JPS6023927A - 真空しや断器用接点の製造方法 - Google Patents
真空しや断器用接点の製造方法Info
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- JPS6023927A JPS6023927A JP12950183A JP12950183A JPS6023927A JP S6023927 A JPS6023927 A JP S6023927A JP 12950183 A JP12950183 A JP 12950183A JP 12950183 A JP12950183 A JP 12950183A JP S6023927 A JPS6023927 A JP S6023927A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術外野〕
本発明は、真空しゃ断器に係ジ％に接点の加工方法を改
善し、安価でかつ製作直後の接触抵抗の安定性を向上し
た真空しゃ断器用接点の製造方法に関する。
善し、安価でかつ製作直後の接触抵抗の安定性を向上し
た真空しゃ断器用接点の製造方法に関する。
周知の゛ように真空しやＩｆ Ｂｇの接点に要求される
王な榮件には、しゃ断時性、耐電圧特性、耐溶看性の３
条件があり、これらの条件をほぼ満足する接点材料とし
て、０ｕ−Ｂｉ、 ０ｕ−Ｔｅ、 ０ｕ−８ｂ、 ０ｕ
−８ｅ。
王な榮件には、しゃ断時性、耐電圧特性、耐溶看性の３
条件があり、これらの条件をほぼ満足する接点材料とし
て、０ｕ−Ｂｉ、 ０ｕ−Ｔｅ、 ０ｕ−８ｂ、 ０ｕ
−８ｅ。
０ｕ−Ｐｂ系などの合金が知られている。
ところでこれらの合金は、Ｂｊ、 ＰＩ）、 Ｔｅ、
Ｓｅ又はＳｂ等の取外の母相への固溶度が低く、かつも
ろい性質を有するため、接点形状Ｖこ加工するとき通常
行なわれている冷間加工や切削加工では、クラックや欠
けなどを生じ易く、加工形成に時間を要するのみでなく
加工がきわめて困難なものもある。
Ｓｅ又はＳｂ等の取外の母相への固溶度が低く、かつも
ろい性質を有するため、接点形状Ｖこ加工するとき通常
行なわれている冷間加工や切削加工では、クラックや欠
けなどを生じ易く、加工形成に時間を要するのみでなく
加工がきわめて困難なものもある。
したがって、予め溶解し鋳造した後切削して接点を装作
するようにしていた。しかしながら、この方法では高価
な接点材料を、切削ぐずとして捨てる量が多く、経済的
に不利となる。又鋳造のみによって製作した接点では、
一般に組織が粗く、析出物の外苑や形状の均一性に欠け
ることがらり、しや…［器として特性の不揃いを生じる
。さらに鋳造法では鋳込み中に溶湯が凝固して鋳型内の
流動が悪くなったシ、円部に引は巣を）６生じたりする
ことがあり、接点材料として重大な欠陥を生じる。
するようにしていた。しかしながら、この方法では高価
な接点材料を、切削ぐずとして捨てる量が多く、経済的
に不利となる。又鋳造のみによって製作した接点では、
一般に組織が粗く、析出物の外苑や形状の均一性に欠け
ることがらり、しや…［器として特性の不揃いを生じる
。さらに鋳造法では鋳込み中に溶湯が凝固して鋳型内の
流動が悪くなったシ、円部に引は巣を）６生じたりする
ことがあり、接点材料として重大な欠陥を生じる。
Ｂｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はＳｂは蒸気圧が高い
ため、気泡が発生し易く、特に小径の湯口に鋳込む際に
は、気色が表面に発生し易い等の欠点がある。しかも接
点の形状及び寸法には、定格に応じて多種類があるため
、切削歩溜りの向上を図かるには、多数の鋳型を必要と
し経費の増大を招く欠点がある。
ため、気泡が発生し易く、特に小径の湯口に鋳込む際に
は、気色が表面に発生し易い等の欠点がある。しかも接
点の形状及び寸法には、定格に応じて多種類があるため
、切削歩溜りの向上を図かるには、多数の鋳型を必要と
し経費の増大を招く欠点がある。
そこで、これらの欠点を除去するために、７５００Ｃ乃
至８００°Ｃの温度で最初の鍛造による加工率を１０乃
至１５％とし、以後入棺（加工率を上昇させる製造方法
