JP3176381B2 - 多層フィルムケーブル及びこれを用いた超伝導素子搭載装置 - Google Patents
多層フィルムケーブル及びこれを用いた超伝導素子搭載装置Info
- Publication number
- JP3176381B2 JP3176381B2 JP03673691A JP3673691A JP3176381B2 JP 3176381 B2 JP3176381 B2 JP 3176381B2 JP 03673691 A JP03673691 A JP 03673691A JP 3673691 A JP3673691 A JP 3673691A JP 3176381 B2 JP3176381 B2 JP 3176381B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- circuit board
- main body
- signal line
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はジョセフソン接合素子等
の超伝導素子の接続で用いる多層フィルムケーブル及び
これを用いた超伝導素子搭載装置に関する。
の超伝導素子の接続で用いる多層フィルムケーブル及び
これを用いた超伝導素子搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ジョセフソン接合素子はきわめて高速で
動作する超伝導素子として知られているが、本出願人は
先にこのジョセフソン素子を実際に搭載して使用する集
積回路装置の構成例について示した（特開平2-123774号
公報）。この超伝導素子搭載装置は図５に示すようなデ
ュワー瓶構造を有するクライオスタット１０内に超伝導
素子１２を搭載する回路基板１４をセットし、この回路
基板１４と外部回路とをフィルムケーブル１６によって
接続する構成を有するものである。超伝導素子１２は液
体ヘリウムに浸漬されて極低温に維持される。クライオ
スタット１０は断熱性を高めるため外壁を真空の断熱筺
体１８で形成するが、外部との断熱性を維持するため0.
1mm 程度のきわめて薄厚のフィルムケーブル１６を断熱
筺体１８を貫通させてクライオスタット１０内の超伝導
素子１２と外部回路とを接続している。薄厚のフィルム
ケーブル１６を用いるのはクライオスタット１０の断熱
性を保持するためと、超伝導素子１２にできるだけ接近
させて外部回路を接続することによって信号の伝播時間
を短縮し、超伝導素子の高速性を十分に発揮させるため
である。
動作する超伝導素子として知られているが、本出願人は
先にこのジョセフソン素子を実際に搭載して使用する集
積回路装置の構成例について示した（特開平2-123774号
公報）。この超伝導素子搭載装置は図５に示すようなデ
ュワー瓶構造を有するクライオスタット１０内に超伝導
素子１２を搭載する回路基板１４をセットし、この回路
基板１４と外部回路とをフィルムケーブル１６によって
接続する構成を有するものである。超伝導素子１２は液
体ヘリウムに浸漬されて極低温に維持される。クライオ
スタット１０は断熱性を高めるため外壁を真空の断熱筺
体１８で形成するが、外部との断熱性を維持するため0.
1mm 程度のきわめて薄厚のフィルムケーブル１６を断熱
筺体１８を貫通させてクライオスタット１０内の超伝導
素子１２と外部回路とを接続している。薄厚のフィルム
ケーブル１６を用いるのはクライオスタット１０の断熱
性を保持するためと、超伝導素子１２にできるだけ接近
させて外部回路を接続することによって信号の伝播時間
を短縮し、超伝導素子の高速性を十分に発揮させるため
である。
【０００３】上記のように超伝導素子搭載装置ではクラ
イオスタット１０の外壁を貫通して設置したフィルムケ
ーブル１６によって信号の受け渡しを行うが、このフィ
ルムケーブル１６はポリイミド等の電気的絶縁性を有す
る絶縁フィルムに薄膜導体を用いて信号線および接地層
を形成したもので、信号線と絶縁フィルムとの配置によ
ってストリップライン構造あるいはコプレーナ構造など
の高速信号の伝播に好適な構成としている。
イオスタット１０の外壁を貫通して設置したフィルムケ
ーブル１６によって信号の受け渡しを行うが、このフィ
ルムケーブル１６はポリイミド等の電気的絶縁性を有す
る絶縁フィルムに薄膜導体を用いて信号線および接地層
を形成したもので、信号線と絶縁フィルムとの配置によ
ってストリップライン構造あるいはコプレーナ構造など
の高速信号の伝播に好適な構成としている。
【０００４】図５に示すようにクライオスタット１０内
で回路基板１４は矩形枠状のサポート２０に支持され、
フィルムケーブル１６はこのサポート２０と回路基板１
４とで挟圧されてサポート２０上で支持される。回路基
板１４の側縁には外部回路と接続するための接続端子２
