JPS60214584A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS60214584A JPS60214584A JP7236884A JP7236884A JPS60214584A JP S60214584 A JPS60214584 A JP S60214584A JP 7236884 A JP7236884 A JP 7236884A JP 7236884 A JP7236884 A JP 7236884A JP S60214584 A JPS60214584 A JP S60214584A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed circuit
- circuit board
- coating layer
- forsterite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Glass Compositions (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板に係り１％に絶縁性および密着性
にすぐれたプリント基板に関する。
にすぐれたプリント基板に関する。
近来、ＩＣ，ＬＳＩ、 パワートランジスターなどの電
子材料の発展に伴々い抛々のプリント基板が開発されて
来た。プリント基板は通常フェノール、エポキシ、コン
ポジットを主とする硬質基板と、屈曲性を特徴とするフ
レキシブル基板に区分される。しかしフレキシブル基板
については現在のところ未だコスト高であり、使用も困
難であるという難点がある。
子材料の発展に伴々い抛々のプリント基板が開発されて
来た。プリント基板は通常フェノール、エポキシ、コン
ポジットを主とする硬質基板と、屈曲性を特徴とするフ
レキシブル基板に区分される。しかしフレキシブル基板
については現在のところ未だコスト高であり、使用も困
難であるという難点がある。
最近では、電子材料のより一層の小型化、高密度化、集
積化がめられ大容量化とチップサイズの増大の方向にあ
る。かくの如き高集積化と大容量化に伴ない電子部品お
よび電子回路から発生する熱を如何にして放散させるか
が重要な問題となって来た。この問題を解決するために
金属板を芯にしたいわゆるメタルコアプリント基板が開
発され、特に最近ではほうろう鋼板を用いてプリント基
板を構成する方法が研究されており、例えば特開開５６
−３６７３、特開昭５６−６２３８９、特開昭５６−８
８３４４、特開昭５７−１０９９４等に開示されている
。これらのほうろう鋼板を用いたプリント基板は機械的
、熱的膚性がすぐれているほか、はうろう焼成前に任意
の形状に加工できる等のすぐれた長所を有している。
積化がめられ大容量化とチップサイズの増大の方向にあ
る。かくの如き高集積化と大容量化に伴ない電子部品お
よび電子回路から発生する熱を如何にして放散させるか
が重要な問題となって来た。この問題を解決するために
金属板を芯にしたいわゆるメタルコアプリント基板が開
発され、特に最近ではほうろう鋼板を用いてプリント基
板を構成する方法が研究されており、例えば特開開５６
−３６７３、特開昭５６−６２３８９、特開昭５６−８
８３４４、特開昭５７−１０９９４等に開示されている
。これらのほうろう鋼板を用いたプリント基板は機械的
、熱的膚性がすぐれているほか、はうろう焼成前に任意
の形状に加工できる等のすぐれた長所を有している。
本発明者らは、従来のプリント基板の欠点を解消するた
めに、鋼板上に薄いフォルステライト（２Ｍ、０ 、
Ｓ １０． ）下地被膜を形成し、このフォルステライ
ト被膜上にほうろう層を形成し、このほうろう層上に導
電パターンを接着形成したプリント基板を発明し、特願
昭５８−１２６３２９にて開示した。而してこのプリン
ト基板は使用鋼板としてＳｉ１．０〜４．５％を含む場
合に特にすぐれていることを見い出した。このように素
地鋼板としてＳｉを含有する鋼板を用い、その上にフォ
ルステライト被膜を形成させ、更にその上にほうろう層
を設けることによって被覆各層の密着性を向上させると
