JP2742007B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2742007B2 JP2742007B2 JP26738993A JP26738993A JP2742007B2 JP 2742007 B2 JP2742007 B2 JP 2742007B2 JP 26738993 A JP26738993 A JP 26738993A JP 26738993 A JP26738993 A JP 26738993A JP 2742007 B2 JP2742007 B2 JP 2742007B2
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- phenol novolak
- novolak resin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導
体素子の樹脂封止に用いられるエポキシ樹脂組成物に関
するものである。
体素子の樹脂封止に用いられるエポキシ樹脂組成物に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は耐熱性や接着性、電気特
性等に優れているために、半導体封止はエポキシ樹脂を
用いておこなうことが多い。しかしエポキシ樹脂は他の
熱硬化性樹脂と同様に硬化物が脆いという欠点がある。
一方、ＱＦＰなど半導体封止パッケージは薄型化される
傾向にあり、しかもチップサイズが大型化されている
が、封止をエポキシ樹脂を用いておこなうと、その脆さ
のためにクラックが発生し易く、特にＱＦＰのようなフ
ラットパッケージではパッケージ全体を半田浴に浸漬し
て半田付けがおこなわれており、吸湿後の半田処理時に
クラックが発生し易いという問題があった。
性等に優れているために、半導体封止はエポキシ樹脂を
用いておこなうことが多い。しかしエポキシ樹脂は他の
熱硬化性樹脂と同様に硬化物が脆いという欠点がある。
一方、ＱＦＰなど半導体封止パッケージは薄型化される
傾向にあり、しかもチップサイズが大型化されている
が、封止をエポキシ樹脂を用いておこなうと、その脆さ
のためにクラックが発生し易く、特にＱＦＰのようなフ
ラットパッケージではパッケージ全体を半田浴に浸漬し
て半田付けがおこなわれており、吸湿後の半田処理時に
クラックが発生し易いという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このために、特開平３
−１６７２５０号公報にみられるように、エポキシ樹脂
に低応力成分としてシリコーン化合物を添加したり、特
開平３−２４０１３２号公報等にみられるように、硬化
剤や硬化促進剤を検討したりすることによって、耐クラ
ック性を高めることがおこなわれているが、十分な効果
が得られていないのが現状である。
−１６７２５０号公報にみられるように、エポキシ樹脂
に低応力成分としてシリコーン化合物を添加したり、特
開平３−２４０１３２号公報等にみられるように、硬化
剤や硬化促進剤を検討したりすることによって、耐クラ
ック性を高めることがおこなわれているが、十分な効果
が得られていないのが現状である。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、耐クラック性に優れ、しかも連続成形性にも優れ
た半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。
あり、耐クラック性に優れ、しかも連続成形性にも優れ
た半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るエポキシ樹
脂組成物は、ビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂と、１
分子中にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有する
シリコーンを付加させたフェノールノボラック樹脂に、
１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有
するビニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直結し
た水素原子を２個以上有するハイドロジェンシリコーン
を反応させて得られるシリコーン変性フェノールノボラ
ック樹脂と、硬化促進剤と、無機充填剤を配合して成る
ことを特徴とするものである。
脂組成物は、ビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂と、１
分子中にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有する
シリコーンを付加させたフェノールノボラック樹脂に、
１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有
するビニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直結し
た水素原子を２個以上有するハイドロジェンシリコーン
を反応させて得られるシリコーン変性フェノールノボラ
ック樹脂と、硬化促進剤と、無機充填剤を配合して成る
ことを特徴とするものである。