が提案されている。この製造方法によれば、確かに析出
物の夕±布や形状の均一な接点材料を得ることができる
。
至８００°Ｃの温度で最初の鍛造による加工率を１０乃
至１５％とし、以後入棺（加工率を上昇させる製造方法
が提案されている。この製造方法によれば、確かに析出
物の夕±布や形状の均一な接点材料を得ることができる
。
しかしながら、近年真空しゃ断器の簡耐圧化や大電流化
に伴なって、接点も直径か大きくかつ不純物やガス等の
少ない高品質の接点が必要となってきたが、上述の鍛造
による製造方法では、脆い接点素材表面に生じるクラッ
クを通じて表面から内部へガスが侵入したシ、クラック
に酸化物等の異物が堆積した９巻込まれたりするので、
高品質で直径の大きい接点素材を製造することは困難と
なるばかシでなく、表面層を除去しなければならないの
で、部側な接点素材の損失が大きく、その損失ｆは直径
が大きくなればなるほど大きくなってしまう。
に伴なって、接点も直径か大きくかつ不純物やガス等の
少ない高品質の接点が必要となってきたが、上述の鍛造
による製造方法では、脆い接点素材表面に生じるクラッ
クを通じて表面から内部へガスが侵入したシ、クラック
に酸化物等の異物が堆積した９巻込まれたりするので、
高品質で直径の大きい接点素材を製造することは困難と
なるばかシでなく、表面層を除去しなければならないの
で、部側な接点素材の損失が大きく、その損失ｆは直径
が大きくなればなるほど大きくなってしまう。
。Ｃ
そこでこの欠点を改善する技術として、６００Ｖ１′ｔ
Ｊ至８００°Ｃで熱間ロール加工することも考えられて
いるが、やけ９表面からガスの拡散、異物の侵入等のた
め表面部の接点素材の一定量を同様に除去するので、生
産性及び経済性の両面で必ずしも満足のものではない。
Ｊ至８００°Ｃで熱間ロール加工することも考えられて
いるが、やけ９表面からガスの拡散、異物の侵入等のた
め表面部の接点素材の一定量を同様に除去するので、生
産性及び経済性の両面で必ずしも満足のものではない。
又このようにして製作された接点素材においては、旋盤
による接点表面の最終仕上加工時のはく離、欠けが組立
直後の接触抵抗値並びにその変動幅を大きくする欠点が
ある。
による接点表面の最終仕上加工時のはく離、欠けが組立
直後の接触抵抗値並びにその変動幅を大きくする欠点が
ある。
これらＢｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はＳｂ等を含有
する接点を、真空しゃ断器の構成部品として電極軸に接
合する場合、一般的には銀−鋼糸（Ａｇ−Ｏｕ）金属ろ
う材を使用し、真空、不活性又は水素等の雰囲気中でろ
う付は接合を行なっている。このろう付は部の品質は、
真空しゃ断器の品質に大きな影響を与えるので、ろう付
は部の不良となる例えば加熱温度１雰囲気、加熱時間等
の諸条件の管理又は接点材料や電極軸の機械加工精度、
更Ｖころう材の管理を厳重にする等の工夫をこらし、ろ
う付は部の品質を向上させるようにしていた。
する接点を、真空しゃ断器の構成部品として電極軸に接
合する場合、一般的には銀−鋼糸（Ａｇ−Ｏｕ）金属ろ
う材を使用し、真空、不活性又は水素等の雰囲気中でろ
う付は接合を行なっている。このろう付は部の品質は、
真空しゃ断器の品質に大きな影響を与えるので、ろう付
は部の不良となる例えば加熱温度１雰囲気、加熱時間等
の諸条件の管理又は接点材料や電極軸の機械加工精度、
更Ｖころう材の管理を厳重にする等の工夫をこらし、ろ
う付は部の品質を向上させるようにしていた。
しかしながら、これらＢｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又
はｓｂ等を含有する接点材料のろう付性は、厳加金属の
母相への固溶度が低く、かつ合金全体が脆い性質を有す
るため、ろう付部の品質の安定性を欠く原因となってい
た。このようなろう付部の欠陥は、結果的に接合面積を
減少させることになり、ひいては使用中に接点の脱落事
故を訪発する原因となっていた。
はｓｂ等を含有する接点材料のろう付性は、厳加金属の
母相への固溶度が低く、かつ合金全体が脆い性質を有す