２が設けられ、一方、フィルムケーブル１６にはこれら
接続端子２２とコンタクトするコンタクト端子が設けら
れ、回路基板１４とサポート２０とで挟圧されることに
よって回路基板１４とフィルムケーブル１６が電気的に
接続される。フィルムケーブル１６に設けられた信号線
はフィルムケーブル１６の他端側に延び、外部回路接続
用の端子に接続する。
で回路基板１４は矩形枠状のサポート２０に支持され、
フィルムケーブル１６はこのサポート２０と回路基板１
４とで挟圧されてサポート２０上で支持される。回路基
板１４の側縁には外部回路と接続するための接続端子２
２が設けられ、一方、フィルムケーブル１６にはこれら
接続端子２２とコンタクトするコンタクト端子が設けら
れ、回路基板１４とサポート２０とで挟圧されることに
よって回路基板１４とフィルムケーブル１６が電気的に
接続される。フィルムケーブル１６に設けられた信号線
はフィルムケーブル１６の他端側に延び、外部回路接続
用の端子に接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の超
伝導素子搭載装置で回路基板１４とフィルムケーブル１
６との電気的接続をとる場合は、サポート２０と回路基
板１４とでフィルムケーブル１６を挟圧し、回路基板１
４の接続端子をフィルムケーブル１６のコンタクト端子
に押接して行っている。このように、サポート２０でフ
ィルムケーブル１６を支持するのはフィルムケーブル１
６がきわめて薄厚に形成され、変形しやすいためで、サ
ポート１６で支持することによって確実にコンタクトを
とるためである。しかしながら、このようにフィルムケ
ーブル１６の片面のみでコンタクトをとる場合は、形成
できるコンタクト端子数が限定されるから、超伝導素子
が多ピン化したり、１つのクライオスタット内に複数枚
の回路基板を設置するような場合で接続端子数が増大す
る場合には不利になるという問題点がある。
伝導素子搭載装置で回路基板１４とフィルムケーブル１
６との電気的接続をとる場合は、サポート２０と回路基
板１４とでフィルムケーブル１６を挟圧し、回路基板１
４の接続端子をフィルムケーブル１６のコンタクト端子
に押接して行っている。このように、サポート２０でフ
ィルムケーブル１６を支持するのはフィルムケーブル１
６がきわめて薄厚に形成され、変形しやすいためで、サ
ポート１６で支持することによって確実にコンタクトを
とるためである。しかしながら、このようにフィルムケ
ーブル１６の片面のみでコンタクトをとる場合は、形成
できるコンタクト端子数が限定されるから、超伝導素子
が多ピン化したり、１つのクライオスタット内に複数枚
の回路基板を設置するような場合で接続端子数が増大す
る場合には不利になるという問題点がある。
【０００６】そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、フィル
ムケーブルの両面にコンタクト端子を設けることによっ
て、多ピン化に好適に対応できるとともに、複数枚の回
路基板の装着も可能とする多層フィルムケーブル及びこ
れを用いた超伝導素子搭載装置を提供しようとするもの
である。
なされたものであり、その目的とするところは、フィル
ムケーブルの両面にコンタクト端子を設けることによっ
て、多ピン化に好適に対応できるとともに、複数枚の回
路基板の装着も可能とする多層フィルムケーブル及びこ
れを用いた超伝導素子搭載装置を提供しようとするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、多層フィルムケ
ーブルについて、電気的絶縁性を有する絶縁フィルムを
介在させて信号線あるいは接地層をフィルム本体の厚み
方向で別の層に形成し、 超伝導素子を搭載する回路基
板に設けた接続端子と接続するコンタクト端子をフィル
ム本体の両面に設けたことを特徴とする。また、前記コ
ンタクト端子は、フィルム本体の両面の対向位置に、フ
ィルム本体の両表面からフィルム本体に埋設した信号線
あるいは接地層まで通じる凹部を設けるとともに該凹部
の内底面に前記回路基板に設置した接続端子が進入して
当接する信号線あるいは接地層を露出させて形成するこ
とを特徴とする。また、フィルム本体内にフィルム本体
を補強するための支持部材と信号線あるいは接地層を埋
設し、フィルム本体の両面に回路基板に設置した接続端
子とコンタクトするコンタクト端子を設けたことを特徴
とする。また、コンタクト端子はフィルム本体の両面に
信号線あるいは接地層まで通じる凹部を形成し、該凹部
の内底面に前記回路基板に設置した接続端子が進入して
当接する信号線あるいは接地層を露出させたことを特徴
とする。また、超伝導素子を回路基板に搭載し、該回路
基板に設けた接続端子と外部回路とを多層フィルムケー
ブルを介して接続した超伝導素子搭載装置において、前
