JPS60227454A - 半導体素子用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体素子用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS60227454A JPS60227454A JP8443884A JP8443884A JPS60227454A JP S60227454 A JPS60227454 A JP S60227454A JP 8443884 A JP8443884 A JP 8443884A JP 8443884 A JP8443884 A JP 8443884A JP S60227454 A JPS60227454 A JP S60227454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- terminals
- semiconductor element
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49517—Additional leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子用リードフレームに関し、特にリ
ード端子数が多い半導体素子を搭載するのに適したリー
ドフレームに関するものである。
ード端子数が多い半導体素子を搭載するのに適したリー
ドフレームに関するものである。
リードフレームには半導体素子の電極引き出し用リード
端子のパターンが該素子を中心として放射状に設けであ
る。従来、リード端子数が多い半導体素子の搭載用リー
ドフレームを製作するＫは、プレスにより打ち抜く方法
と、エツチングによる方法とがあった。リード端子のパ
ターンは半導体素子を中心として放射状に設けであるか
ら、端子数が増すことにより、リード端子の半導体素子
側先端部分の間隔及び隣合うリード端子の間隔が狭くな
る。
端子のパターンが該素子を中心として放射状に設けであ
る。従来、リード端子数が多い半導体素子の搭載用リー
ドフレームを製作するＫは、プレスにより打ち抜く方法
と、エツチングによる方法とがあった。リード端子のパ
ターンは半導体素子を中心として放射状に設けであるか
ら、端子数が増すことにより、リード端子の半導体素子
側先端部分の間隔及び隣合うリード端子の間隔が狭くな
る。
従来の製作方法はいずれもがリード端子部分を残してそ
の間を除くものであるから、リード端子の先端部分を形
成するにあたっては限界があり、端子数の増加に対処で
きないという欠点があった。
の間を除くものであるから、リード端子の先端部分を形
成するにあたっては限界があり、端子数の増加に対処で
きないという欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、端子数の増加に
対処できるリードフレームを提供するものである。
対処できるリードフレームを提供するものである。
１〔発明の構成〕
本発明はリードフレーム本体に、半導体素子を中心とし
てその電極引き出し用リード端子のパターンを放射状に
設けてなる半導体素子用リードフレームにおいて、前記
リード端子の半導体素子側のリードフレーム上に絶縁体
を付し、その上に金属被膜によるパターンを形成し、該
金属被膜によるパターンをリードフレーム本体のパター
ンに接続したことを特徴とする半導体素子用リードフレ
ームである。
てその電極引き出し用リード端子のパターンを放射状に
設けてなる半導体素子用リードフレームにおいて、前記
リード端子の半導体素子側のリードフレーム上に絶縁体
を付し、その上に金属被膜によるパターンを形成し、該
金属被膜によるパターンをリードフレーム本体のパター
ンに接続したことを特徴とする半導体素子用リードフレ
ームである。
以下に、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、本発明はリードフレーム本体１の半導
体素子載置部２の周囲に一定巾で絶縁体３を設け、該絶
縁体３よシ外側に放射状に設けられたリード端子パター
ン４．４・・・の先端部分のパターン４ ａ＋ ４ ａ
・・を形成する金属被膜５を絶縁体３上に被着させたも
のである。
体素子載置部２の周囲に一定巾で絶縁体３を設け、該絶
縁体３よシ外側に放射状に設けられたリード端子パター
ン４．４・・・の先端部分のパターン４ ａ＋ ４ ａ
・・を形成する金属被膜５を絶縁体３上に被着させたも
のである。
次に本発明のリードフレームを製造する方法について説
明する。第２図に示すように、リードフレーム本体ｌへ
の支持部分を残して半導体素子載置部２の周囲をエツチ
ング法により一定巾で除去し、この除去された部分１ａ
に第８図のように例えばガラスなどの絶縁体３を埋め込
む。
明する。第２図に示すように、リードフレーム本体ｌへ
の支持部分を残して半導体素子載置部２の周囲をエツチ
ング法により一定巾で除去し、この除去された部分１ａ
に第８図のように例えばガラスなどの絶縁体３を埋め込
む。
次に第４図に示すように、リードフレーム本体１の絶縁
体３より外側部分をプレス加工或いはエツチング加工に
より除去して、半導体素子の電極引き出し用リード端子
パターン４，４・・・を放射状に形成する。
体３より外側部分をプレス加工或いはエツチング加工に
より除去して、半導体素子の電極引き出し用リード端子
パターン４，４・・・を放射状に形成する。
この段階において、第５図に示すようにリード端子４，
４・・・に一部をオーバラップさせて、例えばアルミ蒸
着、膜などの金属被膜５を絶縁体３上に被着する。
４・・・に一部をオーバラップさせて、例えばアルミ蒸
