JPS60138882A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップリンク　□、の材料の
改良に関する。

従来の摺動接点装置は、△ＩＪ　ｆｉ９へパ１４市尾％
、１′（６，５〜１０．５重量％、Ａｇ２．５〜　〔１
，５市晴ンＨ＋、［、、’、　ｕ１２．５〜ｔｅ、ｓｉ
量％、　’１．　ｎ　Ｏ，１〜２１↓’ｉ　Ｌｒｉ％の
台金１，１料にて構成したブラシと、Ａｇ　Ｃｄ０．５
〜１５市量％の合金材料にて構成した」ンミラー　タ又
はスリップリングとを組合わせて成るものである。

ところで、この摺動接点装置のブラシは、−１ンミテー
タ又はスリップリンクとの摺動時のｉｌｎ＋ｌｎ性が男
り、摩耗粉が生し易く接触抵抗が不安定となっていた。

一力、コンミテータ又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．５〜１５重量％の合金４Ａ料により構成され、ブラ
シとの摺動時、粘着性か高く酬ＩＷ耗性に男るものであ
った。

本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触１１（抗性性をを向上させ
、コンミテータ又はスリップリンクの耐摩耗性を向上さ
せた摺動接点装置を提供せんとするものである。

本発明のＩＮ動接点装置は、Ａ　ｕ　６９〜７４重量％
。

１）ｔ６．５〜ｌ０６５重量％、Ａｇ２．５〜６．５重
量％。

Ｃｕ　１２．５〜１．６．５重量％、ＺｎＯ，１〜２重
最％の合金材料に、その組成比に変更を加えずにＳｂ、
Ｔｅ。

Ｍｏ、Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓの少なくとも１種を０．５〜１
０重最％重要して成る合金材料に゛ζ構成したブラシと
、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重指％又はＡｇＣｕ３〜１２重量
％−Ｃｄ５重量％以下の合金材料にて構成したコンミテ
ータ又はスリップリングとを組合わせて成るものである
。

尚、ブラシを構成する合金材料に添加されるｓｂ。

Ｔｅ、Ｍｏ、’Ｉ〕ｂ、Ｓｅ、八Ｓの一部を、へ、０１
〜０．５重量％の範囲でＦｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ
）に置換し−ζも良いものである。

本発明の摺動接点装置に於いて、ブラシをＡｕ６９〜７
４重量％、Ｐｔ６．５〜１０．５重量％、Ａｇ２．５〜
６．５車量％、Ｃｕ　Ｌ２．５〜１６．５ｊｉｊＷ％、
Ｚｎ０．１〜２屯量％の合金４Ａ料に、その組成比に変
更を加えずにＳｂ、Ｔｅ、Ｍｏ、’Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓの
少なくとも１種を０．５〜１０重量％添加して成る合金
材料にて構成した理由は、前記Ａｕ−Ｐ　ｔ−Ａｇ−Ｃ
ｕ−Ｚｎの合金材料の耐摩耗性を向上すべく潤滑剤とな
る酸化物をｉＪ！ｉ量発生させる為で、０．５重量％未
満では酸化物の発生量が少なくて潤滑剤としての効果を
発揮できず、１０重量％を超えると酸化物の発生量が多
くなり、接触抵抗が高くなり、その上不安定となるもの
である。

コンミテーク又はスリップリングを、Ａｇ−Ｃｕ３〜１
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、フラジとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重重
要を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの含有量は３〜１２ｆｆｉ量％、Ｃｄの金物屋は５重
量％を超えないようにしたものである。

然して、ブラシを構成する合金材料に添加されるＳｂ、
’Ｉ’ｅ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｓｅ、Ａｓの一部を、０．０１
〜０．５重量％の範囲でＦ　ｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ。

Ｎｉ）に置換した場合には、結晶粒を微細化できて更に
一段と耐摩耗性を向上できるもので、０．０１１重量％
未満は結晶粒微細化の効果が現われず、０．５重量％を
超えると、潤滑剤として作用する酸化物の障害となるも
のである。

