JPS60246506A - 導電ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電ペーストに関し、特に・ぐリスク、圧電体
、セラミ，クコンデンサなどのセラミ。

ク電子部品の外部又は内部電極用として用いられる導電
ぜ一ストに関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

近年、バリスタをはじめとするセラミック電子部品は、
積層構造とすることにより大容量化を図る傾向にあり、
これに伴ってその内部電極等の面積が増大している。こ
のため、セラミ。

ク電子部品の価格（ｄ電極の材料コストで決定されると
いっても過言ではない。

ところで、従来、セラミック電子部品の電極に用いられ
る導電ペーストとしては　Ｐｄ．　Ａｇ　。

Ｐｄ−Ａｇ　、Ｐｔなどの貴金属粉末を導電相とし、こ
れにバインダ、溶剤、ガラスフリ，トなどを混合したも
のが使用されている。こうした導電波−ストは１０　’
（Ω・ｃｎ＋）オーダの抵抗率を有し、焼き付は時及び
使用時に酸化性雰囲気に強いという特長がある。

しかし、大容量化を目的とした積層コンプ′／サ、積層
圧電体、積層バリスタ等の積層セラミック電子部品の内
部電極として用いた場合には、導電ペーストの熱膨張係
数がセラミツクスのそれと大きく異なるため、割れや反
りが生じ易いという欠点がある。また、導電被−ストを
構成する導電体は高価な貴金属のみよりなるため、大容
量化に伴う内部電極面積の増加によシ積層セラミック電
子部品のコストが著しく高騰するという欠点がある。

〔発明の目的〕

本発明は上記欠点を解消するためになされたものであり
、低い抵抗率を持ち、酸化性雰囲気に強く、熱膨張係数
が小さくセラミック磁気との接合性が良好で、しかも安
価な導電に一ストを提供し、ようとするものである。

〔発明の概要〕

本発明者らは導電性に優れた酸化物を種々検討した結果
、Ｌａｂｏｒ、　５ｒＣｏＯ，系固溶体を導電体として
用い、これをペースト化することにより低い抵抗率を持
ち、熱膨張係数が小さく、酸化性雰囲気に強く、シかも
安価な導電ペーストが得られることを見出し、た。

すなわち本願第１の発明の導電イーストは、（Ｌａ、−
ｘＳｒｘ）　Ｃｏｏ３（但し、０２≦Ｘ≦０６）にて表
わされる導電性酸化物粉末を導電体として含有すること
を特徴とするものである。

本願第１の発明において、Ｘの範囲を０．２〜０．６の
範囲に限定したのけ、この範囲を逸脱すると、熱膨張係
数は小さいものの抵抗率が大きくなるためである。

また、本願第２の発明の導電被−ストは、２０重量％以
上の（Ｌａ１−Ｘ５ｒｘ）　Ｃｏｏ、（但し、０２くｘ
＜０．６）にて表わされる導電性酸化物粉末（本願第１
の発明に用いられるもの）と、８０重量％以下のＡｇ、
ＰｔもしくはＰｄ又はこれらの合金のうち１種又は２種
以上との混合粉末を導電体として含有することを特徴と
するものである。

本願第２の発明において、貴金属粉末の添加率を８０重
量％以下としたのは、８０重量％を超えると、抵抗率は
低下するものの熱膨張係数を増大させるうえに高価とな
るためである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の詳細な説明する。

実施例１〜５及び比較例１〜７ 実施例１〜５及び比較例１〜６については、Ｌａ２Ｏ３
、５ｒＣＯ，及びＣｏ　ＣＯｓを仮焼後に下記第１表に
示す組成となるように秤量、調合し、が−ルミルで均一
に混合した後、乾燥してアルミナルツボに入れ約１１０
０℃、３時間、大気中で仮焼し、更にゼールミルで粉砕
、混合した後、再び約１１００℃、３時間、大気中で仮
焼した。つづいて、が−ルミルで粉砕、混合し、下記第
１表に示す組成の導電性酸化物粉末を得た。

得られた導電性酸化物粉末にテレピネオール、酢酸エチ
ル及びガラスフリットを加えて導電ペーストを作製した
。これらの導電ペーストをそれぞれスクリーンを用いて
アルミナ基板−ヒに印刷し、１００℃で３０分間予備乾
燥した後、大気中、７００〜１０００℃で３０分間焼成
して導体層を形成した。

