JPS6025224A - プラズマ利用装置 - Google Patents
プラズマ利用装置Info
- Publication number
- JPS6025224A JPS6025224A JP58131997A JP13199783A JPS6025224A JP S6025224 A JPS6025224 A JP S6025224A JP 58131997 A JP58131997 A JP 58131997A JP 13199783 A JP13199783 A JP 13199783A JP S6025224 A JPS6025224 A JP S6025224A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- monosilane
- electrodes
- plasma
- flowed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 5
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
- H01L31/202—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はプラズマ放電を用いて加工したり、あるいは、
プラズマ放電を用いて物質を被着したりする装置に関す
る。
プラズマ放電を用いて物質を被着したりする装置に関す
る。
がある。この装置は一対の平板電極の一方の電1上に試
料を載置して加工や被着を行うものであるが、放電電極
が試料に比べて大きいため、放電によシミ極から飛散す
る不純物が試料を汚染し、そのため試料の特性が劣化す
ることが多い。特に、従来の装置を用いてアモルファス
シリコン太陽電池の動作層をCVDで成膜する場合、こ
の放市々極からの汚染によって良好な特性の電池が得ら
れないことが多かった。電極からのかかる汚染を軽減す
るため、放電々極を装置から時々取はずして洗滌するが
、取はすしが容易でなく時間がかかる上に、洗滌も容易
でないと云う欠点があった。
料を載置して加工や被着を行うものであるが、放電電極
が試料に比べて大きいため、放電によシミ極から飛散す
る不純物が試料を汚染し、そのため試料の特性が劣化す
ることが多い。特に、従来の装置を用いてアモルファス
シリコン太陽電池の動作層をCVDで成膜する場合、こ
の放市々極からの汚染によって良好な特性の電池が得ら
れないことが多かった。電極からのかかる汚染を軽減す
るため、放電々極を装置から時々取はずして洗滌するが
、取はすしが容易でなく時間がかかる上に、洗滌も容易
でないと云う欠点があった。
かつ、電極取外の容易なプラズマ利用装置を提供するこ
とである。
とである。
本発明は、プラズマ放電を用いる装置において、汚染の
原因は放電プラズマと接している面からの不純物の発散
であると云う新しい知見にもとづツてなされたものであ
る。従って、放電電極は試すを支4る最小面積のものと
し、しかも、容易≠□取はすしができて洗滌ができる構
造としたものである。
原因は放電プラズマと接している面からの不純物の発散
であると云う新しい知見にもとづツてなされたものであ
る。従って、放電電極は試すを支4る最小面積のものと
し、しかも、容易≠□取はすしができて洗滌ができる構
造としたものである。
実施例1
本発明の実施例を第1図〜第3図に示す。第1図はプラ
ズマCVD装置反応部の横断面図、第2図は電極および
基板ホルダー装着部の構成図、第3図は基板ホルダーの
構造を示す。
ズマCVD装置反応部の横断面図、第2図は電極および
基板ホルダー装着部の構成図、第3図は基板ホルダーの
構造を示す。
本装置を用いてアモルファスSi太陽電池を以下のごと
く作製した。まず、基板ホルダー4上に基板5を装着し
、これを高周波電源Eに結ばれている露出電極6に引掛
けて第1図のごとく炉心管の中に入れる。基板5は電気
炉1によJ250t、’に加熱されている。炉心管をI
Q−3Torrに真空排気後、モノシラン(100%S
jH4) 50cc/分とジボラン(1% B2H6
/H2) 100CC7分流して1Torrとし、高周
波電圧を第2図のごとく電極リード線8に印加する。こ
れにより基板ホルダーと兼用している電極4の間にプラ
ズマを発生させてp形アモ〃ファスsi層を2゜fim
形成する。続いてモノシランのみを流して同i形層を5
00 nmを形成し、最後にモノシランとホスフィン(
1%I)H3/H2) 100 c c 7分を流して
n形層をlQnm形成し反応炉から取シて特性を測定し
たところ、開放電圧0.88V、短絡電流12mA/c
m2、光電変換効率6.5チを得た。
く作製した。まず、基板ホルダー4上に基板5を装着し
、これを高周波電源Eに結ばれている露出電極6に引掛
けて第1図のごとく炉心管の中に入れる。基板5は電気
炉1によJ250t、’に加熱されている。炉心管をI
Q−3Torrに真空排気後、モノシラン(100%S
jH4) 50cc/分とジボラン(1% B2H6
/H2) 100CC7分流して1Torrとし、高周
波電圧を第2図のごとく電極リード線8に印加する。こ
れにより基板ホルダーと兼用している電極4の間にプラ
ズマを発生させてp形アモ〃ファスsi層を2゜fim
形成する。続いてモノシランのみを流して同i形層を5
00 nmを形成し、最後にモノシランとホスフィン(
1%I)H3/H2) 100 c c 7分を流して
n形層をlQnm形成し反応炉から取シて特性を測定し
たところ、開放電圧0.88V、短絡電流12mA/c
m2、光電変換効率6.5チを得た。
実施例2
第4図に示す基板ホルダー装着部を用い、電極露出部6
に第3図の基板5を装着した基板ホルダー4を引掛け、
第1図に示すごとくプラズマCVD装置反応部に設置す
る。実施例1と同様な方法でアモルファス3i太陽電池
を試作したところ、AMI擬似太陽光100 m W/
cm2テ、光電変換効率6.4%を得ることができた。
に第3図の基板5を装着した基板ホルダー4を引掛け、
第1図に示すごとくプラズマCVD装置反応部に設置す
る。実施例1と同様な方法でアモルファス3i太陽電池
を試作したところ、AMI擬似太陽光100 m W/
cm2テ、光電変換効率6.4%を得ることができた。
実施例3
実施例1で基板ホルダーの1部をシリコン結晶板で作シ
、実施例と同様な方法でpin構造のアモルファスSi
太陽電池を試作したところ、光電変換効率7.0%を得
た。
、実施例と同様な方法でpin構造のアモルファスSi
太陽電池を試作したところ、光電変換効率7.0%を得
た。
本発明によれば、不純物汚染の原因となる電極部を最小
限に小さくできるので、電極から発生する不純物による
形成アモルファス膜の特性劣化がさらに、この放電々極
は基板とともに取シはずすことができるので、電極に被
着した物質を毎回洗滌することができ、常に放電々極を
清浄に保つことが容易にできる。
限に小さくできるので、電極から発生する不純物による
