JPS6253803A - ブレ−ド監視方法および精密切削装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ブレードの状態を監視して、ブレードの過
度の摩耗の発生を検出するとともに、ブレードの切込み
深さを制御するブレード監視方法および精密切削装置に
関する。

〔従来技術〕

精密切削装置、たとえば、半導体ウェーハ（以ド、ウェ
ーハという）のダイシングソーや、フェライトのスラー
サー等においては、ブレードの摩、　耗や欠けを無視で
きない。

たとえば、ウェーハのダイシングにおいては。

回路パターンの施された、厚さ約０．７ミリの、ウェー
ハを格子状切断ライン（ストリートと称する）に沿って
切断する。ここで、ブレードは、ストリートを完全に切
断することなく、ストリートの一部を残存させて、多数
の矩形領域、いわゆる、チップの分離を防止する。また
、ウェーハの裏面に接着テープを付着した場合には、接
着テープを残してストリートを完全に切断する。そして
、ウェーハは、ダイシングの終了後、チップが分離しな
い状態で、次工程に送られ、チップ毎に分難さの切込み
代を残して、ウェーハを切削する。そのために、Ｚ軸方
向のブレードの位置、つまり、ブレードの切込み深さを
正確に設定しなければならない。

また、フェライトの溝付、スライシング加工においても
、ブレードの切込み深さを正確に設定する必要がある。

ブレードは、゛通常、合成または天然のダイヤモンド砥
粒、立方晶窒化ホウ素砥粒のような微細砥粒を電着、レ
ジンボンド、メタルボンド等によって結合して形成され
る。このようなブレードは、たとえば、両側から支持フ
ランジに挟持されて。

加工手段の駆動軸に装着される。そして、加工［手段に
対して、被加工物を支持した加工テーブルの、水平面で
の、つまり、Ｘ軸およびＹ軸での、相対位置を設定する
とともに、加工手段を昇降させて、ブレードの切込み深
さを設定する。しかしながら、切削加工に先立って、ブ
レードの切込み深さを正確に設定しても、切削加工の継
続に伴なうブレードの摩耗は避けられない、そして、ブ
レードの摩耗の進行に伴って、被加工物での実際の切込
み深さは浅くなり、過度に摩耗すれば、所望の切削深さ
での切削加工が、もはや、困難となる。

また、時として、ブレードに欠けが生じ、ブレードの欠
けは、予期せぬ切削を招き、不良品の発生に直結する。

たとえば、グイシングツ−において、厚さ１８終朧のブ
レードが、幅４０ＩＬ鵬のストリートに沿って、ウェー
ハを切断すると仮足する。

ブレードが、ストリートの中央に正確に位置決めされて
も、チッピング化として各サイドに　５ＩＬ鵬程度が必
要なため、各サイドに８終■　（（４０−１８−１０）
÷２＝６）が残存するにすぎない、しかし、ブレードに
欠けが生じると、ブレードは、欠は部分がウェーハに衝
撃力を４えながら、切削し、チッピング化の領域を越え
て、各サイドにチッピングが生じる。チッピング代領域
より外側に幅８μ　。

腸の領域がそれぞれ残存するにすぎないため、ブレード
の欠けに起因するこのチッピングが、各サイドの８４ｍ
の領域を越えて、ウェーハの回路パターンを損傷させる
虞れがある。

このように、ブレードの摩耗、欠けによって、所望の切
削加工が困難となれば、不良品が生じて歩留りが低下し
、好ましくない、従って、ブレードの状態を監視し、許
容公差内での切削加工が確保されるように、適切な処置
を迅速に取ることが必要とされる。たとえば、ブレード
の摩耗に対しては、摩耗量相当距離だけ、ブレードを、
Ｚ軸方向の下方に移動、つまり、降−ドさせなければな
らない、また、ブレードの欠けに対しては、ブレードの
回転を直ちに停止させて、ブレードを交換しなければな
らない。

そして、従来は、ブレードに対するオペレータの目視検
査、または、切削された被加工物を適宜抽出検査して、
ブレードの状態を監視している。

しかし、このようなブレードの状態の監視は、前者では
、オペレータの経験等の人為的ファクターに依存するた
め、正確さに欠けるとともに効率的でない、また、後者
においては、不良品の発生を事後に知るのみであり、適
切でない。

