JPH0351266B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0351266B2 JPH0351266B2 JP24624083A JP24624083A JPH0351266B2 JP H0351266 B2 JPH0351266 B2 JP H0351266B2 JP 24624083 A JP24624083 A JP 24624083A JP 24624083 A JP24624083 A JP 24624083A JP H0351266 B2 JPH0351266 B2 JP H0351266B2
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- Japan
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- weight
- sliding
- brush
- alloy material
- sliding contact
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- Expired
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- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 4
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- Contacts (AREA)
Description
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au69〜74重量％、
Pt6.5〜10.5重量％、Ag2.5〜6.5重量％、Cu12.5〜
16.5重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材料にて構
成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材
料にて構成したコンミテータ又はスリツプリング
とを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着し
て耐摩耗性が劣つていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu69〜74
重量％、Pt6.5〜10.5重量％、Ag2.5〜6.5重量％、
Cu12.5〜16.5重量％、Zn0.1〜２重量％のAu−Pt
−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％及び残部がAl、
Ga、Mn及びNiの少なくとも１種を合計で0.5〜
５重量％から成る合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量
％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリツプリングとを組合わせて成る
ものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu69〜74重量％、Pt6.5〜10.5重量％、
Ag2.5〜6.5重量％、Cu12.5〜16.5重量％、Zn0.1
〜２重量％のAu−Pt−Ag−Cu−Znが95〜99.5重
量％及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少なくと
も１種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料
にて構成した理由は、前記Au−Pt−Ag−Cu−
Znの合金材料の耐摩耗性を向上すべく摺動時の
軟化を抑えて凝着を防止する為で、0.5重量％未
満ではその効果を発揮できず、５重量％を超える
と酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くな
り、その上不安定となるものである。また、Au、
Pt、Ag、Cu、Znの含有量は、前記従来の合金材
料の組成比に変更を加えない範囲とすることによ
り、従来の合金材料の特性は損なわれることなく
発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電流：0.6A 電圧：12V 負荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周速度：120〜130ｍ／min 接触力：100ｇ 摺動時間：７時間
成するブラシとコンミテータ又はスリツプリング
の材料の改良に関する。 従来の摺動接点装置は、Au69〜74重量％、
Pt6.5〜10.5重量％、Ag2.5〜6.5重量％、Cu12.5〜
16.5重量％、Zn0.1〜２重量％の合金材料にて構
成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材
料にて構成したコンミテータ又はスリツプリング
とを組合わせて成るものである。 ところで、この摺動接点装置のブラシは、コン
ミテータ又はスリツプリングとの摺動時に凝着し
て耐摩耗性が劣つていた。 一方、コンミテータ又はスリツプリングは、
Ag−Cd0.5〜15重量％の合金材料により構成さ
れ、ブラシとの摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に
劣るものであつた。 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたも
のであり、ブラシの耐摩耗性を向上させ、コンミ
テータ又はスリツプリングの耐摩耗性を向上させ
た摺動接点装置を提供せんとするものである。 本発明の摺動接点装置は、組成比でAu69〜74
重量％、Pt6.5〜10.5重量％、Ag2.5〜6.5重量％、
Cu12.5〜16.5重量％、Zn0.1〜２重量％のAu−Pt
−Ag−Cu−Znが95〜99.5重量％及び残部がAl、
Ga、Mn及びNiの少なくとも１種を合計で0.5〜
５重量％から成る合金材料にて構成したブラシ
と、Ag−Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量
％−Cd5重量％以下の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリツプリングとを組合わせて成る
ものである。 本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシを組成
比でAu69〜74重量％、Pt6.5〜10.5重量％、
Ag2.5〜6.5重量％、Cu12.5〜16.5重量％、Zn0.1
〜２重量％のAu−Pt−Ag−Cu−Znが95〜99.5重