【０００６】また本発明では、１分子中にエポキシ基と
ポリオキシアルキレン基を有するシリコーンと、１分子
中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有するビ
ニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直結した水素
原子を２個以上有するハイドロジェンシリコーンの合計
量の比を、重量比で１：２０〜１：１の範囲に設定する
のが好ましい。
ポリオキシアルキレン基を有するシリコーンと、１分子
中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有するビ
ニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直結した水素
原子を２個以上有するハイドロジェンシリコーンの合計
量の比を、重量比で１：２０〜１：１の範囲に設定する
のが好ましい。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
はエポキシ樹脂としてビフェニル骨格を持つものを用い
るが、半導体封止用に使用される他のエポキシ樹脂を併
用するようにしてもよい。このビフェニル骨格を有する
エポキシ樹脂としては、次の（１）式の構造式で示すも
のを例示することができる。
はエポキシ樹脂としてビフェニル骨格を持つものを用い
るが、半導体封止用に使用される他のエポキシ樹脂を併
用するようにしてもよい。このビフェニル骨格を有する
エポキシ樹脂としては、次の（１）式の構造式で示すも
のを例示することができる。
【０００８】
【化１】
【０００９】また本発明では、硬化剤としてシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂を用いる。シリコーン変
性フェノールノボラック樹脂を調製するにあたっては、
まずフェノールノボラック樹脂に、１分子中にエポキシ
基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを付加
反応させる。この１分子中にエポキシ基とポリオキシア
ルキレン基を有するシリコーンとしては（２）式の構造
式で示すオルガノポリシロキサンを用いることができ
る。
変性フェノールノボラック樹脂を用いる。シリコーン変
性フェノールノボラック樹脂を調製するにあたっては、
まずフェノールノボラック樹脂に、１分子中にエポキシ
基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを付加
反応させる。この１分子中にエポキシ基とポリオキシア
ルキレン基を有するシリコーンとしては（２）式の構造
式で示すオルガノポリシロキサンを用いることができ
る。
【００１０】
【化２】
【００１１】（式（２）においてｐは０〜１０００、ｑ
及びｒは１〜１００の数を示し、各シロキサンの構成単
位の配列は規則的であってもランダムであってもいずれ
でもよい。Ｘはポリオキシアルキレン基−R1O(C2H4O)a-
(C3H6O)b-R2 を示す。R1は-C2H 2-などの２価の炭化水
素、R2は水素原子又はメチル基又はＣｌ，Ｂｒ，Ｆ等の
ハロゲン置換基であり、ａ及びｂは０〜５０（ａ，ｂ両
方同時には０にならない）の数を示し、オキシアルキレ
ンの構成単位の配列は規則的であってもランダムであっ
てもいずれでもよい。） そして、フェノールノボラック樹脂にこの１分子中にエ
ポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーン
を添加して硬化助剤の存在下反応させることによって、
エポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコー
ンを付加させたフェノールノボラック樹脂を調製するこ
とができる。フェノールノボラック樹脂とこのシリコー
ンとの反応比率は、シリコーン／フェノールノボラック
樹脂の重量百分率として５〜５０重量％になるように調
整するのが好ましい。また硬化助剤としては、リン系、
３級アミノ系、イミダゾール系のものを用いることがで
きる。
及びｒは１〜１００の数を示し、各シロキサンの構成単
位の配列は規則的であってもランダムであってもいずれ
でもよい。Ｘはポリオキシアルキレン基−R1O(C2H4O)a-
(C3H6O)b-R2 を示す。R1は-C2H 2-などの２価の炭化水
素、R2は水素原子又はメチル基又はＣｌ，Ｂｒ，Ｆ等の
ハロゲン置換基であり、ａ及びｂは０〜５０（ａ，ｂ両
方同時には０にならない）の数を示し、オキシアルキレ
ンの構成単位の配列は規則的であってもランダムであっ
てもいずれでもよい。） そして、フェノールノボラック樹脂にこの１分子中にエ
ポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーン
を添加して硬化助剤の存在下反応させることによって、
エポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコー
ンを付加させたフェノールノボラック樹脂を調製するこ
とができる。フェノールノボラック樹脂とこのシリコー
ンとの反応比率は、シリコーン／フェノールノボラック
樹脂の重量百分率として５〜５０重量％になるように調
整するのが好ましい。また硬化助剤としては、リン系、