るため、ろう付部の品質の安定性を欠く原因となってい
た。このようなろう付部の欠陥は、結果的に接合面積を
減少させることになり、ひいては使用中に接点の脱落事
故を訪発する原因となっていた。
前述したように Ｏｕを基材とし、これにＢ ｉ 、Ｐ
ｂ 。
ｂ 。
Ｔｅ、Ｓｅ又はＳｂを含有する接点素材は、母相に対す
る固溶度が極めて低く、合金の結晶粒界に析出し、粒界
の脆弱化を誘発し、通常は脆い析出物の粒界への集中等
によって板状に加工することは困難であった。
る固溶度が極めて低く、合金の結晶粒界に析出し、粒界
の脆弱化を誘発し、通常は脆い析出物の粒界への集中等
によって板状に加工することは困難であった。
これらの接点素材を従来のように、鍛造用ノ・ンマー又
は圧延用ロールが直接接点素材に触れるような加工方法
では、接点素材の特に端部にクラックが発生し易いこと
以外に、加熱によって生成した酸化物を除去するために
表面層を切削除去しても、鍛造又は圧延の際の異物は内
部に混入しておシ、クラックを介してガスが内部に拡欣
しているのを防去することはできない。
は圧延用ロールが直接接点素材に触れるような加工方法
では、接点素材の特に端部にクラックが発生し易いこと
以外に、加熱によって生成した酸化物を除去するために
表面層を切削除去しても、鍛造又は圧延の際の異物は内
部に混入しておシ、クラックを介してガスが内部に拡欣
しているのを防去することはできない。
僅かにＣｕ−Ｔｅ合金が厳しく管理された条件下で、少
しばかりの加工ができる８にであるＱこのように製作さ
れた接点素材を、旋盤等により最終製品形状、寸法に加
工する除、欠けやはく離等の加工欠陥を発生し、製品歩
溜りの著しい低下を招くだけでなく、表面欠陥は組立直
後の接触抵抗値の変動幅を大きくする。
しばかりの加工ができる８にであるＱこのように製作さ
れた接点素材を、旋盤等により最終製品形状、寸法に加
工する除、欠けやはく離等の加工欠陥を発生し、製品歩
溜りの著しい低下を招くだけでなく、表面欠陥は組立直
後の接触抵抗値の変動幅を大きくする。
これは旋盤加工時のバイトの刃先が、破卵工面に接づ−
るとき接点合金母相の結晶粒界に析出したＢ＃ などの
脆弱な溶着防止析出物を、容易に破壊し掘り出すことに
なる。
るとき接点合金母相の結晶粒界に析出したＢ＃ などの
脆弱な溶着防止析出物を、容易に破壊し掘り出すことに
なる。
一方上述した製造方法による妾点素材単体を、真空しゃ
断器の接点に使用する場合、電気的特性から、導電性の
筒い銀−銅系金属ろうを用いて、接点を電極軸にろう付
けして接合する。しかしてこのろう付は工程は、水素、
真空又は不活性雰囲気で、例えばＡｇ、 ７２− Ｃｕ
−２８ろうでは約７８０°Ｃに加熱し、一定時間保持し
てろう付けを完了するが、接点素材と溶融ろう材が直接
接触することによシ、接点素材とろう材間に相互拡散又
は成分の痔田現象が生じる。この結果、接点素材中に含
有されているＢｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はｓｂの
ように母相に対する固容度が極めて低い例えばＯｕに対
するｉ３ｉで２０ｐｐｍ程度、低融点例えば大気中にお
いての融点はＢｉで２７１°０１Ｔｅで４５０°０．Ｓ
ｅで２２０°Ｃ等であり、かつ脆弱化を招く成分が溶融
ろうの中に混入する。
断器の接点に使用する場合、電気的特性から、導電性の
筒い銀−銅系金属ろうを用いて、接点を電極軸にろう付
けして接合する。しかしてこのろう付は工程は、水素、
真空又は不活性雰囲気で、例えばＡｇ、 ７２− Ｃｕ
−２８ろうでは約７８０°Ｃに加熱し、一定時間保持し
てろう付けを完了するが、接点素材と溶融ろう材が直接
接触することによシ、接点素材とろう材間に相互拡散又
は成分の痔田現象が生じる。この結果、接点素材中に含
有されているＢｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はｓｂの
ように母相に対する固容度が極めて低い例えばＯｕに対
するｉ３ｉで２０ｐｐｍ程度、低融点例えば大気中にお
いての融点はＢｉで２７１°０１Ｔｅで４５０°０．Ｓ
ｅで２２０°Ｃ等であり、かつ脆弱化を招く成分が溶融