形成アモルファス膜の特性劣化がさらに、この放電々極
は基板とともに取シはずすことができるので、電極に被
着した物質を毎回洗滌することができ、常に放電々極を
清浄に保つことが容易にできる。
プラズマ放電によってアモルファスSiを作る場合、放
電をしている電極からの汚染による形成膜劣化が太陽電
池の光電変換効率を低下させる主な原因であることが分
ったので、本発明を用いることにより変換効率の高いも
のが得られる。
電をしている電極からの汚染による形成膜劣化が太陽電
池の光電変換効率を低下させる主な原因であることが分
ったので、本発明を用いることにより変換効率の高いも
のが得られる。
第1図乃至第4図は本発明の一実施例を説明するための
図である。 1・・・電気炉、2・・・反応管、3・・・装着部枠、
4・・・基板ホルダー、5・・・基板、6・・・放電々
極、7・・・石英管に埋込んだ電極リード線、8・・・
高周波電源IJ −ド線。 4JX’l出願人 工業技術院長用 1月 裕部
図である。 1・・・電気炉、2・・・反応管、3・・・装着部枠、
4・・・基板ホルダー、5・・・基板、6・・・放電々
極、7・・・石英管に埋込んだ電極リード線、8・・・
高周波電源IJ −ド線。 4JX’l出願人 工業技術院長用 1月 裕部
Claims (1)
- それぞれ一方の側に処理すべき基板が装着され、゛かつ
屈曲部を有する基板ホルダーを、上記基板が装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58131997A JPS6025224A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | プラズマ利用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58131997A JPS6025224A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | プラズマ利用装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6025224A true JPS6025224A (ja) | 1985-02-08 |
JPH0249009B2 JPH0249009B2 (ja) | 1990-10-26 |
Family
ID=15071136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58131997A Granted JPS6025224A (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | プラズマ利用装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6025224A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9823665B2 (en) | 2012-11-08 | 2017-11-21 | Knappco Corporation | Cross contamination control systems with fluid product ID sensors |
-
1983
- 1983-07-21 JP JP58131997A patent/JPS6025224A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9823665B2 (en) | 2012-11-08 | 2017-11-21 | Knappco Corporation | Cross contamination control systems with fluid product ID sensors |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0249009B2 (ja) | 1990-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5273911A (en) | Method of producing a thin-film solar cell | |
US4196438A (en) | Article and device having an amorphous silicon containing a halogen and method of fabrication | |
JP2003258287A (ja) | 半導体装置及び光起電力装置並びにその製造方法 | |
JP2010524262A (ja) | 接触抵抗の低い光電池装置を形成する方法 | |
JP6125594B2 (ja) | 光電変換装置の作製方法 | |
JPH0230176B2 (ja) | ||
JP3960792B2 (ja) | プラズマcvd装置、非晶質シリコン系薄膜の製造方法 | |
JP5496479B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP5516441B2 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JPS6025224A (ja) | プラズマ利用装置 | |
JP2989055B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP2004296550A (ja) | 光起電力素子およびその製造方法 | |
JPS6132416A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS60216585A (ja) | 太陽電池素子 | |
JP3274099B2 (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP2002246622A (ja) | 結晶系シリコン薄膜光起電力素子、その製造方法、及びその評価方法 | |
JP2601488B2 (ja) | 膜形成装置 | |
JP2708503B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH0573248B2 (ja) | ||
JPH0611645B2 (ja) | 非晶質薄膜の形成方法 | |
JPS63215081A (ja) | アモルフアスシリコン太陽電池の製造方法 | |
JP2602873B2 (ja) | 成膜装置 | |
JPH03200374A (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
JP2637143B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP2815688B2 (ja) | 薄膜太陽電池の製造方法 |