３級アミノ系、イミダゾール系のものを用いることがで
きる。
【００１２】次に、このシリコーンを付加させたフェノ
ールノボラック樹脂に、１分子中にケイ素原子に直結し
たビニル基を２個以上有するビニルシリコーンと１分子
中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有するハ
イドロジェンシリコーンを反応させる。１分子中にケイ
素原子に直結したビニル基を２個以上有するビニルシリ
コーンとしては次の（３）式の構造式を有するものを例
示することができる。
ールノボラック樹脂に、１分子中にケイ素原子に直結し
たビニル基を２個以上有するビニルシリコーンと１分子
中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有するハ
イドロジェンシリコーンを反応させる。１分子中にケイ
素原子に直結したビニル基を２個以上有するビニルシリ
コーンとしては次の（３）式の構造式を有するものを例
示することができる。
【００１３】
【化３】
【００１４】（式（３）においてＲ1 ，Ｒ2 はビニル基
（−ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメチル基であり、少なくとも一
方がビニル基となる。ｍは０〜３００、ｎは５０〜５０
０の数であり、分子中にビニル基が２個以上存在するよ
うにｍは設定される。） また１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以
上有するハイドロジェンシリコーンとしては次の（４）
式の構造式を有するものを例示することができる。
（−ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメチル基であり、少なくとも一
方がビニル基となる。ｍは０〜３００、ｎは５０〜５０
０の数であり、分子中にビニル基が２個以上存在するよ
うにｍは設定される。） また１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以
上有するハイドロジェンシリコーンとしては次の（４）
式の構造式を有するものを例示することができる。
【００１５】
【化４】
【００１６】（式（４）においてＲ1 ，Ｒ2 は水素原子
又はメチル基であり、少なくとも一方が水素原子とな
る。ｍは０〜３００、ｎは５０〜５００の数であり、分
子中に水素原子が２個以上存在するようにｍは設定され
る。） そして、前記のように調製したシリコーン付加フェノー
ルノボラック樹脂に上記のビニルシリコーンとハイドロ
ジェンシリコーンを触媒の存在下で反応させることによ
って、本発明で硬化剤として使用するシリコーン変性フ
ェノールノボラック樹脂を調製することができる。触媒
としては塩素酸白金などの白金系化合物を用いることが
できる。
又はメチル基であり、少なくとも一方が水素原子とな
る。ｍは０〜３００、ｎは５０〜５００の数であり、分
子中に水素原子が２個以上存在するようにｍは設定され
る。） そして、前記のように調製したシリコーン付加フェノー
ルノボラック樹脂に上記のビニルシリコーンとハイドロ
ジェンシリコーンを触媒の存在下で反応させることによ
って、本発明で硬化剤として使用するシリコーン変性フ
ェノールノボラック樹脂を調製することができる。触媒
としては塩素酸白金などの白金系化合物を用いることが
できる。
【００１７】ここで、フェノールノボラック樹脂にエポ
キシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを
付加反応させずに、フェノールノボラック樹脂に直接ビ
ニルシリコーンとハイドロジェンシリコーンを反応させ
て得たシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を用い
ると、このものではシリコーンドメイン（領域）粒径が
非常に大になってエポキシ樹脂マトリックスとの相溶性
が悪く、樹脂の金属等に対する密着性や機械的強度が低
下し、耐クラック性が低下することになる。またフェノ
ールノボラック樹脂にポリオキシアルキレン基のみを有
するシリコーンを付加反応た後に、ビニルシリコーンと
ハイドロジェンシリコーンを反応させて得たシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂の場合は、シリコーンド
メイン粒径が小さくなってこのような問題は解消される
が、シリコーンドメインと樹脂マトリックスとの結合が
弱いために、機械的強度の低下の防止の効果には限界が
あり、またこのように樹脂マトリックスや他のシリコー
ンとの結合が弱いために、成形時にブリードが発生する
可能性がある。
キシ基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを
付加反応させずに、フェノールノボラック樹脂に直接ビ
ニルシリコーンとハイドロジェンシリコーンを反応させ
て得たシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を用い
ると、このものではシリコーンドメイン（領域）粒径が
非常に大になってエポキシ樹脂マトリックスとの相溶性
が悪く、樹脂の金属等に対する密着性や機械的強度が低
下し、耐クラック性が低下することになる。またフェノ