ろうの中に混入する。
このようなろう付けで接合された接点は、使用中の衝撃
又は温度上昇によシ接点の脱落事故を誘発する恐れがあ
る。
又は温度上昇によシ接点の脱落事故を誘発する恐れがあ
る。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、所定の耐溶着
性を維持しながら、溶層防止成分の添加Ｖこ伴なう加工
性の低下で、表面の欠け、はく離をなくシ、接点と電極
軸の接合に欠陥のない真空しゃ断器用接点の製造方法を
提供することを目的とする。
性を維持しながら、溶層防止成分の添加Ｖこ伴なう加工
性の低下で、表面の欠け、はく離をなくシ、接点と電極
軸の接合に欠陥のない真空しゃ断器用接点の製造方法を
提供することを目的とする。
本発明は、ｅｕを基材とし、これＹＣＢｉ 、 Ｐｂ、
Ｔｅ。
Ｔｅ。
Ｓｅ又はｓｂの少なくとも１種を含有した接点層と、Ｂ
ｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はＳｂを含有しなりｓ
Ｏｕ 、 Ｎ ｉ又はして冶金的に密着させるとともに
軟化状態とし、鍛造又は圧延により一体化して接点素材
を形成する。しかる後接点層と保睡層の中間部を無機質
粒子を介在させて移動する金属帯又は金属線によって切
断することをｔ時機とするものである。
ｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はＳｂを含有しなりｓ
Ｏｕ 、 Ｎ ｉ又はして冶金的に密着させるとともに
軟化状態とし、鍛造又は圧延により一体化して接点素材
を形成する。しかる後接点層と保睡層の中間部を無機質
粒子を介在させて移動する金属帯又は金属線によって切
断することをｔ時機とするものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明に関連する真全バルブの概略金示し、１
は真空しゃ断器の王被部となる真空パルプであり、絶縁
容器２０両端に金具３ａ、３ｂを介して固着した端板４
及び５、この端板５とｌ：Ｉｆ動亘極軸６ｖｃ−ｆ：れ
ぞれ接合されたベローズ７で具空谷器を形成している。
は真空しゃ断器の王被部となる真空パルプであり、絶縁
容器２０両端に金具３ａ、３ｂを介して固着した端板４
及び５、この端板５とｌ：Ｉｆ動亘極軸６ｖｃ−ｆ：れ
ぞれ接合されたベローズ７で具空谷器を形成している。
この菓空谷Ｚべには可動電極ｑ］ＩＪ１６に対向して固
定電極軸８が設けられ、’Ｌｌ］’動電惨軸６及び固定
電極軸８の俗端部には、それぞれ可動電極９及び固定電
極ｌＯが固着されている。又両電極９，１０を取巻くよ
うにアークシールド１１が設けられ、アーク蒸気が絶縁
容器２へ被層するのを防止している。一方可動電極９は
、可動電極軸６にろう材１２によシ固定され、この５Ｔ
動電極９にろう材１３１ＣＪニジ町動接点１４が固定さ
れている。同様に固定電極１０に固定接点１５が固定さ
れている。
定電極軸８が設けられ、’Ｌｌ］’動電惨軸６及び固定
電極軸８の俗端部には、それぞれ可動電極９及び固定電
極ｌＯが固着されている。又両電極９，１０を取巻くよ
うにアークシールド１１が設けられ、アーク蒸気が絶縁
容器２へ被層するのを防止している。一方可動電極９は
、可動電極軸６にろう材１２によシ固定され、この５Ｔ
動電極９にろう材１３１ＣＪニジ町動接点１４が固定さ
れている。同様に固定電極１０に固定接点１５が固定さ
れている。
次に上記可動接点１４及び固定接点１５の製造方法を説
明する。第３図は、接点素材２０の積層方法を示し、Ｂ
ｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はＳｂを含有しなｘＯｕ
。
明する。第３図は、接点素材２０の積層方法を示し、Ｂ
ｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又はＳｂを含有しなｘＯｕ
。
Ｎｉ又はＳＵＳから成る複数の保護Ｊ＠ ２１ａ、２１
ｂ、２１ｃ。
ｂ、２１ｃ。
２］ｄとＢｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ又はＳｂの少なくとも１