いう技術思想は全く新規のものであシ注目されるべきで
ある。さらに本発明者らは鋼板上に被覆されたフォルス
テライト被膜ノー上にりん酸塩とコロイダルシリカを主
成分とするコーティング処理液の焼付けにより形成され
た絶縁被膜層と、該絶縁被膜層−ヒに形成された導電１
パターンと、を有して成るＷｒ ｌ〜いプリント基板を
発明し％願昭５８−２５１７４６にて開示した。
めに、鋼板上に薄いフォルステライト（２Ｍ、０ 、
Ｓ １０． ）下地被膜を形成し、このフォルステライ
ト被膜上にほうろう層を形成し、このほうろう層上に導
電パターンを接着形成したプリント基板を発明し、特願
昭５８−１２６３２９にて開示した。而してこのプリン
ト基板は使用鋼板としてＳｉ１．０〜４．５％を含む場
合に特にすぐれていることを見い出した。このように素
地鋼板としてＳｉを含有する鋼板を用い、その上にフォ
ルステライト被膜を形成させ、更にその上にほうろう層
を設けることによって被覆各層の密着性を向上させると
いう技術思想は全く新規のものであシ注目されるべきで
ある。さらに本発明者らは鋼板上に被覆されたフォルス
テライト被膜ノー上にりん酸塩とコロイダルシリカを主
成分とするコーティング処理液の焼付けにより形成され
た絶縁被膜層と、該絶縁被膜層−ヒに形成された導電１
パターンと、を有して成るＷｒ ｌ〜いプリント基板を
発明し％願昭５８−２５１７４６にて開示した。
近年、大容量の電圧、電流下でも使用できるプリント基
板の絶縁性を高めることが希求されている。絶縁性を高
める簡単な方法は絶縁層を厚くすることである。しかし
単に絶縁層を厚くするとプリント基板の平滑性、熱的特
性の劣化等の問題が発生する。
板の絶縁性を高めることが希求されている。絶縁性を高
める簡単な方法は絶縁層を厚くすることである。しかし
単に絶縁層を厚くするとプリント基板の平滑性、熱的特
性の劣化等の問題が発生する。
本発明の目的は、近年の大容量の電圧、電流下で使用で
きる絶縁性および密着性のすぐれたプリント基板を提供
するにある。
きる絶縁性および密着性のすぐれたプリント基板を提供
するにある。
本発明の上記の目的は次の２発明によって達成される。
第１発明の要旨とするところは次のとおりである。すな
わち、鋼板上に被覆されたフォルステライト被膜層と、
前記フォルステライト被膜層上に被覆されたりん酸塩と
コロイダルシリカを主成分とするコーティング処理液の
焼付けによシ形成された絶縁被膜層と、前記絶縁被膜層
上に被覆されたほうろう層と、さらに前記はうろう層上
に接着形成された導電パターンと、を有して成ることを
特徴とするプリント基板である。
わち、鋼板上に被覆されたフォルステライト被膜層と、
前記フォルステライト被膜層上に被覆されたりん酸塩と
コロイダルシリカを主成分とするコーティング処理液の
焼付けによシ形成された絶縁被膜層と、前記絶縁被膜層
上に被覆されたほうろう層と、さらに前記はうろう層上
に接着形成された導電パターンと、を有して成ることを
特徴とするプリント基板である。
第２発明の要旨とするところは次のとおシである。すな
わち、鋼板上に被覆されたフォルステライト被膜層と、
前記フォルステライト被膜層上に被覆されたほうろう層
と、前記はうろう層上に被覆されたりん酸塩とコロイダ
ルシリカ主成分とするコーティング処理液の焼付けによ
り形成された絶縁被膜層と、さらに前記絶縁被膜層上に
接着形成された導電パターンと、を有して成ることを特
徴とするプリント基板である。
わち、鋼板上に被覆されたフォルステライト被膜層と、
前記フォルステライト被膜層上に被覆されたほうろう層
と、前記はうろう層上に被覆されたりん酸塩とコロイダ
ルシリカ主成分とするコーティング処理液の焼付けによ
り形成された絶縁被膜層と、さらに前記絶縁被膜層上に
接着形成された導電パターンと、を有して成ることを特
徴とするプリント基板である。
本発明者らは、数多くの研究試行実験を行った結果、フ
ォルステライト被膜層上にシん酸塩とコロイダルシリカ
を主成分とするコーティング処理液の絶縁被膜層あるい
はほうろう層をそれぞれ単一層で厚い絶縁層とするより
もこれらの複層とした方がよシ効来があることを見い出
した。本発明はこの知見に基ついて成されたものである