ールノボラック樹脂にポリオキシアルキレン基のみを有
するシリコーンを付加反応た後に、ビニルシリコーンと
ハイドロジェンシリコーンを反応させて得たシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂の場合は、シリコーンド
メイン粒径が小さくなってこのような問題は解消される
が、シリコーンドメインと樹脂マトリックスとの結合が
弱いために、機械的強度の低下の防止の効果には限界が
あり、またこのように樹脂マトリックスや他のシリコー
ンとの結合が弱いために、成形時にブリードが発生する
可能性がある。
【００１８】このために、本発明ではフェノールノボラ
ック樹脂にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有す
るシリコーンを付加反応させた後に、ビニルシリコーン
とハイドロジェンシリコーンを反応させて得たシリコー
ン変性フェノールノボラック樹脂を用いるようにしてい
るものであり、このものではシリコーンドメイン粒径が
小さくなって上記の問題を解消し、金属等との密着性を
高めて耐クラック性を向上させることができるのは勿
論、シリコーンドメインと樹脂マトリックスや他のシリ
コーンとの結合が高くなり、機械的強度の低下を防止す
ることができると共に、成形時にブリードが発生するこ
とがなくなって金型くもりなどが生じることを防止して
連続成形性を高めることができるのである。
ック樹脂にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有す
るシリコーンを付加反応させた後に、ビニルシリコーン
とハイドロジェンシリコーンを反応させて得たシリコー
ン変性フェノールノボラック樹脂を用いるようにしてい
るものであり、このものではシリコーンドメイン粒径が
小さくなって上記の問題を解消し、金属等との密着性を
高めて耐クラック性を向上させることができるのは勿
論、シリコーンドメインと樹脂マトリックスや他のシリ
コーンとの結合が高くなり、機械的強度の低下を防止す
ることができると共に、成形時にブリードが発生するこ
とがなくなって金型くもりなどが生じることを防止して
連続成形性を高めることができるのである。
【００１９】また、フェノールノボラック樹脂との反応
に用いるビニルシリコーンとハイドロジェンシリコーン
の使用量は、フェノールノボラック樹脂に付加反応させ
た前記エポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシ
リコーンに対するビニルシリコーンとハイドロジェンシ
リコーンの両者の合計量の比率が、重量比で１／２０〜
１／１の範囲になるように調整されるものであり、中で
も１／５〜１／１の範囲に調整するのが好ましい。ビニ
ルシリコーンとハイドロジェンシリコーンの使用量が多
くなって比率が１／２０よりも小さい場合、シリコーン
ドメイン粒径が大きくなって相溶性の問題が生じるおそ
れがある。逆にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を
有するシリコーンの使用量が多くなって比率が１／１よ
り大きくなると、ポリオキシアルキレン基の存在による
吸湿性が大きくなるという問題が生じるおそれがある。
またハイドロジェンシリコーンとビニルシリコーンの両
者の使用割合は、水素基当量／ビニル基当量の比で０．
１〜１．５の範囲になるように設定するのが好ましい。
に用いるビニルシリコーンとハイドロジェンシリコーン
の使用量は、フェノールノボラック樹脂に付加反応させ
た前記エポキシ基とポリオキシアルキレン基を有するシ
リコーンに対するビニルシリコーンとハイドロジェンシ
リコーンの両者の合計量の比率が、重量比で１／２０〜
１／１の範囲になるように調整されるものであり、中で
も１／５〜１／１の範囲に調整するのが好ましい。ビニ
ルシリコーンとハイドロジェンシリコーンの使用量が多
くなって比率が１／２０よりも小さい場合、シリコーン
ドメイン粒径が大きくなって相溶性の問題が生じるおそ
れがある。逆にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を
有するシリコーンの使用量が多くなって比率が１／１よ
り大きくなると、ポリオキシアルキレン基の存在による
吸湿性が大きくなるという問題が生じるおそれがある。
またハイドロジェンシリコーンとビニルシリコーンの両
者の使用割合は、水素基当量／ビニル基当量の比で０．
１〜１．５の範囲になるように設定するのが好ましい。
【００２０】そして、前記ビフェニル骨格を持つエポキ
シ樹脂その他のエポキシ樹脂に上記シリコーン変性フェ
ノールノボラック樹脂を硬化剤として配合し、また硬化
促進剤、無機充填剤やその他必要に応じて各種の成分を
配合してミキサーやブレンダー等で混合し、さらにニー
ダーや混練ロールなどを用いて混練することによって、
本発明に係る半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を得る
ことができるものである。また混練後に必要に応じて冷
却固化し、粉砕して粒状等で成形に使用することもでき
る。
シ樹脂その他のエポキシ樹脂に上記シリコーン変性フェ
ノールノボラック樹脂を硬化剤として配合し、また硬化
促進剤、無機充填剤やその他必要に応じて各種の成分を
