JP3319992B2 - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置Info
- Publication number
- JP3319992B2 JP3319992B2 JP26068797A JP26068797A JP3319992B2 JP 3319992 B2 JP3319992 B2 JP 3319992B2 JP 26068797 A JP26068797 A JP 26068797A JP 26068797 A JP26068797 A JP 26068797A JP 3319992 B2 JP3319992 B2 JP 3319992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- fatty acid
- mold
- general formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物及びこれを用いた半導体装置に関し、詳しくは前処理
を行わなくても捺印性の良好なエポキシ樹脂組成物及び
これを用いた半導体装置に関するものである。
物及びこれを用いた半導体装置に関し、詳しくは前処理
を行わなくても捺印性の良好なエポキシ樹脂組成物及び
これを用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ダイオード、トランジスタ
ー、集積回路等の電気、電子部品や半導体装置等の封止
方法として、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂等によ
る封止方法や、ガラス、金属、セラミック等を用いたハ
ーメチックシール法が採用されているが、近年では信頼
性の向上と共に大量生産可能でありまたコストメリット
のあるエポキシ樹脂を用いた低圧トランスファ成形によ
る樹脂封止が主流を占めている。
ー、集積回路等の電気、電子部品や半導体装置等の封止
方法として、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂等によ
る封止方法や、ガラス、金属、セラミック等を用いたハ
ーメチックシール法が採用されているが、近年では信頼
性の向上と共に大量生産可能でありまたコストメリット
のあるエポキシ樹脂を用いた低圧トランスファ成形によ
る樹脂封止が主流を占めている。
【０００３】上記のようにして成形された半導体装置に
は通常パッケージマーキングとしてインクマークが施さ
れる。一方封止用エポキシ樹脂には通常成形体を金型か
ら容易に取り出せるようにするため予め離型剤を添加し
てある。インクマークの捺印の際、半導体装置の表面か
らにじみ出た離型剤のために捺印性が良好でないことが
あリ、従来は前処理として溶剤による洗浄を行った後、
インクマークの捺印を行っていた。
は通常パッケージマーキングとしてインクマークが施さ
れる。一方封止用エポキシ樹脂には通常成形体を金型か
ら容易に取り出せるようにするため予め離型剤を添加し
てある。インクマークの捺印の際、半導体装置の表面か
らにじみ出た離型剤のために捺印性が良好でないことが
あリ、従来は前処理として溶剤による洗浄を行った後、
インクマークの捺印を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし近年の環境保護
に対する要請により、前処理における溶剤の使用を廃止
しようとする傾向が強まり、代わって水洗浄等による前
処理が行われていたが、溶剤による処理と比較して洗浄
性が劣るため、成形体の捺印性が劣るものであった。ま
た成形ショット数を重ねると金型表面に付着物が着きや
すい場合、即ち金型汚れ性が悪い場合は、成形体の汚れ
が悪化し、捺印性が劣る原因となっていた。
に対する要請により、前処理における溶剤の使用を廃止
しようとする傾向が強まり、代わって水洗浄等による前
処理が行われていたが、溶剤による処理と比較して洗浄
性が劣るため、成形体の捺印性が劣るものであった。ま
た成形ショット数を重ねると金型表面に付着物が着きや
すい場合、即ち金型汚れ性が悪い場合は、成形体の汚れ
が悪化し、捺印性が劣る原因となっていた。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、インクマークの捺印の際に前処理が不要であり、
かつ金型汚れ性が良好な、捺印性が良好であるエポキシ
樹脂組成物及び半導体装置を提供することを目的とする
ものである。
あり、インクマークの捺印の際に前処理が不要であり、
かつ金型汚れ性が良好な、捺印性が良好であるエポキシ
樹脂組成物及び半導体装置を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のエポキシ樹脂組成物は、充填材、エポキシ樹脂、及び
硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物に脂肪酸系離型剤
として上記一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤をエポ
キシ樹脂組成物全量に対して０．０１〜０．１重量％含
有し、かつ上記一般式（Ｂ）で表されるアミノ変性シリ
コーンを０．０１〜１重量％含有することを特徴とする
ものである。
のエポキシ樹脂組成物は、充填材、エポキシ樹脂、及び
硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物に脂肪酸系離型剤
として上記一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤をエポ
キシ樹脂組成物全量に対して０．０１〜０．１重量％含
有し、かつ上記一般式（Ｂ）で表されるアミノ変性シリ
コーンを０．０１〜１重量％含有することを特徴とする
ものである。
【０００７】また本発明の請求項２に記載のエポキシ樹
脂組成物は、請求項１の構成に加えて、脂肪酸系離型剤
がエポキシ樹脂組成物全量に対して０．１〜１重量％含
有することを特徴とするものである。また本発明の請求
項３に記載のエポキシ樹脂組成物は、請求項１又は２の
構成に加えて、上記一般式（Ｂ）で表されるアミノ変性
