JPS60235829A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60235829A JPS60235829A JP9256484A JP9256484A JPS60235829A JP S60235829 A JPS60235829 A JP S60235829A JP 9256484 A JP9256484 A JP 9256484A JP 9256484 A JP9256484 A JP 9256484A JP S60235829 A JPS60235829 A JP S60235829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- triazole compound
- epoxy
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は硬化性エポキシ樹脂組成物に於て該組成物中の
エポキシ樹脂にトリアゾール化合物を配合することを特
徴とする銅又はアルミニウム及びそれらの合金を腐食さ
せないエポキシ樹脂組成物に関するものである。
エポキシ樹脂にトリアゾール化合物を配合することを特
徴とする銅又はアルミニウム及びそれらの合金を腐食さ
せないエポキシ樹脂組成物に関するものである。
近年、エポキシ樹脂はその硬化物が良好な物理的及び電
気的性質を有するため重電、弱電及び電子関係の分野に
広く使用されており、そのためエポキシ樹脂硬化物と銅
、アルミニウム等の良電導性金属とが接着、封止、埋め
込み等で接触する場合が極めて多いのが現状である。
気的性質を有するため重電、弱電及び電子関係の分野に
広く使用されており、そのためエポキシ樹脂硬化物と銅
、アルミニウム等の良電導性金属とが接着、封止、埋め
込み等で接触する場合が極めて多いのが現状である。
一方エボキシ樹脂はその製法上ノ・ロゲン原子とくに塩
素原子を最終製品に持ち込まれる事をさける事が不可能
であり、この塩素含有エポキシ樹脂を使用した硬化物は
それが良電導性＊Ｓと接触して硬化させた場合、腐食に
よる金属の電気伝導性の低下、硬化物の絶縁性低下、物
理強度の低下をひき起す原因罠なっていた。
素原子を最終製品に持ち込まれる事をさける事が不可能
であり、この塩素含有エポキシ樹脂を使用した硬化物は
それが良電導性＊Ｓと接触して硬化させた場合、腐食に
よる金属の電気伝導性の低下、硬化物の絶縁性低下、物
理強度の低下をひき起す原因罠なっていた。
そこで本発明者らは硬化性エポキシ樹脂組成物Ｋ（式中
Ｒは水素原子又はアルキル基を示す。）で表わされるト
リアゾール化合物を添加することＫよって銅又はアルミ
ニウム及びそれらの合金の腐食を抑制する事を見出し本
発明に到達した。
Ｒは水素原子又はアルキル基を示す。）で表わされるト
リアゾール化合物を添加することＫよって銅又はアルミ
ニウム及びそれらの合金の腐食を抑制する事を見出し本
発明に到達した。
トリアゾール化合物の具体例としては、ベンゾトリアゾ
ール、４−メチルベンゾトリアゾール、５−）ｆルベン
ソトリアゾール、４−へキシルベンゾトリアゾール、５
−ドデシルベンゾトリアゾール等がある。
ール、４−メチルベンゾトリアゾール、５−）ｆルベン
ソトリアゾール、４−へキシルベンゾトリアゾール、５
−ドデシルベンゾトリアゾール等がある。
尚本発明に於てトリアゾール化合物の添加量はエポキシ
樹脂ｉｏｏ重量部に対して０．０１〜１０重責部であり
、好ましくはＯ，１〜５重量部である。
樹脂ｉｏｏ重量部に対して０．０１〜１０重責部であり
、好ましくはＯ，１〜５重量部である。
本発明が適用できるエポキシ樹脂としては１分子当り平
均２個以上のエポキシ基を含有するものでもよく、ある
いは分子式の途中に介在してこのポリエポキシ化合物は
脂肪族、環式脂肪族、芳香族又は複素環式のものでもよ
く、そして水酸基、アルキル基、アルコシ基、エステル
基、アセタール基、エーテル基のような非妨害性の置換
基で置換されていても良い。
均２個以上のエポキシ基を含有するものでもよく、ある
いは分子式の途中に介在してこのポリエポキシ化合物は
脂肪族、環式脂肪族、芳香族又は複素環式のものでもよ
く、そして水酸基、アルキル基、アルコシ基、エステル
基、アセタール基、エーテル基のような非妨害性の置換
基で置換されていても良い。
最も望ましいポリエポキシ化合物はビスフェノールＡ１
ビスフエノールＦ１ レゾルシン、ハイド〔］キノン、
４ 、４’−ジフェノール、ジヒドロキ７ジフエニルス
ルホン、フェノール会ホルムアルデヒド樹脂、クレゾー
ル・ホルムアルデヒド樹脂のような多価フェノールのポ
リグリシジルエーテルである。その他適当なポリエポキ
シ化合物を例示すると例えばエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、クリセリン、トリメチロールプロパ
ン、１．４−ブタンジオールのような多価アルコールの
グリシジルエーテル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸
、ヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラ
ヒドロフタル酸、アジピン酸、タイマー酸のような多価
カルボン酸のポリグリシジルエステル及びグリシジルア
ミン類、エポキシ化ポリオレフィンあるいはエポキシ化
植物油などである。
ビスフエノールＦ１ レゾルシン、ハイド〔］キノン、
４ 、４’−ジフェノール、ジヒドロキ７ジフエニルス
ルホン、フェノール会ホルムアルデヒド樹脂、クレゾー
ル・ホルムアルデヒド樹脂のような多価フェノールのポ
リグリシジルエーテルである。その他適当なポリエポキ
シ化合物を例示すると例えばエチレングリコール、プロ
ピレングリコール、クリセリン、トリメチロールプロパ
ン、１．４−ブタンジオールのような多価アルコールの
グリシジルエーテル、フタル酸、テトラヒドロフタル酸
、ヘキサヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラ
ヒドロフタル酸、アジピン酸、タイマー酸のような多価
カルボン酸のポリグリシジルエステル及びグリシジルア
ミン類、エポキシ化ポリオレフィンあるいはエポキシ化
植物油などである。
本発明の硬化に際して使用される硬化剤及び硬化促進剤
としては通常使用されるものであり、硬化剤としては脂