種を含有する（３ｕ又はＡｇ金基材とする複数の接点層
２２ａ。
種を含有する（３ｕ又はＡｇ金基材とする複数の接点層
２２ａ。
２２ｂ 、 ２２ｃを交互にＡ＊層し、最終下面に保護
層２１ｎに加熱し、積層された複数の保護層２１ａ、２
１ｂ、２１ｃ。
層２１ｎに加熱し、積層された複数の保護層２１ａ、２
１ｂ、２１ｃ。
２１ｄと接点層２２ａ 、 ２２１） 、 ２２ｃを冶
金的に密着させ、かつ軟化状態とする。この冶金的密Ｍ
ＶＣより接解界面への汚染被膜の生成や異物の付層を防
止する。Ｃ コトカテき、又４００ ’ｌ’） 至１０００°０（７
１Ｊｌｊ熱により接点層の延性を保持して、全体を連続
音にし易くする。
金的に密着させ、かつ軟化状態とする。この冶金的密Ｍ
ＶＣより接解界面への汚染被膜の生成や異物の付層を防
止する。Ｃ コトカテき、又４００ ’ｌ’） 至１０００°０（７
１Ｊｌｊ熱により接点層の延性を保持して、全体を連続
音にし易くする。
上記のように積層し加熱した接点素材２０を、圧延ロー
ル２３により、加圧して一体化する。なおこの一連の工
程は非酸化性雰囲気中で行ない、又酸洗い等によシ各層
の表面を清＃にしておく。
ル２３により、加圧して一体化する。なおこの一連の工
程は非酸化性雰囲気中で行ない、又酸洗い等によシ各層
の表面を清＃にしておく。
次に上記のようにして加圧し一体化し、た接点素材２１
の切削加工を第４図について説明する。同図において、
３０は複数の案内用溝を有し、適宜間隔をもって４ケ所
にそれぞれ回転自在に配置されたロールで、このロール
３０１／ｃ金属帯３１が案内されて一方向に移動する。
の切削加工を第４図について説明する。同図において、
３０は複数の案内用溝を有し、適宜間隔をもって４ケ所
にそれぞれ回転自在に配置されたロールで、このロール
３０１／ｃ金属帯３１が案内されて一方向に移動する。
一方対回したロール３０．３０の中間に接点素材２０を
配置し、金属帯３１を無機質粒子を介在させて接触させ
、順次接点素材２０を移動させて切削する。なおこの場
合金属帯３１の中間部３１ａ、３１ｃは接点素材２０の
各保ｄ Ｉ”ｖ４２１ａ 、 ２ｉｂの略中央部に、又
金属帯３１の中間部３１１）、３１ｄは保護層２２ａ
、 ２２ｂの略中央部に接触するようにする。又無機質
粒子の池数を防止しかつ金属’：ｔ？３１に付湘°し易
いように−ｊるため、油のようなり１体と混合し、接点
素材２０に塗布しておく。
配置し、金属帯３１を無機質粒子を介在させて接触させ
、順次接点素材２０を移動させて切削する。なおこの場
合金属帯３１の中間部３１ａ、３１ｃは接点素材２０の
各保ｄ Ｉ”ｖ４２１ａ 、 ２ｉｂの略中央部に、又
金属帯３１の中間部３１１）、３１ｄは保護層２２ａ
、 ２２ｂの略中央部に接触するようにする。又無機質
粒子の池数を防止しかつ金属’：ｔ？３１に付湘°し易
いように−ｊるため、油のようなり１体と混合し、接点
素材２０に塗布しておく。
ここで本発明は、溶Ｎ防止として、Ｂｉ、 、Ｐｂ、Ｔ
ｅ。
ｅ。
Ｓｅ又はＰｂを１種以上を含むＯｕ又はＡｇ合金の切削
加工ＶＣ適し、これらの元素は接点合金中ＶＣｏ、ｉ〜
２０％含有する場合のりロエに応用する。これは０．１
％禾満では接点台金として大電訛に対する耐溶着性が劣
ること以外に、従来の旋盤等によるノくイト加工でも支
障なくＤロエできるからでらシ、又２０％を超えると製
造時に著しい偏析を発生し、Ｂｉ。
加工ＶＣ適し、これらの元素は接点合金中ＶＣｏ、ｉ〜
２０％含有する場合のりロエに応用する。これは０．１
％禾満では接点台金として大電訛に対する耐溶着性が劣
ること以外に、従来の旋盤等によるノくイト加工でも支
障なくＤロエできるからでらシ、又２０％を超えると製
造時に著しい偏析を発生し、Ｂｉ。
Ｔｅ 等溶着防止析出物の析出大きざが数１０μｍ以上
とをシ、金属帯との間に介在する無機質粒子が溶着防止
析出物中にめシ込んだシ、マトリックスと溶着防止析出
物との界面にめシ込む等好ましくない状態となるからで
ある。
とをシ、金属帯との間に介在する無機質粒子が溶着防止
析出物中にめシ込んだシ、マトリックスと溶着防止析出
物との界面にめシ込む等好ましくない状態となるからで
ある。
