JPS60196962A - リ−ドフレ−ム材料 - Google Patents
リ−ドフレ−ム材料Info
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- JPS60196962A JPS60196962A JP5238784A JP5238784A JPS60196962A JP S60196962 A JPS60196962 A JP S60196962A JP 5238784 A JP5238784 A JP 5238784A JP 5238784 A JP5238784 A JP 5238784A JP S60196962 A JPS60196962 A JP S60196962A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- lead frame
- cladding
- base material
- frame material
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、集積回路（ＩＣ）のリードフレーム素材と
して使用されるリードフレーム材料に関するものである
。
して使用されるリードフレーム材料に関するものである
。
（従来技術）
従来、集積回路のリードフレーム素材としては、例えば
、４２％Ｎｉ−Ｆｅ 、Ｃｕ 、５ＵＳ３０４などの単
体や、５ＵＳ３０４（７）表面にＣｕをクラッドしたク
ラツド材などがあった。
、４２％Ｎｉ−Ｆｅ 、Ｃｕ 、５ＵＳ３０４などの単
体や、５ＵＳ３０４（７）表面にＣｕをクラッドしたク
ラツド材などがあった。
しかしながら、上記のうち４２％Ｎｉ−Ｆｅは高価であ
り、またＣｕは強度とくに高温強度が低く、５ＵＳ３０
４は比較的高価でかつはんだ付は性があまり良くないと
いう欠点を有し、５ＵＳ３０４のＣｕクラツド材は比較
的高価で熱伝導性もあまり良くないという欠点を有して
いた。
り、またＣｕは強度とくに高温強度が低く、５ＵＳ３０
４は比較的高価でかつはんだ付は性があまり良くないと
いう欠点を有し、５ＵＳ３０４のＣｕクラツド材は比較
的高価で熱伝導性もあまり良くないという欠点を有して
いた。
（発明の目的）
この発明は、」二重した従来の問題点に着目してなされ
たもので、低価格であって、しかも耐食性およびめっき
性にすぐれると共にはんだ付は性にもすぐれたリードフ
レーム材料を提供することを目的としている。
たもので、低価格であって、しかも耐食性およびめっき
性にすぐれると共にはんだ付は性にもすぐれたリードフ
レーム材料を提供することを目的としている。
（発明の構成）
この発明によるリードフレーム材料は、重量％で、Ｃｒ
：５．０〜１０．５％、Ｃ：０．１０％以下、Ｓｉ：２
．０％以下、Ｍｎ：２．Ｏ％以下、ＡＭ：０．１０％以
下、必要に応じて、Ｎｉ：３，０％以下、Ｃｕ：２．０
％以下２Ｍ０＝４．０％以下のうちの１種または２種以
上、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒのうちの１種または２種以
上を０．６％以下含有し、残部実質的にＦｅよりなるベ
ース材に、クラツド材としてＣｕをクラッドして成るこ
とを特徴としている。
：５．０〜１０．５％、Ｃ：０．１０％以下、Ｓｉ：２
．０％以下、Ｍｎ：２．Ｏ％以下、ＡＭ：０．１０％以
下、必要に応じて、Ｎｉ：３，０％以下、Ｃｕ：２．０
％以下２Ｍ０＝４．０％以下のうちの１種または２種以
上、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒのうちの１種または２種以