これら導体層についての直流四端子法で測定した抵抗率
及び熱膨張係数を下記第１表に示す。

なお、比較例７は従来のＡｇを導体とする〈−ストの測
定結果である。

実施例６〜１３ 下記第２表に示すように６０重量％の貴金属粉末と４０
重量％の（Ｌａｄ−ｘＳｒｘ　）　Ｃｏｏｓ粉末とを混
合し、テレピネオール、酢酸エチル及びガラスフリット
を加えて導電イーストを作製した後、上記と同様にして
アルミナ基板上に導体層を形成した。これら導体層につ
いての抵抗率及び熱膨張係数を下記第２表に示す。

実施例１４〜１６ 下記第３表に示すようにＡｇ粉末と（ＬＩ’０．５Ｓｒ
Ｏ，５）Ｃｏ　Ｏｓ粉末とを配合率を変化させて混合し
、テレピネオール、酢酸エチル及びガラス７リノトを加
えて導電ペーストを作製した後、上記と同様にしてアル
ミナ基板上に導体層を形成した。これら導体層について
の抵抗率及び熱膨張係数を下記第３表に示す。

上記第１表から明らかなように導電性酸化物末（Ｌａ１
−ＸＳｒＸ）ＣｏＯ３を導体とする導電ベースは、ｘ　
＝　０．５１ではＸの増加と共に抵抗率が少し、！＝０
．５で最小となり、以後Ｘの増加ともに抵抗率が増加す
る。実施例１〜５は折率が１０　（Ω・ｃｒＲ）オーダ
ーの低い値となるのにし、比較例１〜６はＸが０．２〜
０６の範囲をずれているので抵抗率が上昇し実用的では
な。また、熱膨張係数はアルミナ基板の熱膨張数（３〜
７Ｘ１０／’Ｃ）とほぼ同等となってる。なお、比較例
７は従来の銀を導体とする電ペーストであり、抵抗率は
１０　Ω・備と極め低いが、熱膨張係数が大きく割れや
反りが生ることがある。

また、上記第２表から明らかなように貴金属末と（Ｌａ
１−ＸＳｒＸ）Ｃ００３粉末の混合粉末を導とする導電
ペーストも１０””５（Ω・α）オーダーあいは１０−
４オーダーの低い抵抗率とアルミナのセラミック磁器と
同程度の熱膨張係数を有る。なお、実施例６〜１０にお
いて （Ｌａ４．−ｘＳｒＸ）Ｃｏ０３のＸの値と導電に一ス
トの抵抗率との関係は実施例１〜５の場合と同様にｘ−
０５で抵抗率が最小となっている。

更に、上記第３表から明らかなようにＡｇと（Ｌａｏ、
５Ｓｒｏ、ｓ　）Ｃｏｄｓとの配合率を変えた場合、熱
膨張係数は酸化物量の増加とともに減少し、セラミンク
磁器の熱膨張係数に近つく。この場合、貴金属（Ａｇ）
粉末の配合率が８０重量％を超えると、熱膨張係数が大
きくなり割れや反りが生じることがある。

なお、実施例９の導電ベース１をコンデンサ用Ｂ　ａ　
Ｔ　ｉ　Ｏｓ及びＰＺＴ系圧電ブザーにスクリーン印刷
した後、１２０℃で３０分間乾燥し、更に大気中８００
℃で３０分間焼き付けて導体層を形成したところ、割れ
や反りもなく十分匁接着強度を示していることが確認さ
れた。

〔発明の効果〕

以上詳述した如く本発明によれば、抵抗率が小さく、セ
ラミック磁器との接合性が良好で、しかも安価であり、
特に積層タイプのセラミック電子部品の電極用として工
業的価値が極めて大きい導電ペーストを提供できるもの
である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　（Ｌａ、−ＸＳｒｘ）　ＣａＯ２（但し、０２
   ≦ｘ＜０．６）にて表わされる導電性酸化物粉末を導電
   体として含有することを特徴とする導電波−スト。
2. （２）２０重ｆＡｌ　１以上の（Ｌａ１−ｘＳｒｘ）Ｃ
   ｏｏｓ（但し、０．２＜ｘ≦０．６）にて表わされる導
   電性酸化物粉末と、８０重量％以下のＡｇ　、　Ｐｔも
   しくはｐｔ又はこわらの合金のうち１種又は２種以上と
   の混合粉末を導電体として含有することを特徴とする導
   電に一スト。