JPH0249009B2 - - Google Patents

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JPH0249009B2
JPH0249009B2 JP58131997A JP13199783A JPH0249009B2 JP H0249009 B2 JPH0249009 B2 JP H0249009B2 JP 58131997 A JP58131997 A JP 58131997A JP 13199783 A JP13199783 A JP 13199783A JP H0249009 B2 JPH0249009 B2 JP H0249009B2
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JP
Japan
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substrate
discharge
plasma
electrode
electrodes
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58131997A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6025224A (ja
Inventor
Masatoshi Utaka
Shinichi Muramatsu
Nobuo Nakamura
Sunao Matsubara
Juichi Shimada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
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Publication of JPS6025224A publication Critical patent/JPS6025224A/ja
Publication of JPH0249009B2 publication Critical patent/JPH0249009B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • H10F71/10Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material
    • H10F71/103Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material including only Group IV materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプラズマ放電を用いて加工したり、あ
るいは、プラズマ放電を用いて物質を被着したり
する装置に関する。
〔発明の背景〕
プラズマ放電を用いて加工したり、物質を被着
する従来の装置として平行平板の電極を用いるも
のがある。この装置は一対の平板電極の一方の電
極上に試料を載置して加工や被着を行うものであ
るが、放電電極が試料に比べて大きいため、放電
により電極から飛散する不純物が試料を汚染し、
そのため、試料の特性が劣化することが多い。特
に、従来の装置を用いてアモルフアスシリコン太
陽電池の動作層をCVDで成膜する場合、この放
電々極からの汚染によつて良好な特性の電池が得
られないことが多かつた。電極からのかかる汚染
を軽減するため、放電々極を装置から時々取はず
して洗滌するが、取はずしが容易でなく時間がか
かる上に、洗滌も容易でないと云う欠点があつ
た。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来の問題点を解決し、
試料の汚染が少なく、かつ、電極取外の容易なプ
ラズマ利用装置を提供することである。
〔発明の概要〕
本発明は、プラズマ放電を用いる装置におい
て、汚染の原因は放電プラズマと接している面か
らの不純物の発散であると云う新しい知見にもと
づいてなされたものである。従つて、放電電極は
試料を支持できる最小面積のものとし、しかも、
容易に取はずしができて洗滌ができる構造とした
ものである。
〔発明の実施例〕
実施例 1 本発明の実施例を第1図〜第3図に示す。第1
図はプラズマCVD装置反応部の横断面図、第2
図は電極および基板ホルダー装着部の構成図、第
3図は基板ホルダーの構造を示す。
本装置を用いてアモルフアスSi太陽電池を以下
のごとく作製した。まず、基板ホルダー4上に基
板5を装着し、これを高周波電源Eに結ばれてい
る露出電極6に引掛けて第1図のごとく炉心管の
中に入れる。基板5は電気炉1により250℃に加
熱されている。炉心管を10-3Torrに真空排気後、
モノシラン(100%SiH4)50c.c./分とジボラン
(1%B2H6/H2)100c.c./分流して1Torrとし、
高周波電圧を第2図のごとく電極リード線8に印
加する。これにより基板ホルダーと兼用している
電極4の間にプラズマを発生させてp形アモルフ
アスSi層を20nm形成する。続いてモノシランの
みを流して同i形層を500nmを形成し、最後に
モノシランとホスフイン(1%PH3/H2)100
c.c./分を流してn形層を10nm形成し反応炉から
取り出す。その後、n層表面に透明導電膜として
ITO(インジウム、錫酸化物)を100nm蒸着して
pin構造の太陽電池を製造した。この太陽電池を
AM1、100mW/cm2の擬似太陽光を用いて特性を
測定したところ、開放電圧0.88V、短絡電流12m
A/cm2、光電変換効率6.5%を得た。
実施例 2 第4図に示す基板ホルダー装着部を用い、電極
露出部6に第3図の基板5を装着した基板ホルダ
ー4を引掛け、第1図に示すごとくプラズマ
CVD装置反応部に設置する。実施例1と同様な
方法でアモルフアスSi太陽電池を試作したとこ
ろ、AM1擬似太陽光100mW/cm2で、光電変換効
率6.4%を得ることができた。
実施例 3 実施例1で基板ホルダーの1部をシリコン結晶
板で作り、実施例と同様な方法でpin構造のアモ
ルフアスSi太陽電池を試作したところ、光電変換
効率7.0%を得た。
〔発明の効果〕
本発明によれば、不純物汚染の原因となる電極
部を最小限に小さくできるので、電極から発生す
る不純物による形成アモルフアス膜の特性劣化が
少ない。また、放電がこの限られた電極部分に限
定されるため、放電に寄因して発生する物質の飛
着が少ないので、この被着物からの汚染やドーピ
ングを極めて少さくできる。
さらに、この放電々極は基板ともに取りはずす
ことができるので、電極に被着した物質を毎回洗
滌することができ、常に放電々極を清洗に保つこ
とが容易にできる。
プラズマ放電によつてアモルフアスSiを作る場
合、放電をしている電極からの汚染による形成膜
劣化が太陽電池の光電変換効率を低下させる主な
原因であることが分つたので、本発明を用いるこ
とにより変換効率の高いものが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本発明の一実施例を説明す
るための図である。 1……電気炉、2……反応管、3……装着部
枠、4……基板ホルダー、5……基板、6……放
電々極、7……石英管に埋込んだ電極リード線、
8……高周波電源リード線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 それぞれ一方の側に処理すべき基板が装着さ
    れ、かつ屈曲部を有する基板ホルダーを、上記基
    板が対向するように上記屈曲部をそれぞれ線状の
    放電電極に引つかけて配置し、上記放電々極に高
    周波電圧を印加してプラズマを発生することによ
    つて上記基板を上記プラズマで加工するプラズマ
    利用装置。
JP58131997A 1983-07-21 1983-07-21 プラズマ利用装置 Granted JPS6025224A (ja)

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JP58131997A JPS6025224A (ja) 1983-07-21 1983-07-21 プラズマ利用装置

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JP58131997A JPS6025224A (ja) 1983-07-21 1983-07-21 プラズマ利用装置

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Publication Number Publication Date
JPS6025224A JPS6025224A (ja) 1985-02-08
JPH0249009B2 true JPH0249009B2 (ja) 1990-10-26

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JP58131997A Granted JPS6025224A (ja) 1983-07-21 1983-07-21 プラズマ利用装置

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JPS6025224A (ja) 1985-02-08

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