JPS6056050A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリングの材料の改良に
関する。

従来の摺動接点装置は、Ａｕ８〜１２重量％、ｐｔ８〜
１２重量％、Ｐｄ３３〜３７Ｎ量％、Ａｇ２８〜３２重
量％、　Ｃｕ　１２〜１６重量％、Ｚｎｏ、ｉ〜２重量
％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ　ｇ　−Ｃｄ　
Ｏ，５〜１５重量％の合金材料にて構成したコンミテー
タ又はスリップリングとを組合わせて成るものである。

ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成され、コンミテータ又はスリップリング
との摺動時、摩耗粉が生じ易く接触抵抗が不安定となっ
ていた。

一方、コンミテータ又はスリンプリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。

本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。

本発明の摺動接点装置は、、Ａｕ８〜１２重量％。

Ｐｔ８〜１２重量％、Ｐｄ３３〜３７重量％、Ａｇ２８
〜３２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、　Ｚｎ　０．１
〜２重量％の合金材料に、その組成比に変更を加えずに
Ｎｂ。

Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの少なくとも１種を０．５〜１０重量
％添加して成る合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ−
Ｃｕ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃ
ｄ５重量％以下の合金材料にて構成したコンミテータ又
はスリップリングとを組合わせて成るものである。

尚、ブラシを構成する合金材料に添加されるＮｂ。

Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの一部を、０．０１〜０．５重量％の
範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換しても良
いものである。

本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシをＡｕ８〜１２
重量％、Ｐｔ８〜１２重量％、Ｐｄ３３〜３７重量％、
Ａｇ２８〜３２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、Ｚｎ０
．１〜２重量％の合金材料に、その組成比に変更を加也
ずにＮｂ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの少なくとも１種を０．５
〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成した理由は
、前記Ａｕ−Ｐｔ−Ｐｄ−Ａｇ　〜Ｃｕ−Ｚｎの合金材
料の接触抵抗特性及び耐摩耗性を向上すべく耐凝着性を
向上させる為で、０．５重量％未満ではその効果を発揮
できず、１０重量％を超えると酸化物の発生量が多（な
り、接触抵抗が高くなり、その上不安定となるものであ
る。

コンミテーク又はスリップリングを、Ａｇ−Ｃｕ３〜１
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重量
％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含有量は５重量％
を超えないようにしたものである。

然して、ブラシを構成する合金材料に添加されるＮｂ、
Ｉ　ｎ、Ｂａ、Ｃｄ（７）一部を、０．０１〜０．５重
量％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換し
た場合には、結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性
を向上できるもので、０．０１重量％未満では結晶粒微
細化の効果が現われず、０．５重量％を超えてもそれ以
上の効果の得られないものである。

次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施例と従来
例について説明する。

下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線径０．７ｍｍのブラシ線材を各々
長さ８ｍｍに切断し、２本並列させて一端を幅１０ｍ、
長さ１３ｎ、厚さ０．２ｍの合材に溶接し、他端に２Ｒ
の円弧状の接触部を曲成゛してブラシを作った。一方下
記の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例の
合金材料により成る厚さ０．５鶴の板材を打抜いて直径
５０ｍのスリップリングを作った。然してこれらブラシ
及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点装置を作り
、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリップリ
ングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試験を行
い、ブラシ及びスリンプリングの摩耗量と接触抵抗を測
定した処、下記の表−２に示すような結果を得た。

試験条件 電　流　：０．６Ａ 電　圧　：１２Ｖ 負　荷　：　抵抗負荷 回転数　：　１０００ｒ　ｐ　ｍ 周　速　：１３０〜１２０ｍ　／　ｍ　ｉ　ｎ接触圧　
：ｔｏｏｇ 接触時間　ｉ　７Ｈ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実路例１〜５の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は一段と低く安定していることが判
る。これはひとえに実施例１〜５の摺動接点装置のブラ
シを構成している合金材料が、摺動時にＮｂ、Ｉｎ、Ｂ
ａ、ＣｄさらにはＮｉ等の酸化物が発生し、この酸化物
が潤滑剤となり、耐摩耗性が向上し、また酸化物が軟か
い為、摺動作用により容易に除去される為、ブラシの接
触面は常に清浄となって接触抵抗が一段と低くなるから
に他ならない。特に実施例５の摺動接点装置のブラシが
他の実施例の摺動接点装置のブラシに比べ摩耗量がさら
に一段と少ないのはブラシを構成している材料にＦｅ族
元素が添加されて、その結晶粒が微細に分散していて、
耐摩耗性が一段と向上しているからに他ならない。また
実施例１〜５の摺動接点装置のスリップリングを構成し
ている合金材料のＣｕによって摺動時の粘着性が高くな
るのが抑えられて耐摩耗性が向上しているからに他なら
ない。

以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従来の摺動
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生量が極
めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定し
ているので、従来の摺動接点装置にとって代わることの
できる画期的なものと云える。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）Ａｕ８〜１２重量％、Ｐｔ８〜１２重量％、Ｐｄ３
   ３〜３７重量％、Ａｇ２８〜３２重量％、Ｃｕ１２〜１
   ６重量％、Ｚｎ０．１〜２重量％の合金材料に、その組
   成比に変更を加えずにＮｂ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの少なく
   とも１種を０．５〜１０重量％添加して成る合金材料に
   て構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又はＡ
   ｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％以下の合金材料
   にて構成したコンミテータ又はスリップリングとを組合
   わせて成る摺動接点装置。 ２）ブラシを構成する合金材料に添加されるＮｂ。 Ｉｎ、Ｂａ、Ｃｄの一部が０．０１〜０．５重量％の範
   囲でＦｅ族元素に置換されていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の摺動接点装置。