そのため、ブレードの状態を自動的に監視するブレード
監視装置を備えた精密切削装置が、最近、提供されてい
る。この精密切削装置では、切削加工中、発信手段から
ブレードに向けて電磁波を発信し、受信手段がブレード
に干渉された電磁波を受信する。受信手段は、受信した
電磁波に応じた電気信号を発生し、この電気信号は、ブ
レードの状態に対応して変化する。そして、受信手段か
らの電気信号が、許容公差内での切削深さを妨げるブレ
ードの過度の摩耗、欠けの発生に対応する限界値、つま
り、しきい値に達すると、自動的に検出される。また、
過度の摩耗に至る以前での摩耗の進行に対しては、実験
によって求められたデータに従って、ブレードを自動的
に降下させて、許容交差内での切削加工を確保している
。

このようなブレード監視手段を備えた精密切削装置では
１人為的なファクターを排除し、ブレードを自動的に監
視しているため、ブレードの状態が正確かつ効率的に把
握される。そのため、適切な処置が迅速に取られ、許容
公差内での切削加工が確保でき、不良品の発生を防出し
て、高い歩留りの切削加工が可能となる。

〔従来技術の欠点〕

しかしながら、このブレード監視方法では、摩耗の進行
に対して、実験データに基いて、ブレードを降下させて
対処している。しかしながら、実験データでのブレード
の摩耗は、実際の切削条件を可能な限り再現して得られ
ているとはいえ、実際の摩耗の進行とは微妙に異なる。

そのため、従来の方法に比較して、不良品の防止が抑制
され、歩留りが改善されたとはいえ、たとえば、許容公
差の小さな精密切削加工においては、不良品がまま生じ
る虞れがある。

〔発明の目的〕

この発明は、ブレードの過度の摩耗の発生を検出すると
ともに０、実際の摩耗の進行に追従してブレードの切込
み深さを制御するブレード監視方法および精密切削装置
の提供を目的としている。

〔発明の概略〕

この目的を達成するため、この発明のブレード監視方法
によれば、まず、センサー手段によって、ブレードの状
態を監視し、ブレードの状態に対応した電気信号を発生
する。そして、センサー手段からの電気信号をブレード
制御手段が受け、ブレード制御手段は、電気信号が、ブ
レードの単位移動量に等しいブレードの摩耗に対応する
第１のしきい値に達したことを検出し、所定数のパルス
をパルスモータに供給しブレードを単位移動量ｒ降させ
てブレードの切込み深さを制御する。更・に、ブレード
制御手段は、電気信号が、ブレードの過度の摩耗に対応
する第２のしきい値に達したごとを検出してブレード交
換を指示する。

また、この発明の精密切削装置において、ブレード監視
手段は、センサー手段と、ブレード制御手段とを備えて
いる。そして、センサー手段は、ブレードの状態を監視
し、ブレードの状態に対応した電気信号を発生する。ま
た、ブレード制御手段は、センサー手段からの電気信号
を受け、電気信号が、ブレードの単位移動量に等しいブ
レードの摩耗に対応すｇ第１のしきい値に達したことを
検出し、所定数のパルスをパルスモータに供給してブレ
ードの切込み深さを制御する。更に、ブレード制御手段
は、電気信号が、ブレードの過度の摩耗に対応する第２
のしきい値に達したことを検出してブレード交換を指示
する。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながらこの発明の実施例につＩ、ｓ
て詳細に説明する。

第１図に示すように、ウェーハをストリートに沿って切
断するに適するこの発明に係る精密切削装置１０は、ブ
レード１１を備える加工手段１２と、ウェーハ１３のよ
うな被加工物を支持する加工テーブル１４とを具備して
いる。

加工手段！２のブレード１１は、たとえば、リング状に
形成され、同じくリング状の一対の支持フランジ１Ｂに
よって挟持されている。そして、支持フランジ１Ｂは駆
動軸１８の一端に固定され、駆動軸は、直流モータのよ
うな適当な駆動源２０によって、支持フランジ、ブレー
ドと一体的に、回転駆動される。駆動軸１Ｂ、駆動源２
０は、スライダ２２上に配設される。スライダは、基台
（図示しない）上に配設され、基台上の駆動源（図示し
ない）によって紙面に垂直なＸ軸方向に移動されるよう
に構成されている。また、スライダ２２とともに、ブレ
ード１１１　Ｚ軸方向に移動させる、つまり、昇降させ
るパルスモータ２４が、基台−ヒに配設されている。