第５図はこのようにして製作された接点素材を、必要寸
法に加工して可動電極９に固定した状態を示し、保護層
２１ａがろう材１３により可動電極９と接合される。
法に加工して可動電極９に固定した状態を示し、保護層
２１ａがろう材１３により可動電極９と接合される。
このようにして、純銅製の可動′Ｉ４ｆ極９（又は固定
電極１０）と、Ｂ Ｉ、 ｌ）ｂ 、 ｌ＋ｅ、 Ｓｅ
又はｓｂを含有しないＯｕ、Ｎｉ又はＳＵＳから成る保
護層２２ａをろう付は接合することにより、接合面全域
にわたって欠陥のない接合部が得られるば゛か９でなく
、ろう付は工程においてろう付は部と接点層との相互拡
販が、保ｇｌ−によジしゃ断される。したがって接点層
から母相に対する固溶度が極めて低く、合金の結晶粒界
に析出し、粒界の脆弱化を招（Ｂｉ、Ｔｅ。
電極１０）と、Ｂ Ｉ、 ｌ）ｂ 、 ｌ＋ｅ、 Ｓｅ
又はｓｂを含有しないＯｕ、Ｎｉ又はＳＵＳから成る保
護層２２ａをろう付は接合することにより、接合面全域
にわたって欠陥のない接合部が得られるば゛か９でなく
、ろう付は工程においてろう付は部と接点層との相互拡
販が、保ｇｌ−によジしゃ断される。したがって接点層
から母相に対する固溶度が極めて低く、合金の結晶粒界
に析出し、粒界の脆弱化を招（Ｂｉ、Ｔｅ。
Ｓｅ 等の混入がないので、接合部の強度が高く辱′［
ＩＬ性のよいろう付は継手部が得られる。又接点製造工
程において、接点層の両面ＶＣ保護層を有するので、製
造工程に発生するフレック等から拡散、混入するガスや
気泡がなく、接点素材からの加工工程においても、しゃ
断物性に悪影響を与える接点の欠け、クラックがなく、
かつ切削量も少なく経済的であり、長期の使用でも高品
質を保持することができる。
ＩＬ性のよいろう付は継手部が得られる。又接点製造工
程において、接点層の両面ＶＣ保護層を有するので、製
造工程に発生するフレック等から拡散、混入するガスや
気泡がなく、接点素材からの加工工程においても、しゃ
断物性に悪影響を与える接点の欠け、クラックがなく、
かつ切削量も少なく経済的であり、長期の使用でも高品
質を保持することができる。
以上述べたように本発明によれば、Ｂｉ、 Ｐｂ、Ｔｅ
。
。
Ｓｅ又はＳｂの少なくとも１棟を含有するＯｕ又はＡｇ
を基材とする真空しゃ断器用接点を、接点としての基
本特性を保持したまま経済的安価に製作することができ
、これら接点の切削加工時における欠けやはく離を著し
く軽減し、かつ組立直後の接触抵抗値の不揃いを少なく
する。
を基材とする真空しゃ断器用接点を、接点としての基
本特性を保持したまま経済的安価に製作することができ
、これら接点の切削加工時における欠けやはく離を著し
く軽減し、かつ組立直後の接触抵抗値の不揃いを少なく
する。
又ろう付は接合部ＶこＢｉ、 Ｐｂ、 Ｔｅ、 Ｓｅ又
はｓｂ４を混入することがないので、接合部の強度が置
く、導電性のよい高品質の真空しやｔａｒ器用接点を製
造することができる。
はｓｂ４を混入することがないので、接合部の強度が置
く、導電性のよい高品質の真空しやｔａｒ器用接点を製
造することができる。
第１図は不発Ｆ３Ａｖｃ関連する真空しゃ断器の構成を
示す断面図、第２図は第１図の接点部外を拡大して示す
１！ｊＴ面図、第３図は本発明の一実施例の接点素材の
一体化工程を示″ｊ説明図、第４図は本発明の一実施例
の一体化された接点素材の切削工程を示す説明図、第５
図は不発１男の一２ｄ施例の接点を′＾Ｌ ４謎に接合
した状態を拡大して示す１υ［面図である。 １・・真空しゃ断器、 ９，１０・・颯株２０・・・接
点素材、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ ・＋保訛層２２ａ、
２２）：＋、２２ｃ ・・接点層（７３１７）代理人弁
理士 則 近 ガ 佑 （ほか１名）第１図 第２図 第３図 第４図 ：１２０ 第５図
示す断面図、第２図は第１図の接点部外を拡大して示す
１！ｊＴ面図、第３図は本発明の一実施例の接点素材の
一体化工程を示″ｊ説明図、第４図は本発明の一実施例
の一体化された接点素材の切削工程を示す説明図、第５
図は不発１男の一２ｄ施例の接点を′＾Ｌ ４謎に接合
