JPS60245627A - 半導体封止材料 - Google Patents

半導体封止材料

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Publication number
JPS60245627A
JPS60245627A JP59099906A JP9990684A JPS60245627A JP S60245627 A JPS60245627 A JP S60245627A JP 59099906 A JP59099906 A JP 59099906A JP 9990684 A JP9990684 A JP 9990684A JP S60245627 A JPS60245627 A JP S60245627A
Authority
JP
Japan
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heat resistance
pigment
characters
low heat
light
Prior art date
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Pending
Application number
JP59099906A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Narita
成田 博史
Hideo Sakamoto
英夫 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体用封止材料に関するものである。
(従来技術) 従来の半導体封止用材料は、オルソクレゾールノボラッ
ク形エポキシ樹脂と7エノールノボ2ツク樹脂と無機質
フィン−を主成分とした半導体封止材料でおる為、半導
体装置(製品)に文字捺印を行なう際レーザーの様なエ
ネルギー体を使って半導体装置(製品)に文字を付加す
る場合は表面の凹凸のみで文字の形を構成している。従
って、光反射の違いで文字色を出そうとするので、半導
体装置(製品)の傾むけ方によってははとんど文字が見
えなくなる欠点がおった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明の目的は半導体装置(製品)の文字捺印をレーザ
ーを使った場合でも鮮明な文字を出すことが可能となる
半導体用封止樹脂を提供することにある。
本発明の主な構成は半導体封止材料において耐熱性が比
較的低い有機系顔料例えばダイレクトブラック、サルフ
ァーブラックアニリンプフック。
フタロシアニン系酸化染料と耐熱性が比較的高い明色系
顔料例えば、白色系二酸化チタン、亜鉛量。
赤色系は:ベンガ2.モリブデン赤を混和することを特
徴とする半導体封止材料である。耐熱性の低い物質と耐
熱性の高い物質が混和している為し−ザーの様なエネル
ギー体を用いて半導体装置(製品)に文字を付加した場
合は、表面の凹凸のみではなく耐熱性が低い黒色系顔料
が分解し耐熱性の高い白色系や、赤色系などの明色系顔
料が多く露出して色のコントラストが強くなる。
(発明の作用) 以上からレーザーを用いて半導体装置(製品)に文字を
付加した場合、表面の凹凸による光の反射の違いで文字
を出す場合と異なシ半導体装置(製品)の傾むけ方によ
シ見えなくなる欠点が解決される。
(発明の効果) 本発明による半導体用封止材料(レーザーマーカー用モ
ールド樹脂)を使用することによシ、レーザーを用いて
半導体装置C製品)にコントラストが良好な文字を付加
することが可能となる。
本発明はオルソクレゾールノボ2ツク形エポキシ樹脂と
フェノールノボラック樹脂と無機質フィラーを主成分と
した半導体用封止材料において耐熱性が比較的低い有機
系顔料又はカーボンブラツクと耐熱性の高い明色系顔料
を混和したことによシレーザーを用いて半導体装置C製
品)に文字を付加した場合でも文字のコントラストが良
好な半導体装置(製品)を供給できるものである。
へ+j rl \ 代理人 弁理士 内 原 晋仁゛′・−・;又 ・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. クレゾールノボラック形エポキシ樹脂とフェノールノボ
    ラック樹脂と無機質フィラーを主成分とした半導体用封
    止材料において、耐熱性が比較的低い有機系顔料又はカ
    ーボンブラックと耐熱性の高い明色系顔料を混和したこ
    とを特徴とする半導体封止材料。
JP59099906A 1984-05-18 1984-05-18 半導体封止材料 Pending JPS60245627A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000009057A (ko) * 1998-07-21 2000-02-15 유현식 마킹특성이 우수한 반도체 소자 봉지재용 에폭시수지 조성물
JP2009249392A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000009057A (ko) * 1998-07-21 2000-02-15 유현식 마킹특성이 우수한 반도체 소자 봉지재용 에폭시수지 조성물
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