パルスモータ２４は、駆動＠２０とともに、駆動手段２
５を構成する。パルスモータ２４は、ブレード１１を昇
降させて、切込み深さをａＪ整できれば足り、図示の構
成に限定されない、たとえば、駆動軸！８とともに、ブ
レード１１を直接昇降させるように、パルスモータ２４
をスライダ２２上に配設してもよい。

更に、ブレード１１に冷却液を供給する一対の冷却液供
給パイプ２Ｂが、スライダ２２上に配設されている。こ
れらの冷却液供給パイプ２Ｂは、ブレード１１の後方を
下方にのび、その後、水平にのびている、そして、冷却
液供給パイプ２６の先端は閉塞され、適当な個数の噴出
孔（図示しない）が、ブレードに対向して、冷却液供給
パイプに形成されている。なお、冷却液供給パイプ２Ｂ
の上流端は冷却液供給源（図示しない）に接続されてい
る。

他方、加工テーブル１４は、円形に形成され、上面が水
平になるとともに、回転可能に基台上に配設され、基台
上の駆動源２８によってＹ軸方向に移動されるように、
構成されている。加工テーブル１４は、適当な方法、た
とえば、中央部分に多数の通気孔を形成し、通気孔に負
圧を作用させて、ウェーハ１３を着脱自在に支持する。

精密切削袋Ｍ１０は、ブレード１１の状態を監視するブ
レード監視手段３０を更に具備し、ブレード監視手段は
、センサー手段３２と、ブレード制御手段３４とを備え
ている。

センサー手段３２は、ブレード１１の状態を監視し、ブ
レードの状態に対応した電気信号を発生するように構成
されている、センサー手段３２は、電磁°波、好ましく
は光を利用してブレード１１の状態を監視する。つまり
、センサー手段３２は、赤外光、可視光、紫外光等を発
光する発光素子３６と、発光素子からの光を受光する受
光素子３８とを有している。実施例において、発光素子
３Ｂは発光ダイオー−１から、受光素子３８はフォトラ
ンジスタからそれぞれ構成されている０発光素子３８ま
たは受光素子３８にそれぞれ連結された発光ファイバー
３７と受光ファイバー３９とは１発光素子３Ｂからの光
がブレード１１に干渉されて受光素子３８に受光される
ように、それぞれの先端がブレードを挟んで対向してい
る。そして、ファイバー３７．３８は、スラーダ２２に
組込まれて、ブレード１１とともに移動する。そのため
、ブレード１１に干渉された光伝送路が、ファイバー３
７．３９間に常に形成される。受光ファ゛イバー３９を
介して受光素子３８に受光された光は、受光量に対応し
て、適当な電気信号、たとえば、電圧に変換され、アン
プ４４によって増幅される。ブレード監視手段３０は、
この電気信、号によってブレードの状態を自動的に監視
する。なお、実施例では、発光ダイオードおよびフォト
ランジスタから、発光素子３６および受光素子３８を構
成しているが、他の部材を利用できることはいうまでも
ない。

なお、ブレード１１によってウェーハ１３を切削する際
、切粉が主１るとともに、冷却液供給パイプ２６から噴
出される冷却液によって霧が生じる。そして、霧や微細
な切粉が、光伝送路に浮遊すれば、発光素子からの光が
散乱され、受光素子の受光量が変動する虞れがある。ま
た、霧や微細な切粉が、ファイバー３７．３８の対向す
る先端に付着した場合も同様のことがいえる。このよう
な切粉や霧は、受光源を、つまりは、それに対応する電
気信号を、変動させ、ブレード状態の正確な監視を妨げ
る。そのため、ブレード１１の下端で行われる切削加工
から最も離反したブレードの上端に、センサー手段３２
が設けられている。しかし、ブレード１１の回転に追随
して、微細な切粉や霧が、ブレードの上端に移動し、光
伝送路に浮遊したり、ファイバー３７．３−９の対向す
る先端に付着する虞れがある。従って、受光量に対する
切粉や霧の影響を排除するために、ブレード監視手段３
０は、高圧気流を噴出する気流生成手段４０を更に備え
ている。この気流生成手段４０は、送風機のような気体
供給源（図示しない）に連結された気体供給パイプ４２
を持っている。そして、気体供給パイプ４２の先端開口
は、ファイバー３７．３Ｓの各先端に隣接して配設され
、ファイバー３７．３９の先端や光伝送路に高圧気体を
、たとえば、高圧空気を、噴出する。このような構成で
は、微細な切粉や霧は、ファイバー３７、３９の先端や
光伝送路から排除さ゛れ、浮遊、付着が完全に妨げられ
る。