した状態を拡大して示す１υ［面図である。 １・・真空しゃ断器、 ９，１０・・颯株２０・・・接
点素材、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ ・＋保訛層２２ａ、
２２）：＋、２２ｃ ・・接点層（７３１７）代理人弁
理士 則 近 ガ 佑 （ほか１名）第１図 第２図 第３図 第４図 ：１２０ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） Ｂｉ、Ｐｂ、Ｔｅ、８ｅ又はｓｂの少なくとも
１５を含冶するＯｕ又はＡｇを基材とする接点層とＢｉ
、Ｐｂ。 ’ｌ’ｅ、Ｓｅ又はＳＬ＋を含有しなｘＯｕ、Ｎｉ又は
ＳＵＳから成る保護ノーを俵数稙層する第１の工程と、
この第１の工程で積層された前記接点層と前記保護層を
ゎＣ ４００ｖ乃至１０００°Ｃに加熱し、冶金的に密着させ
ると共に軟化状態とする第２の工程と、この第２の工程
で軟化状態とした前記接点層と前記保護層を７Ｊ０１Ｅ
して一体化する第３の工程と、この８３の工程で一体
化した前ｈビ接点層と前記保護層の中間部を、無機質粒
子を介在させて移動する金属帯又は金属線によってそれ
ぞれの面が露出するように加工する第４の工程とから成
る真空しゃ断器用接点の製造方法。 （２）第１工程における接点層と保護層を、水素又は嘘
によシ表面洗浄を行なうことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の真空しゃ断器用接点の製造方法。 （３，ｔｍｘ工程における接点層と保護層を、Ａｇ。 Ｉｎ又は８ｎの何れか１種で厚さ１００ Ａｍ以下の層
を介して積層することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の真空しゃ断器用接点の製造方法。 （４）無機質粒子を、Ａ＃ 、Ｍｇ 、ＦｅもしくはＯ
ｒの何れか１種の酸化物、ＷもしくはＳｉの炭化物又は
Ｔｉ、ＡＡもしくはＢの何れか１種の窒化物から選択さ
れ、平均粒径をｌＯ乃至１００μｍとしたことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の真空しゃ断器用接点の
製造方法。 （５ン 金属帯又は金属線を、Ｆｅ−０ｒ、 Ｎｉ−０
ｒ、 Ｂ”ｅ−Ｎｉ−Ｏｒ、Ｗ又はＭｏから選択され、
移動速度を０．５乃至５ ｍ ／ ｓｅｃとしたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の真空しゃ断器用
接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12950183A JPS6023927A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 真空しや断器用接点の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12950183A JPS6023927A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 真空しや断器用接点の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6023927A true JPS6023927A (ja) | 1985-02-06 |
Family
ID=15011039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12950183A Pending JPS6023927A (ja) | 1983-07-18 | 1983-07-18 | 真空しや断器用接点の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023927A (ja) |
-
1983
- 1983-07-18 JP JP12950183A patent/JPS6023927A/ja active Pending
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