記多層フィルムケーブルを電気的絶縁性を有する絶縁フ
ィルムを介在させて信号線あるいは接地層をフィルム本
体の厚み方向で別層に形成するとともに前記接続端子と
接続するコンタクト端子をフィルム本体の両面に設けて
形成し、該多層フィルムケーブルのコンタクト端子を形
成した接続端で一対の回路基板でフィルム本体を挟圧し
て支持するとともに、前記接続端子を回路基板面から突
出させてこの接続端子の突出端を前記コンタクト端子に
押接することにより前記回路基板と前記多層フィルムケ
ーブルとを電気的に接続したことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、多層フィルムケ
ーブルについて、電気的絶縁性を有する絶縁フィルムを
介在させて信号線あるいは接地層をフィルム本体の厚み
方向で別の層に形成し、 超伝導素子を搭載する回路基
板に設けた接続端子と接続するコンタクト端子をフィル
ム本体の両面に設けたことを特徴とする。また、前記コ
ンタクト端子は、フィルム本体の両面の対向位置に、フ
ィルム本体の両表面からフィルム本体に埋設した信号線
あるいは接地層まで通じる凹部を設けるとともに該凹部
の内底面に前記回路基板に設置した接続端子が進入して
当接する信号線あるいは接地層を露出させて形成するこ
とを特徴とする。また、フィルム本体内にフィルム本体
を補強するための支持部材と信号線あるいは接地層を埋
設し、フィルム本体の両面に回路基板に設置した接続端
子とコンタクトするコンタクト端子を設けたことを特徴
とする。また、コンタクト端子はフィルム本体の両面に
信号線あるいは接地層まで通じる凹部を形成し、該凹部
の内底面に前記回路基板に設置した接続端子が進入して
当接する信号線あるいは接地層を露出させたことを特徴
とする。また、超伝導素子を回路基板に搭載し、該回路
基板に設けた接続端子と外部回路とを多層フィルムケー
ブルを介して接続した超伝導素子搭載装置において、前
記多層フィルムケーブルを電気的絶縁性を有する絶縁フ
ィルムを介在させて信号線あるいは接地層をフィルム本
体の厚み方向で別層に形成するとともに前記接続端子と
接続するコンタクト端子をフィルム本体の両面に設けて
形成し、該多層フィルムケーブルのコンタクト端子を形
成した接続端で一対の回路基板でフィルム本体を挟圧し
て支持するとともに、前記接続端子を回路基板面から突
出させてこの接続端子の突出端を前記コンタクト端子に
押接することにより前記回路基板と前記多層フィルムケ
ーブルとを電気的に接続したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】多層フィルムケーブルはフィルム本体内に信号
線あるいは接地層を埋設し、フィルム本体の両面にコン
タクト端子を形成することによって１枚のフィルムケー
ブルで２枚の回路基板を接続することができる。フィル
ム本体に凹部を設けてコンタクト端子とすることによ
り、回路基板の基板面から接続端子を突出させて設け、
この接続端子の突出端をコンタクト端子に押接して接続
する。
線あるいは接地層を埋設し、フィルム本体の両面にコン
タクト端子を形成することによって１枚のフィルムケー
ブルで２枚の回路基板を接続することができる。フィル
ム本体に凹部を設けてコンタクト端子とすることによ
り、回路基板の基板面から接続端子を突出させて設け、
この接続端子の突出端をコンタクト端子に押接して接続
する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る多層フィル
ムケーブルの一実施例を示す説明図である。図で１４、
１４は超伝導素子を搭載する回路基板であり、３０はこ
れら回路基板１４に接続する多層フィルムケーブルであ
る。多層フィルムケーブル３０はフィルム本体内に信号
線あるいは接地層を厚み方向に複数の層状に設けたもの
で、実施例の多層フィルムケーブル３０は、電気的絶縁
性を有する絶縁フィルムとしてのポリイミド膜３０ａを
両表面層に設けるとともに、図１に示すように、ポリイ
ミド膜３０ａを中間に介在させて接地層３０ｂ、信号線
３０ｃ、接地層３０ｄ、信号線３０ｅ、接地層３０ｆを
この順に配置してなるものである。また、スルーホール
４８の内面を金属メッキすることにより接地層３０ｂ、
３０ｄ、３０ｆを電気的に導通している。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る多層フィル
ムケーブルの一実施例を示す説明図である。図で１４、
１４は超伝導素子を搭載する回路基板であり、３０はこ
れら回路基板１４に接続する多層フィルムケーブルであ
る。多層フィルムケーブル３０はフィルム本体内に信号
線あるいは接地層を厚み方向に複数の層状に設けたもの
で、実施例の多層フィルムケーブル３０は、電気的絶縁
性を有する絶縁フィルムとしてのポリイミド膜３０ａを