ブレード制御手段３４は、受光素子３８からの電気信号
に応じて、ブレードの交換を警告したり、ブレードの切
込み深さを制御するように構成されている。つまり、ブ
レード制御手段３４は、アンプ４４からの電気信号をデ
ィジタル化するＡ／Ｄコンバータ４８と、ディジタル信
号を処理する中央処理ユニッ）　（（：ＰＵ）　４８と
を備えている。更に、ブレード制御手段３４は、パルス
ジェネレータ５０を備えている、この、パルスジェネレ
ータ５０は、中央処理ユニット４日からのパルス発生指
示信号に従って、パルスをパルスモータ２４に供給して
ブレード１１を昇降させ、それによって、ブレードの切
込み深さを調整する。また、ブレード制御手段３４は、
アンプ４４からの電気信号を濾過してブレード１１の欠
けを検出するハイパスフィルター４５を備えている。

上記構成の精密切削装＠１０の切削加工自体については
、周知であるため、概略的な説明に留める、つまり、第
１図において、ウェーハ１３をテーブル１４に積載させ
、ブレード１１を支持フランジ１Ｂとともに駆動軸１８
に固定する。そして、駆動源２８によって、スライダ２
２、つまりは、ブレードｌｌに対して、加工テーブル１
４を相対的に移動させる。それから、所定の切込み深さ
が得られるように、駆動源２４によってブレード１１を
、スライダ２２とともに、下降させる。その後、駆動源
２０によって駆動軸１８を回転駆動させ、図示しない駆
動源によってスライダ２２をＸ軸方向（紙面に垂直な方
向）に移動させて、ウェーハ１３をストリートに沿って
切削する。切削中、冷却液供給パイプ２８から冷却液が
噴出されることはいうまでもない、−のストリートに沿
った切削が終了すれば、ストリートのビッチ相当量だけ
加工テーブルがＹ軸方向に移動されて次のストリートに
沿った切削が繰り返される。

ブレード監視手段３０によるブレード状態の監視は以下
のようになされる。

まず、ブレード１１の摩耗の検出について述べる切削加
工前、新しいブレード１１に摩耗は生じていない、その
ため、発光素子３Ｂからの光は、ブレード１１によって
１分に遮断され、僅かな光が受光素子３８に受光される
。受光素子３８に受光された光は、第１図および第２図
かられかるように、アンプ４４で増幅され、更に、Ａ／
Ｄコンバータで＾ｌ口変換されて、中央処理ユニット（
以下、ＣＰＵという）４８に入力される。

Ａ／［１変換されたディジタル信号をディジタル信号Ａ
とおき、第２図に示すフローチャートを参照しながら、
ＣＰＩＪ　ｔ８におけるディジタル信号Ａの処理手順を
説明する。

センサー手段３２は、受光量によって、ブレード１１の
状態に対応した電気信号を発生するように構成され、受
光量がゼロということはない、従って、まず、Ａ＞Ｏの
判断がなされ、もし、Ａ＝０であれば、エラーカ（表示
される。エラー表示があれば、センサー手段３２または
ブレード１１を適当に移動させて、Ａ＞０となるように
、それらの相対位置を調節する。

その後、初期値としてデータＥを読む、このデータＥは
、ブレード１１によって干渉された最初の受光量に対応
するディジタル信号を示す、切削開始前においては、ブ
レードに摩耗、変形、損傷等は生じておらず、当然に、
Ｅ＝Ａとなる。従って、ディジタル信号Ａからディジタ
ル信号Ｅを除去しなければならず、まず、Ｅ＝０を登録
する。

それから、データＥを読み、Ｅ＝０であるか否かを判断
する。当然、Ｅ＝０であるため、イエス（Ｙ）に進み、
Ａの値をＥに登録する。すると、Ｅ≠Ｏとなり、ノー（
Ｎ）に進む。

