CN217775883U - 利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，其包含有机台、设于机台且上可固定及带动被加工物面向的平台单元、以及设于机上且可发射激光至被加工物侧面毛刺部分的激光加工单元；所述平台单元包括有可固定被加工物的固定平台、以及与固定平台连接并可带动其移动或转动的控制单元；所述激光加工单元包括与机台连接的支架、与支架连接提供移动的位移单元、以及与位移单元连接且可发出激光的激光单元。本实用新型能够直接对被加工物进行烧除毛刺及粉屑的加工操作。

Description

利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置

技术领域

本实用新型涉及一种加工装置，特别涉及一种利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置。

背景技术

现有的切割物件的加工方式大致有以下两种：1、物理切割加工(铣床、钻床、磨床、线锯机、锯片机等)，2、激光切割加工(切割、钻孔、画线)，而两种切割被加工物后，都会造成被加工物的切割处侧面产生大量毛刺与粉屑，而这些毛刺与粉屑将会污染下一个制作工序，因此常需要使用胶带、或湿制程、或超音波、或其他方式对毛刺与粉屑部分进行清洁。

续请参阅图1，图1为现有的激光切割装置切割物件的工作示意图，其中，现有的切割物件的加工方式，以激光切割加工物件为例说明；现有的激光切割装置1包含有第一机台11、设于第一机台11上且可固定待加工物件A的第一平台12、以及设于第一机台11上且可发出激光切割待加工物件A的第一激光单元13；当第一激光单元13切割待加工物件A后，该切割加工的工具(如钻床、激光)的切割方向平行于加工后在待加工物件A的侧边，而该待加工物件A的侧边会在被切割后产生的毛刺，因此现有的激光切割装置1很难针对待加工物件A侧边进行清洁。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置。

技术方案：利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，包含有机台、设于机台且上可固定及带动被加工物面向的平台单元、以及设于机台上且可发射激光至被加工物侧面毛刺部分的激光加工单元，其中：

所述平台单元，设于机台上，其包括有可固定被加工物的固定平台、以及与固定平台连接并可带动其移动或转动的控制单元；

所述激光加工单元，设于机台上，其包括与机台连接的支架、与支架连接提供移动的位移单元、以及与位移单元连接且可发出激光的激光单元。

进一步地，该激光单元发出的激光的波长为100nm～10600nm，所述该激光单元发出的激光为固态激光或气体激光或光纤激光或由光学方法将波长调整至范围内的标准激光。

进一步地，该激光单元发出的激光的功率为0.1W～1000W。

进一步地，该激光单元发出的激光的频率为100Hz～10MHz。

进一步地，该被加工物的侧面厚度为10um～10mm。

进一步地，在激光加工单元与平台单元之间设置可相互连接的激光声光控制元件。

利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的应用方法，借由前述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置所进行的，其烧除毛刺的工作方式至少为下列两种：

1.先通过固定平台将被加工物固定，接着通过控制单元旋转该固定平台呈现侧边与激光单元接近垂直态样，进而带动被加工物侧边毛刺部分也会与激光单元呈现接近垂直态样，最后由激光单元以单点发射的方式、或大于单点的方式、或先将激光整型成平顶或线状或方形或椭圆或组合形状等态样再进行发射的方式对被加工物的毛刺部分进行烧除，即可达成将被加工物的侧边毛刺粉屑清除干净的效果。

2.先通过固定平台将被加工物固定，此时通过位移单元在支架上移动至与被加工物侧边毛刺部分对应，进而带动激光单元移动至与被加工物侧边毛刺部分呈现接近垂直态样，最后即可通过位移单元的移动带动激光单元针对该被加工物的侧边进行毛刺粉屑烧的除的。

附图说明

图1：现有的激光切割装置切割物件的工作示意图；

图2：本实用新型较佳实施例的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的示意图；

图3：本实用新型较佳实施例的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的工作示意图(一)；

图4：本实用新型较佳实施例利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的工作示意图(二)。

其中：

2-利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置

21-机台

22-平台单元

221-固定平台

222-控制单元

23-激光加工单元

231-支架

232-位移单元

233-激光单元

B-被加工物

现有技术

1-现有的激光切割装置

11-第一机台

12-第一平台

13-第一激光单元

A-待加工物件

具体实施方式：

为期许本实用新型的目的、功效、特征及结构能够有更为详尽的了解，下面举较佳实施例并配合附图说明如后。

首先请参阅图2，图2为本实用新型较佳实施例的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的示意图。

据图2可知，利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置2，其大致上包含有机台21、设于机台21且上可固定及带动被加工物B面向的平台单元22、以及设于机台21上且可发射激光至被加工物B侧面毛刺部分的激光加工单元23，其中：

所述平台单元22，设于机台21上，其包括有可固定被加工物B的固定平台221、以及与固定平台221连接并可带动其移动或转动的控制单元222；

所述激光加工单元23，设于机台21上，其包括与机台21连接的支架231、与支架231连接提供移动的位移单元232、以及与位移单元232连接且可发出激光的激光单元233。

进一步地，该激光单元233发出的激光的波长为100nm～10600nm的固态激光、或气体激光、或光纤激光，或由光学方法将波长调整至范围内的标准激光。

进一步地，该激光单元233发出的激光的功率为0.1W～1000W。

进一步地，该激光单元233发出的激光的加工方式为单点发射、或大于单点的方式发射至被加工物B上。

进一步地，该激光单元233发出的激光整型成平顶态样、或线状态样、或方形态样、或椭圆态样、或组合形状进行发射至被加工物B上。

进一步地，激光单元233发出激光可与被加工物B侧面接近垂直态样，在-30度～30度以内。

续请参阅图3、图4，图3为本实用新型较佳实施例利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的工作示意图(一)，图4为本实用新型较佳实施例利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的工作示意图(二)。

本实用新型较佳实施例利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的应用方法，借由前述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置2所进行的工作，其烧除毛刺的工作方式至少为下列两种：

1.如图3所示，先通过固定平台221将被加工物B固定，接着通过控制单元222旋转该固定平台221呈现侧边与激光单元233接近垂直态样，进而带动被加工物B侧边毛刺部分也会与激光单元233呈现接近垂直态样，最后由激光单元233以单点发射的方式、或大于单点的方式、或先将激光整型成平顶或线状或方形或椭圆或组合形状等态样再进行发射的方式对被加工物B的毛刺部分进行烧除，即可达成将被加工物B的侧边毛刺粉屑清除干净的效果。

2.如图4所示，先通过固定平台221将被加工物B固定，此时通过位移单元232在支架上移动至与被加工物B侧边毛刺部分对应，进而带动激光单元233移动至与被加工物B侧边毛刺部分呈现接近垂直态样，最后即可通过位移单元232的移动带动激光单元233针对该被加工物B的侧边进行毛刺粉屑的烧除。

其中，前述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置的应用方法，可在激光加工单元23与平台单元22之间设置可相互连接的激光声光控制元件(图未示)，通过激光声光控制元件(图未示)使得平台单元22与激光加工单元23可自动控制及配合将被加工物B的侧边毛刺部分与激光单元233对应，而在激光单元233对该被加工物B侧边毛侧进行烧除时，该控制单元222也可通过激光声光控制元件控制形成配合激光单元233的移动或者旋转角度，以利于激光单元233可确实烧除到被加工物B的所有毛刺的部分。

综上所述，本实用新型公开的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置具有下列优点：

1.可针对被加工物具有毛刺及粉屑的部分清除干净：通过平台单元转动该被加工物至激光单元可对应的角度，使得激光单元可将被加工物的毛刺及粉屑烧除干净。

2.多元工作方式皆可将毛刺及粉屑清除干净：通过平台单元移动提供激光单元加工、通过位移单元带动激光单元对被加工物进行加工、通过激光声光控制元件控制平台单元及激光加工单元进行加工等工作方式。

上面对本实用新型的实施方式做了详细说明。但是本实用新型并不限于上述实施方式，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (6)

1.利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，其特征在于，包含有机台、设于机台且上可固定及带动被加工物面向的平台单元、以及设于机台上且可发射激光至被加工物侧面毛刺部分的激光加工单元；其中：

所述平台单元设于机台上，所述平台单元包括有可固定被加工物的固定平台、以及与固定平台连接并可带动其移动或转动的控制单元；

所述激光加工单元设于机台上，所述激光加工单元包括与所述机台连接的支架、与所述支架连接提供移动的位移单元、以及与所述位移单元连接且可发出激光的激光单元。

2.如权利要求1所述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，其特征在于，该激光单元发出的激光的波长为100nm～10600nm。

3.如权利要求1所述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，其特征在于，该激光单元发出的激光的功率为0.1W～1000W。

4.如权利要求1所述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，其特征在于，该激光单元发出的激光的频率为100Hz～10MHz。

5.如权利要求1所述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，其特征在于，该被加工物的侧面厚度为10um～10mm。

6.如权利要求1所述的利用激光烧除毛刺粉屑的加工装置，其特征在于，在激光加工单元与平台单元之间设置可相互连接的激光声光控制元件。

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