JPS60202120A - 電子線硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電子線硬化性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60202120A JPS60202120A JP5633184A JP5633184A JPS60202120A JP S60202120 A JPS60202120 A JP S60202120A JP 5633184 A JP5633184 A JP 5633184A JP 5633184 A JP5633184 A JP 5633184A JP S60202120 A JPS60202120 A JP S60202120A
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- Japan
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- electron beam
- epoxy resin
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- resin composition
- curable epoxy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、新規な電子線重合組成物に関する。
一般に、電子線硬化に用いられる材料としては、不飽和
炭素結合を含有する化合物特にアクリル系化合物が用い
られて来ている。その特徴としては、■ｖ硬化に比して
、速硬化が期待される点があげられる。しかしながら、
用いられる材料が、アクリル系化合物であると、硬化収
縮等によシ、十分な接着性が期待されない。一方、エポ
キシ樹脂を、電子線によ多重合活性を呈する触媒によシ
硬化させる技術も知られている。
炭素結合を含有する化合物特にアクリル系化合物が用い
られて来ている。その特徴としては、■ｖ硬化に比して
、速硬化が期待される点があげられる。しかしながら、
用いられる材料が、アクリル系化合物であると、硬化収
縮等によシ、十分な接着性が期待されない。一方、エポ
キシ樹脂を、電子線によ多重合活性を呈する触媒によシ
硬化させる技術も知られている。
Ｙ→
Ａｒ−Ｘ■−Ａｒ
（式中、Ａｒはンエエル基等を表わし；Ｘけ、ヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし；Ｙは、ＢＦ６
、ＰＦ６ 、ＡｓＦ６等を表わす。）で示される錯体を
挙げることができる〔マクロモレキュールス、ｉ１０巻
、１３０７頁、１９７７年（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌ
ｅｓ、 １ｏ 、 １ａ ０７ （１９７７） ） ；
ジャーナル。
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし；Ｙは、ＢＦ６
、ＰＦ６ 、ＡｓＦ６等を表わす。）で示される錯体を
挙げることができる〔マクロモレキュールス、ｉ１０巻
、１３０７頁、１９７７年（Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌ
ｅｓ、 １ｏ 、 １ａ ０７ （１９７７） ） ；
ジャーナル。
オプ、ラジエーション、キユアリング。
第５巻、２頁、１９７８年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｒ
ａｄｌａ−ｔＪｏｎ Ｃｕｒｉｎｇ 、５．、２ （１
９７８） ） ；ジャーナル、オフ。ポリマー、サイエ
ンス、ポリマー、ケミストリイ、エディシ目ン、第１７
巻、２８７７頁、１９７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ
Ｐｏｌｙｍｅｒ ＳｃｌｅｎｃｅＰｏｌｙｍｅｒ Ｃｈ
ｅｍｌｓｔｒｙ Ｅｄｉｔｉｏｎ、上７，２８７７（１
９７９））：同上、第１７巻、１０４７頁、１９７９年
（同上、エエ、１０４７（１９７９））：ジャーナル、
オフ。ポリマー、サイエンス、ポリマー、レターズ、エ
ディシ百ン、第１７巻、７５９頁、１９７９年（Ｊｏｕ
ｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ ＳｃｉｅｎｃｅＰｏ
ｌｙｍｅｒ Ｌｅｔｔｅｒｓ Ｅｄｌｔｌｏｎ、上、、
ｉ、、７５９（１９７９））：特開昭５５−６５２１９
号明細書；米国特許第４０６９０５４号明細書；英国特
許第１５１６５１１号明細書：英国特許第１５１８１４
１号明細書等参照〕。