シリコーンが脂肪酸系離型剤全量に対して５〜５０重量
％含有することを特徴とするものである。
脂組成物は、請求項１の構成に加えて、脂肪酸系離型剤
がエポキシ樹脂組成物全量に対して０．１〜１重量％含
有することを特徴とするものである。また本発明の請求
項３に記載のエポキシ樹脂組成物は、請求項１又は２の
構成に加えて、上記一般式（Ｂ）で表されるアミノ変性
シリコーンが脂肪酸系離型剤全量に対して５〜５０重量
％含有することを特徴とするものである。
【０００８】また本発明の請求項４に記載の半導体装置
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組
成物にて封止して成ることを特徴とするものである。
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組
成物にて封止して成ることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂及び硬化剤を含むものである。本発明に係るエポキシ
樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては、特に限定
するものではないが、例えばクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェ
ニール型エポキシ樹脂等を挙げることができ、これらは
単独あるいは二種以上を適宜組み合わせて用いることが
できる。このエポキシ樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂
組成物全量に対して５〜３５重量％の範囲とするのが好
ましい。
する。本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹
脂及び硬化剤を含むものである。本発明に係るエポキシ
樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては、特に限定
するものではないが、例えばクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェ
ニール型エポキシ樹脂等を挙げることができ、これらは
単独あるいは二種以上を適宜組み合わせて用いることが
できる。このエポキシ樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂
組成物全量に対して５〜３５重量％の範囲とするのが好
ましい。
【００１０】また本発明に係るエポキシ樹脂組成物に含
まれる硬化剤としては、特に限定するものではないが、
例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、多価フェノール化合物、ナフトール化合物等を
挙げることができ、これらは単独あるいは二種以上を適
宜組み合わせて用いることができる。この硬化剤の配合
割合は、エポキシ樹脂に対して当量比０．１〜１０の範
囲とするのが好ましい。
まれる硬化剤としては、特に限定するものではないが、
例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、多価フェノール化合物、ナフトール化合物等を
挙げることができ、これらは単独あるいは二種以上を適
宜組み合わせて用いることができる。この硬化剤の配合
割合は、エポキシ樹脂に対して当量比０．１〜１０の範
囲とするのが好ましい。
【００１１】また本発明に係るエポキシ樹脂組成物に
は、無機充填材を含有させることができる。この無機充
填材としては、特に限定するものではないが、例えば溶
融シリカ、結晶シリカ、アルミナ等を挙げることがで
き、これらは単独あるいは二種以上を適宜組み合わせて
用いることができる。この無機充填材の配合割合は、エ
ポキシ樹脂組成物全量に対して６０〜９３重量％の範囲
とするのが好ましい。
は、無機充填材を含有させることができる。この無機充
填材としては、特に限定するものではないが、例えば溶
融シリカ、結晶シリカ、アルミナ等を挙げることがで
き、これらは単独あるいは二種以上を適宜組み合わせて
用いることができる。この無機充填材の配合割合は、エ
ポキシ樹脂組成物全量に対して６０〜９３重量％の範囲
とするのが好ましい。
【００１２】また本発明に係るエポキシ樹脂組成物に
は、必要に応じて硬化促進剤、難燃剤、着色剤等を添加
することができるものである。本発明のエポキシ樹脂組
成物は上記のような構成に加えて、脂肪酸系離型剤を含
有するものである。この脂肪酸系離型剤としては少なく
とも下記一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を含有す
る。この一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤の配合割
合は、エポキシ樹脂組成物全量に対して０．０１〜０．
１重量％とするものであり、一般式（Ａ）で示される脂
肪酸離型剤の配合割合が０．０１重量％未満であると、
硬化成形体の捺印が悪くなり、また０．１重量％を超え
ると硬化成形体の金型からの離型性が悪くなって好まし
くない。
は、必要に応じて硬化促進剤、難燃剤、着色剤等を添加
することができるものである。本発明のエポキシ樹脂組
成物は上記のような構成に加えて、脂肪酸系離型剤を含
有するものである。この脂肪酸系離型剤としては少なく
とも下記一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を含有す
る。この一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤の配合割
合は、エポキシ樹脂組成物全量に対して０．０１〜０．
１重量％とするものであり、一般式（Ａ）で示される脂
肪酸離型剤の配合割合が０．０１重量％未満であると、
硬化成形体の捺印が悪くなり、また０．１重量％を超え
ると硬化成形体の金型からの離型性が悪くなって好まし
くない。
【００１３】
【化２】
【００１４】この一般式（Ａ）で示される脂肪酸系離型
剤以外に用いることができる脂肪酸系離型剤としては、
各種の脂肪酸離型剤、脂肪酸エステル系離型剤、及び部