配合してミキサーやブレンダー等で混合し、さらにニー
ダーや混練ロールなどを用いて混練することによって、
本発明に係る半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を得る
ことができるものである。また混練後に必要に応じて冷
却固化し、粉砕して粒状等で成形に使用することもでき
る。
【００２１】ここで、硬化促進剤としては特定のものに
限定されるものではなく、リン系や３級アミン系、イミ
ダゾール系などのものを１種もしくは２種以上用いるこ
とができるものである。また無機充填剤についてもシリ
カ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウムなど任意のものを用いることができるが、特
にシリカが好適である。
限定されるものではなく、リン系や３級アミン系、イミ
ダゾール系などのものを１種もしくは２種以上用いるこ
とができるものである。また無機充填剤についてもシリ
カ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウムなど任意のものを用いることができるが、特
にシリカが好適である。
【００２２】また上記各成分の配合比率は、全量に対す
る比率として、エポキシ樹脂を５〜３０重量％、シリコ
ーン変性フェノールノボラック樹脂を４〜１５重量％、
硬化促進剤を０．０１〜１重量％、無機充填剤を６０〜
９０重量％の範囲が好ましい。
る比率として、エポキシ樹脂を５〜３０重量％、シリコ
ーン変性フェノールノボラック樹脂を４〜１５重量％、
硬化促進剤を０．０１〜１重量％、無機充填剤を６０〜
９０重量％の範囲が好ましい。
【００２３】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。 （実施例１〜３）式（５）に示すフェノールノボラック
樹脂７０重量部に、式（６）に示す１分子中にエポキシ
基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを表１
の配合量で配合すると共にトリフェニルホスフィン０．
２重量部を配合し、１２０℃で３時間攪拌反応させてシ
リコーン付加フェノールノボラック樹脂を調製した。
樹脂７０重量部に、式（６）に示す１分子中にエポキシ
基とポリオキシアルキレン基を有するシリコーンを表１
の配合量で配合すると共にトリフェニルホスフィン０．
２重量部を配合し、１２０℃で３時間攪拌反応させてシ
リコーン付加フェノールノボラック樹脂を調製した。
【００２４】
【化５】
【００２５】次に、このシリコーン付加フェノールノボ
ラック樹脂に表１の配合量で、式（７）に示す１分子中
にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有するビニ
ルシリコーンを添加し、さらにその後式（８）に示す１
分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有す
るハイドロジェンシリコーンを添加し、塩素酸白金触媒
下１２０℃で２時間反応させることによって、シリコー
ン変性フェノールノボラック樹脂を調製した。尚、反応
はビニルシリコーン添加時よりＮ2 気流雰囲気下でおこ
なった。
ラック樹脂に表１の配合量で、式（７）に示す１分子中
にケイ素原子に直結したビニル基を２個以上有するビニ
ルシリコーンを添加し、さらにその後式（８）に示す１
分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有す
るハイドロジェンシリコーンを添加し、塩素酸白金触媒
下１２０℃で２時間反応させることによって、シリコー
ン変性フェノールノボラック樹脂を調製した。尚、反応
はビニルシリコーン添加時よりＮ2 気流雰囲気下でおこ
なった。
【００２６】
【化６】
【００２７】
【表１】
【００２８】そして、式（１）に示すビフェニル型エポ
キシ樹脂に、上記のようにして得たシリコーン変性フェ
ノールノボラック樹脂、硬化促進剤として２−フェニル
イミダゾール、無機充填剤として溶融シリカ、その他の
成分を表２の配合量で配合してミキサーで混合し、さら
にニーダーを用いて混練した後に冷却固化すると共に粉
砕することによって、粒状のエポキシ樹脂組成物を得
た。
キシ樹脂に、上記のようにして得たシリコーン変性フェ
ノールノボラック樹脂、硬化促進剤として２−フェニル
イミダゾール、無機充填剤として溶融シリカ、その他の
成分を表２の配合量で配合してミキサーで混合し、さら
にニーダーを用いて混練した後に冷却固化すると共に粉
砕することによって、粒状のエポキシ樹脂組成物を得
た。
【００２９】（比較例１）１分子中にケイ素原子に直結
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーンや１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジェンシリコーンを反応させないでシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂を得た。そしてこのシリ
コーン変性フェノールノボラック樹脂を用いて、後は実