ａｄｌａ−ｔＪｏｎ Ｃｕｒｉｎｇ 、５．、２ （１
９７８） ） ；ジャーナル、オフ。ポリマー、サイエ
ンス、ポリマー、ケミストリイ、エディシ目ン、第１７
巻、２８７７頁、１９７９年（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ
Ｐｏｌｙｍｅｒ ＳｃｌｅｎｃｅＰｏｌｙｍｅｒ Ｃｈ
ｅｍｌｓｔｒｙ Ｅｄｉｔｉｏｎ、上７，２８７７（１
９７９））：同上、第１７巻、１０４７頁、１９７９年
（同上、エエ、１０４７（１９７９））：ジャーナル、
オフ。ポリマー、サイエンス、ポリマー、レターズ、エ
ディシ百ン、第１７巻、７５９頁、１９７９年（Ｊｏｕ
ｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ ＳｃｉｅｎｃｅＰｏ
ｌｙｍｅｒ Ｌｅｔｔｅｒｓ Ｅｄｌｔｌｏｎ、上、、
ｉ、、７５９（１９７９））：特開昭５５−６５２１９
号明細書；米国特許第４０６９０５４号明細書；英国特
許第１５１６５１１号明細書：英国特許第１５１８１４
１号明細書等参照〕。
しかし、エポキシ樹脂を、これらの触媒成分によって硬
化させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性が劣下するといった電気的特性の劣下及び腐食現象を
生ずるおそれが有る。
化させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性が劣下するといった電気的特性の劣下及び腐食現象を
生ずるおそれが有る。
本発明は、電子線硬化性が良好で、しかも得られた硬化
物が、金属等に対する腐食性がほとんどなく、電気的特
性にも優れたエポキシ樹脂系の電子線硬化組成物を提供
することを目的とするものである。
物が、金属等に対する腐食性がほとんどなく、電気的特
性にも優れたエポキシ樹脂系の電子線硬化組成物を提供
することを目的とするものである。
本発明は、ヘテロポリ酸のヨードニウムイオンを電子線
重合開始剤として含有する電子線重合可能な組成物であ
る。
重合開始剤として含有する電子線重合可能な組成物であ
る。
本発明の組成物の中に使用するのに適した芳香族ヨード
ニウム錯塩重合開始剤は、 式 によって定義することができ、式中、 Ａｒ１及びＡｒ
２は炭素類子数４乃至２０個の同種または異種の芳香族
基テアリ、フェニル、チェニル、フラニル、及びピラゾ
リル基から成る評から週ばれ；Ｘは酸素原子；硫黄原子
；Ｓ＝Ｏ：Ｃ＝Ｃ：０＝８＝０；Ｒが水素、低級アルキ
ルまたはアシル（アセチル、ベンゾイル、など）である
Ｒ−Ｎ ；炭素−炭素結合；あるいはＩＬｌ及びＲ２が
水ｆ、炭素原子数１乃至４個のアルキル基、及び炭素原
子数２乃至４個のアルケニル基から成る評から選ばれる
Ｒ１−ｃ−Ｒ２；から成る評から選ばれ；ｎはゼロまた
は１であシ；Ｘ−はへテロポリ醗のアニオンであり、ホ
スホタングステート、ホスホモリプデート、タングスト
ゲルマネート、シリコンタングステート。
ニウム錯塩重合開始剤は、 式 によって定義することができ、式中、 Ａｒ１及びＡｒ
２は炭素類子数４乃至２０個の同種または異種の芳香族
基テアリ、フェニル、チェニル、フラニル、及びピラゾ
リル基から成る評から週ばれ；Ｘは酸素原子；硫黄原子
；Ｓ＝Ｏ：Ｃ＝Ｃ：０＝８＝０；Ｒが水素、低級アルキ
ルまたはアシル（アセチル、ベンゾイル、など）である
Ｒ−Ｎ ；炭素−炭素結合；あるいはＩＬｌ及びＲ２が
水ｆ、炭素原子数１乃至４個のアルキル基、及び炭素原
子数２乃至４個のアルケニル基から成る評から選ばれる
Ｒ１−ｃ−Ｒ２；から成る評から選ばれ；ｎはゼロまた
は１であシ；Ｘ−はへテロポリ醗のアニオンであり、ホ
スホタングステート、ホスホモリプデート、タングスト
ゲルマネート、シリコンタングステート。
モリブドシリコネート、アニオン等が上げられる。
代表的なＡｒ”及びＡｒ２基はフェニル、チェニル。
フラニル、及びピラゾリル基から選ばれる炭素原子数４
乃至２０個の芳香族基である。これらの芳香族基は任意
的に１個または１．個以上の結合ベンゼン環（例えばす
７チルなど；ベンゾチェニル。
乃至２０個の芳香族基である。これらの芳香族基は任意
的に１個または１．個以上の結合ベンゼン環（例えばす
７チルなど；ベンゾチェニル。
ジペンゾチェニル：ペンゾ７２ニエル、シベンゾフラニ
エル；など）をもっている、このような芳香族基はまた
必要ならば１ （ｆｉ！または１個以上の次の基によっ
て置換されてまたはＮ−アルキルアニリノ基、エステル
基（例えばメトキンカルボニル及びエトキンカルボニル
のようなアルコオキシカルボキシル、フェノキシカルボ
ニル）、スルホエステル基（例えば、メトキシスルホニ
ル及びブトキシスルホニルのようなアルコオキシスルホ
ニル。
エル；など）をもっている、このような芳香族基はまた
必要ならば１ （ｆｉ！または１個以上の次の基によっ
て置換されてまたはＮ−アルキルアニリノ基、エステル
基（例えばメトキンカルボニル及びエトキンカルボニル
のようなアルコオキシカルボキシル、フェノキシカルボ
ニル）、スルホエステル基（例えば、メトキシスルホニ
ル及びブトキシスルホニルのようなアルコオキシスルホ
ニル。
フェノキシスルホニル、など）、アミド基（例えば、ア
セトアミド、プチルブミド、エチルスルホンアミド、な
ど）、カルバミル基（例えば、カルバミル、Ｎ−アルキ
ルカルバミル、Ｎ−フェニルカルバミル、など）、スル
ファミル基（例えば、スルファミル、Ｎ−アルキルスル
ファミル、 Ｎ、Ｎ’−ジアルキルスルファミル％Ｎ−
フェニルスルファミル、など）、アルコオキシ基（例え
ばメトキシ、エトキシ、ブトキシ、など）、アリール基
（例えば、フェニル）、アルキル基（例えば、メチル、
エチル、ブチル、など）％アリールオキシ基例Ｌ ハ％
、、 ７１ ｆルスルホニル、エチルスルホニル。
セトアミド、プチルブミド、エチルスルホンアミド、な
ど）、カルバミル基（例えば、カルバミル、Ｎ−アルキ
ルカルバミル、Ｎ−フェニルカルバミル、など）、スル
ファミル基（例えば、スルファミル、Ｎ−アルキルスル
ファミル、 Ｎ、Ｎ’−ジアルキルスルファミル％Ｎ−
フェニルスルファミル、など）、アルコオキシ基（例え
ばメトキシ、エトキシ、ブトキシ、など）、アリール基
（例えば、フェニル）、アルキル基（例えば、メチル、
エチル、ブチル、など）％アリールオキシ基例Ｌ ハ％
、、 ７１ ｆルスルホニル、エチルスルホニル。
ｌＪｔばフェノキシ）、アルキルスルホニル基（なト）
、アリールスルホニル’Ｇ （ｆｌＪ ｔば、フェニル
スルホニル基）、パーフルオロアルキル基（例エバ、ト
リフロロメチル、パーフルオロエチル、など）及び、パ
ーフルオロアルキルスルホニル基（例エバ、トリフルオ
ロメチルスルホニル、パーフルオロブチルスルホニルな
ど）である。
、アリールスルホニル’Ｇ （ｆｌＪ ｔば、フェニル
スルホニル基）、パーフルオロアルキル基（例エバ、ト
リフロロメチル、パーフルオロエチル、など）及び、パ
ーフルオロアルキルスルホニル基（例エバ、トリフルオ
ロメチルスルホニル、パーフルオロブチルスルホニルな
ど）である。
具体的には、
ジフェー二°１ル・・ヨードニウム ホスホモリプデー
ト、ジフェニルヨードニウム ホスホタングステート、
ジ（４−メチルフェニル）ヨードニウム ホスホシリコ
ンタングステート、ジ（４−へブチルフェニル）ヨード
ニウム タングストケルマネー１−、ジ（５−ニトロフ
ェニル）ヨードニウム ホスホクンゲステート、ジ（４
−クロロフェニル）ヨードニウム モリプドンリコネ）
、シ（ナフチル）ヨードニウム ホスホタングステート
、ジ（４−トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウム
ホスホタングステート。
ト、ジフェニルヨードニウム ホスホタングステート、
ジ（４−メチルフェニル）ヨードニウム ホスホシリコ
ンタングステート、ジ（４−へブチルフェニル）ヨード
ニウム タングストケルマネー１−、ジ（５−ニトロフ
ェニル）ヨードニウム ホスホクンゲステート、ジ（４
−クロロフェニル）ヨードニウム モリプドンリコネ）
、シ（ナフチル）ヨードニウム ホスホタングステート
、ジ（４−トリフルオロメチルフェニル）ヨードニウム
ホスホタングステート。
ジ（２−ベンゾチェニル）ヨードニウム リンタングス
テート。
テート。
等である。
本発明の組成分中で、好ましい塩は、ジフェニルヨード
ニウム、ホスホタングステートである。
ニウム、ホスホタングステートである。
これらのヨードニウム塩は、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌ
ｅｓｌｏ（６） 、１３０７（１９７７）に記載された
方法等で得ることができる。
ｅｓｌｏ（６） 、１３０７（１９７７）に記載された
方法等で得ることができる。
本発明に於て使用できる有用匁エポキシ含有化合物とし
ては５例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビス
フェノールＦ瀧エポキシ樹脂；フェノールノボラック型
エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイ
ンシアネートやヒダントインエポキシの如き含複素環エ
ポキシ樹脂；水添ヒスフエノルＡ型エポキシ樹脂；プロ
ピレングリコールージグシジルエーテルやペンタエリス
リトール−ポリグリシジルエーテルなどの脂肪族系エポ
キシ樹脂；芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸
とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキ
シ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；０−アリルフェノ
ールノボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反応生
成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ビスフ
ェノールＡのそれぞれの水酸基のオルト位にアリル基を
有するジアリルビスフェノール化合物とエピクロルヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂などが挙げられる。
ては５例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビス
フェノールＦ瀧エポキシ樹脂；フェノールノボラック型
エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイ
ンシアネートやヒダントインエポキシの如き含複素環エ
ポキシ樹脂；水添ヒスフエノルＡ型エポキシ樹脂；プロ
ピレングリコールージグシジルエーテルやペンタエリス
リトール−ポリグリシジルエーテルなどの脂肪族系エポ
キシ樹脂；芳香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸
とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるエポキ
シ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；０−アリルフェノ
ールノボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反応生
成物であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ビスフ
ェノールＡのそれぞれの水酸基のオルト位にアリル基を
有するジアリルビスフェノール化合物とエピクロルヒド
リンとの反応生成物であるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂などが挙げられる。
本発明の電子線硬化組成物は、電子線照射だけによる硬
化方法、電子線照射後アフターキーア−がどの方法によ
シ硬化させて実用に供される。用いられる電子線のエネ
ルギーとしては、電子の加速電圧として１５０ｋＶから
３ｏｏｏｋｖである。特に、１５０ｋｖから３００ ｋ
ｖまでの低エネルギー電子線を用いると、安全性、価格
等から有用となる。
化方法、電子線照射後アフターキーア−がどの方法によ
シ硬化させて実用に供される。用いられる電子線のエネ
ルギーとしては、電子の加速電圧として１５０ｋＶから
３ｏｏｏｋｖである。特に、１５０ｋｖから３００ ｋ
ｖまでの低エネルギー電子線を用いると、安全性、価格
等から有用となる。
照射量は、用いる樹脂の種類等によって異なるが、ｌ
Ｍｒａｄから１００Ｍｒａｄである。
Ｍｒａｄから１００Ｍｒａｄである。
エポキシ樹脂として、エピコー）８２８（商品名、シェ
ル化学社ｅ 、 ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１
９０〜２１０）、エピコー） １００４（商品名、シェ
ル化学社製、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量９００
〜１０００ 、分子量１４００）、 ＥＲＬ−４２２１
（商品名、ｕｃｃｌｇ、脂環式、エポキシ当量１４５）
％を使用し、電子線硬化触媒として（−４，ジフェニル
ヨードニウムホスホタングステート、ジ（トリル）ヨー
ドニウム、ホスホタングステート、ジ（ヒープチルフェ
ニル）シリコンタングステートを用いた。これらの組成
物をアルミ板上に塗り、所定量の電子線を照射した後、
鉛筆硬度、電気特性を測定し、その結果を表に示した。
ル化学社ｅ 、 ビスフェノールＡ型、エポキシ当量１
９０〜２１０）、エピコー） １００４（商品名、シェ
ル化学社製、ビスフェノールＡ型、エポキシ当量９００
〜１０００ 、分子量１４００）、 ＥＲＬ−４２２１
（商品名、ｕｃｃｌｇ、脂環式、エポキシ当量１４５）
％を使用し、電子線硬化触媒として（−４，ジフェニル
ヨードニウムホスホタングステート、ジ（トリル）ヨー
ドニウム、ホスホタングステート、ジ（ヒープチルフェ