上を０．６％以下含有し、残部実質的にＦｅよりなるベ
ース材に、クラツド材としてＣｕをクラッドして成るこ
とを特徴としている。
この発明によるリードフレーム材料は、前述のように、
Ｆｅ−Ｃｒ系の材料をベース材としているが、以下にそ
の成分範囲（重量％）の限定理由について説明する。
Ｆｅ−Ｃｒ系の材料をベース材としているが、以下にそ
の成分範囲（重量％）の限定理由について説明する。
Ｃｒ：５．０〜１０．５％
Ｃｒはベース材の耐熱性および耐食性を向上させる元素
であり、このような効果を得るためには５．０％以上含
有させることが必要である。しかし、多すぎるとはんだ
付は性を阻害するので１０．５％以下とする必要がある
。
であり、このような効果を得るためには５．０％以上含
有させることが必要である。しかし、多すぎるとはんだ
付は性を阻害するので１０．５％以下とする必要がある
。
Ｃ：０．１０％以下
Ｃはベース材としての強度を得るためにある程度含有さ
せることが必要であるが、多すぎると耐食性やはんだ付
は性を劣化するので０．１０％以下に抑制する必要があ
る。
せることが必要であるが、多すぎると耐食性やはんだ付
は性を劣化するので０．１０％以下に抑制する必要があ
る。
Ｓｉ：２．０％以下
Ｓｉは溶製時に脱酸剤として作用するとともに耐食性を
も若干増大させるのに有効な元素であるが、多すぎると
ベース材の靭性を害するので２．０％以下とする必要が
ある。
も若干増大させるのに有効な元素であるが、多すぎると
ベース材の靭性を害するので２．０％以下とする必要が
ある。
Ｍｎ：２．０％以下
Ｍｎは溶製時に脱酸および脱硫剤として作用する元素で
あるが、多すぎるとベース材の靭性を劣化させるので２
．０％以下とする必要がある。
あるが、多すぎるとベース材の靭性を劣化させるので２
．０％以下とする必要がある。
Ａ文：０．１０％以下
ＡｆＬは脱酸剤にして作用するが、多すぎるとはんだ付
は性を阻害するので、０．１θ％以下にする必要がある
。
は性を阻害するので、０．１θ％以下にする必要がある
。
Ｎｉ ：３．０％以下、Ｃｕ：２．０％以下。
Ｍ ｏ ： ４ 、０％以下のうちの１種または２種以
上Ｎｆ、Ｃｕ、Ｍｏは耐食性の改善に寄与する元素であ
るので、上記基本成分に対して適宜添加するのも良いが
、多すぎるとベース材の靭性を害するのでＮｉは３．０
％以下、Ｃｕは２．０％以下、ＭＯは４．０％以下とす
る必要がある。
上Ｎｆ、Ｃｕ、Ｍｏは耐食性の改善に寄与する元素であ
るので、上記基本成分に対して適宜添加するのも良いが
、多すぎるとベース材の靭性を害するのでＮｉは３．０
％以下、Ｃｕは２．０％以下、ＭＯは４．０％以下とす
る必要がある。
Ｎｂ、Ｔｉ 、Ｔａ、Ｚｒｃ７）うち（７）１種または
２種以上を０．６％以下 Ｎｂ、Ｔｉ 、Ｔａ、Ｚｒはいずれもベース材の強度を
高めるのに寄与する元素であるので、これらの１種また
は２Ｍ１以上を添加するのも良いが、多すぎるとかえっ
て靭性を害するのでこれらの合計で０．６％以下とする
必要がある。
２種以上を０．６％以下 Ｎｂ、Ｔｉ 、Ｔａ、Ｚｒはいずれもベース材の強度を
高めるのに寄与する元素であるので、これらの１種また
は２Ｍ１以上を添加するのも良いが、多すぎるとかえっ
て靭性を害するのでこれらの合計で０．６％以下とする
必要がある。
そして、上記した成分のベース材に対して、クラツド材
としてＣｕをクラッドするが、このＣｕとしては、例え
ば、電気伝導性が著しく良好である無酸素銅（ＯＦＨＣ
）を使用することが望ましい。
としてＣｕをクラッドするが、このＣｕとしては、例え
ば、電気伝導性が著しく良好である無酸素銅（ＯＦＨＣ