分ケン化脂肪酸離型剤を用いることができ、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物に脂肪酸系離型剤を含有させる場合
は、一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤単独又は一般
式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を含む二種以上を適宜
組み合わせて用いることができる。ここで脂肪酸系離型
剤の配合割合は、エポキシ樹脂組成物全量に対して０．
１〜１重量％とすることが好ましく、このようにするこ
とによって、硬化成形体の金型からの離型性を向上する
ことができる。脂肪酸系離型剤の配合割合が０．１重量
％未満であると硬化成形体の金型からの離型性を向上さ
せるのが困難になり、１重量％を超えると硬化成形体の
捺印性を向上させることが困難となる。
剤以外に用いることができる脂肪酸系離型剤としては、
各種の脂肪酸離型剤、脂肪酸エステル系離型剤、及び部
分ケン化脂肪酸離型剤を用いることができ、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物に脂肪酸系離型剤を含有させる場合
は、一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤単独又は一般
式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を含む二種以上を適宜
組み合わせて用いることができる。ここで脂肪酸系離型
剤の配合割合は、エポキシ樹脂組成物全量に対して０．
１〜１重量％とすることが好ましく、このようにするこ
とによって、硬化成形体の金型からの離型性を向上する
ことができる。脂肪酸系離型剤の配合割合が０．１重量
％未満であると硬化成形体の金型からの離型性を向上さ
せるのが困難になり、１重量％を超えると硬化成形体の
捺印性を向上させることが困難となる。
【００１５】また本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記
一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコーンを含有す
るものである。ここで式中のＸ，Ｙの値及びＲで示すア
ルキル鎖は、下記一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シ
リコーンのアミノ当量が２００〜１万の範囲になるよう
に適宜選択されるものである。
一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコーンを含有す
るものである。ここで式中のＸ，Ｙの値及びＲで示すア
ルキル鎖は、下記一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シ
リコーンのアミノ当量が２００〜１万の範囲になるよう
に適宜選択されるものである。
【００１６】
【化３】
【００１７】この一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シ
リコーンの配合割合は、エポキシ樹脂組成物全量に対し
て０．０１〜１重量％とするものである。一般式（Ｂ）
で示されるアミノ変性シリコーンの配合割合が０．０１
重量％未満であると、硬化成形体の捺印性が悪くなるも
のであり、また１重量％を超えると硬化成形体の金型か
らの離型性が悪くなって、好ましくない。
リコーンの配合割合は、エポキシ樹脂組成物全量に対し
て０．０１〜１重量％とするものである。一般式（Ｂ）
で示されるアミノ変性シリコーンの配合割合が０．０１
重量％未満であると、硬化成形体の捺印性が悪くなるも
のであり、また１重量％を超えると硬化成形体の金型か
らの離型性が悪くなって、好ましくない。
【００１８】上記のようにエポキシ樹脂組成物に一般式
（Ａ）で示される脂肪酸系離型剤及び一般式（Ｂ）で示
されるアミノ変性シリコーンを含有させることにより、
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させて硬化成形体を
得る際に、溶剤や水による洗浄や熱処理等の前処理を施
さなくても、捺印性を良好にすることができ、かつ金型
を用いてエポキシ樹脂組成物をトランスファ成形する際
の金型汚れ性や硬化成形体の金型からの離型性を良好に
することができるものである。
（Ａ）で示される脂肪酸系離型剤及び一般式（Ｂ）で示
されるアミノ変性シリコーンを含有させることにより、
本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させて硬化成形体を
得る際に、溶剤や水による洗浄や熱処理等の前処理を施
さなくても、捺印性を良好にすることができ、かつ金型
を用いてエポキシ樹脂組成物をトランスファ成形する際
の金型汚れ性や硬化成形体の金型からの離型性を良好に
することができるものである。
【００１９】また本発明のエポキシ樹脂組成物に含有さ
れる上記の一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコー
ンは、エポキシ樹脂組成物に含有される脂肪酸系離型剤
全量の５〜５０重量％となるように配合することが好ま
しく、このようにすることによって、エポキシ樹脂組成
物の硬化成形体の捺印性、及び金型からの離型性を更に
向上することができるものである。ここで配合割合が脂
肪酸系離型剤全量の５重量％未満であると硬化成形体の
捺印性を向上させるのが困難であり、５０重量％を超え
ると金型を用いてエポキシ樹脂組成物をトランスファ成
形する際の硬化成形体の金型からの離型性が低下する恐
れがある。
れる上記の一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコー
ンは、エポキシ樹脂組成物に含有される脂肪酸系離型剤
全量の５〜５０重量％となるように配合することが好ま
しく、このようにすることによって、エポキシ樹脂組成
物の硬化成形体の捺印性、及び金型からの離型性を更に
向上することができるものである。ここで配合割合が脂
肪酸系離型剤全量の５重量％未満であると硬化成形体の
