JPH1148058A - 多機能レーザー切断マシニング・センター - Google Patents
多機能レーザー切断マシニング・センターInfo
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- JPH1148058A JPH1148058A JP9216307A JP21630797A JPH1148058A JP H1148058 A JPH1148058 A JP H1148058A JP 9216307 A JP9216307 A JP 9216307A JP 21630797 A JP21630797 A JP 21630797A JP H1148058 A JPH1148058 A JP H1148058A
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- machining center
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- cutting machining
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 abstract description 5
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 8
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- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工部品を工場内で移動することなく、無人
で連続して、切断、孔明け、タップ立て、表面機削り、
バリ取り研磨などを行うための多機能レーザー切断マシ
ニング・センターを提供する。 【解決手段】 レーザー切断用のレーザービームヘッド
５が組み込み込まれたターレット式自動工具交換装置１
０と、その下方に設けられ材料１２が載置されるテーブ
ルとにより多機能レーザー切断マシニング・センターを
構成し、前記ヘッド５で材料１７を切断加工後、前記工
具交換装置１０を回転して切断部材に各種加工を行う。
で連続して、切断、孔明け、タップ立て、表面機削り、
バリ取り研磨などを行うための多機能レーザー切断マシ
ニング・センターを提供する。 【解決手段】 レーザー切断用のレーザービームヘッド
５が組み込み込まれたターレット式自動工具交換装置１
０と、その下方に設けられ材料１２が載置されるテーブ
ルとにより多機能レーザー切断マシニング・センターを
構成し、前記ヘッド５で材料１７を切断加工後、前記工
具交換装置１０を回転して切断部材に各種加工を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は切断マシニングセン
ターに係るものであり、詳しくは、レーザービームを利
用したレーザー切断機を有する多機能レーザー切断マシ
ニング・センターに関するものである。
ターに係るものであり、詳しくは、レーザービームを利
用したレーザー切断機を有する多機能レーザー切断マシ
ニング・センターに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 従来、用いられているレーザー切断機
は切断単機能しかなく、この切断機で切断された切断部
品に各種の加工、例えばタップ下孔加工（孔明け）やタ
ップ立て、表面機削り加工などを行うためには、切断部
品を他のマシニング・センターやボール盤等へ移動しな
ければならなかった。
は切断単機能しかなく、この切断機で切断された切断部
品に各種の加工、例えばタップ下孔加工（孔明け）やタ
ップ立て、表面機削り加工などを行うためには、切断部
品を他のマシニング・センターやボール盤等へ移動しな
ければならなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、レーザー切断機
で切断された鋼板などの切断部品を移動して各種の加工
を行う場合、同一工場内においても、移動時間、待時
間、段取時間が発生して、加工工程時間やコストの低減
を十分に計ることができなかった。また、再段取りのた
めの切断面と孔加工位置等の誤差やミスが生じていた。
で切断された鋼板などの切断部品を移動して各種の加工
を行う場合、同一工場内においても、移動時間、待時
間、段取時間が発生して、加工工程時間やコストの低減
を十分に計ることができなかった。また、再段取りのた
めの切断面と孔加工位置等の誤差やミスが生じていた。
【０００４】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであって、特に、加工部品
を工場内で移動することなく、無人で連続して、切断、
孔明け、タップ立て、表面機削り、バリ取り研磨などを
行うための多機能レーザー切断マシニング・センターを
提供することを課題とする。
問題点に鑑みてなされたものであって、特に、加工部品
を工場内で移動することなく、無人で連続して、切断、
孔明け、タップ立て、表面機削り、バリ取り研磨などを
行うための多機能レーザー切断マシニング・センターを
提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
を次のようにして解決した。
を次のようにして解決した。
【０００６】すなわち、レーザー切断用のレーザービー
ムヘッドが組み込み込まれたターレット式自動工具交換
装置と、その下方に設けられ材料が載置されるテーブル
とにより多機能レーザー切断マシニング・センターを構
成し、前記ヘッドで材料を切断加工後、前記自動工具交
換装置を回転して切断部材に各種加工を行う。
ムヘッドが組み込み込まれたターレット式自動工具交換
装置と、その下方に設けられ材料が載置されるテーブル
とにより多機能レーザー切断マシニング・センターを構
成し、前記ヘッドで材料を切断加工後、前記自動工具交
換装置を回転して切断部材に各種加工を行う。