次に、Ａ−ＥＩ：ａに登録する（この場合、ａ＝０であ
る）、それから、データＣを読み、ａ≧Ｃか否かを判断
する。ここで、Ｃは、予め求められたブレードの許容摩
耗睦を示すしきい値であり。

イエスならば、過度の摩耗が生じたこととなり、警報ブ
ザー等の警告手段を作動させるように、ブレード１１の
交換指示信号が生成される。ブレード１１の交換指示信
号が生成されるとともに、ブレード１１を直ちに自動的
に上昇させ、その後、駆動軸１日の駆動源２０を停止さ
せて、切削加工を直ちに停止トすることが好ましい。

ａ≧Ｃの判断が、ノーであれば、データＢＸが読まれ、
ａ≧ＯＸが判断される。　ＢＸは、所定単位の摩耗が、
ブレード１１に生じたことを知らせる別のしきい値に該
当する。このしきい値ＢＸは、上記しきい値Ｃより小で
あることはいうまでもない、ここで、Ｂは、Ｚ軸方向で
のブレード１１の移動量に対応するディジタル量であり
、たとえば、ブレードの単位移動量に該当する。またＸ
は、ブレード１１を単位量移動させた後に、ｌづつ加算
される値である。最初は、Ｘ−ｔであり、ブレードを単
位量移動させた後、ｌが加算され、Ｘ−２となる。従っ
てａ≧ＯＫの判断がイエスであれば、Ｙパルスの発生が
パルスジェネレータ５０に指示される。パルスジェネレ
ータ５０がＹパルスを発生した後、Ｘ＋１→Ｘに進む、
このＹパルスは、たとえば、ブレード１１を単位量だけ
移動させるに必要なパルス数を示し、ディジタル量Ｂと
密切な関係にある。

最初は、ａ＝０であるため、ａ≧Ｂの判断はノーとなり
、パルスの発生が指示されない、しかし、ブレード１１
の摩耗が進行して、摩耗量が、所定単位（この値はブレ
ードの単位移動量に等しい）。

たとえば、２、終■となれば、ａ≧Ｂの判断はイエスと
なる。すると、Ｙパルスが発生され、パルスモータ２４
に供給されてブレード１１を２１Ｌ量降下させる。この
ように、ブレード１１を降下させて、切込み深さを大き
くすることにより、ブレードの摩耗量が補償されて、許
容公差内での切削加工が確保される。

ソノ後、　Ｘ＋ｌ＋Ｘに進み、ｌ＋ｌ　→２．！＝Ａ’
す、ａ≧２Ｂの判断がイエスとなるまで、その切込み深
さで、切削加工がＩｍｋＩＡされる。

もし、ＣＰＵ　４８にディジタル信号Ａを常時供給すれ
ば、ストリートに沿ってウェーハ１３を切削中に、ブレ
ード１１が急激に下降する虞れがある。このようなウェ
ーハ１１の下降は、ウェーハ１３に衝撃を与え、損傷さ
せて、不良品を生じるとともに、ブレード自体が損傷す
る。そのため、１本のストリートに沿った切削の終了後
、または１枚ウェーハ１３についての切削加工が終了し
た後に、ディジタル信号Ａが供給される。このようなデ
ィジタル信号Ａの供給周期は、たとえば、加工テーブル
１４め駆動源２８の制御手段（図示しない）に、または
。

加工テーブルにウェーハを搬送する搬送手段（図示しな
い）に、Ａ／Ｄコンバータ４Ｂを連動させることによっ
て容易に可能となる。

なお、各データＢ、　ＣおよびＹパルスは、実験によっ
て求められ、ＣＰｌ　４８に予め登録される。また、過
度の摩耗や欠けの発生によって、ブレード１１を交換し
た場合には、Ｅ＝Ｏ５ｘ＝１が、再度登録されることは
いうまでもない。

Ｙ　パルスを１パルスとし、ｌパルスによって、ブレー
ド１１が６１Ｌｓ（ｅ＜２）下降する゛とする。

そして、ブレードのｅｇｇの摩耗に対応するディジタル
酸をＢとすれば、ブレードの摩耗に正確に追従して、ブ
レードを細かく下降させることができる。

実施例では、センサー手段３２は、発光手段３Ｂと受光
手段３８とを有する光センサーを利用している、しかし
、光センサーの代りに、他のセンサー、たとえば１ｍ磁
気センサー利用してもよい、磁気センサーを利用する場
合、磁気センサーは、ブレード１１の何方でなく、上方
に配設される。また。

