JPS60138859A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS60138859A JPS60138859A JP24621483A JP24621483A JPS60138859A JP S60138859 A JPS60138859 A JP S60138859A JP 24621483 A JP24621483 A JP 24621483A JP 24621483 A JP24621483 A JP 24621483A JP S60138859 A JPS60138859 A JP S60138859A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- brush
- alloy material
- sliding contact
- slip ring
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。
従来の摺動接点装置は、P d 87〜93重量%、R
u7〜13重量%の合金材料にて構成したブラシと、A
g −Cd O,5〜15重量%の合金材料にて構成
したコンミテータ又はスリップリングとを組合わ−Iて
成るものである。
u7〜13重量%の合金材料にて構成したブラシと、A
g −Cd O,5〜15重量%の合金材料にて構成
したコンミテータ又はスリップリングとを組合わ−Iて
成るものである。
ところで、この摺動接点装置のブラシは、コンミテータ
又はスリップリングとの摺動時に凝着して耐摩耗性が劣
り、摩耗粉が生し易く接触抵抗が不安定となっていた。
又はスリップリングとの摺動時に凝着して耐摩耗性が劣
り、摩耗粉が生し易く接触抵抗が不安定となっていた。
一方、コンミテータ又はスリップリングは、Ag−Cd
0,5〜15重量%の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
0,5〜15重量%の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性をを向上させ、コ
ンミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた
摺動接点装置を提供せんとするものである。
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性をを向上させ、コ
ンミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた
摺動接点装置を提供せんとするものである。
本宛F9Iの摺動接点装置は、P d 87〜93重量
%。
%。
Ru7〜13重量%の合金材料に、その組成比に変史を
加えずにW、V、 Taの少なくとも1種を0.5〜1
0重量%添加して成る合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cu3〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量
%−Cd5重量%以下の合金材料にて構成したコンミテ
ータ又はスリップリングとを組合わせて成るものである
。
加えずにW、V、 Taの少なくとも1種を0.5〜1
0重量%添加して成る合金材料にて構成したブラシと、
Ag−Cu3〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量
%−Cd5重量%以下の合金材料にて構成したコンミテ
ータ又はスリップリングとを組合わせて成るものである
。
面、ブラシを構成する合金材料に添加されるW。
V、i″aの一部を、0.01〜0.5重量%の範囲で
Fe族元素(Fe、Co、Ni)に置換しても良いので
ある。
Fe族元素(Fe、Co、Ni)に置換しても良いので
ある。
本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシをPd87〜9
3重量%、Ru7〜13重量%の合金材料に、その組成
比に変更を加えずにW、V、 Taの少なくとも1種を
0.5〜10重量%添加して成る合金材料にて構成した
理由ば、前記Pd−Ruの合金44料の耐摩耗性を向上
すべく軟化温度を高めて凝着を防止する為で、0.5重
量%未満ではその効果を発揮できず、10重量%を超え
ると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、
その上不安定となるものである。
3重量%、Ru7〜13重量%の合金材料に、その組成
比に変更を加えずにW、V、 Taの少なくとも1種を
0.5〜10重量%添加して成る合金材料にて構成した
理由ば、前記Pd−Ruの合金44料の耐摩耗性を向上
すべく軟化温度を高めて凝着を防止する為で、0.5重
量%未満ではその効果を発揮できず、10重量%を超え
ると酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くなり、
その上不安定となるものである。
コンミテータ又はスリップリングを、Δg−Cu3〜1
2重量%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重量%
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Cuの含
有量が3重量%未満ではその効果が得られず、12重量
%を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Cdの含有量が5重
量%を超えるとこれが酸化Cdとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、C
uの含有量は3〜12重量%、Cdの含有量は5重量%
を超えないようにしたものである。
2重量%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重量%
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Cuの含
有量が3重量%未満ではその効果が得られず、12重量
%を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Cdの含有量が5重
量%を超えるとこれが酸化Cdとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、C
uの含有量は3〜12重量%、Cdの含有量は5重量%
を超えないようにしたものである。
然して、ブラシを構成する合金材料に添加されるW、V
、 T aの一部を、0.01〜0.5重量%の範囲で
Fe族元素(Fe、Co、Ni)に置換した場合には、
結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上できる
もので、0,01重量%未満では結晶粒微細化の効果が
現われず、0,5重量%を超えてもそれ以上の効果の得
られないものである。
、 T aの一部を、0.01〜0.5重量%の範囲で
Fe族元素(Fe、Co、Ni)に置換した場合には、
結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上できる
もので、0,01重量%未満では結晶粒微細化の効果が
現われず、0,5重量%を超えてもそれ以上の効果の得
られないものである。
次に本発明による摺動接点装置の具体的な実h&!例と
従来例について説明する。
従来例について説明する。
下記の表−1の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ線材を各々