捺印性を向上させるのが困難であり、５０重量％を超え
ると金型を用いてエポキシ樹脂組成物をトランスファ成
形する際の硬化成形体の金型からの離型性が低下する恐
れがある。
【００２０】上記のような本発明に係るエポキシ樹脂組
成物を製造するにあたっては、上記各成分を配合し、ミ
キサー、ブレンダー等で均一に混合した後、ニーダーや
ロール等で６０〜１２０℃で加熱混練することにより、
目的とするエポキシ樹脂組成物を得るものである。なお
混練後、必要に応じて冷却固化した後粉砕して粉状にし
てもよいものである。
成物を製造するにあたっては、上記各成分を配合し、ミ
キサー、ブレンダー等で均一に混合した後、ニーダーや
ロール等で６０〜１２０℃で加熱混練することにより、
目的とするエポキシ樹脂組成物を得るものである。なお
混練後、必要に応じて冷却固化した後粉砕して粉状にし
てもよいものである。
【００２１】本発明のエポキシ樹脂組成物を封止樹脂と
して用いて半導体装置を製造する際は、先ず金属のリー
ドフレーム上の所定位置に半導体チップをダイボンディ
ングした後、リードフレームの電極と半導体チップに設
けたチップ電極とを、Ａｕ等の細線ワイヤを用いたワイ
ヤボンディング法等で結線する。その後本発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いて、トランスファ成形により樹脂封
止し、チップ、ワイヤ、及びその接合部を電気的、機械
的に外部環境から保護すると共に、ユーザーが使い易い
ようにする。そしてこのようにして得られた半導体装置
にインクマークを捺印する際は、主にＵＶ硬化性インク
等を用い、このＵＶ硬化性インクを成形体の表面に転写
やスクリーン印刷等により塗布し、インクをＵＶ硬化さ
せてインマークを捺印するものである。
して用いて半導体装置を製造する際は、先ず金属のリー
ドフレーム上の所定位置に半導体チップをダイボンディ
ングした後、リードフレームの電極と半導体チップに設
けたチップ電極とを、Ａｕ等の細線ワイヤを用いたワイ
ヤボンディング法等で結線する。その後本発明のエポキ
シ樹脂組成物を用いて、トランスファ成形により樹脂封
止し、チップ、ワイヤ、及びその接合部を電気的、機械
的に外部環境から保護すると共に、ユーザーが使い易い
ようにする。そしてこのようにして得られた半導体装置
にインクマークを捺印する際は、主にＵＶ硬化性インク
等を用い、このＵＶ硬化性インクを成形体の表面に転写
やスクリーン印刷等により塗布し、インクをＵＶ硬化さ
せてインマークを捺印するものである。
【００２２】上記のように本発明のエポキシ樹脂組成物
を封止樹脂として用いて半導体装置を製造すると、封止
用樹脂のトランスファ成形時に金型への付着物が少なく
金型汚れ性が良好なものである。また硬化成形体の金型
からの離型性が良好なものである。また半導体装置の表
面にインクマークを捺印する際に、溶剤や水による洗浄
や、熱処理等の前処理を行わなくても捺印性を良好にす
ることができる。
を封止樹脂として用いて半導体装置を製造すると、封止
用樹脂のトランスファ成形時に金型への付着物が少なく
金型汚れ性が良好なものである。また硬化成形体の金型
からの離型性が良好なものである。また半導体装置の表
面にインクマークを捺印する際に、溶剤や水による洗浄
や、熱処理等の前処理を行わなくても捺印性を良好にす
ることができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１〜７、比較例１〜５）表１、２に示す各成分
を配合し、ブレンダーで５分間加熱混練して均一化した
後、８５℃に加熱されたニーダで５分間加熱混練したも
のを冷却し、粉砕して粒状のエポキシ樹脂組成物を得
た。ここで表１、２中の脂肪酸離型剤（Ａ）は一般式
（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を、アミノ変性シリコー
ン（Ｂ）は一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコー
ンをそれぞれ示す。 （金型離型性の評価）プリン型の金型を用いて金型温度
１７０℃、成形時間９０秒間の条件で、Ｃｒメッキを施
した金属板の表面上に、上記のエポキシ樹脂組成物を硬
化させて硬化成形物を得た。そしてプッシューブルゲー
ジを用いて金型から硬化成形物を離型させる際に必要な
押圧力を測定した。 （捺印性の評価）上記のエポキシ樹脂組成物を金型温度
１７０℃、成形時間９０秒間の条件で硬化成形して直径
５０ｍｍのテストピースを得た。このテストピースの表
面にインク（馬場印房製、商品名「ＵＶシルバー」）を
スタンプマークにて転写し、ＵＶ硬化させてインクマー
クを捺印した。このインクマークをシンナーでこすり、
目視で観察して少しでも欠けが観察されたものを不良と
して評価した。 （金型汚れ性の評価）上記の封止用エポキシ樹脂組成物
を用いて金型温度１７０℃、成形時間９０秒間の条件で
ＴＯ２２０パッケージを連続成形したときの金型汚れを
目視にて確認して、良・不良を判定した。
を配合し、ブレンダーで５分間加熱混練して均一化した
後、８５℃に加熱されたニーダで５分間加熱混練したも
のを冷却し、粉砕して粒状のエポキシ樹脂組成物を得
た。ここで表１、２中の脂肪酸離型剤（Ａ）は一般式
（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を、アミノ変性シリコー
ン（Ｂ）は一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコー
ンをそれぞれ示す。 （金型離型性の評価）プリン型の金型を用いて金型温度
１７０℃、成形時間９０秒間の条件で、Ｃｒメッキを施
した金属板の表面上に、上記のエポキシ樹脂組成物を硬
化させて硬化成形物を得た。そしてプッシューブルゲー
ジを用いて金型から硬化成形物を離型させる際に必要な
押圧力を測定した。 （捺印性の評価）上記のエポキシ樹脂組成物を金型温度
１７０℃、成形時間９０秒間の条件で硬化成形して直径
５０ｍｍのテストピースを得た。このテストピースの表
面にインク（馬場印房製、商品名「ＵＶシルバー」）を
スタンプマークにて転写し、ＵＶ硬化させてインクマー
クを捺印した。このインクマークをシンナーでこすり、