磁気センサーにおいては、ディジタル信号Ａはゼロより
常に大きく、第２図のフローチャートにおいて、Ａ＞０
の判断は省略される。そして、データＥが直ちに読まれ
てＥ＝０の判断がなされる。

他の処理手順については、磁気センサーであろうと、光
センサーであろうと同様である。

次に、ブレード１１の欠けの監視について説明する。

第１−において、ブレード１１に欠けが生じれば、受光
素子３８の受光量は、ブレード１１、つまりは、駆動軸
１８の回転数に対応して１周期的に変動する。そのため
、駆動軸の回転数、たとえば、３０．００Ｏｒｐｍ、に
対応した周波数、たとえば、５００Ｈｚ（３０，０００
÷６０）のハイパスフィルター４５によって、受光ｉに
対応する電圧のＡＣ成分を検出する。すると、ブレード
１１の回転に同期した受光量の変動が、ハイパスフィル
ター４５の出力から把握される。ここで、ハイパスフィ
ルター４５の出力は、５００Ｈｚとその高調波成分であ
る。ハイパスフィルター４５の出力、または、そのパワ
ースペクトルは、ブレード１１に欠けが生じれば、　５
００Ｈｚとその高調波成分が、欠けの程度に応じて、変
動する。従って、　５００）１２とその高調波成分が、
認容できないブレード１！の欠けに対応したしきい値を
越えると、過度の摩耗が生じた場合と同様に、ブレード
の交換が、警報ブザーのような適当な警告手段によって
、指示される。

上記のように、この発明に係るブレード監視方法によれ
ば、ブレードの状態を監視し、ブレードの状態に対応し
た電気信号が、ブレードの単位移動槍に等しいブレード
の摩耗に対応する第１のしきい値に達したことを検出し
ている。そして、それによって、所定数のパルスをパル
スモータに供給してブレードを中位移動量下降してブレ
ードの切込み深さを制御している。このような方法では
、現実の摩耗の進行に正確に追従してブレードの切込み
深さが設定される。従って、許容公差内での切削加工が
確実に得られ、ブレードの摩耗の進行７に起因する不良
品の発生が、許容公−差の小さな精密切削加工において
も、確実に防止される。

また、更に、電気信号が、ブレードの過度の摩耗に対応
する第２のしきい値に達すれば、それを検出して、ブレ
ード交換を指示する。このようなブレードの監視は、人
為的ファクターを排除して自動的になされるため、ブレ
ードの状態が正確かつ効率的に把握される。従って、ブ
レードの交換が的確に行なえ、ブレードの過度の摩耗に
起因する不良品の発生が防止され、高い歩留りが確保さ
れる。ブレード制御手段によって、電気信号が。

認容にできないブレードの欠けに対応する第３のしきい
値に達したことを検出してブレード交換を指示すれば、
一層的確にブレードの交換が行なえる。

また、この発明の上記構成の精密切削装置においても、
ブレードの状態が正確かつ効率的に把握され、現実の摩
耗の進行に正確に追従してブレードの切込み深さが設定
できとともに、人為的ファクターを排除してブレードの
交換が指示される。