。
ォルステライト被膜層上にシん酸塩とコロイダルシリカ
を主成分とするコーティング処理液の絶縁被膜層あるい
はほうろう層をそれぞれ単一層で厚い絶縁層とするより
もこれらの複層とした方がよシ効来があることを見い出
した。本発明はこの知見に基ついて成されたものである
。
本発明の実施例を従来の＃１うろう基板上に形成された
プリント基板と対比して説明する。
プリント基板と対比して説明する。
第１図で示される本発明によるプリント基板はＳｉ：１
．Ｑ〜４．５％を含有する鋼板２人上にＭ、０を主体と
する焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０
分間焼鈍して鋼板２Ａの表面にフォルステライト被膜層
４を形成し、さらにその上にりん酸塩とコロイダルシリ
カを主成分とするコーティング処理液を塗布した後、焼
付けて絶縁被膜層６を形成し、この絶縁被膜ｌ−６上に
ほうろう層８を形成させ、さらにその上に導電パターン
１０を接着形成したプリント基板である。
．Ｑ〜４．５％を含有する鋼板２人上にＭ、０を主体と
する焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０
分間焼鈍して鋼板２Ａの表面にフォルステライト被膜層
４を形成し、さらにその上にりん酸塩とコロイダルシリ
カを主成分とするコーティング処理液を塗布した後、焼
付けて絶縁被膜層６を形成し、この絶縁被膜ｌ−６上に
ほうろう層８を形成させ、さらにその上に導電パターン
１０を接着形成したプリント基板である。
次に第２図も本発明によるプリント基板でＳｉ：１．０
〜４．５％を含有する鋼板２人上にＭ、Ｏを主成分とす
る焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分
間焼鈍して鋼板２人の表面にフォルステライト層４を形
成し、その上に直接はうろうを掛けてほうろう層８を形
成し、さらにほうろう層８上にりん酸塩とコロイダルシ
リカを主成分とする絶縁被膜層６を形成し、その上に導
電パターン１０を接着させたプリント基板である。
〜４．５％を含有する鋼板２人上にＭ、Ｏを主成分とす
る焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分
間焼鈍して鋼板２人の表面にフォルステライト層４を形
成し、その上に直接はうろうを掛けてほうろう層８を形
成し、さらにほうろう層８上にりん酸塩とコロイダルシ
リカを主成分とする絶縁被膜層６を形成し、その上に導
電パターン１０を接着させたプリント基板である。
第３図に示した従来のほうろうシリンド基板は先づ前処
理として酸洗、Ｎｉフラッシング処理を行うので、その
構成は普通鋼の素地鋼板２Ｂ上に形成されたＮｉフラッ
シングＮ４１２と、その上に形成されるほうろう層８と
、さらに最上層に形成される導電パターン１０から成っ
ている。
理として酸洗、Ｎｉフラッシング処理を行うので、その
構成は普通鋼の素地鋼板２Ｂ上に形成されたＮｉフラッ
シングＮ４１２と、その上に形成されるほうろう層８と
、さらに最上層に形成される導電パターン１０から成っ
ている。
第３図にて示した従来のほうろう基板はほうろう層８中
に気泡１４が発生し耐電圧性の低下をきたす欠点がある
ほか、はうろう＃８を形成するに当ね、導電パターン１
０を印刷するためのインクとの密着性やイオンマイグレ
ーションによる絶縁抵抗の低下と、導電インクの変質を
避けるためアルカリ金属酸化物を極力減少させたので鋼
板２Ｂとの濡れ性が不良で、そのため良好な密着性が得
られない欠点があった。
に気泡１４が発生し耐電圧性の低下をきたす欠点がある
ほか、はうろう＃８を形成するに当ね、導電パターン１
０を印刷するためのインクとの密着性やイオンマイグレ
ーションによる絶縁抵抗の低下と、導電インクの変質を
避けるためアルカリ金属酸化物を極力減少させたので鋼
板２Ｂとの濡れ性が不良で、そのため良好な密着性が得
られない欠点があった。
第１〜３図で示したプリント基板の絶縁抵抗およびＤＩ
Ｎ５１１５６による密着性を第１表に示した。第１表か
ら本発明実施例のプリント基板の絶縁抵抗および密着性
