JPS60234943A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミケータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。

（従来技術） 従来の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　３０〜５０重量％、Ａ
ｇ２Ｏ〜４０重量％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｄ０．５〜１５重量％
の合金材料にて構成したコンミテーク又はスリップリン
グとを組合わせて成るものである。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成されているので、コンミ　′テーク又は
スリップリングとの摺動時の耐摩耗性が劣り、摩耗粉が
生し易くノイズ発生の原因となっていた。

一方、コンミテータはスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ０
．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシと
の摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった。

（発明の目的） 本発明は、斯かる欠点を解消す−αなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミテータ又はスリ
ップリングの耐摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供
せんとするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明の摺動接点装置は、Ａ　ｕ　３０〜５０重量％。

Ａ　ｇ　２０〜４０重量％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合
金材料に、その組成比に変更を加えずにＳｂ、Ｔｅ、Ｍ
ｏ。

Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｚｎの少なくとも１種を０．５〜１
０重量％添加して成る合金材料にて構成したブラシと、
Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重鼠
％−Ｃｄ５重量％以下の合金材料に°ζ構成したコンミ
テータ又はスリップリングとを組合わせて成るものであ
る。

尚、ブランを構成する合金材料に添加されるｓｂ。

Ｔｅ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｚｎの一部を、０．０
１〜ｏ、ｓ車量％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ。

Ｎｉ）に置換しても良いのである。

（作用） 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシをＡｕ３０〜５
０重量％、Ａｇ２Ｏ〜４０重量％、１）ｄ２０〜４０重
量％の合金材料に、その組成比に変更を加えずに、Ｓｂ
、Ｔｅ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｚｎの少なくとも一
種を０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成
した理由は、前記Ａ、　ｕ＝Ａｇ−Ｐｄの合金材料の耐
摩耗性を向上すべり潤滑剤となる酸化物を適量発生させ
る為で、０．５重量％未満では酸化物の発生量が少なく
てＩｖＪ滑剤としての効果を発揮できず、１０重量％を
超えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くな
り、その上不安定となるものである。

コンミテーク又はスリップリングを、Ａｇ−Ｃｕ３〜１
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を迎えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重量
％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの金物量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。

然して、ブラシを構成する合金材料に添加されるＳｂ、
Ｔｅ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｚｎの・部を、０．０
１〜０．５重量％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎ
ｉ）に置換した場合には、結晶粒を微細化できて更に一
段と耐摩耗性を向上できるもので、０．０１重量％未満
では結晶粒微細化の効果が現われず、　０．５重量％を
超えると、潤滑剤とし７゛ζ作用する酸化物の障害とな
るものである。

次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施例と（）
Ｌ来例について説明する。

（実施例） −「記の表　１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来
例の合、金利料より成る線径０．７鰭のブラシ線材を各
々長さ８１ＩＩ１１に切断し、２本並列させて一端を幅
１０闘、長さ１３顛、厚さ０．２ｍｍの台材に溶接し、
他端に２　Ｒの円弧状の接触部を曲成してブラシを作っ
た。一方下記の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料により成る厚さ０．５１の板材を打
抜いて直径５０龍のスリップリングを作った。然してこ
れらブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点
装置を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、
スリップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接
触抵抗を測定した処、下記の表−２に示すような結果を
得た。

試験条件 電　流：　０．６Ａ 電　圧：１２■ 負　荷：抵抗負荷 回転速度　：　１０００ｒ　ｐ　ｍ 周速度：１２０〜１３０ｍ　／　ｍ　ｉ　ｎ接触カニ　
１００ｇ 摺動時間　ニア時間 （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜８の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は低く安定していることが判る。こ
れはひとえに実施例１〜８の摺動接点装置のブラシを構
成している合金桐材が、摺動時にＳ　ｂ　、　’Ｔ”　
ｅ　、　Ｍ　ｏ　、Ｐ　ｂ　、５ｅＡｓ、Ｚｎさらには
Ｎｉ等の酸化物が発生し、この酸化物が潤滑剤となり、
耐摩耗性が向上し、また酸化物が軟らかいため、摺動作
用により容易に除去され、ブラシの接触面は雷に清浄と
なっ゛ζ接触抵抗が低くなるからに他ならない。特に実
施例８の摺動接点装置のブラシが実施例１の摺動接点装
置のブラシに比べ摩耗量がさらに一段と少ないのはブラ
シを構成している材料にＦｅ族元素が添加されて、その
結晶粒が微細に分散していて、耐摩耗性が一段と向上し
ているからに他ならない。

また実施例１〜８の摺動接点装置のスリップリングを構
成している合金材料のＣｕによって摺動時の粘着性が高
くなるのが抑えられて耐摩耗性が向−」−シているから
に他ならない。

（発明の効果） 以−に晶イ記した通り本発明の摺り１接点装置は、従来
の摺動接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリッ
プリングの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生
量が極めて少なく、ノイズの発生が殆んどなく、また接
触抵抗についても低（安定しているので、従来の摺動接
点装置にとって代わることのできる画期的なものと云え
る。

出願人　田中貴金属工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）Ａｕ３０〜５０重量％１　Δｇ２０〜４０重量％、
   Ｐｄ２０〜４０重量％の合金材料に、その組成比に変更
   を加えずにＳｂ、Ｔｅ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｓｅ、、Ａｓ。 Ｚｎの少なくとも一種を０．５〜１０重量％添加して成
   る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２
   重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％以
   下の合金材料にて構成したコンミテーク又はスリップリ
   ングとを組合わせて成る摺動接点装置。 ２）ブラシを構成する合金材料に添加されるＳｂ。 １”ｅ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｚｎの一部が０．０
   １〜０．５重量％の範囲でＦｅ族元素に置換されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の摺動接点
   装置。