ
クトプローブをコンタクト端子に当接させて回路基板と
フィルムケーブルとを電気的に接続したことを特徴とす
る請求項１記載の超伝導素子搭載装置。 - 【請求項３】 前記サポート上にフィルムケーブルを配
置し、フィルムケーブル上に回路基板を配置し、前記サ
ポートと回路基板とでフィルムケーブルを挟圧すること
によって回路基板とフィルムケーブルとを電気的に接続
したことを特徴とする請求項１または２記載の超伝導素
子搭載装置。 - 【請求項４】 前記回路基板に設けるコンタクトプロー
ブを基板面から突出する向きに付勢して設けることを特
徴とする請求項２または３記載の超伝導素子搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03673891A JP3176383B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 超伝導素子搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03673891A JP3176383B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 超伝導素子搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053347A JPH053347A (ja) | 1993-01-08 |
| JP3176383B2 true JP3176383B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=12478076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03673891A Expired - Fee Related JP3176383B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 超伝導素子搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3176383B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4870839U (ja) * | 1971-12-06 | 1973-09-06 | ||
| JP5051505B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2012-10-17 | 学校法人金沢工業大学 | 超伝導回路装置 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP03673891A patent/JP3176383B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053347A (ja) | 1993-01-08 |
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