は従来例に比して非常にすぐれていることがわかる。
Ｎ５１１５６による密着性を第１表に示した。第１表か
ら本発明実施例のプリント基板の絶縁抵抗および密着性
は従来例に比して非常にすぐれていることがわかる。
第１表
なお、コーティング処理液による絶縁被膜層とその上へ
のほうろう層あるいはほうろうＪ−とその上へのコーテ
ィング処理被膜層の組合せをさらに多重に組合せること
も必要によっては可能である。
のほうろう層あるいはほうろうＪ−とその上へのコーテ
ィング処理被膜層の組合せをさらに多重に組合せること
も必要によっては可能である。
次に本発明の桟々の実施例を説明する。
実施例１
８１を２．８％含有する鋼板上にＭ、０を主成分とする
焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分間
焼鈍して鋼板表面にフォルステライト層を形成し、その
上にりん酸マグネシウム２５％水溶液８０ ｃｃとコロ
イダルシリカ３ＯＮ水分散液１００ｃｃの割合で含む処
理液を塗布し焼付けて絶縁被膜を施し、さらに絶縁被膜
１−上にｔｈ−ようろう層を施Ｌｙ ％ このほうろう
層上に導電パターンを接着させた後７５０℃で１分間焼
鈍した。得られたプリント基板は導電パターンの絶縁性
、密着性が良好で、耐熱性１機械的強度がすぐれ、表面
の平滑性も良好で美しい光沢を有し、品質のすぐれたも
のであった。
焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分間
焼鈍して鋼板表面にフォルステライト層を形成し、その
上にりん酸マグネシウム２５％水溶液８０ ｃｃとコロ
イダルシリカ３ＯＮ水分散液１００ｃｃの割合で含む処
理液を塗布し焼付けて絶縁被膜を施し、さらに絶縁被膜
１−上にｔｈ−ようろう層を施Ｌｙ ％ このほうろう
層上に導電パターンを接着させた後７５０℃で１分間焼
鈍した。得られたプリント基板は導電パターンの絶縁性
、密着性が良好で、耐熱性１機械的強度がすぐれ、表面
の平滑性も良好で美しい光沢を有し、品質のすぐれたも
のであった。
実施例２
Ｓｉを３．１％含有する鋼板上にＭ、０を主成分とする
焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分間
焼鈍してフォルステライト層を形成し、このフォルステ
ライト層上にりん酸カルシウム１３％水溶液６０ｃｃと
コロイダルシリカ４０％水分散液１００ｃｃの割合で含
む処理液を塗布し焼付けて絶縁被膜層を形成し、この絶
縁被膜層上にほうろう層を施し、このほうろう層上に導
電パターンを接着させた後８５０℃で１分間焼鈍した。
焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分間
焼鈍してフォルステライト層を形成し、このフォルステ
ライト層上にりん酸カルシウム１３％水溶液６０ｃｃと
コロイダルシリカ４０％水分散液１００ｃｃの割合で含
む処理液を塗布し焼付けて絶縁被膜層を形成し、この絶
縁被膜層上にほうろう層を施し、このほうろう層上に導
電パターンを接着させた後８５０℃で１分間焼鈍した。
得られたプリント基板は実施例１と同様に品質のすぐれ
たものであった。
たものであった。
実施例３
８ｉ：１．０％、３．４％、４．５％をそれぞれ含有す
る３種の供試鋼板上に、同一条件でＭ、０を主成分とす
る焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分
間焼鈍してフォルステライト層を形成し、その上にほう
ろう層を形成し、さらにこのｔｌｌうろう層上にりん酸
マグネシウム２５％水溶液６０ｃｃとコロイダルシリカ
３０Ｘ水分散液１００ＣＣ（７）割合で含む処理液を塗
布し焼付けて絶縁被膜を施し、導電パターンを接着させ
た後、８００℃で１分間焼鈍した。得られ九プリント基
板は３８Ｉｉとも実施例１の場合と同様に品質のすぐれ
ものであった。
る３種の供試鋼板上に、同一条件でＭ、０を主成分とす
る焼鈍分離剤を塗布し、Ｎ、ガス中１１００℃で３０分
間焼鈍してフォルステライト層を形成し、その上にほう
ろう層を形成し、さらにこのｔｌｌうろう層上にりん酸
