JPH058535B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、摺動接点材料に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 （従来の技術） 従来の摺動接点装置は、Au30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Pd20〜40重量％の合金材料に
て構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組み合わせて成るものである。 （発明が解決しようとする問題点） ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時の耐摩耗性
が劣り、摩耗粉が生じ易くノイズ発生の原因とな
つていた。 一方、コミテータはスリツプリングは、Ag−
Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成され、ブ
ラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るも
のであつた。 （発明の目的） 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐磨耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明の摺動接点装置は、Au30〜50重量％、
Ag20〜40重量％、Pd20〜40重量％のAu−Ag−
Pdが95〜99.5重量％及び残部がSb、Mo、Pb及び
Znの少なくとも一種を合計で0.5〜５重量％から
成る合金材料にて構成したブラシとを組み合わせ
て成るものである。 （作用） 本発明の摺動接点材料に於いて、ブラシを
Au30〜50重量％、Ag20〜40重量％、Pdが20〜40
重量％のAu−Ag−Pdが95〜99.5重量％及び残部
がSb、Mo、Pb及びの少なくとも一種を合計で
0.5〜５重量％から成る合金材料にて構成した理
由は、前記Au−Ag−Pdの合金材料の耐摩耗性を
向上すべく潤滑剤となる酸化物を適量発生させる
為で、0.5重量％未満ではその効果を発揮できず、
５重量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、
接触抵抗が高くなり、その上下安定となるもので
ある。また、Au、Ag、Pdの含有量は、前記従来
の合金材料の組成比に変更を加えない範囲とする
ことにより、従来の合金材料の特性は損なわれる
ことなく発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を迎えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 （実施例） 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ線
材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一端
を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接し、
他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラシを
作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分組成
の実施例及び従来例の合金材料により成る厚さ
0.5mmの板材を打ち抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組み合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリング等の
摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に
示すような結果を得た。 試験条件 電 流： 0.6A 電 圧： 12V 負 荷： 抵抗負荷 回転速度： 1000回転／分 周 速： 120〜130ｍ／min 接触力： 100ｇ 試験時間： ７時間

【表】

【表】

【表】 上記の表−２で明らかなように実施例１〜16の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は低く
安定していることが判る。これはひとえに実施例
１〜16の摺動接点装置のブラシを構成している合
金材料が、摺動時にSb、Mo、Pb、Zn等の酸化
物が発生し、この酸化物が潤滑剤となり、耐摩耗
性が向上し、また酸化物が軟らかいため、摺動作
用により容易に除去され、ブラシの接触面は常に
清浄となつ接触抵抗が低くなるからに他ならな
い。また実施例１〜16の摺動接点装置のスリツプ
リングを構成している合金材料のCuによつて摺
動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性
が向上しているに他ならない。 （発明の効果） 以上詳記した通り本発明による摺動接点装置
は、従来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテ
ータ又はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れ
ていて、摩耗粉の発生量が極めて少なく、ノイズ
の発生が殆んどなく、また接触抵抗についても低
く安定しているので、従来の摺動接点装置にとつ
て代わることのできる画期的なものと云える。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 組成比でAu30〜50重量％、Ag20〜40重量
   ％、Pd20〜40重量％のAu−Ag−Pdが95〜99.5重
   量％及び残部がSb、Mo、Pb及びZnの少なくと
   も一種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料
   にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又
   はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材
   料にて構成したコンミテータ又はスリツプリング
   とを組み合わせて成る摺動接点装置。