JPS6025293A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6025293A JPS6025293A JP13366583A JP13366583A JPS6025293A JP S6025293 A JPS6025293 A JP S6025293A JP 13366583 A JP13366583 A JP 13366583A JP 13366583 A JP13366583 A JP 13366583A JP S6025293 A JPS6025293 A JP S6025293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- holes
- mounting
- hole
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板の製造方法の改良に係り、詳し
くはプリント基板の基板取付用銅なしスルホールを形成
する方法の改良に関する。
くはプリント基板の基板取付用銅なしスルホールを形成
する方法の改良に関する。
電子、電気機器の発展によりプリント基板の需要が拡大
している。
している。
近時、プリント基板の製造方法としては、穴埋め法が普
及しつつある。しかし、穴埋め法によるプリント基板の
製造では、最初に部品填装用スルホールのみを穴明は加
工し、それに銅めっきして銅スルホールとし、次いで回
路形成後に基板取付用銅なしスルホールを新たに穴明は
加工するという二度にわたる穴明は加工が必要である為
、工程が増えるばかりではなく、穴明けの精度が低下す
るという問題があった。
及しつつある。しかし、穴埋め法によるプリント基板の
製造では、最初に部品填装用スルホールのみを穴明は加
工し、それに銅めっきして銅スルホールとし、次いで回
路形成後に基板取付用銅なしスルホールを新たに穴明は
加工するという二度にわたる穴明は加工が必要である為
、工程が増えるばかりではなく、穴明けの精度が低下す
るという問題があった。
本発明は斯かる問題を解消すべくなされたものであり、
−回の穴明は加工で部品填装用スルホールとプリント基
板取付用スルホールを穿設し、しかも部品填装用スルホ
ールのみ銅スルホールにし、基板取付用スルホールを銅
なしスルボールにするプリント基板の製造方法を提供せ
んとするものである。
−回の穴明は加工で部品填装用スルホールとプリント基
板取付用スルホールを穿設し、しかも部品填装用スルホ
ールのみ銅スルホールにし、基板取付用スルホールを銅
なしスルボールにするプリント基板の製造方法を提供せ
んとするものである。
本発明のプリント基板の製造方法は、第１図に示す如く
表裏両面に銅箔１の接合された素材基板２に、第２図に
示ず如く部品填装用スルボール３及び基板数例用スルホ
ール４を穿設した後、無電解銅めっき法および電気銅め
っき法により第３図に示ず銅めっき５を施して銅スルホ
ールとし、次に全ての銅スルボール３．４′に穴埋め機
により第４図に示す如く酸剥離型穴埋めインク６を穴埋
めして乾燥硬化させ、次いで素材基板２の表裏両面を整
面機により整面清浄にした後第５図に示す如く酸性エツ
チング用レジストインク７にて回路パターンをプリント
し、次いで酸性エツチングを行って第６図に示す如く回
路８を形成すると共に基板取付用銅スルボール４′内の
酸剥離型穴埋めインク６を熔解除去し且つ内周面の銅め
っき５をエツチングして基板取付用銅なしスルホール４
″を形成し、次いでアルカリ性剥離液により回路部の酸
性エツチング用レジストインク７を第７図に示す如く剥
離除去し、然る後酸性剥離液により部品填装用銅スルホ
ール３′内の酸剥離型穴埋めインク６を第８図に示す如
く溶解除去することを特徴とするものである。
表裏両面に銅箔１の接合された素材基板２に、第２図に
示ず如く部品填装用スルボール３及び基板数例用スルホ
ール４を穿設した後、無電解銅めっき法および電気銅め
っき法により第３図に示ず銅めっき５を施して銅スルホ
ールとし、次に全ての銅スルボール３．４′に穴埋め機
により第４図に示す如く酸剥離型穴埋めインク６を穴埋
めして乾燥硬化させ、次いで素材基板２の表裏両面を整
面機により整面清浄にした後第５図に示す如く酸性エツ
チング用レジストインク７にて回路パターンをプリント
し、次いで酸性エツチングを行って第６図に示す如く回
路８を形成すると共に基板取付用銅スルボール４′内の
酸剥離型穴埋めインク６を熔解除去し且つ内周面の銅め
っき５をエツチングして基板取付用銅なしスルホール４
″を形成し、次いでアルカリ性剥離液により回路部の酸
性エツチング用レジストインク７を第７図に示す如く剥
離除去し、然る後酸性剥離液により部品填装用銅スルホ
ール３′内の酸剥離型穴埋めインク６を第８図に示す如
く溶解除去することを特徴とするものである。
斯かる本発明のプリント基板の製造方法では、部品填装
用銅スルホール３′及び基板取付用銅スルホール４′の
穴埋めに、酸剥離型穴埋めインク６を用いているので、
酸性エツチング液を用いて回路８を形成すべく不必要な
銅めっき５．銅箔１をエツチングした際、基板取付用銅
スルホール４内の酸剥離型穴埋めインク６が溶解除去さ
れ、且つ内周面の銅めっき５がエツチングされて、基板
取付用銅なしスルホール４″が容易に得られる。
用銅スルホール３′及び基板取付用銅スルホール４′の
穴埋めに、酸剥離型穴埋めインク６を用いているので、
酸性エツチング液を用いて回路８を形成すべく不必要な
銅めっき５．銅箔１をエツチングした際、基板取付用銅
スルホール４内の酸剥離型穴埋めインク６が溶解除去さ
れ、且つ内周面の銅めっき５がエツチングされて、基板
取付用銅なしスルホール４″が容易に得られる。
また本発明のプリント基板の製造方法では、酸性エツチ
ング用レジストインク７を用いて回路パターンをプリン
トしているので、酸性エツチング液によるエツチングに
耐えることができ、部品填装用銅スルホール３′の部分
のプリントが不完全でない限り部品填装用銅スルホール
３′内の酸剥離型穴埋めインク６が熔解することはなく
、従って部品填装用銅スルホール３′の内周面の銅めっ
き５がエツチングされることがないので、部品填装用銅
スルボール３′を損傷することが無い。
