JPS6093784A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS6093784A JPS6093784A JP20045583A JP20045583A JPS6093784A JP S6093784 A JPS6093784 A JP S6093784A JP 20045583 A JP20045583 A JP 20045583A JP 20045583 A JP20045583 A JP 20045583A JP S6093784 A JPS6093784 A JP S6093784A
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- JP
- Japan
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- weight
- brush
- resistance
- alloy material
- slip ring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、摺動接点装置に係り、１）にそれを構成する
ブラシとコンミテータ又はスリ・ノブ１ノンク゛の材料
の改良に関する。
ブラシとコンミテータ又はスリ・ノブ１ノンク゛の材料
の改良に関する。
従来の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５重
量％１Ａｇ ５．５〜９．５重量％、 Ｃｕ ２Ｅｌ〜
３２重量％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ−
Ｃｄ Ｏ，５〜１５重量％の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るもので
ある。
量％１Ａｇ ５．５〜９．５重量％、 Ｃｕ ２Ｅｌ〜
３２重量％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ−
Ｃｄ Ｏ，５〜１５重量％の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るもので
ある。
ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの１Ｍ動時に軟化して凝着し、摩耗粉が生
じ易く接触抵抗が不安定となっていた。
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの１Ｍ動時に軟化して凝着し、摩耗粉が生
じ易く接触抵抗が不安定となっていた。
一方、コンミテータ又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐１９耗性に劣るものであっ
た。
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐１９耗性に劣るものであっ
た。
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
本発明の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５
重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５重量％、 Ｃｕ ２
１１〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変更を加
えずにＷ、 Ｖ。
重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５重量％、 Ｃｕ ２
１１〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変更を加
えずにＷ、 Ｖ。
Ｔａの少なくとも１種を０．５〜１０市量％添加して成
る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２
重曜％又はＡＨ−Ｃｕ３〜Ｈ！■（附％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成し７たコンミテータ又はスリッ
プリングとを組合わ・Ｕ″Ｃ成るものである。
る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２
重曜％又はＡＨ−Ｃｕ３〜Ｈ！■（附％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成し７たコンミテータ又はスリッ
プリングとを組合わ・Ｕ″Ｃ成るものである。
尚、ブラシを構成する合金祠料に添加されるＷ。
Ｖ、Ｔａの一部を、０．０１〜０．５ ＋ｒ！ｆ’ｆ１
％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に固接して
も良いのである。
％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に固接して
も良いのである。
本発明の摺動接点装置に於い°（、ブラシをＡｕ６０．
５〜６４．５重量％、 Ａｇ ５．５〜り、５０【量％
、Ｃｕ２８〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変
更を加えずにＷ、Ｖ、 ′ｒａの少なくとも１種を０．
５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成した理由
は、前記Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕの合金祠料の接触抵抗特性及
び耐摩耗性を向上すべく軟化温度を高くして摺動時の耐
凝着性を向上させる為で、０゜５重量％未満ではその効
果を発揮できず、１０重量％を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触抵抗、ｌ＜Ｋくなり、その上不安定と
なるものである。
５〜６４．５重量％、 Ａｇ ５．５〜り、５０【量％
、Ｃｕ２８〜３２重量％の合金材料に、その組成比に変
更を加えずにＷ、Ｖ、 ′ｒａの少なくとも１種を０．
５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成した理由
は、前記Ａｕ−Ａｇ−Ｃｕの合金祠料の接触抵抗特性及
び耐摩耗性を向上すべく軟化温度を高くして摺動時の耐
凝着性を向上させる為で、０゜５重量％未満ではその効
果を発揮できず、１０重量％を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触抵抗、ｌ＜Ｋくなり、その上不安定と
なるものである。
コンミテータ又はスリップリングを、Ａｇ−Ｃｕ３〜１
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重量
％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重量
％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。
然して、ブラシを構成する合金祠料に添加されるＷ、Ｖ
、 Ｔａ（７）一部を、０．０１−０．５重量％の範囲
でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場合には
、結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上でき
るもので、０．０１７ｉ量％未満では結晶粒微細化の効
果が現われず、０．５重量％を超えても、それ以上の効
果の得られないものである。
、 Ｔａ（７）一部を、０．０１−０．５重量％の範囲
でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場合には
、結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上でき
るもので、０．０１７ｉ量％未満では結晶粒微細化の効
果が現われず、０．５重量％を超えても、それ以上の効
果の得られないものである。
次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施１例と従