施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーンや１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジェンシリコーンを反応させないでシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂を得た。そしてこのシリ
コーン変性フェノールノボラック樹脂を用いて、後は実
施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
【００３０】（比較例２）１分子中にエポキシ基とポリ
オキシアルキレン基を有するシリコーンを反応させない
でシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を得た。そ
してこのシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を用
いて、後は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を
得た。
オキシアルキレン基を有するシリコーンを反応させない
でシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を得た。そ
してこのシリコーン変性フェノールノボラック樹脂を用
いて、後は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を
得た。
【００３１】
【表２】
【００３２】上記のようにして得たエポキシ樹脂組成物
を成形して試験片を作成し、曲げ強度、曲げ弾性率、線
膨張係数を測定した。結果を表２に示す。また、上記の
ようにして得たエポキシ樹脂組成物を用いて、型温１７
０〜１８０℃、キュアータイム９０秒、注入圧力７０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件で成形して６０ピンのＱＦＰとして評
価用モデル素子を作成した。そしてこの評価用モデル素
子を８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件で吸湿させた
後に２４０℃の半田浴に１０秒間浸漬する吸湿後半田耐
クラック性を試験し、クラックの発生の有無を観察し
た。１２個の評価用モデル素子についてこの吸湿後半田
耐クラック性試験をおこない、外観クラックが発生した
ものについて個数をカウントし、結果を表２に示す。
を成形して試験片を作成し、曲げ強度、曲げ弾性率、線
膨張係数を測定した。結果を表２に示す。また、上記の
ようにして得たエポキシ樹脂組成物を用いて、型温１７
０〜１８０℃、キュアータイム９０秒、注入圧力７０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の条件で成形して６０ピンのＱＦＰとして評
価用モデル素子を作成した。そしてこの評価用モデル素
子を８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件で吸湿させた
後に２４０℃の半田浴に１０秒間浸漬する吸湿後半田耐
クラック性を試験し、クラックの発生の有無を観察し
た。１２個の評価用モデル素子についてこの吸湿後半田
耐クラック性試験をおこない、外観クラックが発生した
ものについて個数をカウントし、結果を表２に示す。
【００３３】また上記評価用モデル素子を成形する際の
評価型に、成形を３００ショットおこない、金型のくも
りの発生を有無を目視で観察した。くもりが全く発生し
ないものを「○」、わずかに発生したものを「△」、発
生したものを「×」で評価した。結果を表２に示す。
評価型に、成形を３００ショットおこない、金型のくも
りの発生を有無を目視で観察した。くもりが全く発生し
ないものを「○」、わずかに発生したものを「△」、発
生したものを「×」で評価した。結果を表２に示す。
【００３４】
【発明の効果】上記のように本発明は、ビフェニル骨格
を持つエポキシ樹脂と、１分子中にエポキシ基とポリオ
キシアルキレン基を有するシリコーンを付加させたフェ
ノールノボラック樹脂に、１分子中にケイ素原子に直結
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーンと１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジェンシリコーンを反応させて得られるシリコ
ーン変性フェノールノボラック樹脂と、硬化促進剤と、
無機充填剤を配合したエポキシ樹脂組成物に係るもので
あり、ビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂やシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂は接着性が高く、吸湿半
田耐クラック性等の耐クラック性に優れるものであり、
しかも金型をくもらすことがなく連続成形性にも優れる
ものである。
を持つエポキシ樹脂と、１分子中にエポキシ基とポリオ
キシアルキレン基を有するシリコーンを付加させたフェ
ノールノボラック樹脂に、１分子中にケイ素原子に直結
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーンと１分
子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する
ハイドロジェンシリコーンを反応させて得られるシリコ
ーン変性フェノールノボラック樹脂と、硬化促進剤と、
無機充填剤を配合したエポキシ樹脂組成物に係るもので
あり、ビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂やシリコーン
変性フェノールノボラック樹脂は接着性が高く、吸湿半
田耐クラック性等の耐クラック性に優れるものであり、
しかも金型をくもらすことがなく連続成形性にも優れる
ものである。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−136296（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−325517（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−218523（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−191659（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 ビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂と、
１分子中にエポキシ基とポリオキシアルキレン基を有す
るシリコーンを付加させたフェノールノボラック樹脂
に、１分子中にケイ素原子に直結したビニル基を２個以
上有するビニルシリコーンと１分子中にケイ素原子に直
結した水素原子を２個以上有するハイドロジェンシリコ
ーンを反応させて得られるシリコーン変性フェノールノ
ボラック樹脂と、硬化促進剤と、無機充填剤を配合して
成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 シリコーン変性フェノールノボラック樹
脂中の、１分子中にエポキシ基とポリオキシアルキレン
基を有するシリコーンと、１分子中にケイ素原子に直結
したビニル基を２個以上有するビニルシリコーン及び１
分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有す
るハイドロジェンシリコーンの合計量の比が、重量比で
１：２０〜１：１の範囲であることを特徴とする請求項
１に記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26738993A JP2742007B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26738993A JP2742007B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07118505A JPH07118505A (ja) | 1995-05-09 |
| JP2742007B2 true JP2742007B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=17444174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26738993A Expired - Lifetime JP2742007B2 (ja) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742007B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429363B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2004-10-14 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
| KR100458274B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2005-04-20 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
| KR20030045393A (ko) * | 2001-12-04 | 2003-06-11 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
| KR20230112491A (ko) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | (주)에버텍엔터프라이즈 | 반도체 소자 봉지용 변성 에폭시 수지, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 낮은 휨을 나타내는 반도체 소자 봉지용 액상 수지 조성물 |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP26738993A patent/JP2742007B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118505A (ja) | 1995-05-09 |
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