JPH0332869B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332869B2 JPH0332869B2 JP20045583A JP20045583A JPH0332869B2 JP H0332869 B2 JPH0332869 B2 JP H0332869B2 JP 20045583 A JP20045583 A JP 20045583A JP 20045583 A JP20045583 A JP 20045583A JP H0332869 B2 JPH0332869 B2 JP H0332869B2
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- Japan
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- weight
- alloy material
- brush
- resistance
- sliding
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- Expired
Links
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- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Motor Or Generator Current Collectors (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時に軟化して
装着し、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定とな
つていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％
のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部がＷ、
Ｖ及びTaの少なくとも１種を合計で0.5〜５重量
％から成る合金材料にて構成したブラシと、Ag
−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5
重量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ
又はスリツプリングとを組合わせて成るものであ
る。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、
Cu28〜32重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％
及び残部がＷ、Ｖ及びTaの少なくとも１種を合
計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構成し
た理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の接触抵
抗特性及び耐摩耗性を向上すべく軟化温度を高く
して摺動時の耐凝着性を向上させる為で、0.5重
量％未満ではその効果を発揮できず、5.0重量％
を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗
が高くなり、その上不安定となるものである。ま
たAu、Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金材料
の組成比に変更を加えない範囲とすることによ
り、従来の合金材料の特性は損なわれることなく
発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au60.5〜64.5重量％、
Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％の合金材料
にて構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の
合金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプ
リングとを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述
の如き合金材料より構成されているので、コンミ
テータ又はスリツプリングとの摺動時に軟化して
装着し、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定とな
つていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を
向上させ、コンミテータ又はスリツプリングの耐
摩耗性を向上させた摺動接点装置を提供せんとす
るものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu60.5〜
64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、Cu28〜32重量％
のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％及び残部がＷ、
Ｖ及びTaの少なくとも１種を合計で0.5〜５重量
％から成る合金材料にて構成したブラシと、Ag
−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5
重量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ
又はスリツプリングとを組合わせて成るものであ
る。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu60.5〜64.5重量％、Ag5.5〜9.5重量％、
Cu28〜32重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5重量％
及び残部がＷ、Ｖ及びTaの少なくとも１種を合
計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて構成し
た理由は、前記Au−Ag−Cuの合金材料の接触抵
抗特性及び耐摩耗性を向上すべく軟化温度を高く
して摺動時の耐凝着性を向上させる為で、0.5重
量％未満ではその効果を発揮できず、5.0重量％
を超えると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗
が高くなり、その上不安定となるものである。ま
たAu、Ag、Cuの含有量は、前記従来の合金材料
の組成比に変更を加えない範囲とすることによ
り、従来の合金材料の特性は損なわれることなく
発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電 流：直流0.6A 電 圧：12V 負 荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周 速：130〜120ｍ／min 接触圧：100ｇ 接触時間：７時間
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜12の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜12の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Ｗ、Ｔ、Taの少なくとも１種
を添加によつて軟化温度が高められて摺動時の凝
着が抑えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵抗が低
く安定するからに他ならない。また実施例１〜12
の摺動接点装置のスリツプリングを構成している
合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が高くな
るのが抑えられて耐摩耗性が向上しているからに
他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は一段
と低く安定していることが判る。これはひとえに
実施例１〜12の摺動接点装置のブラシを構成して
いる合金材料が、Ｗ、Ｔ、Taの少なくとも１種
を添加によつて軟化温度が高められて摺動時の凝
着が抑えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵抗が低
く安定するからに他ならない。また実施例１〜12
の摺動接点装置のスリツプリングを構成している
合金材料のCuによつて摺動時の粘着性が高くな
るのが抑えられて耐摩耗性が向上しているからに
他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、また接触抵
抗についても一段と低く安定しているので、従来
の摺動接点装置にとつて代わることのできる画期
的なものと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu60.5〜64.5重量％、Ag5.5〜9.5重
量％、Cu28〜32重量％のAu−Ag−Cuが95〜99.5
重量％及び残部がＷ、Ｖ及びTaの少なくとも１
種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料にて
構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量％又はAg
−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合金材料に
て構成したコンミテータ又はスリツプリングとを
組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045583A JPS6093784A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045583A JPS6093784A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093784A JPS6093784A (ja) | 1985-05-25 |
| JPH0332869B2 true JPH0332869B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=16424585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20045583A Granted JPS6093784A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093784A (ja) |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20045583A patent/JPS6093784A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6093784A (ja) | 1985-05-25 |