マグネシウム２５％水溶液６０ｃｃとコロイダルシリカ
３０Ｘ水分散液１００ＣＣ（７）割合で含む処理液を塗
布し焼付けて絶縁被膜を施し、導電パターンを接着させ
た後、８００℃で１分間焼鈍した。得られ九プリント基
板は３８Ｉｉとも実施例１の場合と同様に品質のすぐれ
ものであった。
実施例４
Ｓｉを３．０％含有する鋼板上にＭ、０を主成分とする
焼鈍分離剤を塗布しＮ、ガス中１１００ ℃で３０分間
焼鈍して鋼板表面に７オルステライト１１を形成し、そ
の上にりん酸アルミニウム５０％水溶液３５ＣＣトコロ
イダルシリカ３０％水溶液１００ ｃｃの割合で含む処
理液を塗布し焼付けて絶縁被膜を施し、さらに絶縁被膜
層上にほうろ゛うを施し、このほうろう層上に導電パタ
ーンを接着させた後７００℃で２分間焼鈍した。得られ
たプリント基板は実施例１と同様に品質のすぐれたもの
であった３、実施例５ ＳＩを２．９％含有する珪素鋼冷延板を８００℃の湿水
素中で３分間焼鈍し゛た後、鋼板平面に蛇紋岩３０％、
Ｍｙ ０６０Ｘ、 Ｍｎ、０．５％、’Ｉ’ｉ０，５
％を含有するスラリー状の焼鈍分離剤を１５ｔ／♂の塗
布量で塗布した後、１１５０℃で３時間Ｎ２ガス中で焼
鈍してフォルステライト被膜を形成させた。
焼鈍分離剤を塗布しＮ、ガス中１１００ ℃で３０分間
焼鈍して鋼板表面に７オルステライト１１を形成し、そ
の上にりん酸アルミニウム５０％水溶液３５ＣＣトコロ
イダルシリカ３０％水溶液１００ ｃｃの割合で含む処
理液を塗布し焼付けて絶縁被膜を施し、さらに絶縁被膜
層上にほうろ゛うを施し、このほうろう層上に導電パタ
ーンを接着させた後７００℃で２分間焼鈍した。得られ
たプリント基板は実施例１と同様に品質のすぐれたもの
であった３、実施例５ ＳＩを２．９％含有する珪素鋼冷延板を８００℃の湿水
素中で３分間焼鈍し゛た後、鋼板平面に蛇紋岩３０％、
Ｍｙ ０６０Ｘ、 Ｍｎ、０．５％、’Ｉ’ｉ０，５
％を含有するスラリー状の焼鈍分離剤を１５ｔ／♂の塗
布量で塗布した後、１１５０℃で３時間Ｎ２ガス中で焼
鈍してフォルステライト被膜を形成させた。
この被膜上にりん酸カルシウム４０％水溶液６５ＣＣと
コロイダルシリカ２０％水分散液７９ｃｃから成る処理
液を塗布し絶縁被膜を形成し、この絶縁被膜層上に導電
パターンを接着し１０５０℃で焼成してプリント基板と
した。得られたプリント基板の密着性は１５ ｗｍ （
１８０度曲げで剥離しく１１） ない最小直径）と良好であり、その他の品質も実施例１
と同様でありすぐれていた。
コロイダルシリカ２０％水分散液７９ｃｃから成る処理
液を塗布し絶縁被膜を形成し、この絶縁被膜層上に導電
パターンを接着し１０５０℃で焼成してプリント基板と
した。得られたプリント基板の密着性は１５ ｗｍ （
１８０度曲げで剥離しく１１） ない最小直径）と良好であり、その他の品質も実施例１
と同様でありすぐれていた。
上記実施例から明らかなとおシ、本発明によるプリント
基板は好才しくはＳｉ：１．Ｏ〜４．５％を含む鋼板上
にフォルステライト下地被膜を形成し、その表面上にり
ん酸塩とコロイダルシリカを主成分とする絶縁被膜を形
成し、その上にほうろう層を設けるかあるいはその逆に
＃丘うろう層上にコーティング絶縁被膜を形成し、さら
にそれらの被膜上に導電パターンを形成したものであっ
て、次のようなすぐれた効果を有している。
基板は好才しくはＳｉ：１．Ｏ〜４．５％を含む鋼板上
にフォルステライト下地被膜を形成し、その表面上にり
ん酸塩とコロイダルシリカを主成分とする絶縁被膜を形
成し、その上にほうろう層を設けるかあるいはその逆に
＃丘うろう層上にコーティング絶縁被膜を形成し、さら
にそれらの被膜上に導電パターンを形成したものであっ
て、次のようなすぐれた効果を有している。
（イ）機械的、熱的特性において著しくすぐれているの
で集積度の向上、犬容皺化に対しても十分対応できる。
で集積度の向上、犬容皺化に対しても十分対応できる。
（ロ） りん酸塩とコロイダルシリカを主成分とする被
膜と１１うろう層との組合せにより絶縁性が犬である。
膜と１１うろう層との組合せにより絶縁性が犬である。
（ハ）素地鋼板と絶縁被膜間および絶縁被膜と導電パタ