長さ8■−に切断し、2本並列させて一端を幅IQam
、長さ13宵議、厚さ0.2鶴の舎利に溶接し、他端に
2Rの円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方
下記の表−1の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料により成る厚さ Q、5+++iの板+Aを
打抜いて直径50鶴のスリップリングを作った。然して
これらブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接
点装置を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ
、スリップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて
摺動試験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と
接触抵抗を測定した処、下記の表−2に示すような結果
を得た。
の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ線材を各々
長さ8■−に切断し、2本並列させて一端を幅IQam
、長さ13宵議、厚さ0.2鶴の舎利に溶接し、他端に
2Rの円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方
下記の表−1の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料により成る厚さ Q、5+++iの板+Aを
打抜いて直径50鶴のスリップリングを作った。然して
これらブラシ及びスリップリングを夫々組合せて摺動接
点装置を作り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ
、スリップリングを正逆回転させて下記の試験条件にて
摺動試験を行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と
接触抵抗を測定した処、下記の表−2に示すような結果
を得た。
試験条件
電 流 :0.6A
電 圧 : 12V
負 荷 : 抵抗負荷
回転数: 1OQQr p m
周速度: 120−130m / m i n接触カニ
100g 摺動時間 ニアh (以下余白) 表−2 上記の表−2で明らかなように実施例1〜4の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例1,2の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は低く安定していることが判る。こ
れはひとえに実施例1〜4の摺動接点装置のブラシを構
成している合金材料が、W、V、Taの少なくとも1種
の添加により摺動時の軟化温度を高められて耐凝着性が
向上し、また発生する酸化物の屋が摩耗量とハヤンスし
ているからに他ならない。特に実施例4の摺動接点装置
のブラシが他の実施例の摺動接点装置のブラシに比べ摩
耗量がさらに一段と少ないのはブラシを構成している材
料に1・゛C族元素が添加されて、その結晶粒が微細に
分散していて、耐摩耗性が一段と向上しているからに他
ならない。また実施例1〜4の慴動接点装置のスリップ
リングを構成している合金材料のCuによって摺動時の
粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上してい
るからに他ならない。
100g 摺動時間 ニアh (以下余白) 表−2 上記の表−2で明らかなように実施例1〜4の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例1,2の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は低く安定していることが判る。こ
れはひとえに実施例1〜4の摺動接点装置のブラシを構
成している合金材料が、W、V、Taの少なくとも1種
の添加により摺動時の軟化温度を高められて耐凝着性が
向上し、また発生する酸化物の屋が摩耗量とハヤンスし
ているからに他ならない。特に実施例4の摺動接点装置
のブラシが他の実施例の摺動接点装置のブラシに比べ摩
耗量がさらに一段と少ないのはブラシを構成している材
料に1・゛C族元素が添加されて、その結晶粒が微細に
分散していて、耐摩耗性が一段と向上しているからに他
ならない。また実施例1〜4の慴動接点装置のスリップ
リングを構成している合金材料のCuによって摺動時の
粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上してい
るからに他ならない。
以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従来の摺動
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生量が極
めて少なく、また接触抵抗についても低く安定している
ので、従来の摺動接点装置にとって代わることのできる
画期的なものと云える。
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生量が極
めて少なく、また接触抵抗についても低く安定している
ので、従来の摺動接点装置にとって代わることのできる
画期的なものと云える。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ) P d 87〜93重量%、 Ru 7〜13
重量%の合金材料に、その組成比に変更を加えずにW、
V、 Taの少なくとも工種を0.5〜IO重量%添加
して成る合金材料にて構成したブラシと、へg−Cu3
〜12重量%又はAg−Cu3〜12重量%−Cd5重
量%以下の合金材料にて構成したコンミテータ又はスリ
ップリングとを組合わせて成る摺動接点装置。 2)ブラシを構成する合金材料に添加されるW。 V、”l”aの一部が0.01〜0.5重量%の範囲で
Fe族元素に置換されていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の摺動接点装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24621483A JPS60138859A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24621483A JPS60138859A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60138859A true JPS60138859A (ja) | 1985-07-23 |
Family
ID=17145212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24621483A Pending JPS60138859A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60138859A (ja) |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24621483A patent/JPS60138859A/ja active Pending
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