次に本発明による摺動接点装置の具体的な実施例と従来
例に一ついて説明する。

下記の表−１の左＋ｌｉに示す成分組成の実施例ルび従
来例の合金材料より成る線径０．７ｍｍのブラシ線材を
各々長さ８關に切断し、２本並列さ−ｕ′（一端を幅１
０關、長さ１３順、厚さ　０．２ｍｍの台Ｈに溶接し、
他η１１．１に２　Ｒの円弧状の接触部を曲成し゛（ブ
ラシを作った。−力下記の表−■の右欄に示す成分組成
の実施例及び従来例の合金＋Ａ料により成る厚さＱ、５
１１ｍの仮相を打抜いて直径５０１１１１のスリップリ
ングを作った。然してこれらブラシ及びスリップリング
を夫々組合せて摺動接点装置を作り、人々ブラシをスリ
ップリングに接触さ・Ｕ、スリップリングを正逆回転さ
せて下記の試験条件にて摺動試験を行い、ブラシ及びス
リップリングの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下記の
表−２に示すような結果を得た。

試験条件 電　流　：ｏ、ｅ　Ａ 電　圧　＝　１２ｖ 負　荷　：　抵抗負荷 回転数：　１ｏｏＯｒ　ｐ　ｒｎ 周速度：　１２０〜１３０ｍ　／　ｍ　ｉ　ｎ接触カニ
　１００ｇ 摺動時間　ニアｈ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜７の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は低く安定していることが判る。こ
れはひとえに実施例１〜７の摺動接点装置のブラシを構
成している合金材料が、１閉動時にＳ　ｂ　、　’１”
　ｅ　、　Ｍ　ｏ　、Ｐ　ｂ　、Ｓ　ｅ　。

ＡｓさらにはＮｉ等の酸化物が発生し、この酸化物か潤
滑剤となり、耐摩耗性が向」ニし、また酸化物か軟らか
いため、摺動作用により容易に除去され、ブラシの接触
面は常に清浄となって接触抵抗が低く安定するからに他
ならない。特に実施例′ｌの摺動接点装置のブラシが他
の実施例の摺動接点装置のブラシに比べ摩耗量がさらに
一段と少ないのはブラシを構成している）］料にｌｉ’
　６族元素か）、ト加されて、その結晶粒が微細に分散
してい゛ｒ、顧ｉ４摩耗性が一段と向上しているからに
他ならない。

また実施例１〜７の摺動接点装置のスリップリンクを構
成している合金材料のＣｕによって摺動時の粘着１ノ↓
が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が自−１，シている
からに他ならない。

以上８’Ｉ記した通り本発明の摺動接点装置は、１イ来
の摺動接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリッ
プリングの面４摩耗性が著しく優れ゛（い゛Ｃ１摩耗粉
の発生量が極めて少なく、また接触抵抗についても低く
安定しているので、従来の摺動接点装置にとって代わる
ことのできる画期的なｔ）のと云える。

出願人　田中貴金属上業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）Δ（Ｊ６９〜７４市尾％、Ｐ　ｔ　ｆｉ、５〜１０
   ．５市量１％。 Ａｇ２．５〜．６．５小指％、Ｃｕ　１２．５〜１６．
   ５市け％。 Ｚｎ０．１〜２車量％の合金月相に、その組成比に変更
   を加えずにＳ　ｂ　、　ｉ”　ｅ　、　Ｍ　ｏ　、Ｐ　
   ｂ　、Ｓ　ａ　。 Ａｓの少なくとも１種を０．５〜１０車足％添加して成
   る合金）］料にて構成したブラシと、Δｇ−（ユリ３〜
   １２重量％又はＡ、　ｇ　−Ｃｕ　３〜１２ｉ７ｊ　１
   ７１％　Ｃｄ５車１１％以下の合金材料にて構成した二
   ｔンミテ−タ又はスリップリンクとを組合わ−けて成る
   摺動接点装置。 ２）ブラシを構成する合金材料に添加されるｓｂ。 ′Ｉ’　ｅ　、Ｍ　ｏ　、Ｐ　ｂ　、Ｓ　ｅ　、Ａ　ｓ
   　（７戸一部か０．０１〜（１，５小量％の範囲でＩｉ
   ’　ｅ族元素に置換されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１ＩＪ′ｊ記載の１１おＩｉｌ＋　ｌ宴点装
   置。