ング用レジストインク７を用いて回路パターンをプリン
トしているので、酸性エツチング液によるエツチングに
耐えることができ、部品填装用銅スルホール３′の部分
のプリントが不完全でない限り部品填装用銅スルホール
３′内の酸剥離型穴埋めインク６が熔解することはなく
、従って部品填装用銅スルホール３′の内周面の銅めっ
き５がエツチングされることがないので、部品填装用銅
スルボール３′を損傷することが無い。
さらに本発明のプリント基板の製造方法では、アルカリ
性剥離液によって回路パターンの酸性エツチング用レジ
ストインク７を剥離除去した後、酸性剥離液によって部
品填装用銅スルホール３′内の酸剥離型穴埋めインク６
のみを熔解除去するので、内周面に銅めっき５を有する
部品填装用銅スルホール３′が容易に得られる。
性剥離液によって回路パターンの酸性エツチング用レジ
ストインク７を剥離除去した後、酸性剥離液によって部
品填装用銅スルホール３′内の酸剥離型穴埋めインク６
のみを熔解除去するので、内周面に銅めっき５を有する
部品填装用銅スルホール３′が容易に得られる。
以上の説明で判るように本発明のプリント基板の製造方
法は、−回の穴明は加工で穿設し、銅めっきを施した部
品填装用銅スルホールと基板取付用銅スルボールの穴埋
めに酸剥離型穴埋めインクを用い、回路パターンのプナ
ントに酸性エツチング用レジストインクを用いているの
で、酸性エツチングによる回路形成と同時に基板取付用
銅なしスルホールを形成でき、その後アルカリ性剥離液
による回路パターンの酸性エツチング用レジストを除去
、酸性剥離液による部品填装用銅スルボール内の酸剥離
型穴埋゛めインクの除去により銅めっきの部品填装用銅
スルホールが得られるので、プリント基板の生産ライン
で寸法精度の高い部品填装用銅スルホールとプリント基
板取付用銅なしスルホールの共存するプリント基板を容
易に且つ能率良く量産できるという優れた効果がある。
法は、−回の穴明は加工で穿設し、銅めっきを施した部
品填装用銅スルホールと基板取付用銅スルボールの穴埋
めに酸剥離型穴埋めインクを用い、回路パターンのプナ
ントに酸性エツチング用レジストインクを用いているの
で、酸性エツチングによる回路形成と同時に基板取付用
銅なしスルホールを形成でき、その後アルカリ性剥離液
による回路パターンの酸性エツチング用レジストを除去
、酸性剥離液による部品填装用銅スルボール内の酸剥離
型穴埋゛めインクの除去により銅めっきの部品填装用銅
スルホールが得られるので、プリント基板の生産ライン
で寸法精度の高い部品填装用銅スルホールとプリント基
板取付用銅なしスルホールの共存するプリント基板を容
易に且つ能率良く量産できるという優れた効果がある。
第１図乃至第８図は本発明によるプリント基板の製造方
法の工程を示す図である。 １−−−−−一銅箔、２−−−−−一素材基板、３−−
−−−一部品填装用スルホール、３ ’ −−−−−一
部品填装用銅スルホール、４−・−・−基板取付用スル
ホール、４ ′−−−−・一基板取付用銅スルホール、
４′１−−−一−基板取付用銅なしスルホール、５−−
−−・銅めっき、６・・−−−一酸剥離型穴埋めインク
、７−−−−−−酸性エツチング用レジストインク、８
−−−−−一回路 出願人 田中貴金属工業株式会社
法の工程を示す図である。 １−−−−−一銅箔、２−−−−−一素材基板、３−−
−−−一部品填装用スルホール、３ ’ −−−−−一
部品填装用銅スルホール、４−・−・−基板取付用スル
ホール、４ ′−−−−・一基板取付用銅スルホール、
４′１−−−一−基板取付用銅なしスルホール、５−−
−−・銅めっき、６・・−−−一酸剥離型穴埋めインク
、７−−−−−−酸性エツチング用レジストインク、８
−−−−−一回路 出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 表裏両面に銅箔の接合された素材基板に、部品填装用ス
ルボール及び基板取付用スルボールを穿設した扱銅めっ
きを施して銅スルホールとし、次に全ての該銅スルホー
ルに酸剥離型穴埋めインクを穴埋めして乾燥硬化させ、
次いで素材基板の表裏両面を整面清浄にした後酸性エツ
チング用レジストインクにて回路パターンをプリン１−
シ、次いで酸性エツチングを行って回路を形成すると共
に基板取付用銅スルホール内の酸剥離型穴埋めインクを
溶解除去し且つ内周面の銅めっきをエツチングして基板
取付用銅なしスルボールを形成し、次いでアルカリ性剥
離液により回路部のレジストインクを剥離し、然る後酸
性剥離液により部品填装用銅スルポール内の酸剥離型穴
埋めインクを溶解除去することを特徴とするプリン１〜
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13366583A JPS6025293A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13366583A JPS6025293A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025293A true JPS6025293A (ja) | 1985-02-08 |
| JPH0241914B2 JPH0241914B2 (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=15110052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13366583A Granted JPS6025293A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025293A (ja) |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP13366583A patent/JPS6025293A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0241914B2 (ja) | 1990-09-19 |
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