来例について説明する。
来例について説明する。
下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線？Ｍ０．７ｍのブラシ線材を各々
長さ８鰭に切断し、２本並列させて一１端を幅ＩＯ龍、
長さ１３鶴、厚さ ０．２龍の合材に溶接し、他端に２
Ｒの円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方
下記の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料により成る厚さ０．５＋ｍの板材を打抜いて
直径５Ｑｓｍのスリップリングを作った。然してこれら
ブラシ及びスワンプリングを夫々組合せて摺動接点装置
を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリ
ップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵
抗を測定した処、下記の表−２に示すような結果を得た
。
の合金材料より成る線？Ｍ０．７ｍのブラシ線材を各々
長さ８鰭に切断し、２本並列させて一１端を幅ＩＯ龍、
長さ１３鶴、厚さ ０．２龍の合材に溶接し、他端に２
Ｒの円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方
下記の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料により成る厚さ０．５＋ｍの板材を打抜いて
直径５Ｑｓｍのスリップリングを作った。然してこれら
ブラシ及びスワンプリングを夫々組合せて摺動接点装置
を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリ
ップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試
験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵
抗を測定した処、下記の表−２に示すような結果を得た
。
試験条件
電 流 ：０．６Ａ
電 圧 ：１２ｖ
負 荷 ： 抵抗負荷
回転数 ： １０００ｒ ｐ ｍ
周 速 ；１３ｏ〜 １２０ｍ ／ ｍ ｒ ｎ接触圧
：ｌ００ｇ 接触時間 ニアＨ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜４のＩＭ動接
点装置のブラシとスリップリングは、夫々１菫来例１．
２の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が
著しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定していること
が判る。これはひとえに実施例１〜４の摺動接点装置の
ブラシを構成している合金材料が、Ｗ、Ｖ、ｉ″ａの少
なくとも１種を添加によって軟化温度が高められ゛ζ摺
動時の凝着が抽えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵抗が
低く安定するからに他ならない。特に実施例４ （７）
Ｆ＃動接点装置のブラシが他の実施例の摺動接点装置
のブラシに比べ摩耗量がさらに一段と少ないのはブラシ
を構成している材料にＦｅ族元素が添加されて、その結
晶粒が微細に分散していて、耐摩耗性が一段と向上して
いるからに他ならない。また実施例工〜４のｔ１動接点
装置のスリップリングを構成している合金材料のＣｕに
よって摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗
性が向上しているからに他ならない。
：ｌ００ｇ 接触時間 ニアＨ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜４のＩＭ動接
点装置のブラシとスリップリングは、夫々１菫来例１．
２の摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が
著しく少なく、接触抵抗は一段と低く安定していること
が判る。これはひとえに実施例１〜４の摺動接点装置の
ブラシを構成している合金材料が、Ｗ、Ｖ、ｉ″ａの少
なくとも１種を添加によって軟化温度が高められ゛ζ摺
動時の凝着が抽えられ、耐摩耗性が向上し、接触抵抗が
低く安定するからに他ならない。特に実施例４ （７）
Ｆ＃動接点装置のブラシが他の実施例の摺動接点装置
のブラシに比べ摩耗量がさらに一段と少ないのはブラシ
を構成している材料にＦｅ族元素が添加されて、その結
晶粒が微細に分散していて、耐摩耗性が一段と向上して
いるからに他ならない。また実施例工〜４のｔ１動接点
装置のスリップリングを構成している合金材料のＣｕに
よって摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗
性が向上しているからに他ならない。
以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従来の摺動
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性が著しく優れていで、摩耗粉の宛住量が極
めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定し
ているので、従来のｔ＃動接点装置にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性が著しく優れていで、摩耗粉の宛住量が極
めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定し
ているので、従来のｔ＃動接点装置にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ） Ａ ｕ ６０．５〜６４．５重量％、 Ａ Ｒ
５，５〜９．５重量％、Ｃｕ２８〜３２重里％の合金＋
、Ｊ ＄１４こ、その組成比に変更を加えずにＷ、’Ｖ
、 Ｔａの少４幻りとも１４４を０．５〜１０重量％添
加して成る台金４４１ｔ ４こて＋構成したブラシと、
Ａ ｇ −Ｃｕ ３〜１２１［％又番よＡｇ−Ｃｕ３〜
１２重量％−ｃ ａ ５１ｊＦ？１％１ダ下の合金材料
に゛て構成したコンミテーク又はス１用）ブＩＪンク゛
とを組合わせて成る摺動接点装置ｉ、Ｉ′０２）ブラシ
を構成する合金材料に添加されるＷ。 Ｖ、Ｔａ０）一部が０．０１〜０．５ ｉ１１％０）範
囲でＦｅ族元素に置換されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の摺動接点装；６゜
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045583A JPS6093784A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20045583A JPS6093784A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093784A true JPS6093784A (ja) | 1985-05-25 |
| JPH0332869B2 JPH0332869B2 (ja) | 1991-05-15 |
Family
ID=16424585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20045583A Granted JPS6093784A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093784A (ja) |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20045583A patent/JPS6093784A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0332869B2 (ja) | 1991-05-15 |
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