JPS60219222A - 成形および被覆材 - Google Patents

成形および被覆材

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JPS60219222A
JPS60219222A JP6315385A JP6315385A JPS60219222A JP S60219222 A JPS60219222 A JP S60219222A JP 6315385 A JP6315385 A JP 6315385A JP 6315385 A JP6315385 A JP 6315385A JP S60219222 A JPS60219222 A JP S60219222A
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JP
Japan
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molding
parts
weight
thermal conductivity
boron nitride
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Pending
Application number
JP6315385A
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English (en)
Inventor
フランツ、デンメル
ルードルフ、グリンマー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
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    • H01H9/52—Cooling of switch parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高い熱伝導度、良好な機械的！特性および良
好な加工性を有する成形および被覆材に関する。
〔従来の技術〕
充填された加圧成形材、トランスファ成形材、含浸樹脂
および注型樹脂の熱伝導度は、被覆された電気的および
゛４子的の部品、部品群および装置から熱を急速かつ十
分に放散するだめにはしばしば不足し２ている。対応す
る熱伝導度値は０５ないし１、　ｌ　Ｗ／　ｍ　Ｋであ
る。
樹脂あ・よびそれから作られた成形相の熱伝導度を高め
るいろいろな方法が試みられている。適当な補助手段と
して、放熱板もしくは金属片あるいは気流による冷却が
行；（っれた。また、金属粉を混合することによって熱
伝導度を高めることが試みられた。しかしこの場合はと
りわけ比重が高くなることと絶縁特性が低下することを
忍ばなければならない。
〔発明がＷ（決しようとする問題点〕
本発明が解決しようとする問題点は、成形および被覆材
の熱伝導度を、ト述の欠点が生ずることのないように有
効に高めることにある。
〔問題点を解決するだめの手段〕
上述の問題点は本発明によれば、成形および被覆材が通
常の充てん剤のほかに、全体に対して１０ないし５０　
取量％の窒化硼素を含むことによって解決される。窒化
硼素の分量が２０’ｔ＠％であると特に有利である。
驚（べきことには、反応樹脂系からなり、窒化硼素添加
物を含有する絶縁物は、それが加圧成形材、トプンスプ
１成形材、含浸樹脂あるいは注型樹脂の何であろうと、
１５ないし４倍も高い熱伝導度を有することがわかった
。絶縁部品、熱放散が改善されたことによりコスト的に
有利に形成でき、それは経済性を高めるものである。他
方同じ寸法の部品をより大きな負荷により作動させるこ
とが可能である。最後に、極めて本質的な、付加的な好
結果は、小さい形状損耗と、絶縁される金属部分のそれ
と近い小さな熱膨張係数αである。
機械的特性、電気的特性および絶縁特性は、はとんど損
失を受けない。
芳香族およびシクロ脂環式のエポキシ樹脂、特にビスフ
ェノールＡ１ノボラツク型エポキシ樹脂、グリシドエス
テルならびにシクロ脂環式の環式エポキシ化化合物を基
としだものが適している。
成形および被覆材の浸透硬化のためには、無水物、芳香
族アミン、フェノールおよび触媒性硬化剤が、場合によ
っては促進剤の添加のもとじ入れられる。
適当な充てん剤は、石英粉、石英原料粉、炭化シリコン
、白亜、ドロマイト粉である。
本発明により入れられる窒化硼素は、２００７７ｍ捷で
の微粒粉末として入れられるのが望ましし１゜本発明に
基づく相は、熱的に高い負荷のかかる絶縁部品、例えば
陰極降下保護ギャップ用の環のための部品の作成のため
に、そして電気および電子部品用の被覆材として用いら
れる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例について詳細に説明する。
上」 エポキシｌ１ＴＩｉ’０．５４のビスフェノールエポキ
シ樹脂の１００重量部、ヘキサヒドロフタル酸無水物の
８０重酸部、ポリプロピレングリコールの１５重量部、
ジメチルベンジルアミンの０５重酸部、石英粉の２５１
重暇部および窒化１１１１１素の１１２重量部からなる
混合物を、８０゛Ｃにおいて真空中で混合し、８０℃に
予熱された鋼製金型に注入する。
硬化は８０゛Ｃにおいて４時間、つづいて１２０℃にお
いて４時間行われる。
得られた成形物は、１　、３５　Ｗ／　＋ｎ　Ｋの熱伝
導度と３１．２　ＸＩ　Ｏ−６に一’の線膨張係数を持
つ。
例２ ヘキサヒドロフタル酸・ジグリシジルエステル（エポキ
シ値０５７）の１００重計部、ヘキサヒドロフタル酸無
水物の９０重量部、ジメチルベンジルアミンの１．５重
量部、石英粉の２２０重暖部および窒化硼素粉の８０重
は部からなる混合物を８０℃と２ｍｂａｖの圧力におい
て１０分間強力に攪拌し、それから８０℃の熱い鋼製金
型中に注入する。この口料金８０℃において４時泉れか
ら１２０℃において１２時間硬化する。
でき１つだ成形″吻は１．２１３　Ｗ／ｍ　Ｋの熱伝導
度および３２．４　Ｘ　１０−６に−１の線膨張係数を
有する。
ルー ０５８のエポキシ価を持つビスフェノールＡを基とし、
最終精製されたエポキシ樹脂の１００２に、２８２の４
．４７−ジアミツジフエニルメタン、１６’　！５　ｙ
の炭化珪素および７３２の窒化硼素を５０℃において添
加混合する。この相料金１０ないし２０ｍｌ１＋の層厚
さに注型する。これはそれから２０ないし２５゛Ｃにお
いて２４〜３６時間の間に硬いＢ段階に移る。
粒状化の後に材料を１６５℃の工具温度と７０ないし２
０ＯＮ／−の圧力において圧縮する。
硬化時間は部品の肉厚１醋尚だり約３０秒である。
硬出された成形杓刺は３．　ｌ　Ｗ／　１ｌｄ（１（の
熱伝導度と２２．３ＸｌＯ−６Ｋ　”の線膨張係数を持
つ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ン　エボギン樹脂、通常の硬化剤および充てん剤２通
    常の補助および添加物質と並んて沈むものにおいて、そ
    のほかに全体に対して１０ないし５０重は係の窒化ｒｌ
    ｌｌｌ素を含むことを特徴とする成形および被覆材。 ２）窒化硼素を２０　を量係含有することを特徴とする
    特許請求の範囲イろ１項記載の成形および赦覆拐。 ３）陰極降下保護ギャップの間隔リンク゛を作るために
    用いられることを和：徴とする７１．ｌｌ♂ｌ’　Ｋ＋
    ’１；Ｊ＜の範囲第１項記載のｊ成形および被覆イ；＋
    ８４）電子部品の被覆のために用いられることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の）成形および被覆材。
JP6315385A 1984-03-28 1985-03-27 成形および被覆材 Pending JPS60219222A (ja)

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DE3411473.4 1984-03-28
DE19843411473 DE3411473A1 (de) 1984-03-28 1984-03-28 Form- und ueberzugsmassen

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