従って、許容公差内での切削加工が確実に得られ、ブレ
ードの摩耗の進行に起因する不良品の発生が、許容公差
の小さな精密切削加工においても、確実に防止される。

また、ブレードの交換が的確に行なえ、ブレードの欠け
や過度の摩耗に起因する不良品の発生が防止され、高い
歩留りが確保寄れる。

上述した実施例は、この発明を説明するためのものであ
り、この発明を何等限定するものでなく、この発明の技
術範囲内で変形、改造等の施されたものも全てこの発明
に包含されることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、こめ発明の一実施例に係る精密切削装置の概
略正面図、 第２図は、ブレード監視手段の中央処理ユニットでの処
理手順を示すフローチャートである。 １０：精密切削装置、ｌｌニブレード、１２：加工手段
、１３：ウェーハ、１４：加工テーブル、１６：支持フ
ランジ、１８：駆動軸、２０：駆動軸の駆動源、２２ニ
スライダ、２４：バルスモータ、２８：加工テーブルの
一動源、３０ニブレード監視手段、３２：センサー手段
、３４ニブレ一ド制御手段、３Ｂ：発光素子、３８：受
光素子、４０：気流発生手段、４４：アンプ、４５：ハ
イパスフィルター、４８　：　Ａ／Ｄコンバータ、４８
：中央処理ユニット（ｃｐｕ）、５０：パルスジェネレ
ータ。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）センサー手段によって、ブレードの状態を監視し
   て、ブレードの状態に対応した電気信号を発生し、セン
   サー手段からの電気信号をブレード制御手段が受け、ブ
   レード制御手段は、電気信号が、ブレードの単位移動量
   に等しいブレードの摩耗に対応する第１のしきい値に達
   したことを検出し、所定数のパルスをパルスモータに供
   給しブレードを単位移動量下降させてブレードの切込み
   深さを制御するとともに、電気信号が、ブレードの過度
   の摩耗に対応する第２のしきい値に達したことを検出し
   てブレード交換を指示するブレードの監視方法。
2. （２）ブレード制御手段は、電気信号が、認容できない
   ブレードの欠けに対応する第３のしきい値に達したこと
   を検出してブレード交換を指示する特許請求の範囲第１
   項記載のブレード監視方法。
3. （３）ブレード制御手段は、センサー手段からの電気信
   号をハイパスフィルターによって濾過し、ブレードの回
   転数に対応した所定の周波数のＡＣ成分を摘出して、ブ
   レードの欠けを監視する特許請求の範囲第２項記載のブ
   レード監視方法。
4. （４）センサー手段からの電気信号をＡ／Ｄコンバータ
   によってディジタル化し、ディジタル信号を中央処理ユ
   ニットで処理してブレードの摩耗量に対応するパルス発
   生が指示され、ブレードによる被加工物の実際の切削中
   においては、ディジタル信号が中央処理ユニットに供給
   されない特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか
   記載のブレード監視方法。
5. （５）ブレードを備えて回転可能に装着される加工手段
   と、加工手段を回転駆動させる駆動源と、ブレードをＺ
   軸方向に移動させるパルスモータとを備えた駆動手段と
   、被加工物を支持し、加工手段との間で相対的に移動さ
   れてブレードによって被加工物が切削される加工テーブ
   ルと、ブレードの状態を監視し、ブレードの状態に対応
   した電気信号を発生するセンサー手段を備えるブレード
   監視手段と、を具備するとともに、ブレード監視手段は
   、ブレード制御手段を備え、ブレード制御手段は、セン
   サー手段からの電気信号を受け、電気信号が、ブレード
   の単位移動量に等しいブレードの摩耗に対応する第１の
   しきい値を達したことを検出し、所定数のパルスをパル
   スモータに供給しブレードを単位移動量下降させてブレ
   ードの切込み深さを制御するともに、電気信号が、ブレ
   ードの過度の摩耗に対応する第２のしきい値に達したこ
   とを検出してブレード交換を指示する精密切削装置。
6. （６）ブレード制御手段は、センサー手段からの電気信
   号をディジタル化するＡ／Ｄコンバータと、Ａ／Ｄコン
   バータからのディジタル信号を処理し、ブレードの摩耗
   量に対応するパルス発生を指示する中央処理ユニットと
   を有している特許請求の範囲第５項記載の精密切削装置
   。
7. （７）ブレード制御手段は、センサー手段からの電気信
   号を濾過して、ブレードの固定された加工手段の駆動軸
   の回転数に対応した所定の周波数のＡＣ成分を摘出する
   ハイパスフィルターを有し、ハイパスフィルターで処理
   された電気信号が、許容できないブレードの欠けに対応
   する第３のしきい値に達したことを検出してブレード交
   換を指示する特許請求の範囲第５項または第６項記載の
   精密切削装置。
8. （８）センサー手段は、発光手段と受光手段とを備え光
   センサーである特許請求の範囲第５項ないし第７項のい
   ずれか記載の精密切削装置。
9. （９）センサー手段は、磁気センサーである特許請求の
   範囲第５項ないし第７項のいずれか記載の精密切削装置
   。
10. （１０）ブレード監視手段は、高圧気流を噴出してセン
    サー手段の電気信号に対する切粉や冷却液等の影響を排
    除する気流生成手段を備えている特許請求の範囲第５項
    ないし第９項のいずれか記載の精密切削装置。