肪族、芳香族、脂環族の第１級または第２級アミン類、
ポリカルボン酸無水物、尿素、ヒドラジノド、ジシアン
シア）ド等がある。硬化促進剤としては脂肪族、芳香族
、脂環族、異節環族等の第３級アミン類、第４級アンモ
ニウム化合物等が使用される。
としては通常使用されるものであり、硬化剤としては脂
肪族、芳香族、脂環族の第１級または第２級アミン類、
ポリカルボン酸無水物、尿素、ヒドラジノド、ジシアン
シア）ド等がある。硬化促進剤としては脂肪族、芳香族
、脂環族、異節環族等の第３級アミン類、第４級アンモ
ニウム化合物等が使用される。
また本発明は所望の場合、増量剤、充てん剤、又は補強
剤たとえば石英粉末、二酸化チタン、アルミナ、カオリ
ン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、雲母、無水けい酸
、金属粉、コールタール、瀝青物、ナイロン、レーヨン
、ポリエステル、カラス、炭素、はう素等の短繊維さら
に染料、顔料等を混合することができる。また他の添加
剤例えば酸化アンチモンのような耐炎剤、チキソトロピ
ック剤、流れ抑制剤たとえばシリコーン、ポリビニルブ
チラール、ろう、ステアリン酸塩等、たわみ性付与剤と
しての高分子物質例えば合成ゴム、ポリビニルアセター
ル、ナイロン、塩化ビニル等を含んでいても良い。
剤たとえば石英粉末、二酸化チタン、アルミナ、カオリ
ン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、雲母、無水けい酸
、金属粉、コールタール、瀝青物、ナイロン、レーヨン
、ポリエステル、カラス、炭素、はう素等の短繊維さら
に染料、顔料等を混合することができる。また他の添加
剤例えば酸化アンチモンのような耐炎剤、チキソトロピ
ック剤、流れ抑制剤たとえばシリコーン、ポリビニルブ
チラール、ろう、ステアリン酸塩等、たわみ性付与剤と
しての高分子物質例えば合成ゴム、ポリビニルアセター
ル、ナイロン、塩化ビニル等を含んでいても良い。
以下実施例によって本発明を説明する。
実施例１
ジグリシジルエーテル・ビスフェノールＡ、エポキシ当
ｔ１８６〜１９２埴素含有歇１０００Ｍの液状エポキシ
樹脂に硬化剤として無水へキサヒドロフタル酸、硬化促
進剤としてツメチルベンノルアミンを使用して第１表に
示す如き配合比にてエポキシ樹脂組成物を調製し、これ
をよく磨かれ脱脂された銅のテネトビース（１５０Ｘ７
０Ｘ０．５萌）の一部に塗布し１００℃、５時間加熱し
、銅板上の一部に硬化塗膜を生成せしめた。その硬化塗
膜と銅テストピースの境界線上の銅の腐食変色状態を観
察し第１表に併記した。
ｔ１８６〜１９２埴素含有歇１０００Ｍの液状エポキシ
樹脂に硬化剤として無水へキサヒドロフタル酸、硬化促
進剤としてツメチルベンノルアミンを使用して第１表に
示す如き配合比にてエポキシ樹脂組成物を調製し、これ
をよく磨かれ脱脂された銅のテネトビース（１５０Ｘ７
０Ｘ０．５萌）の一部に塗布し１００℃、５時間加熱し
、銅板上の一部に硬化塗膜を生成せしめた。その硬化塗
膜と銅テストピースの境界線上の銅の腐食変色状態を観
察し第１表に併記した。
第 １ 表
実施例２
ジグリシジルエーテル・ビスフェノールＡ１エボギシ当
ｔｉ’（１８６〜１９２塩素含有横５００ｐＩＸｌの液
状エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアンジアミド、硬化
促進剤としてトリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ルを使用して第２表に示す如き配合比にてエポキシ樹脂
組成物を調製しこれを８０℃２時間、１３０℃４時間加
熱した時のアルミニウム板に対する接層力の経時変化を
第２表に併記した。
ｔｉ’（１８６〜１９２塩素含有横５００ｐＩＸｌの液
状エポキシ樹脂に硬化剤としてジシアンジアミド、硬化
促進剤としてトリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ルを使用して第２表に示す如き配合比にてエポキシ樹脂
組成物を調製しこれを８０℃２時間、１３０℃４時間加
熱した時のアルミニウム板に対する接層力の経時変化を
第２表に併記した。
第２表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 １分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ
樹脂に一般式 （式中Ｒは水素原子又はアルキル基を示す。）で表わさ
れるトリアゾール化合物を添加することによって銅又は
アルミニウム及びそれらの合金の腐食が抑制されたエポ
キシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9256484A JPS60235829A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9256484A JPS60235829A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235829A true JPS60235829A (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=14057917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9256484A Pending JPS60235829A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60235829A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63234013A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
-
1984
- 1984-05-09 JP JP9256484A patent/JPS60235829A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63234013A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
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