両表面層に設けるとともに、図１に示すように、ポリイ
ミド膜３０ａを中間に介在させて接地層３０ｂ、信号線
３０ｃ、接地層３０ｄ、信号線３０ｅ、接地層３０ｆを
この順に配置してなるものである。また、スルーホール
４８の内面を金属メッキすることにより接地層３０ｂ、
３０ｄ、３０ｆを電気的に導通している。
【００１０】図２は回路基板１４での接続端子２２の配
置例を示すもので、実施例の回路基板１４では側縁に沿
って２列に並列させて配置している。接続端子２２には
信号線に接続される信号接続端子と、接地層に接続され
る接地接続端子があるから、フィルムケーブルではこれ
らの接続端子２２に合わせてコンタクト端子を設置する
必要がある。すなわち、回路基板１４の信号線に接続さ
れている接続端子はフィルムケーブル内の信号線に接続
し、回路基板１４の接地層に接続している接続端子はフ
ィルムケーブル内の接地層に接続しなければならない。
図１に示すように本実施例の多層フィルムケーブル３０
は上下両面で回路基板１４、１４と接続するため、フィ
ルム本体の上下両表面から、回路基板１４の接続端子２
２の位置に合わせて接地層３０ｂ、３０ｅまで通じる凹
部３２、３２および信号線３０ｃ、３０ｅまで通じる凹
部３４、３４を形成し、凹部３２の内底面に接地層３０
ｂ、３０ｄ、３０ｆを露出させ、凹部３４の内底面に信
号線３０ｃ、３０ｅを露出させている。
置例を示すもので、実施例の回路基板１４では側縁に沿
って２列に並列させて配置している。接続端子２２には
信号線に接続される信号接続端子と、接地層に接続され
る接地接続端子があるから、フィルムケーブルではこれ
らの接続端子２２に合わせてコンタクト端子を設置する
必要がある。すなわち、回路基板１４の信号線に接続さ
れている接続端子はフィルムケーブル内の信号線に接続
し、回路基板１４の接地層に接続している接続端子はフ
ィルムケーブル内の接地層に接続しなければならない。
図１に示すように本実施例の多層フィルムケーブル３０
は上下両面で回路基板１４、１４と接続するため、フィ
ルム本体の上下両表面から、回路基板１４の接続端子２
２の位置に合わせて接地層３０ｂ、３０ｅまで通じる凹
部３２、３２および信号線３０ｃ、３０ｅまで通じる凹
部３４、３４を形成し、凹部３２の内底面に接地層３０
ｂ、３０ｄ、３０ｆを露出させ、凹部３４の内底面に信
号線３０ｃ、３０ｅを露出させている。
【００１１】回路基板１４、１４と多層フィルムケーブ
ル３０との接続は、回路基板１４の基板面から突出させ
た接続端子２２の先端を凹部３２、３２および凹部３
４、３４内に進入させ、接地層に接続する接続端子２２
の端面を凹部３２、３２の内底面に露出する接地層３０
ｂ、３０ｄ、３０ｆに当接し、信号線に接続する接続端
子２２の端面を凹部３４、３４の内底面に露出する信号
線３０ｃ、３０ｅに当接することによって行う。なお、
凹部３２、３２および凹部３４、３４はそれぞれフィル
ム本体を挟んで対面する位置に設ける。多層フィルムケ
ーブル３０は可橈性を有するから対面位置でフィルム本
体を押圧することによってフィルム本体を変形させずに
確実なコンタクトがとれるようにする。このように、フ
ィルム本体を挟んで対面位置で接続端子２２が挟圧でき
るようにするためには、もちろん多層フィルムケーブル
３０の上下両面で同位置で挟圧する位置に接続端子２２
を有する回路基板１４、１４を使用する必要がある。な
お、凹部３２、３４の内底面の接地層３０ｂ、３０ｄ、
３０ｆおよび信号線３０ｃ、３０ｅに当接する接続端子
２２の端面は平坦面に形成して、接続端子２２で挟圧し
た際に挟圧力がバランスして加わるようにするのがよ
い。また、凹部３２、３４内に進入する接続端子２２の
突出部は凹部３２、３４の内径よりも若干小径に形成す
る。
ル３０との接続は、回路基板１４の基板面から突出させ
た接続端子２２の先端を凹部３２、３２および凹部３
４、３４内に進入させ、接地層に接続する接続端子２２
の端面を凹部３２、３２の内底面に露出する接地層３０
ｂ、３０ｄ、３０ｆに当接し、信号線に接続する接続端
子２２の端面を凹部３４、３４の内底面に露出する信号
線３０ｃ、３０ｅに当接することによって行う。なお、
凹部３２、３２および凹部３４、３４はそれぞれフィル
ム本体を挟んで対面する位置に設ける。多層フィルムケ
ーブル３０は可橈性を有するから対面位置でフィルム本
体を押圧することによってフィルム本体を変形させずに
確実なコンタクトがとれるようにする。このように、フ
ィルム本体を挟んで対面位置で接続端子２２が挟圧でき
るようにするためには、もちろん多層フィルムケーブル
３０の上下両面で同位置で挟圧する位置に接続端子２２
を有する回路基板１４、１４を使用する必要がある。な
お、凹部３２、３４の内底面の接地層３０ｂ、３０ｄ、
３０ｆおよび信号線３０ｃ、３０ｅに当接する接続端子