ニル）シリコンタングステートを用いた。これらの組成
物をアルミ板上に塗り、所定量の電子線を照射した後、
鉛筆硬度、電気特性を測定し、その結果を表に示した。
用いた電子線の加速電圧は。
１６５ｋｖであった。 シスＴ−琢白
上記の表０ζケに、得られた硬化物は、優れた電気特性
を発揮する。
を発揮する。
本発明組成物によれば、金属に対する腐食性もなく電気
的特性に優れた硬化物を得ることができる。
的特性に優れた硬化物を得ることができる。
Claims (1)
- ヘテロポリ酸の芳香族ヨードニウム塩を電子線重合開始
剤として含有する電子線硬化性エポキシ樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5633184A JPS60202120A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 電子線硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5633184A JPS60202120A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 電子線硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202120A true JPS60202120A (ja) | 1985-10-12 |
Family
ID=13024210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5633184A Pending JPS60202120A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 電子線硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202120A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62231743A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-12 | 住友金属工業株式会社 | 塗装鋼板 |
| US5877229A (en) * | 1995-07-26 | 1999-03-02 | Lockheed Martin Energy Systems, Inc. | High energy electron beam curing of epoxy resin systems incorporating cationic photoinitiators |
| WO2007148566A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | カチオン重合性組成物及びカチオン重合を制御する方法 |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5633184A patent/JPS60202120A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62231743A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-12 | 住友金属工業株式会社 | 塗装鋼板 |
| US5877229A (en) * | 1995-07-26 | 1999-03-02 | Lockheed Martin Energy Systems, Inc. | High energy electron beam curing of epoxy resin systems incorporating cationic photoinitiators |
| WO2007148566A1 (ja) * | 2006-06-20 | 2007-12-27 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | カチオン重合性組成物及びカチオン重合を制御する方法 |
| US8344097B2 (en) | 2006-06-20 | 2013-01-01 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Cationically polymerizable composition and method for controlling cationic polymerization |
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