JPS60245627A - 半導体封止材料 - Google Patents
半導体封止材料Info
- Publication number
- JPS60245627A JPS60245627A JP59099906A JP9990684A JPS60245627A JP S60245627 A JPS60245627 A JP S60245627A JP 59099906 A JP59099906 A JP 59099906A JP 9990684 A JP9990684 A JP 9990684A JP S60245627 A JPS60245627 A JP S60245627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat resistance
- pigment
- characters
- low heat
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体用封止材料に関するものである。
(従来技術)
従来の半導体封止用材料は、オルソクレゾールノボラッ
ク形エポキシ樹脂と7エノールノボ2ツク樹脂と無機質
フィン−を主成分とした半導体封止材料でおる為、半導
体装置(製品)に文字捺印を行なう際レーザーの様なエ
ネルギー体を使って半導体装置(製品)に文字を付加す
る場合は表面の凹凸のみで文字の形を構成している。従
って、光反射の違いで文字色を出そうとするので、半導
体装置(製品)の傾むけ方によってははとんど文字が見
えなくなる欠点がおった。
ク形エポキシ樹脂と7エノールノボ2ツク樹脂と無機質
フィン−を主成分とした半導体封止材料でおる為、半導
体装置(製品)に文字捺印を行なう際レーザーの様なエ
ネルギー体を使って半導体装置(製品)に文字を付加す
る場合は表面の凹凸のみで文字の形を構成している。従
って、光反射の違いで文字色を出そうとするので、半導
体装置(製品)の傾むけ方によってははとんど文字が見
えなくなる欠点がおった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は半導体装置(製品)の文字捺印をレーザ
ーを使った場合でも鮮明な文字を出すことが可能となる
半導体用封止樹脂を提供することにある。
ーを使った場合でも鮮明な文字を出すことが可能となる
半導体用封止樹脂を提供することにある。
本発明の主な構成は半導体封止材料において耐熱性が比
較的低い有機系顔料例えばダイレクトブラック、サルフ
ァーブラックアニリンプフック。
較的低い有機系顔料例えばダイレクトブラック、サルフ
ァーブラックアニリンプフック。
フタロシアニン系酸化染料と耐熱性が比較的高い明色系
顔料例えば、白色系二酸化チタン、亜鉛量。
顔料例えば、白色系二酸化チタン、亜鉛量。
赤色系は:ベンガ2.モリブデン赤を混和することを特
徴とする半導体封止材料である。耐熱性の低い物質と耐
熱性の高い物質が混和している為し−ザーの様なエネル
ギー体を用いて半導体装置(製品)に文字を付加した場
合は、表面の凹凸のみではなく耐熱性が低い黒色系顔料
が分解し耐熱性の高い白色系や、赤色系などの明色系顔
料が多く露出して色のコントラストが強くなる。
徴とする半導体封止材料である。耐熱性の低い物質と耐
熱性の高い物質が混和している為し−ザーの様なエネル
ギー体を用いて半導体装置(製品)に文字を付加した場
合は、表面の凹凸のみではなく耐熱性が低い黒色系顔料
が分解し耐熱性の高い白色系や、赤色系などの明色系顔
料が多く露出して色のコントラストが強くなる。
(発明の作用)
以上からレーザーを用いて半導体装置(製品)に文字を
付加した場合、表面の凹凸による光の反射の違いで文字
を出す場合と異なシ半導体装置(製品)の傾むけ方によ
シ見えなくなる欠点が解決される。
付加した場合、表面の凹凸による光の反射の違いで文字
を出す場合と異なシ半導体装置(製品)の傾むけ方によ
シ見えなくなる欠点が解決される。
(発明の効果)
本発明による半導体用封止材料(レーザーマーカー用モ
ールド樹脂)を使用することによシ、レーザーを用いて
半導体装置C製品)にコントラストが良好な文字を付加
することが可能となる。
ールド樹脂)を使用することによシ、レーザーを用いて
半導体装置C製品)にコントラストが良好な文字を付加
することが可能となる。
本発明はオルソクレゾールノボ2ツク形エポキシ樹脂と
フェノールノボラック樹脂と無機質フィラーを主成分と
した半導体用封止材料において耐熱性が比較的低い有機
系顔料又はカーボンブラツクと耐熱性の高い明色系顔料
を混和したことによシレーザーを用いて半導体装置C製
品)に文字を付加した場合でも文字のコントラストが良
好な半導体装置(製品)を供給できるものである。
フェノールノボラック樹脂と無機質フィラーを主成分と
した半導体用封止材料において耐熱性が比較的低い有機
系顔料又はカーボンブラツクと耐熱性の高い明色系顔料
を混和したことによシレーザーを用いて半導体装置C製
品)に文字を付加した場合でも文字のコントラストが良
好な半導体装置(製品)を供給できるものである。
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代理人 弁理士 内 原 晋仁゛′・−・;又 ・
Claims (1)
- クレゾールノボラック形エポキシ樹脂とフェノールノボ
ラック樹脂と無機質フィラーを主成分とした半導体用封
止材料において、耐熱性が比較的低い有機系顔料又はカ
ーボンブラックと耐熱性の高い明色系顔料を混和したこ
とを特徴とする半導体封止材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59099906A JPS60245627A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 半導体封止材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59099906A JPS60245627A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 半導体封止材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60245627A true JPS60245627A (ja) | 1985-12-05 |
Family
ID=14259818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59099906A Pending JPS60245627A (ja) | 1984-05-18 | 1984-05-18 | 半導体封止材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60245627A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000009057A (ko) * | 1998-07-21 | 2000-02-15 | 유현식 | 마킹특성이 우수한 반도체 소자 봉지재용 에폭시수지 조성물 |
JP2009249392A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
-
1984
- 1984-05-18 JP JP59099906A patent/JPS60245627A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000009057A (ko) * | 1998-07-21 | 2000-02-15 | 유현식 | 마킹특성이 우수한 반도체 소자 봉지재용 에폭시수지 조성물 |
JP2009249392A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
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