２２の端面は平坦面に形成して、接続端子２２で挟圧し
た際に挟圧力がバランスして加わるようにするのがよ
い。また、凹部３２、３４内に進入する接続端子２２の
突出部は凹部３２、３４の内径よりも若干小径に形成す
る。
【００１２】図３は上記の多層フィルムケーブル３０を
用いて回路基板１４と外部回路とを接続する超伝導素子
搭載装置の構成例を示す説明図である。回路基板１４、
１４は図のように接続端子２２を向かい合わせにしてサ
ポート２０上に支持する。超伝導素子１２は上側の回路
基板１４ではその上面に、下側の回路基板１４ではその
下面に搭載される。多層フィルムケーブル３０は上述し
たようにそれぞれの回路基板１４、１４の接続端子２２
とコンタクトをとって電気的に接続され、クライオスタ
ット１０の断熱筺体１８を横切るようにしてクライオス
タット１０の外部に引き出される。このように、本実施
例の多層フィルムケーブル３０を用いた場合は、多層フ
ィルムケーブル３０の接続端で回路基板１４、１４で挟
圧することによって簡単にコンタクト端子とコンタクト
をとることができ、１枚の多層フィルムケーブルで２枚
の回路基板と外部回路とを接続することができる。これ
によって、多ピン化に対応できるとともに一枚のフィル
ムケーブルで済ますことができることによってクライオ
スタット１０の断熱性の維持にも好適であるという利点
がある。なお、上記実施例では図２に示すように接続端
子２２を２列で配置した例について述べたが、接続端子
２２の配置には種々パターンが可能であり、１列だけ配
置したものや、３列以上配置したものに対しても同様の
構成で適用することができる。前記多層フィルムケーブ
ル３０はこれらの接続端子２２の配置に基づいてフィル
ム本体内部での接地層や信号線の配置を適宜設定すれば
よい。
用いて回路基板１４と外部回路とを接続する超伝導素子
搭載装置の構成例を示す説明図である。回路基板１４、
１４は図のように接続端子２２を向かい合わせにしてサ
ポート２０上に支持する。超伝導素子１２は上側の回路
基板１４ではその上面に、下側の回路基板１４ではその
下面に搭載される。多層フィルムケーブル３０は上述し
たようにそれぞれの回路基板１４、１４の接続端子２２
とコンタクトをとって電気的に接続され、クライオスタ
ット１０の断熱筺体１８を横切るようにしてクライオス
タット１０の外部に引き出される。このように、本実施
例の多層フィルムケーブル３０を用いた場合は、多層フ
ィルムケーブル３０の接続端で回路基板１４、１４で挟
圧することによって簡単にコンタクト端子とコンタクト
をとることができ、１枚の多層フィルムケーブルで２枚
の回路基板と外部回路とを接続することができる。これ
によって、多ピン化に対応できるとともに一枚のフィル
ムケーブルで済ますことができることによってクライオ
スタット１０の断熱性の維持にも好適であるという利点
がある。なお、上記実施例では図２に示すように接続端
子２２を２列で配置した例について述べたが、接続端子
２２の配置には種々パターンが可能であり、１列だけ配
置したものや、３列以上配置したものに対しても同様の
構成で適用することができる。前記多層フィルムケーブ
ル３０はこれらの接続端子２２の配置に基づいてフィル
ム本体内部での接地層や信号線の配置を適宜設定すれば
よい。
【００１３】上記のように通常の多層フィルムケーブル
は可橈性を有するため、上記実施例のようにフィルム本
体の両面にコンタクト端子を設けてフィルム本体の両面
で接続する場合はフィルム本体を挟んで対面する位置に
接続端子の位置を設定してフィルム本体を挟圧する必要
がある。図４は対面位置以外の位置で接続端子をコンタ
クト端子に押接して接続できるよう構成した例である。
この実施例の多層フィルムケーブル４０はフィルム本体
内にフィルム本体の変形を防止するための支持板４２を
埋設することを特徴とする。支持板４２はフィルム本体
の変形を防止するに必要な一定の強度を有するものであ
ればよく、材質等はとくに限定されない。実施例の多層
フィルムケーブル４０は支持板４２として金属板を用
い、支持板４２を接地層を兼用して用いている。３０
ｃ、３０ｅはいずれも信号線で、ポリイミド膜３０ａを
介在させ支持板４２を挟んで両側に配置している。多層
フィルムケーブル４０に設けるコンタクト端子として
は、上記実施例と同様に多層フィルムケーブル４０の上
下両表面から信号線３０ｃ、３０ｆに通じる凹部４４お
よび支持板４２に通じる凹部４６を設けて形成してい
る。
は可橈性を有するため、上記実施例のようにフィルム本
体の両面にコンタクト端子を設けてフィルム本体の両面
で接続する場合はフィルム本体を挟んで対面する位置に
接続端子の位置を設定してフィルム本体を挟圧する必要
がある。図４は対面位置以外の位置で接続端子をコンタ
クト端子に押接して接続できるよう構成した例である。