【０００７】前記ヘッドで材料を切断加工する際は、ヘ
ッドに附属したセンサーによりテーブルに設けたリフト
装置を作動し、ヘッドの先端と材料との距離が常に一定
になるように、材料とテーブルとの間隙を一定にコント
ロールする。前記切断加工後はリスト装置を下降する。
ッドに附属したセンサーによりテーブルに設けたリフト
装置を作動し、ヘッドの先端と材料との距離が常に一定
になるように、材料とテーブルとの間隙を一定にコント
ロールする。前記切断加工後はリスト装置を下降する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例と共
に図面を参照して説明する。
に図面を参照して説明する。
【０００９】図１は、本発明による多機能レーザー切断
マシニング・センターの要部断面側面図であり、図２は
図１の正面図である。
マシニング・センターの要部断面側面図であり、図２は
図１の正面図である。
【００１０】図１および図２に示すように、ターレット
式自動工具交換装置１０は中空回転軸１１の先端部に垂
直に取り付けられている。前記中空回転軸１１は、架台
１３に軸受を介して水平に配置され、駆動部材１２によ
って回転可能とされている。前記自動工具交換装置１０
の円周方向には、レーザービームヘッド５、孔明け用ド
リル７、タップ８、平面機削り用カッター９などが間隔
を置いて取り付けられ、レーザービームヘッド５には、
ヘッド５の先端と後述する材料１７との距離を検出する
距離センサー６が附属されている。前記中空回転軸１１
の後方にはレーザービーム用の固定架台１５が配設され
ている。
式自動工具交換装置１０は中空回転軸１１の先端部に垂
直に取り付けられている。前記中空回転軸１１は、架台
１３に軸受を介して水平に配置され、駆動部材１２によ
って回転可能とされている。前記自動工具交換装置１０
の円周方向には、レーザービームヘッド５、孔明け用ド
リル７、タップ８、平面機削り用カッター９などが間隔
を置いて取り付けられ、レーザービームヘッド５には、
ヘッド５の先端と後述する材料１７との距離を検出する
距離センサー６が附属されている。前記中空回転軸１１
の後方にはレーザービーム用の固定架台１５が配設され
ている。
【００１１】前記レーザービームヘッド５にはレーザー
発信器１からのレーザービームの光束４が前記固定架台
１５、中空回転軸１１、自動工具交換装置１０内に配設
された光学系レンズ２、光学系ミラー３などを介して送
られる。
発信器１からのレーザービームの光束４が前記固定架台
１５、中空回転軸１１、自動工具交換装置１０内に配設
された光学系レンズ２、光学系ミラー３などを介して送
られる。
【００１２】前記ドリル７などの工具には、固定架台１
５の後部に取り付けられた回転継手１６を介して循環油
が供給されている。また、前記中空回転軸１１の後部外
周には、前記孔明け用ドリル７、タップ８、平面機削り
用カッター９、ソレノイドバルブ２２などのモーターを
駆動させる為の駆動電流用スリップリング１４が取り付
けられている。
５の後部に取り付けられた回転継手１６を介して循環油
が供給されている。また、前記中空回転軸１１の後部外
周には、前記孔明け用ドリル７、タップ８、平面機削り
用カッター９、ソレノイドバルブ２２などのモーターを
駆動させる為の駆動電流用スリップリング１４が取り付
けられている。
【００１３】前記自動工具交換装置１０の下方には、マ
グネット付きＸ軸テーブル１９とＹ軸テーブル２０が上
下に載置されているジャッキ装置付架台２１が配設され
ている。前記Ｘ軸テーブル１９には、材料リフト装置１
８が設けられ、Ｘ軸テーブル１９上の材料１７を上下動
可能としている。
グネット付きＸ軸テーブル１９とＹ軸テーブル２０が上
下に載置されているジャッキ装置付架台２１が配設され
ている。前記Ｘ軸テーブル１９には、材料リフト装置１
８が設けられ、Ｘ軸テーブル１９上の材料１７を上下動
可能としている。
【００１４】次に、上記多機能レーザー切断マシニング
・センターの動作について説明する。
・センターの動作について説明する。
【００１５】レーザー発信器１で作られたビームは、レ
ンズ２やミラー３および中空回転軸１１などで構成され
る光学系を通じて、ヘッド５へ送られ、材料１７の表面
に照射されてレーザービーム溶融切断が行われる。この
時、ヘッド５の先端と材料１７との距離が常に一定にな
るように距離センサー６が働き、リフト装置１８などに
より、材料１７とＸ軸テーブル１９との間隙は一定にコ
ントロールされている。また、切断位置のコントロール
は、Ｘ，Ｙ軸テーブル１９，２０で行われる。
ンズ２やミラー３および中空回転軸１１などで構成され
る光学系を通じて、ヘッド５へ送られ、材料１７の表面
に照射されてレーザービーム溶融切断が行われる。この
時、ヘッド５の先端と材料１７との距離が常に一定にな
るように距離センサー６が働き、リフト装置１８などに
より、材料１７とＸ軸テーブル１９との間隙は一定にコ
ントロールされている。また、切断位置のコントロール
は、Ｘ，Ｙ軸テーブル１９，２０で行われる。
【００１６】切断が完了すると、材料１７とＸ軸テーブ
ル１９の間に残っているスクラップ材料やスラッジを取
り除くため、別途の電磁石を附属したロボットと圧縮空
気が作動して、Ｘ軸テーブル１９上を掃除した後、リフ
ト装置１８が下降してＸ軸テーブル１９上のマグネット
が作動し、材料１７をＸ軸テーブル１９に固定して次の
工程の孔明け、タップ立て、表面機削りなどに備える。
ル１９の間に残っているスクラップ材料やスラッジを取
り除くため、別途の電磁石を附属したロボットと圧縮空
気が作動して、Ｘ軸テーブル１９上を掃除した後、リフ
ト装置１８が下降してＸ軸テーブル１９上のマグネット
が作動し、材料１７をＸ軸テーブル１９に固定して次の
工程の孔明け、タップ立て、表面機削りなどに備える。
【００１７】他方、ターレット式自動工具交換装置は、
駆動部品１２により中空回転軸１１を回転することによ
り次工程の、例えば孔明け用ドリル７の位置で停止し、
孔加工に入る。孔加工が完了後、中空回転軸１１がまた
