JPH0332871B2 - - Google Patents
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- JPH0332871B2 JPH0332871B2 JP20045783A JP20045783A JPH0332871B2 JP H0332871 B2 JPH0332871 B2 JP H0332871B2 JP 20045783 A JP20045783 A JP 20045783A JP 20045783 A JP20045783 A JP 20045783A JP H0332871 B2 JPH0332871 B2 JP H0332871B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- alloy material
- brush
- resistance
- sliding contact
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 17
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Motor Or Generator Current Collectors (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時に軟化して
装着し、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定とな
つていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％
のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部がAl、
Ga、Mn及びNiの少なくとも１種を合計で0.5〜
５重量％から成る合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量
％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリツプリングとを組合わせて成る
ものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、
Cu28〜32重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％
及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少なくとも１
種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて
構成した理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の
接触抵抗特性及び耐摩耗性を向上すべく軟化温度
を高くして摺動時の耐凝着性を向上させる為で、
0.5重量％未満ではその効果を発揮できず、5.0重
量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触
抵抗が高くなり、その上不安定となるものであ
る。またAu、Ag、Cuの含有量は、前記従来の合
金材料の組成比に変更を加えない範囲とすること
により、従来の合金材料の特性は損なわれること
なく発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時に軟化して
装着し、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定とな
つていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％
のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部がAl、
Ga、Mn及びNiの少なくとも１種を合計で0.5〜
５重量％から成る合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量
％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリツプリングとを組合わせて成る
ものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、
Cu28〜32重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％
及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少なくとも１
種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて
構成した理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の
接触抵抗特性及び耐摩耗性を向上すべく軟化温度
を高くして摺動時の耐凝着性を向上させる為で、
0.5重量％未満ではその効果を発揮できず、5.0重
量％を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触
抵抗が高くなり、その上不安定となるものであ
る。またAu、Ag、Cuの含有量は、前記従来の合
金材料の組成比に変更を加えない範囲とすること
により、従来の合金材料の特性は損なわれること
なく発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜15の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜15の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Al、Ga、Mn、Niの少なくと
も１種を添加によつて軟化温度が高められて摺動
時の凝着が抑えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵
抗が低く安定するからに他ならない。また実施例
１〜15の摺動接点装置のスリツプリングを構成し
ている合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が
高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上している
からに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜15の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Al、Ga、Mn、Niの少なくと
も１種を添加によつて軟化温度が高められて摺動
時の凝着が抑えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵
抗が低く安定するからに他ならない。また実施例
１〜15の摺動接点装置のスリツプリングを構成し
ている合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が
高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上している
からに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu60.5〜64.5重量％、Ag5.5〜9.5重
量％、Cu28〜32重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5
重量％及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少なく
とも１種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材
料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％
又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金
材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリン
グとを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045783A JPS6093786A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045783A JPS6093786A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093786A JPS6093786A (ja) | 1985-05-25 |
| JPH0332871B2 true JPH0332871B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=16424617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20045783A Granted JPS6093786A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093786A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0395879A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-22 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 多線束摺動用ブラシアッセンブリー |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20045783A patent/JPS6093786A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6093786A (ja) | 1985-05-25 |