この実施例の多層フィルムケーブル４０はフィルム本体
内にフィルム本体の変形を防止するための支持板４２を
埋設することを特徴とする。支持板４２はフィルム本体
の変形を防止するに必要な一定の強度を有するものであ
ればよく、材質等はとくに限定されない。実施例の多層
フィルムケーブル４０は支持板４２として金属板を用
い、支持板４２を接地層を兼用して用いている。３０
ｃ、３０ｅはいずれも信号線で、ポリイミド膜３０ａを
介在させ支持板４２を挟んで両側に配置している。多層
フィルムケーブル４０に設けるコンタクト端子として
は、上記実施例と同様に多層フィルムケーブル４０の上
下両表面から信号線３０ｃ、３０ｆに通じる凹部４４お
よび支持板４２に通じる凹部４６を設けて形成してい
る。
【００１４】本実施例の多層フィルムケーブル４０の場
合は、フィルム本体が支持板４２で支持されているから
回路基板１４に設ける接続端子２２はフィルム本体を挟
んで上下で対面する位置に設ける必要はなく適宜位置に
接続端子２２を配置することができる。図４に示した例
では、上側の回路基板１４の接続端子２２は信号線に接
続する端子であり凹部４４内に進入して信号線３０ｃに
接続している。また、下側の回路基板１４では接地層に
接続する接続端子２２と信号線に接続する接続端子２２
が示され、それぞれ支持板４２と信号線３０ｆに接続し
ている。本実施例の多層フィルムケーブル４０はこのよ
うに、接続される回路基板１４の接続端子の配列が同じ
でなくても接続できるから、回路基板１４の設計で制約
が少なくなるという利点がある。また、この実施例のよ
うに支持板４２を接地層として兼用することも可能であ
る。しかし、支持板はコンタクトプローブ接続部一帯だ
けに設けることが効果的であることはいうまでもない。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
合は、フィルム本体が支持板４２で支持されているから
回路基板１４に設ける接続端子２２はフィルム本体を挟
んで上下で対面する位置に設ける必要はなく適宜位置に
接続端子２２を配置することができる。図４に示した例
では、上側の回路基板１４の接続端子２２は信号線に接
続する端子であり凹部４４内に進入して信号線３０ｃに
接続している。また、下側の回路基板１４では接地層に
接続する接続端子２２と信号線に接続する接続端子２２
が示され、それぞれ支持板４２と信号線３０ｆに接続し
ている。本実施例の多層フィルムケーブル４０はこのよ
うに、接続される回路基板１４の接続端子の配列が同じ
でなくても接続できるから、回路基板１４の設計で制約
が少なくなるという利点がある。また、この実施例のよ
うに支持板４２を接地層として兼用することも可能であ
る。しかし、支持板はコンタクトプローブ接続部一帯だ
けに設けることが効果的であることはいうまでもない。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る超伝導素子搭載装置用多層
フィルムケーブルによれば、上述したように、一枚のフ
ィルムケーブルの両面にそれぞれ回路基板を接続するこ
とができ、フィルムケーブルに効率的に回路基板を接続
することが可能になる。また、これによってフィルムケ
ーブルの枚数を減らすことができてクライオスタットの
断熱性の維持に有利となる。さらに、多層フィルムケー
ブルを利用して超伝導素子搭載装置を構成することによ
ってクライオスタット内に複数枚の回路基板を収納する
ことが容易になり、超伝導素子システムの構成も容易に
可能になる等の著効を奏する。
フィルムケーブルによれば、上述したように、一枚のフ
ィルムケーブルの両面にそれぞれ回路基板を接続するこ
とができ、フィルムケーブルに効率的に回路基板を接続
することが可能になる。また、これによってフィルムケ
ーブルの枚数を減らすことができてクライオスタットの
断熱性の維持に有利となる。さらに、多層フィルムケー
ブルを利用して超伝導素子搭載装置を構成することによ
ってクライオスタット内に複数枚の回路基板を収納する
ことが容易になり、超伝導素子システムの構成も容易に
可能になる等の著効を奏する。
【図１】多層フィルムケーブルの設置例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】回路基板と多層フィルムケーブルの接続部を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】多層フィルムケーブルを用いた超伝導素子搭載
装置例を示す説明図である。
装置例を示す説明図である。
【図４】支持板を埋設した多層フィルムケーブルの設置
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図５】超伝導素子搭載装置例の断面図である。