目視で観察して少しでも欠けが観察されたものを不良と
して評価した。 （金型汚れ性の評価）上記の封止用エポキシ樹脂組成物
を用いて金型温度１７０℃、成形時間９０秒間の条件で
ＴＯ２２０パッケージを連続成形したときの金型汚れを
目視にて確認して、良・不良を判定した。
【００２４】上記の評価結果を表１及び表２に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】表１及び表２から判るように、比較例１及
び２のものでは一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリ
コーンを含むが、一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤
を含まないものであり、比較例１では捺印性及び金型離
型性が悪く、比較例２では金型離型性及び金型汚れ性が
悪いことが確認された。また比較例３乃至５のものでは
一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤及び一般式（Ｂ）
で示されるアミノ変性シリコーンを含むが、一般式
（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコーンの配合割合が１
重量％を超える比較例３及び一般式（Ａ）で示される脂
肪酸離型剤の配合割合が０．１重量％を超える比較例４
では金型離型性が悪く、一般式（Ａ）で示される脂肪酸
離型剤の配合割合が０．１重量％を超え、一般式（Ｂ）
で示されるアミノ変性シリコーンの配合割合が０．１重
量％未満である比較例５では捺印性及び金型離型性が悪
いことが確認された。
び２のものでは一般式（Ｂ）で示されるアミノ変性シリ
コーンを含むが、一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤
を含まないものであり、比較例１では捺印性及び金型離
型性が悪く、比較例２では金型離型性及び金型汚れ性が
悪いことが確認された。また比較例３乃至５のものでは
一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤及び一般式（Ｂ）
で示されるアミノ変性シリコーンを含むが、一般式
（Ｂ）で示されるアミノ変性シリコーンの配合割合が１
重量％を超える比較例３及び一般式（Ａ）で示される脂
肪酸離型剤の配合割合が０．１重量％を超える比較例４
では金型離型性が悪く、一般式（Ａ）で示される脂肪酸
離型剤の配合割合が０．１重量％を超え、一般式（Ｂ）
で示されるアミノ変性シリコーンの配合割合が０．１重
量％未満である比較例５では捺印性及び金型離型性が悪
いことが確認された。
【００２８】それに対して一般式（Ａ）で示される脂肪
酸離型剤を０．０１〜０．１重量％含有し、一般式
（Ｂ）で表されるアミノ変性シリコーンを０．０１〜１
重量％含有する実施例１乃至７のものでは捺印性、金型
離型性、及び金型汚れ性が全て良好なものであることが
確認された。また脂肪酸系離型剤の配合割合が０．１重
量未満である比較例３、６のものに対して脂肪酸系離型
剤の配合割合が０．１１重量以上である実施例１、２、
４、５、及び７のほうがより金型離型性に優れているこ
とが確認された。
酸離型剤を０．０１〜０．１重量％含有し、一般式
（Ｂ）で表されるアミノ変性シリコーンを０．０１〜１
重量％含有する実施例１乃至７のものでは捺印性、金型
離型性、及び金型汚れ性が全て良好なものであることが
確認された。また脂肪酸系離型剤の配合割合が０．１重
量未満である比較例３、６のものに対して脂肪酸系離型
剤の配合割合が０．１１重量以上である実施例１、２、
４、５、及び７のほうがより金型離型性に優れているこ
とが確認された。
【００２９】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
エポキシ樹脂組成物は、充填材、エポキシ樹脂、及び硬
化剤を含有する樹脂組成物に脂肪酸系離型剤として上記
一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を樹脂組成物全量
に対して０．０１〜０．１重量％含有し、かつ上記一般
式（Ｂ）で表されるアミノ変性シリコーンを０．０１〜
１重量％含有するため、エポキシ樹脂組成物を硬化させ
て成形体を得る際に、成形体に溶剤や水による洗浄や熱
処理等の前処理を施さなくても、捺印性を良好にするこ
とができ、かつ金型を用いてエポキシ樹脂組成物をトラ
ンスファ成形する際の金型汚れ性や成形体の金型からの
離型性を良好にすることができるものである。
エポキシ樹脂組成物は、充填材、エポキシ樹脂、及び硬
化剤を含有する樹脂組成物に脂肪酸系離型剤として上記
一般式（Ａ）で示される脂肪酸離型剤を樹脂組成物全量
に対して０．０１〜０．１重量％含有し、かつ上記一般
式（Ｂ）で表されるアミノ変性シリコーンを０．０１〜
１重量％含有するため、エポキシ樹脂組成物を硬化させ
て成形体を得る際に、成形体に溶剤や水による洗浄や熱
処理等の前処理を施さなくても、捺印性を良好にするこ
とができ、かつ金型を用いてエポキシ樹脂組成物をトラ
ンスファ成形する際の金型汚れ性や成形体の金型からの
離型性を良好にすることができるものである。
【００３０】また本発明の請求項２に記載のエポキシ樹
脂組成物は、請求項１の構成に加えて、脂肪酸系離型剤
が樹脂組成物全量に対して０．１〜１重量％含有するた
め、成形体の金型からの離型性を更に向上することがで
きるものである。また本発明の請求項３に記載のエポキ
シ樹脂組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、上記
一般式（Ｂ）で表されるアミノ変性シリコーンが脂肪酸
系離型剤全量に対して５〜５０重量％含有するため、上
記の捺印性、金型汚れ性、及び離型性を更に向上するこ
とができるものである。
脂組成物は、請求項１の構成に加えて、脂肪酸系離型剤
が樹脂組成物全量に対して０．１〜１重量％含有するた
め、成形体の金型からの離型性を更に向上することがで
きるものである。また本発明の請求項３に記載のエポキ
シ樹脂組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、上記