回転して次次工程の、タップ８の位置で停止、タップ加
工に入る。各工程は、制御装置に組み込まれたマイクロ
コンピューターで自動的に実施される。
駆動部品１２により中空回転軸１１を回転することによ
り次工程の、例えば孔明け用ドリル７の位置で停止し、
孔加工に入る。孔加工が完了後、中空回転軸１１がまた
回転して次次工程の、タップ８の位置で停止、タップ加
工に入る。各工程は、制御装置に組み込まれたマイクロ
コンピューターで自動的に実施される。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、加工工程時間を著しく短縮することができ
る。例えば５００×５００×１６ｔの金属板にＭ１２の
タップ立てを３０箇所行う場合、コストが２万円から１
万円となり５０％削減される。また、加工精度も±１ｍ
ｍから±０．５ｍｍへと向上する。
ているので、加工工程時間を著しく短縮することができ
る。例えば５００×５００×１６ｔの金属板にＭ１２の
タップ立てを３０箇所行う場合、コストが２万円から１
万円となり５０％削減される。また、加工精度も±１ｍ
ｍから±０．５ｍｍへと向上する。
【図１】本発明による多機能レーザー切断マシニング・
センターの要部断面側面図である。
センターの要部断面側面図である。
【図２】図１の正面図である。
１ レーザー発信器 ２ レンズ ３ ミラー ４ 光束 ５ レーザービームヘッド ６ 距離センサー ７ ドリル ８ タップ ９ カッター 10 自動工具交換装置 11 中空回転軸 12 駆動部品 13 架台 14 スリップリング 15 固定架台 16 回転継手 17 材料 18 リフト装置 19 Ｘ軸テーブル 20 Ｙ軸テーブル 21 架台
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザー切断用のレーザービームヘッド
（５）が組み込み込まれたターレット式自動工具交換装
置（１０）と、その下方に設けられ材料（１７）が載置
されるテーブルとからなり、前記ヘッド（５）で材料
（１７）を切断加工後、前記自動工具交換装置（１０）
を回転して切断部材に各種加工を行う多機能レーザー切
断マシニング・センターであって、前記レーザービーム
ヘッド（５）には、そのヘッドの先端とテーブル上の材
料（１７）との距離を検出する距離センサー（６）が附
属されていることを特徴とする多機能レーザー切断マシ
ニング・センター。 - 【請求項２】 前記テーブルは、材料（１７）を載置す
るＸ軸テーブル（１９）とＹ軸テーブル（２０）とから
なることを特徴とする請求項１記載の多機能レーザー切
断マシニング・センター。 - 【請求項３】 前記Ｘ軸テーブル（１９）には、材料
（１７）を上下動するリフト装置（１８）が設けられて
いることを特徴とする請求項２記載の多機能レーザー切
断マシニング・センター。 - 【請求項４】 前記Ｘ軸テーブル（１９）はマグネット
付きテーブルであることを特徴とする請求項２または３
記載の多機能レーザー切断マシニング・センター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9216307A JPH1148058A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 多機能レーザー切断マシニング・センター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9216307A JPH1148058A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 多機能レーザー切断マシニング・センター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148058A true JPH1148058A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16686482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9216307A Pending JPH1148058A (ja) | 1997-08-11 | 1997-08-11 | 多機能レーザー切断マシニング・センター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1148058A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008126398A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Yamazaki Mazak Corp | 長尺のワークの３次元加工装置 |
| CN103111915A (zh) * | 2013-01-21 | 2013-05-22 | 寿光市泰丰制动系统科技有限公司 | 钻攻两用钻床用槽壁孔钻攻器 |
| JP2014507296A (ja) * | 2011-02-04 | 2014-03-27 | フラウンホーファー ゲゼルシャフト ツア フェルデルング デア アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ | 工具交換担持体および工具システム |
| CN105834476A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-08-10 | 中国东方电气集团有限公司 | 一种新型高效自动钻孔设备 |
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-
1997
- 1997-08-11 JP JP9216307A patent/JPH1148058A/ja active Pending
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