１０ クライオスタット １２ 超伝導素子 １４ 回路基板 １６ フィルムケーブル １８ 断熱筺体 ２０ サポート ２２ 接続端子 ３０ 多層フィルムケーブル ３０ａ ポリイミド膜 ３０ｂ、３０ｄ、３０ｆ 接地層 ３０ｃ、３０ｅ 信号線 ３２ 凹部 ３４ 凹部 ４０ 多層フィルムケーブル ４２ 支持板 ４４ 凹部 ４６ 凹部 ４８ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 文雄 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−298608（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−177764（ＪＰ，Ｕ) 特表 平１−503665（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 39/02 - 39/04 H01L 23/00 H01R 4/68 H05K 1/00
Claims (5)
- 【請求項１】 電気的絶縁性を有する絶縁フィルムを介
在させて信号線あるいは接地層をフィルム本体の厚み方
向で別の層に形成し、超伝導素子を搭載する回路基板に
設けた接続端子と接続するコンタクト端子をフィルム本
体の両面に設けたことを特徴とする多層フィルムケーブ
ル。 - 【請求項２】 前記コンタクト端子は、フィルム本体の
両面の対向位置に、フィルム本体の両表面からフィルム
本体に埋設した信号線あるいは接地層まで通じる凹部を
設けるとともに該凹部の内底面に前記回路基板に設置し
た接続端子が進入して当接する信号線あるいは接地層を
露出させて形成することを特徴とする請求項１記載の多
層フィルムケーブル。 - 【請求項３】 フィルム本体内にフィルム本体を補強す
るための支持部材と信号線あるいは接地層を埋設し、フ
ィルム本体の両面に回路基板に設置した接続端子とコン
タクトするコンタクト端子を設けたことを特徴とする請
求項１記載の多層フィルムケーブル。 - 【請求項４】 コンタクト端子はフィルム本体の両面に
信号線あるいは接地層まで通じる凹部を形成し、該凹部
の内底面に前記回路基板に設置した接続端子が進入して
当接する信号線あるいは接地層を露出させたことを特徴
とする請求項３記載の多層フィルムケーブル。 - 【請求項５】 超伝導素子を回路基板に搭載し、該回路
基板に設けた接続端子と外部回路とを多層フィルムケー
ブルを介して接続した超伝導素子搭載装置において、前
記多層フィルムケーブルを電気的絶縁性を有する絶縁フ
ィルムを介在させて信号線あるいは接地層をフィルム本
体の厚み方向で別層に形成するとともに前記接続端子と
接続するコンタクト端子をフィルム本体の両面に設けて
形成し、該多層フィルムケーブルのコンタクト端子を形
成した接続端で一対の回路基板でフィルム本体を挟圧し
て支持するとともに、前記接続端子を回路基板面から突
出させてこの接続端子の突出端を前記コンタクト端子に
押接することにより前記回路基板と前記多層フィルムケ
ーブルとを電気的に接続したことを特徴とする超伝導素
子搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03673691A JP3176381B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 多層フィルムケーブル及びこれを用いた超伝導素子搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03673691A JP3176381B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 多層フィルムケーブル及びこれを用いた超伝導素子搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04363079A JPH04363079A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3176381B2 true JP3176381B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=12478021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03673691A Expired - Fee Related JP3176381B2 (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 多層フィルムケーブル及びこれを用いた超伝導素子搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3176381B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101762092B1 (ko) * | 2017-02-20 | 2017-07-26 | 주식회사 온유엔 | 자화공기를 이용한 가연성폐기물의 저온분해 소각장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11551125B2 (en) | 2019-02-21 | 2023-01-10 | International Business Machines Corporation | High density microwave hermetic interconnects for quantum applications |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP03673691A patent/JP3176381B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101762092B1 (ko) * | 2017-02-20 | 2017-07-26 | 주식회사 온유엔 | 자화공기를 이용한 가연성폐기물의 저온분해 소각장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04363079A (ja) | 1992-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4937707A (en) | Flexible carrier for an electronic device | |
| US3772776A (en) | Method of interconnecting memory plane boards | |
| US4987100A (en) | Flexible carrier for an electronic device | |
| US4878846A (en) | Electronic circuit chip connection assembly and method | |
| US4192011A (en) | Magnetic domain packaging | |
| KR930014929A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
| JPH02123774A (ja) | 超伝導素子用パッケージ | |
| JPH0275178A (ja) | 無ハンダ表面取付用カードエッジコネクタ | |
| US5151771A (en) | High lead count circuit board for connecting electronic components to an external circuit | |
| MY107698A (en) | High packing density module board and electronic device having such module board | |
| US4806892A (en) | Inclined RF connecting strip | |
| JP3176381B2 (ja) | 多層フィルムケーブル及びこれを用いた超伝導素子搭載装置 | |
| JPH06132057A (ja) | フレキシブルプリント配線板と回路基板との接続構造 | |
| JP3176382B2 (ja) | 超伝導素子搭載装置用フィルムケーブル | |
| JP3114676B2 (ja) | 高周波線路構造体 | |
| JP2002158419A (ja) | フレキシブル配線基板及びそれを用いた電気・電子機器 | |
| JPH0668920A (ja) | ケーブル用コネクタ | |
| JP3176383B2 (ja) | 超伝導素子搭載装置 | |
| JPS6029202Y2 (ja) | 方向性結合器線路構造 | |
| JPH11121060A (ja) | プリント配線基板間マルチピンコネクタ | |
| JPH01298318A (ja) | 液晶表示素子の接続構造体 | |
| KR910020869A (ko) | 무통로 2-금속 테이프 자동 접착시스템 | |
| JPH05121909A (ja) | マイクロ波集積回路の実装方法 | |
| JP3176384B2 (ja) | 超伝導素子搭載装置 | |
| KR200157441Y1 (ko) | 점퍼용칩 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010313 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |