JPS60214276A - 集積回路部品のプロ−ビング装置 - Google Patents
集積回路部品のプロ−ビング装置Info
- Publication number
- JPS60214276A JPS60214276A JP7082184A JP7082184A JPS60214276A JP S60214276 A JPS60214276 A JP S60214276A JP 7082184 A JP7082184 A JP 7082184A JP 7082184 A JP7082184 A JP 7082184A JP S60214276 A JPS60214276 A JP S60214276A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit component
- inspecting
- lead terminal
- probe pin
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、集積回路部品の自動検査を行なう際に使用さ
れるプロービング装置に関するものである。
れるプロービング装置に関するものである。
従来、集積回路部品の検査は１人手作業で行なわれてい
た。第１図は従来一般に用いられている集積回路部品１
の検査装置の斜視図である。
た。第１図は従来一般に用いられている集積回路部品１
の検査装置の斜視図である。
集積回路部品１は多数のリード端子５を備えており、こ
れを治具コネクタ２に挿入して測定器３のスィッチ４ｆ
ｔ操作し、オシロスコープの波形やデジポルの表示を見
て判定し、検査をする。
れを治具コネクタ２に挿入して測定器３のスィッチ４ｆ
ｔ操作し、オシロスコープの波形やデジポルの表示を見
て判定し、検査をする。
第２図は、上記検査装置の詳細を示す断面図である。
集積回路部品１はセラミック基板６の上に電子部品７を
搭載し、該セラミック基板６の一辺若しくは対向する２
辺に多数のリード端子５を列設してなる。検査治具コネ
クタ２には上記のリード端子５を挿入して導通させるた
めのバネ片２ａが設けられている。
搭載し、該セラミック基板６の一辺若しくは対向する２
辺に多数のリード端子５を列設してなる。検査治具コネ
クタ２には上記のリード端子５を挿入して導通させるた
めのバネ片２ａが設けられている。
上記のリード端子５は細長くて柔軟な部材であるから、
これを治具コネクタ２のバネ片２ａに差し込むには、熟
練した作業者が目視しながら指先で慎重に取り扱わなけ
ればリード端子５な曲げたりする恐れがある。
これを治具コネクタ２のバネ片２ａに差し込むには、熟
練した作業者が目視しながら指先で慎重に取り扱わなけ
ればリード端子５な曲げたりする恐れがある。
８は検査治具コネクタ２よりケーブル１１で接続した検
査回路基板、９は検査回路基板８に搭載した電子部品、
１０は検査回路基板８と測定器６とを接続するケーブル
である。
査回路基板、９は検査回路基板８に搭載した電子部品、
１０は検査回路基板８と測定器６とを接続するケーブル
である。
以上述べた集積回路部品１゛の検査に際し、コネクタ２
のバネ片２ａと検査回路基板８間の接続長により、微弱
な高周波信号に歪みを生ずる問題点があったり 〔発明の目的〕 本発明の目的は、集積回路部品の検査に際し、微弱な高
周波信号を歪みなく確実に取り出すためのブロービング
装置を提供することにある。
のバネ片２ａと検査回路基板８間の接続長により、微弱
な高周波信号に歪みを生ずる問題点があったり 〔発明の目的〕 本発明の目的は、集積回路部品の検査に際し、微弱な高
周波信号を歪みなく確実に取り出すためのブロービング
装置を提供することにある。
本発明は、集積回路部品のセラミック基板と検査回路基
板間の接続長を極力小さくするために、集積回路部品の
リード端子の先端に、直接プローブビンを接触させ、こ
れらのプローブビンを上記検査回路基板に固設して、上
記接続長を最小にするように構成したことな特徴とする
ｄ〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第５図により説明する。
板間の接続長を極力小さくするために、集積回路部品の
リード端子の先端に、直接プローブビンを接触させ、こ
れらのプローブビンを上記検査回路基板に固設して、上
記接続長を最小にするように構成したことな特徴とする
ｄ〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第５図により説明する。
第３図は本発明の一実施列に係るブロービング装置を示
す集積回路部品１と検査治具ボックス１１の断面図であ
る。
す集積回路部品１と検査治具ボックス１１の断面図であ
る。
プローブピン１２は、絶縁材の例えばプラスチック製の
ビンホルダプレート１６に正確に位置決めされて植設さ
れている。プローブピン１２の下端は、検査回路基板１
４の穴に挿入した上、例えばハンダ接合１５されている
。検査回路基板１４には、この下面に種々の電子部品９
がノ１ンダ接合されている。検査回路基板１４は、ケー
ブル１０で自動検査ユニット１６に接続されている。
ビンホルダプレート１６に正確に位置決めされて植設さ
れている。プローブピン１２の下端は、検査回路基板１
４の穴に挿入した上、例えばハンダ接合１５されている
。検査回路基板１４には、この下面に種々の電子部品９
がノ１ンダ接合されている。検査回路基板１４は、ケー
ブル１０で自動検査ユニット１６に接続されている。
また上記ビンホルダプレート１５は、検査治具ボックス
１１０カバプレート１７に位置決め固定されている。検
査治具ボックス１１は、ベースプレー４１８及びカバプ
レート１７などより成り、軽量化のために材質は例えば
アルミニウムであるＯ集積回路部品１のリード端子５は
、細長くて柔軟な部材であるために、プローブピン１２
で接触する際に曲ったりする恐れがある。さらにプロー
ブピン１２の接触力に打ち＃９て、集積回路部品１を上
方へ逃がさないことが必要である・これらの問題に対処
するために、第３図において、リード端子５の下端近傍
を左右方向から所定の押付力ではさみ込んでリード端子
の位置を固定する手段１９（図示せず）を備えている。
１１０カバプレート１７に位置決め固定されている。検
査治具ボックス１１は、ベースプレー４１８及びカバプ
レート１７などより成り、軽量化のために材質は例えば
アルミニウムであるＯ集積回路部品１のリード端子５は
、細長くて柔軟な部材であるために、プローブピン１２
で接触する際に曲ったりする恐れがある。さらにプロー
ブピン１２の接触力に打ち＃９て、集積回路部品１を上
方へ逃がさないことが必要である・これらの問題に対処
するために、第３図において、リード端子５の下端近傍
を左右方向から所定の押付力ではさみ込んでリード端子
の位置を固定する手段１９（図示せず）を備えている。
上記、リード端子５とプローブピン１２の接触は、集積
回路部品１または検査治具ボックス１１のどちらか一方
を上下方向２０に移動させればよい。尚プローブピン１
２のビン形状は図示する剣山形またはすり林状その他で
あってもよい０次に動作について説明する。
回路部品１または検査治具ボックス１１のどちらか一方
を上下方向２０に移動させればよい。尚プローブピン１
２のビン形状は図示する剣山形またはすり林状その他で
あってもよい０次に動作について説明する。
集積回路部品１のリード端子５を固定する手段１９で固
定した後、搬送手段（ＩＷ示せず）で、移載後下方に降
らし２０、リード端子５の下端をすでに位置決め固定さ
れている検査治具ボックス１１上のプローブピン１２に
接触させて、所定の接触力を得る。または上記の逆であ
ってもよいｄすなわち集積回路部品１を位置決めした状
態で・検査治具ボックスな移動させて接触させてもよい
。上記のような状態で自動検査を行なう〔発明の効果〕 本発明によれば、集積回路部品の微弱な高周波信号を歪
なく確実に取り出すことができ、かつ、プローブピンと
集積回路部品のリードビンとの位置合せなして接触させ
ることにより、集積回路部品の自動検査を可能とする効
果を有する０
定した後、搬送手段（ＩＷ示せず）で、移載後下方に降
らし２０、リード端子５の下端をすでに位置決め固定さ
れている検査治具ボックス１１上のプローブピン１２に
接触させて、所定の接触力を得る。または上記の逆であ
ってもよいｄすなわち集積回路部品１を位置決めした状
態で・検査治具ボックスな移動させて接触させてもよい
。上記のような状態で自動検査を行なう〔発明の効果〕 本発明によれば、集積回路部品の微弱な高周波信号を歪
なく確実に取り出すことができ、かつ、プローブピンと
集積回路部品のリードビンとの位置合せなして接触させ
ることにより、集積回路部品の自動検査を可能とする効
果を有する０
第１図は従来の検査装置の斜視図、第２図は同正面断面
図である。第５図は本発明によるブロービング装置を示
１−集積回路部品と検査治具ボックスの断面構成図であ
る。 １・・・集積回路部品、５ ・リード端子、６・・・セ
ラミック基板、 ２・・・治具コネクタ、 １８・・・
検査回路基板、１１・・・検査治具ボックス、１２・・
・プローブピン、１３・・・ビンホルダプレート、１４
・・・検査回路基板、１６・・・自動検査ユニット。 第 １圀 、３ 第 ２０
図である。第５図は本発明によるブロービング装置を示
１−集積回路部品と検査治具ボックスの断面構成図であ
る。 １・・・集積回路部品、５ ・リード端子、６・・・セ
ラミック基板、 ２・・・治具コネクタ、 １８・・・
検査回路基板、１１・・・検査治具ボックス、１２・・
・プローブピン、１３・・・ビンホルダプレート、１４
・・・検査回路基板、１６・・・自動検査ユニット。 第 １圀 、３ 第 ２０
Claims (1)
- １、 集積回路部品に設けられたリード端子を検査回路
基板に導通せしめるプロービング装置において、集積回
路部品の下方に検査回路基板を位置せしめ、該検査回路
基板の上面に弾力性のあるプループビンな立設し、上記
リード端子の下端を直接接触せしめるように構成したこ
とを特徴とする集積回路部品のプロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7082184A JPS60214276A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路部品のプロ−ビング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7082184A JPS60214276A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路部品のプロ−ビング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214276A true JPS60214276A (ja) | 1985-10-26 |
Family
ID=13442620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7082184A Pending JPS60214276A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | 集積回路部品のプロ−ビング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60214276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169064A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Chino Corp | 光半導体試験装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516255A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Measuring device of semiconductor device |
| JPS5940870B2 (ja) * | 1981-08-28 | 1984-10-03 | 新日本製鐵株式会社 | 石炭乾燥方法 |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP7082184A patent/JPS60214276A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516255A (en) * | 1978-07-20 | 1980-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Measuring device of semiconductor device |
| JPS5940870B2 (ja) * | 1981-08-28 | 1984-10-03 | 新日本製鐵株式会社 | 石炭乾燥方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169064A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Chino Corp | 光半導体試験装置 |
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