ーン間の密着性はいずれも極めて良好である。
ーン間の密着性はいずれも極めて良好である。
（１２）
に）表面の平滑性がすぐれ、基板端やスルーホールの孔
の周囲の盛り上りがない。
の周囲の盛り上りがない。
なお、本発明に使用する素地鋼板は８ｉ：１．０〜４．
５％を含有する限り珪素鋼板に限定されることなく、ス
テンレス鋼その他の如伺なる鋼種でも広く使用が可能で
ある、。
５％を含有する限り珪素鋼板に限定されることなく、ス
テンレス鋼その他の如伺なる鋼種でも広く使用が可能で
ある、。
第１図および第２図は本発明のプリント基板の構成を示
す拡大断面図、第３図は従来のほうろう層を肩するプリ
ント基板゛を示す拡大断面図である。 ２Ａ、２１１・・・素地鋼板 ４・・・フォルステライト被膜層 ６・・・絶縁被膜１−８・・・はうろう層】０・・・導
電パターン 代理人 弁理士 中 路 武 雄
す拡大断面図、第３図は従来のほうろう層を肩するプリ
ント基板゛を示す拡大断面図である。 ２Ａ、２１１・・・素地鋼板 ４・・・フォルステライト被膜層 ６・・・絶縁被膜１−８・・・はうろう層】０・・・導
電パターン 代理人 弁理士 中 路 武 雄
Claims (2)
- （１）鋼板上に被覆されたフォルステライト被膜層と、
前記フォルステライト被膜層上に被覆されたりん酸塩と
コロイダルシリカを主成分とするコーティング処理液の
焼付けによシ形成された絶縁被膜層と、前記絶縁被膜層
上に被覆されたほうろう層と、さらに前記はうろう層上
に接着形成された導電パターンと、を有して成ることを
特徴とするプリント基板。 - （２）鋼板上に被覆されたフォルステライト被膜層と、
前記フォルステライト被膜層上に被覆されたほうろう層
と、前記はうろう層上に被覆されたりん酸塩とコロイダ
ルシリカ主成分とするコーティング処理液の焼付けによ
シ形成された絶縁被膜層と、さらに前記絶縁被膜層上に
接着形成された導電パターンと、を有して成ることを特
徴とするプリント基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7236884A JPS60214584A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | プリント基板 |
| DE8484307321T DE3476151D1 (en) | 1983-12-28 | 1984-10-24 | A substrate for print circuit board, a print circuit board, and methods of manufacturing the same |
| EP19840307321 EP0147023B1 (en) | 1983-12-28 | 1984-10-24 | A substrate for print circuit board, a print circuit board, and methods of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7236884A JPS60214584A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214584A true JPS60214584A (ja) | 1985-10-26 |
Family
ID=13487298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7236884A Pending JPS60214584A (ja) | 1983-12-28 | 1984-04-11 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60214584A (ja) |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP7236884A patent/JPS60214584A/ja active Pending
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