一般式（Ｂ）で表されるアミノ変性シリコーンが脂肪酸
系離型剤全量に対して５〜５０重量％含有するため、上
記の捺印性、金型汚れ性、及び離型性を更に向上するこ
とができるものである。
【００３１】また本発明の請求項４に記載の半導体装置
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組
成物にて封止して成るため、封止用樹脂のトランスファ
成形時の金型汚れ性を良好にすることができ、また金型
からの離型性を良好にすることができるものであり、ま
た半導体装置の表面にインクマークを捺印する際に、溶
剤や水による洗浄や、熱処理等の前処理を行わなくても
捺印性を良好にすることができるものである。
は、請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組
成物にて封止して成るため、封止用樹脂のトランスファ
成形時の金型汚れ性を良好にすることができ、また金型
からの離型性を良好にすることができるものであり、ま
た半導体装置の表面にインクマークを捺印する際に、溶
剤や水による洗浄や、熱処理等の前処理を行わなくても
捺印性を良好にすることができるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 83:08） (72)発明者 櫛田 孝則 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−133947（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−324795（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−324794（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−195179（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−191755（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−25333（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−215517（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−63453（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08K 5/20 H01L 23/29 C08L 83/08
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、及び硬化剤を含有するエ
ポキシ樹脂組成物に脂肪酸系離型剤として下記一般式
（Ａ）で示される脂肪酸離型剤をエポキシ樹脂組成物全
量に対して０．０１〜０．１重量％含有し、かつ下記一
般式（Ｂ）で表されるアミノ変性シリコーンをエポキシ
樹脂組成物全量に対して０．０１〜１重量％含有するこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項２】 脂肪酸系離型剤がエポキシ樹脂組成物全
量に対して０．１〜１重量％含有することを特徴とする
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記一般式（Ｂ）で表されるアミノ変性
シリコーンが脂肪酸系離型剤全量に対して５〜５０重量
％含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のエ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のエポ
キシ樹脂組成物にて封止して成ることを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26068797A JP3319992B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26068797A JP3319992B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11100487A JPH11100487A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3319992B2 true JP3319992B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=17351388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26068797A Expired - Fee Related JP3319992B2 (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3319992B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008291249A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-12-04 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191755A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6263453A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH02133947A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
| JP2890591B2 (ja) * | 1990-01-19 | 1999-05-17 | 日立化成工業株式会社 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| JPH0925333A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-01-28 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
| JPH10195179A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH10324794A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| JPH10324795A (ja) * | 1997-05-27 | 1998-12-08 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
-
1997
- 1997-09-25 JP JP26068797A patent/JP3319992B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11100487A (ja) | 1999-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3319992B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2013194199A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JP2000044774A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPH06287306A (ja) | エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法、樹脂添加剤および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2834460B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3731960B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002220511A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2742007B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP5346463B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置 | |
| JPH062808B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH09124774A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPH098178A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH09143345A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3570319B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2000186183A (ja) | 封止用のエポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP5009835B2 (ja) | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置 | |
| JP3255376B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001233931A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH1160904A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3506423B2 (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH11293088A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0656970A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH0723425B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2001207030A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0468329B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020528 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621 Year of fee payment: 7 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090621 Year of fee payment: 7 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100621 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100621 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110621 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120621 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120621 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130621 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |