JPS60240120A - 堆積膜の形成方法 - Google Patents

堆積膜の形成方法

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JPS60240120A
JPS60240120A JP59096051A JP9605184A JPS60240120A JP S60240120 A JPS60240120 A JP S60240120A JP 59096051 A JP59096051 A JP 59096051A JP 9605184 A JP9605184 A JP 9605184A JP S60240120 A JPS60240120 A JP S60240120A
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JP
Japan
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film
gas
support
deposition
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JP59096051A
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English (en)
Inventor
Yukio Nishimura
征生 西村
Hiroshi Matsuda
宏 松田
Masahiro Haruta
春田 昌宏
Yutaka Hirai
裕 平井
Takeshi Eguchi
健 江口
Takashi Nakagiri
孝志 中桐
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only

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  • Inorganic Chemistry (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、励起エネルギーとして熱を利用し、光導電膜
、半導体あるいは絶縁性の膜を所定の支持体上に形成さ
せる堆積膜形成法に関し、更に詳しくは、熱エネルギー
の付与により、原料ガスの励起、分解状態を作り、所定
の支持体上に、特に、アモルファスシリコン(以下a−
3iと略す)の堆積膜を形成する方法に関する。
SiH4またはS i 2H6を原料として用いたグロ
ー放電堆積法及び熱エネルギー堆積法が知られてい、る
6即ち、これらの堆積法は、原料ガスとしてのSiH4
またはS 12H6を電気エネルギーや熱エネルギー(
励起エネルギー)により分解して支持体上にa−3tの
堆積膜を形成させる方法であり、形成された堆積膜は、
光導電膜、半導体あるいは絶縁性の膜等として種々の目
的に利用されている。
しかしながら、高出力放電下で堆積膜の形成が行なわれ
るグロー放電堆積法に於いては、均一な放電の分布状態
が常に得られないなど再現性のある安定した条件の制御
が難しく、更に膜形成中に於ける膜への高出力放電の影
響が大きく、形成された膜の電気的、光学的特性の均一
性、品質の安定性の確保が難しく、堆積時の膜表面の乱
れ、堆積膜内の欠陥が生じやすい。特に、厚膜の堆積膜
を電気的、光学的特性に於いて均一にこの方法により形
成することは非常に一方、熱エネルギー堆積法において
も、通常400 ’C以上の高温が必要となることから
使用される支持体材料が限定され、加えて所望のa−5
i中の有用な結合水素原子が離脱してしまう確率が増加
するため、所望の特性が得難い。
そこで、これらの問題点を解決する1つの方法として、
SiH4,5i2Hs以外のシリコン化合物を原料とす
るa−3tの低熱量の熱エネルギー堆積法(熱CVD)
が注目される。
この低熱量の熱エネルギー堆積法は、励起エネルギーと
しての前述の方法に於けるグロー放電や高温加熱の代わ
りに低温加熱を用いるものであり、a−3tの堆積膜の
作製を低エネルギーレベルで実施できるようにするもの
である。また、低温なほど原料ガスを均一に加温するこ
とが容易であり、前述の堆積法と比べて低いエネルギー
消費で、均一性を保持した高品質の成膜を行なうことが
でき、また製造条件の制御が容易で安定した再現性が得
られ、更に支持体を高温に加熱する必要がなく、支持体
に対する選択性も広がる利点もある。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、励起エネ
ルギとして、低レベルの熱エネルギーを用いて高品質を
維持しつつ高い成膜速度でシリコン原子を含む堆積膜を
低エネルギーレベルで形成することのできる熱エネルギ
ー堆積法を提供することにある。
本発明の他の目的は、大面積、厚膜の堆積膜の形成にあ
っても、電気的、光学的特性の均一性1品質の安定生を
確保した高品質の堆積膜を形成することのできる方法を
提供することにある。
本発明は、鋭意検討の結果、これらの目的が、熱エネル
ギーにより分解される原料ガスとして、シリコン原子と
直接接合するアゾ基を少なくとも1つ有するシリコン化
へ物を用いることによって達成されることを見い出し完
成されたものである。
すなわち、本発明の堆積膜形成法は、支持体が配置され
た堆積室内に、シリコン原子と直接結合したアゾ基を少
なくとも1つ有するガス状態のシリコン化合物を導入し
、該化合物に熱エネルギーを与え、前記支持体上にシリ
コン原子を含む堆積膜を形成する。
本発明の方法に於いて使用される堆積膜形成用の原料は
、シリコン原子と直接結合するアゾ基を少なくとも1つ
有するシリコン化合物であり、熱エネルギーによって容
易に励起2分解しうることに特徴があり、代表的なもの
として以下の構造式で示されるものを挙げることができ
る。
R2N=N、 R2N=N R4゜ N=N N=N 。
なお、上記式中R1,R2,R3,及びR4は水素、ハ
ロゲン、アルキル基、アリール基。
アルコキシ基等の置換基であり、必ずしも互いに異なる
置換基である必要はなく、例えばR1=R2=R3=R
4=CH3 しいらご1− i* 1111L X r M e、 
ryz lI−ΔMsrrz出−f&4゜RI N=N \ / R2N=N は好ましいものである。
本発明の方法に於いては、このようなシリコン化合物が
、少なくとも堆積室内でガス状となるように堆積室内に
導入され、これに熱エネルギーが与えられて、これが励
起、分解され、堆積室内に配置された支持体にシリコン
原子を含む堆積膜(a−3t膜)が形成される。
次に、前記堆積室内に導入された前記シリコン化合物ガ
スに対する熱エネルギーの付与はジュール熱発生要素、
高周波加熱手段等を用いて行われる。
ジュール熱発生要素としては電熱線、電熱板等のヒータ
を、また高周波加熱手段としては誘導加熱、誘電加熱等
を挙げることができる。ジュール熱発生要素による実施
態様しこついて説明すればヒータを支持体の裏面に接触
ないし近接させて支持体表面を伝導加熱し、表面近傍の
原料ガスを熱励起、分解せしめ、分解生成物を支持体表
面に堆積させる。
他にヒーターを支持体の表面近傍に置くことも可能であ
る。
以下、第1図を参照しつつ本発明の方法を詳細に説明す
る。
第1図は支持体上に、a−5tからなる光導電膜、半導
体膜、又は絶縁体膜等の機能膜を形成するだめの堆積膜
形成装置の概略構成図である。
堆積膜め形成は堆積室lの内部で行なわれる。堆積室l
の内部に置かれる3は支持体の配置される支持台である
4は支持体加熱用のヒーターであり、導線5によって該
ヒーター4に給電される。堆積室l内にa−3tの原料
ガス、及び必要に応じて使用されるキャリアーガス等の
ガスを導入するためのガス導入管内が堆積室lに連結さ
れている。
このガス導入v’17の他端は上記原料ガス及び必要に
応じて使用されるキャリアガス等のガスを供給するため
のガス供給源9,10.ti。
12に連結されている。ガス供給源9,10゜11.1
2から堆積室lに向って流出する各々のガスの流量を計
測するため、対応するフローメータ15−1.15−2
.15−3.15−4が対応する分岐したガス導入管1
7−1゜17−2.17−3.17−4の途゛中に設け
られる。各々のフローメータの前後にはバルブ14−1
.14−2.14−3.14−4゜16−1.16−2
.16−3.16−4が設けられ、これらのバルブを調
節することにより、所定の流量のガスを供給しうる。1
3−1゜13−2.13−3.13−4.は圧力メータ
であり、対応するフローメータの高圧側の圧力を計測す
るためのものである。
フローメータを通過した各々のガスは混合されて、不図
示の排気装置によって減圧下にある堆積室l内へ導入さ
れる。なお、圧力メータ18は混合ガスの場合にはその
総圧が計測される。
堆積室l内を減圧にしたり、導入されたガスを排気する
ために、ガス排気管20超堆積室lに連結されている。
ガス排気管の他端は不図示の排気装置に連結される。
本発明に於いて、ガス供給源9,10,11゜12の個
数は適宜、増減されうるちのである。
つまり、単一の原料ガスを使用する場合にはカス供給源
は1つで足りる。しかしながら、2種の原料ガスを混合
して使用する場合、単一のガスに(触媒ガスあるいはキ
ャリアーガス等)を混合する場合には2つ以上必要であ
る。
なお、原料の中には常温で気体にならず、液体のままの
ものもあるので、液体原料を用いる場合には、不図示の
気化装置が設置される。気化装置には加熱沸騰を利用す
るもの、液体原料中にキャリアーガスを通過させるもの
等がある。気化によって得られた原料ガスはフローメー
タを通って堆積室l内に導入される。
このような第1図に示した装置を使用して本発明の方法
により以下のようにしてa−3tからなる堆積膜を形成
することができる。
まず、堆積室1内の支持台3上に支持体2をセントする
支持体2としては、形成された堆積膜の用途等に応じて
種々のもqが使用される。該支持体を形成できる材料と
しては、導電性支持体には、Mo、Au、Nb、Ta、
V、Ti、Pt。
Pd等の、金属またはこれらの合金、半導電性支持体に
は、St、Ge等の半導体、また電気絶縁性支持体には
、ポリエステル、ポリエチレン、ポリカーボネート、セ
ルローズアセテート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル
、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の
合成樹脂、ガラス、セラミックス、紙等を挙げることが
できる。支持体2の形状及び大きさは、その使用する用
途に応じて、適宜決定される。
特に、本発明の方法に於いては、支持体の温度を150
〜300℃程度と比較的低い温度とすることができるの
で、上記の支持体を形成する材料の中でも、従来のグロ
ー放電堆積法や熱エネルギー堆積法には適用できなかっ
た耐熱性の低い材料からなる支持体をも使用することが
可能となった。
このように支持体2を堆積室l内の支持台3上に置い牟
後に、ガス排気管20を通して不図示の排気装置により
堆積室内の空気を排気し、減圧にする。減圧下の堆積室
内の気圧は5XlO−5Torr以下、好適には1O−
6Torr以下が望ましい。
熱エネルギー付与手段として、電熱ヒータ4を用いる場
合には堆積室1内が減圧されたところで、ヒーター4に
通電し、支持体3を所定の温度に加熱する。この時の支
持体の温度は、150〜300℃、好ましくは200〜
250°Cとされる。
このように、本発明の方法に於いては支持体温度が比較
的低温であるので、グロー放電堆積法やS iH4,S
 i 2Heを原料として用いた熱エネルギー堆積法に
於けるような支持体の高温加熱を必要としないために、
このために必要とされるエネルギー消費を節約すること
ができる。
次に、先に挙げたようなa−3t膜形成用の原料化合物
の(1種以上の)ガスが貯蔵されている供給源9゛のバ
ルブ14−1.16−1を各々開き、原料ガスを堆積室
l内に送りこむ。
このとき対応するフローメータ15−1で計測しなか、
ら流量調整を行なう。通常、原料ガスの流量はlO〜1
10003CC,好適には20〜50αSCCMの範囲
が望ましい。
堆積室1内の原料ガスの圧力は1O−2〜100Tor
r、好ましくは10−2 〜1、、、T o r rの
範囲に維持されることが望ましい。
このようにして、支持体2の表面近傍を流れる原料ガス
には熱エネルギーが付与され、熱励起、熱分解が促され
、生成麺質であるa−Stが支持体上に堆積される。
本発明の方法に使用される原料ガスは、先に述べたよう
に、熱エネルギーによって容易に励起、分解するので、
5〜50人/ s e c程度の高い成膜速度が得られ
る。a−3i以外の分解生成物及び分解しなかった余剰
の原料ガス等はガス排気管20を通して排出され、一方
、新たな原料ガスがガス導入管17を通して連続的に供
給される。
本発明の方法に於いては励起エネルギーとして熱エネル
ギーを使用するが、高熱量ではなく低熱量の付与である
ので、該エネルギーを付与すべき原料ガスの占める所定
の空間に対して常に均一に付与できる。
したがって、形成過程にある堆積膜へのグは一放電堆積
法に於いて認められたような高出力放電による影響はな
く、堆積時で膜表面の乱れ、堆積膜内の欠陥を起すこと
なく、均一性を保ちつつ堆積膜の形成が継続される。
このようにしてa−3+膜が支持体2上に形成すれ、a
−Siの所望の膜厚が得られたところで、ヒータ4から
の熱エネルギーの付与を停+h I、、更にバルブ14
−1.16−1を閉じ、原料ガスの供給を停止する。a
−3i膜の膜厚は、形成されたa−3t膜の用途等に応
じて適宜選択される。
次に、不図示の排気装置の駆動により、堆積室内のガス
を排除した後、支持体及び堆積膜が常温となったところ
でバルブ21をあけて、堆積室に大気を徐々に導入し、
堆積室内を常圧に戻して、a−3i膜の形成された支持
体を取り出す。
このようにして本発明の方法により支持体上に形成され
たa−3i膜は、電気的、光学的特性の均一性、品質の
安定性に優れたa−3i膜である。
なお、以上説明した本発明の方法の一例に於いては、減
圧下に於いて堆積膜が形成されたが、これに限定される
ことなく、本発明方法は、所望に応じて常温下、加圧下
に於いて行なうこともできる。
以上のような本発明の方法によれば、励起エネルギーと
して、低熱量の熱エネルギーを使用し、かつ該熱エネル
ギーによって容易に励起、分解する原料ガスを用いたこ
とにより、高い成膜速度による低エネルギーレベルでの
a−3i堆積膜の形成が可能となり、電気的、光学的特
性の均一性、品質の安定性に優れたa−St堆積膜を形
成することができるようになった。
従って、本発明の方法に於いては、従来のグロー放電堆
積法や従来の熱エネルギー堆積法には適用もきなかった
耐熱性の低い材料からなる支持体をも使用することがで
き、また支持体の高温加熱に必要とされるエネルギー消
費を節約することが可能となった。
以下、本発明の方法を実施例に従って更に詳細に説明す
る。
実施例1 第1図に示した装置を使用し、堆積膜形成用の出発、物
質として表1に挙げたシリコン化合物No、lを用いて
、a−9i(アモル77スーSi)膜の形成を以下のよ
うにして実施した。
まず、支持体(商品名:コーニング#7o59)、透明
導電性フィルム(ポリエステルベース、ダウコーニング
社製))を堆積室l内の支持台3にセットし、ガス排気
管2oを通して排気装置(不図示)に゛よ・て堆積室l
内を1O−6Torrに減圧し、ヒーター4に通電して
支持体温度、を220℃に保ち、次にシリコン化合物N
o、1が充填された原料供給源9のバルブ14−1.1
6−1を各々開き、原料ガスを堆積室l内に導入した。
このとき対応するフローメータ15−1で計測しながら
ガス流量を150secMに調製した。次に、堆積室内
の圧力をO,1Torrに保ち、厚さ1000人(1)
 a −S i膜を、2oλ/secの成膜速度で支持
体2上に堆積させた。
表 1 れた支持体2表面全体の近傍を流れるガスに対して、−
1様に付与された。このとき、a−5i以外の分解生成
物及び分解しなかった余剰の原料ガス等はガス排気管2
0を通して排出され、一方、新たな原料ガスがガス導入
管17を通して連続的に供給された。
このようにして本発明の方法により形成された、a−3
i膜の評価は、基板上に形成されたa−3t膜のそれぞ
れの上に、さらにクシ型のA1のギヤ・ンプ電極(長さ
ジ50に巾5 mm)を形成して、光電流(光照射強度
AMI :約100 m W / c m2)と暗電流
を測定し、その光導電率σPと暗導電率σdとの比(σ
P/σd)をめることによって行った。
なお、キャップ電極は、上記のようにして形成されたa
−3i膜を蒸着槽に入れて、該槽を一度1O−6Tor
rの真空度まで減圧した後、真空度を1(15Torr
に調整して、蒸着速度20久/ s e c テ、15
00人の膜厚で、Alをa−3t膜上に蒸着し、これを
所足の形状を有するパターンマスクを用いて、エツジン
グしてパターンマスクを行なって形成した。
得られたびP値、σP/σd比を表2に示す実施例2〜
7 堆積膜形成用の出発物質として、表1に列挙したシリコ
ン化合物NO12〜No、7 (実施例2〜7)のそれ
ぞれを個々に用いて、a −S’ i膜の形成を実施例
1と同様にして形成し、得られたa−3i膜を実施例1
と同様にして評価した。評価結果を表2に示す。
実施例8〜14 堆積膜形成用の出発物質として、表1に列挙したシリコ
ン化合物No、1−No、7 (実施例8〜14)のそ
れぞれを個々に用い、支持体温度を250°Cに設定し
た以外は実施例1と同様して、a−3i膜を堆積した。
得られたa−3t膜を実施例1と同様にして評価した。
評価結果を表3に示す。
比較例1 a−Si供給用の原料物質としてS i 2H6を用い
る以外は実施例1と同様にしてa−3t膜を形成し、得
られたa−Sill@のσdを実施例1と同様にして測
定した。測定結果を表2に示す。
比較例? a−3i供給用の原料物質としてS i 2H6を用い
る以外は実施例8と同様にしてa−3t膜を形成し、得
られたa−3t膜のσdを実施例8と同様にして測定し
た。測定結果を表3に示す。
以上、表2及び表3の評価結果に示したように、本発明
の方法の実施例のいずれに於いても、従来の原料カスと
してS t 2H6を用いた熱エネルギー堆積法と比較
して良好なσP値、σP/σd比を有するa−3i膜1
gが形成された。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の方法に用いられる堆積膜形成装置の
一例の概略構成図である。 1:准積室 2:支持体 3:支持台 4:ヒーター 5:導線 6−1 、6−2 、6−3 :ガスの流れ9、to、
11,12:ガス供給源 13−1.13−2.1373.13−4.18 :圧
力メーター14−1.14−2.14−3.14−4゜
1B−1,18〜2,113−3.18−4.21 :
バルブ+5−1.15−2.15−3.15−4 :フ
ローメーター17.17−1.17−2.17−3.1
7−4 :ガス導入管20;ガス排気管

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)支持体が配置された堆積室内に、シリコン原子と
    直接結合したアゾ基を少なくとも1つ有するシリコン化
    合物をガス状態で導入し、該化合物に熱エネルギーを与
    え、前記支持体上にシリコン原子を含む堆積膜を形成す
    ることを特徴とする堆積膜の形成方法。
JP59096051A 1984-05-14 1984-05-14 堆積膜の形成方法 Pending JPS60240120A (ja)

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