着、膜などの金属被膜５を絶縁体３上に被着する。
最後に、絶縁体３上に被着させた金属被膜５を第１図の
ように各リード端子４，４・・・の先端部分のパターン
４ａ、４ａ・・にパターニングしてリードフレームを完
成させる。
ように各リード端子４，４・・・の先端部分のパターン
４ａ、４ａ・・にパターニングしてリードフレームを完
成させる。
尚、第１図、第４図、第５図ではリードフレーム本体ｌ
の外周部分のパターンは省略しである。
の外周部分のパターンは省略しである。
絶縁体３はガラス以外に、樹脂等を用いることができ、
又金属被膜５はアルミ以外に、金、銀等の被膜を用いる
ことができる。被着方法としては蒸着以外に、イ副ンプ
レーティング、スパッター等も使用できる。
又金属被膜５はアルミ以外に、金、銀等の被膜を用いる
ことができる。被着方法としては蒸着以外に、イ副ンプ
レーティング、スパッター等も使用できる。
以上説明したように、本発明はリード端子の半導体素子
側先端部分のパターンを金属被膜により形成したので、
プレス及びエツチング加工技術では不可能な微細加工を
行なうことができ、この微細加工によりリード端子の先
端部分の間隔を狭くすることができ、したがって端子数
の増加に対処することができる効果を有するものである
。
側先端部分のパターンを金属被膜により形成したので、
プレス及びエツチング加工技術では不可能な微細加工を
行なうことができ、この微細加工によりリード端子の先
端部分の間隔を狭くすることができ、したがって端子数
の増加に対処することができる効果を有するものである
。
第１図は本発明に係るリードフレームを示す正面図、第
２図〜第５図は本発明に係るリードフレームの製造工程
図である。 ｌ・・・リードフレーム本体、２・・・半導体素子載置
部、３・絶縁体、４・・・リード端子のノでターン、４
ａ・ リード端子の半導体素子側先端部分のノくターン
、５・・金属被膜。 特許出願人 日本電気株式会社
２図〜第５図は本発明に係るリードフレームの製造工程
図である。 ｌ・・・リードフレーム本体、２・・・半導体素子載置
部、３・絶縁体、４・・・リード端子のノでターン、４
ａ・ リード端子の半導体素子側先端部分のノくターン
、５・・金属被膜。 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）リードフレーム本体に搭載される半導体素子を中
心としてその電極引き出し用リード端子のパターンを放
射状に設けてなる半導体素子用リードフレームにおいて
、半導体素子側のリードフレームｆに絶縁体を併重その
上に金属被膜によるパターンを形成し、該金属被膜によ
るパターンをリードフレーム本体のパターンに接続した
ことを特徴とする半導体素子用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8443884A JPS60227454A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 半導体素子用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8443884A JPS60227454A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 半導体素子用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60227454A true JPS60227454A (ja) | 1985-11-12 |
Family
ID=13830593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8443884A Pending JPS60227454A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 半導体素子用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60227454A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6324647A (ja) * | 1986-05-27 | 1988-02-02 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | 半導体パッケ−ジ |
| JPS6436059A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame of semiconductor device |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP8443884A patent/JPS60227454A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6324647A (ja) * | 1986-05-27 | 1988-02-02 | エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション | 半導体パッケ−ジ |
| JPS6436059A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Kyushu Nippon Electric | Lead frame of semiconductor device |
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