JPS60198798A - パタ−ンカツト工法 - Google Patents

パタ−ンカツト工法

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Publication number
JPS60198798A
JPS60198798A JP5427784A JP5427784A JPS60198798A JP S60198798 A JPS60198798 A JP S60198798A JP 5427784 A JP5427784 A JP 5427784A JP 5427784 A JP5427784 A JP 5427784A JP S60198798 A JPS60198798 A JP S60198798A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutter
pattern
head
cutting
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5427784A
Other languages
English (en)
Inventor
光清 谷
田村 光範
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5427784A priority Critical patent/JPS60198798A/ja
Publication of JPS60198798A publication Critical patent/JPS60198798A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Milling Processes (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプリント配線基板を製作後、プリント板の回路
変更等によって発生するプリント板のパターンカット作
業の工具及び装置に関する。
〔発明の背景〕
従来の方法では第1図に示すように、カッター・ナイフ
15でパターン・ライン2のカットを行なっているが、
能率が悪く、削り過ぎ、誤ったカットなど品質確保とい
う欠点がある。特にカッターナイフ15はナイフ先端の
刃の切れ味により同じ切り込み力でも、各々切り込み量
が異なり内層のパターンを傷つけたり、内層との絶縁抵
抗が低下したりして致命的欠陥となることがあった。ま
た、回転刃を用いた自動機等で切断する場合、切断する
ラインのどこを切るか目視に頼るため完全自動化は不可
能であった。第2図はカッターナイフ15にて切断する
場合の図を示す。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記のような従来の問題を克服するも
のであり、パターンカットの自動化を提供することにあ
る。
〔発明の概要〕
本発明はスルーホール16外径より大きい内径を有する
円筒状のエンドミルカッター6と、光学式距離測定機構
11とヘッド駆動機構10′に力・ツタ−内部とバキュ
ウム機構14を接続させ、カッターの回転駆動機構7を
駆動させてパターン2に切り込むヘッド機構と、先記カ
ッター回転軸センターをプリント板のスルホールバッド
(1)格子センターに位置決めしてパターンカットする
ことを特徴とするパターンカットエ法である。
〔発明の実施例〕
以下本発明の一実施例を第5図を用いて説明する。
カッター6の形状は1円筒状に刃をつけたエンドミル6
を使用する。これは円筒パイプの先端に刃をつげたもの
を想定すればよい。代替案としては、丸パイプの先端に
超硬のチップ又は工業用ダイヤモンドさらにはセラミッ
ク等の刃先を接着して使用する方法もある。尚カッター
の大きさはスルーホールバッド1を傷つけない様にする
ためカッター6の内径がバッド径より大きく製作する必
要がある。このカッターは高速回転駆動モータ7に接続
され(ジヨイント部図示なし)、一方向に回転する構成
となっている。またこのカッター6で切断したパターン
2゜の切粉1等のゴミを除去するために1回転中心部よ
りバキーームポンプ機構14にて吸い上げる。
構成にすることにより目づまり等が軽減できる。
以上のカッターヘッド部を一定の切り込み量だけ下降さ
せるために、ヘッドの上下駆動機構10がある、この機
構は大きく分けて、上下の駆動部10と、プリント板と
の距離測定部9と演裏部8となっている。駆動部10は
ヘッドを上下させるためのパルスモータにジヨイントさ
れ、カッター全体を上下に駆動させる。この駆動指令は
先に述べた距離測定部9よりプリント板との距離データ
を取り込み演算部8にて所定の距離(設定データ)に合
致させる様に駆動指令が出る。指令のループは光学式距
離検出部11と測定部9と演算部8と上下駆動部10と
から構成されている。光学式距離検出部11はレーザ光
を応用した測定器を流用すれば容易に測定可能である。
上記実施例に述べた構成のカッターヘッド6を図の様に
スルホールバッド1センターに位置決めして上下駆動ヘ
ッド10でヘッドを下降させてパターンカットする。こ
の時、機械的にスルーホール16センタにカット6セン
タを位置決めしてカットするとスルホールバッド1のパ
ターンを傷つける可能性あり。これはスルーホールバッ
ド1センターとスルーホールセンター1oが合致しない
ために起るもので周知の通りである。
これら注意事項を注意してカットすることによりスルー
ホールバッド1カ)ら出るパターンがどの方向に出る場
合でも切断が可能である。これは一般的に用いられてい
るプリント板化工上の穴明はデータをベースにしてパタ
ーンカットデータが作成出来る。いい力)えればスルー
ホールの位置座標を指示することによりパターンカット
が出来る訳で切断したいパターンに接続しているスルー
ホールバッドの座標をNCデータとして指示することに
より自動的にパターン力・ソトを行なうことが出来る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、エンドミルによる機械作業をNC制御
することもあって、従来の手作業に比べ作業能率が向上
すること、誤切断、切断不良がなくなること、切断面の
状態が一定して得られるなどの効果があり、製品の信頼
性に多大な効果がある。才だ実施例の所でも述べたがバ
ター7の位置を指示するための位置データが不要である
ことから、カットしたいスルーホールバット格子座標の
み指示すれば良いためNCデータの作成プログラムが飛
躍的に簡単になり、自動機稼動の間接工数も低減出来る
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のパターンの平面図、第2図は同じく側面
図、第3図は本発明の一実施例の切断作業時の側面図で
ある。 1・・・スルーホールバッド。 5・・・スルーホール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 プリント板のパターンを局部的に切断する方法に
    おいて、スルーホール外径より大きい内径を有する円筒
    状のエンドミルカッターをカッターヘッド部先端に具備
    し、該ヘッドはプリント板との距離を測定する光学式距
    離測定機構とカッターヘッドを一定に下降させるヘッド
    駆動機構を設け、さらに前記カッターの内部より吸収す
    るバキューム機構をそれぞれカッターヘッドに配置し、
    カッターの回転駆動機構を駆動させて、パターンに切込
    むカッターヘッド機構と、前記カッター回転軸センター
    をプリント板のスルーホール格子センターに位置決めし
    てパターンカットすることを特徴とするパターンカット
    工法。
JP5427784A 1984-03-23 1984-03-23 パタ−ンカツト工法 Pending JPS60198798A (ja)

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JPS60198798A true JPS60198798A (ja) 1985-10-08

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