量％及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少なくと
も１種を合計で0.5〜５重量％から成る合金材料
にて構成した理由は、前記Au−Pt−Ag−Cu−
Znの合金材料の耐摩耗性を向上すべく摺動時の
軟化を抑えて凝着を防止する為で、0.5重量％未
満ではその効果を発揮できず、５重量％を超える
と酸化物の発生量が多くなり、接触抵抗が高くな
り、その上不安定となるものである。また、Au、
Pt、Ag、Cu、Znの含有量は、前記従来の合金材
料の組成比に変更を加えない範囲とすることによ
り、従来の合金材料の特性は損なわれることなく
発揮されることとなるものである。 コンミテータ又はスリツプリングを、Ag−
Cu3〜12重量％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重
量％以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシ
との摺動時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させ
る為で、Cuの含有量が３重量％未満ではその効
果が得られず、12重量％を超えると摺動時に発生
する酸化物の量が多くなりすぎて接触抵抗が高く
不安定になり、Cdの含有量が５重量％を超える
とこれが酸化Cdとなつた際、接触抵抗が高くな
り、耐摩耗性が劣下するものである。従つて、
Cuの含有量は３〜12重量％、Cdの含有量は５重
量％を超えないようにしたものである。 次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施
例と従来例について説明する。 下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及
び従来例の合金材料より成る線径0.7mmのブラシ
線材を各々長さ８mmに切断し、２本並列させて一
端を幅10mm、長さ13mm、厚さ0.2mmの台材に溶接
し、他端に2Rの円弧状の接触部を曲成してブラ
シを作つた。一方下記の表−１の右欄に示す成分
組成の実施例及び従来例の合金材料により成る厚
さ0.5mmの板材を打抜いて直径50mmのスリツプリ
ングを作つた。然してこれらブラシ及びスリツプ
リングを夫々組合わせて摺動接点装置を作り、
夫々ブラシをスリツプリングに接触させ、スリツ
プリングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺
動試験を行ない、ブラシ及びスリツプリングの摩
耗量と接触抵抗を測定した処、下記の表−２に示
すような結果を得た。 試験条件 電流：0.6A 電圧：12V 負荷：抵抗負荷 回転数：1000回転／分 周速度：120〜130ｍ／min 接触力：100ｇ 摺動時間：７時間
【表】
【表】
【表】
上記の表−２で明らかなように実施例１〜16の
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は同等
に安定していることが判る。これはひとえに実施
例１〜16の摺動接点装置のブラシを構成している
合金材料が、Al、Ga、Mn、Niの少なくとも１
種の添加により摺動時の軟化が抑えられて耐凝着
性が向上し、また摺動時に発生する酸化物の量が
摩耗量とバランスしているからに他ならない。ま
た実施例１〜16の摺動接点装置のスリツプリング
を構成している合金材料のCuによつて摺動時の
粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上
しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
摺動接点装置のブラシとスリツプリングは、夫々
従来例１、２の摺動接点のブラシとスリツプリン
グに比し摩耗量が著しく少なく、接触抵抗は同等
に安定していることが判る。これはひとえに実施
例１〜16の摺動接点装置のブラシを構成している
合金材料が、Al、Ga、Mn、Niの少なくとも１
種の添加により摺動時の軟化が抑えられて耐凝着
性が向上し、また摺動時に発生する酸化物の量が
摩耗量とバランスしているからに他ならない。ま
た実施例１〜16の摺動接点装置のスリツプリング
を構成している合金材料のCuによつて摺動時の
粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向上
しているからに他ならない。 以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従
来の摺動接点装置に比べブラシとコンミテータ又
はスリツプリングの耐摩耗性が著しく優れてい
て、摩耗粉の発生量が極めて少なく、従来の摺動
接点装置にとつて代わることのできる画期的なも
のと云える。
Claims (1)
- １ 組成比でAu69〜74重量％、Pt6.5〜10.5重量
％、Ag2.5〜6.5重量％、Cu12.5〜16.5重量％、
Zn0.1〜２重量％のAu−Pt−Ag−Cu−Znが95〜
99.5重量％及び残部がAl、Ga、Mn及びNiの少な
くとも１種を合計で0.5〜５重量％から成る合金
材料にて構成したブラシと、Ag−Cu3〜12重量
％又はAg−Cu3〜12重量％−Cd5重量％以下の合
金材料にて構成したコンミテータ又はスリツプリ
ングとを組合わせて成る摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24624083A JPS60138885A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24624083A JPS60138885A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60138885A JPS60138885A (ja) | 1985-07-23 |
| JPH0351266B2 true JPH0351266B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=17145589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24624083A Granted JPS60138885A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60138885A (ja) |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP24624083A patent/JPS60138885A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60138885A (ja) | 1985-07-23 |