）を使用することが望ましい。
上記したベース材にＣｕからなるクラツド材をクラッド
する場合に、ベース材の表裏全面にクラツド材をクラッ
ドする態様、ベース材の片面側にのみクラツド材をクラ
ッドする態様、あるいはベース材の片面または両面の一
部（例えば中央部）にのみクラツド材をクラッドする態
様などがある。
する場合に、ベース材の表裏全面にクラツド材をクラッ
ドする態様、ベース材の片面側にのみクラツド材をクラ
ッドする態様、あるいはベース材の片面または両面の一
部（例えば中央部）にのみクラツド材をクラッドする態
様などがある。
また、ベース材とクラツド材との厚さの比および部分的
にクラッドする場合の面積比等はリードフレーム材料の
要求仕様などに応じて適宜に選択される。
にクラッドする場合の面積比等はリードフレーム材料の
要求仕様などに応じて適宜に選択される。
さらに、ベース材にクラツド材をクラッドする手段とし
ては、ベース材とクラツド材とを同時にノｒ延して圧着
するのが最も量産的であり、また低価格で製造すること
ができる。
ては、ベース材とクラツド材とを同時にノｒ延して圧着
するのが最も量産的であり、また低価格で製造すること
ができる。
（実施例）
ベース材として第１表に示す成分からなる帯材（厚さ０
．３５＋ｎｍ）を用いると共に、クラツド材として無酸
素銅からなる帯材（厚さ０．０５ｍｍ）を用い、ベース
材の表裏面にクラツド材を当てた状態で冷間圧延するこ
とによって、添伺図に示すように、ベース材１の表裏面
全体にクラツド材２．２をクラッドしたリードフレーム
材料３を製作した。ここで得られたリードフレーム材料
３の最終厚さは０．２５ｍｍであり、最終クラッド状態
化で表面のクラッド層の厚さは約２５ｐＬｍ程度であ
った。
．３５＋ｎｍ）を用いると共に、クラツド材として無酸
素銅からなる帯材（厚さ０．０５ｍｍ）を用い、ベース
材の表裏面にクラツド材を当てた状態で冷間圧延するこ
とによって、添伺図に示すように、ベース材１の表裏面
全体にクラツド材２．２をクラッドしたリードフレーム
材料３を製作した。ここで得られたリードフレーム材料
３の最終厚さは０．２５ｍｍであり、最終クラッド状態
化で表面のクラッド層の厚さは約２５ｐＬｍ程度であ
った。
次に、上記により得られた各リードフレーム材料３に対
して、耐食性、めっき性およびはんだ伺は性を調べた。
して、耐食性、めっき性およびはんだ伺は性を調べた。
ここで、耐食性の評価は、温度４９°Ｃ１湿度９８％の
湿潤雰囲気中で９６時間放置する湿潤試験を行い、その
時点での発錆の有無を調べた。この結果を第２表に示す
。第２表において、Ｏは発錆がなかったことを示してい
る。
湿潤雰囲気中で９６時間放置する湿潤試験を行い、その
時点での発錆の有無を調べた。この結果を第２表に示す
。第２表において、Ｏは発錆がなかったことを示してい
る。
また、めっき性の評価は、Ｃｕ表面に直接銀めっきを施
し１．その後４５０″Ｃで５分間加熱したのちの表面状
況を調べることにより行った。この結果を同じく第２表
に水子。第２表においてＯは加熱によるふくれがなかっ
たことを示している。
し１．その後４５０″Ｃで５分間加熱したのちの表面状
況を調べることにより行った。この結果を同じく第２表
に水子。第２表においてＯは加熱によるふくれがなかっ
たことを示している。
さらに、はんだ（−Ｊけ性のｉｆ価は非ハロゲンフラッ
クスを用い、温）（１２３０℃で、６０％５ｎ−４０％
Ｐｂよりなるはんだ中に１０秒浸漬することにより行っ
た。この結果を同じく第２表に示す。第２表において、
Ｏははんだの密着性が良好であったことを示し、×はは
んだの密着性が良好でなかった（すなわ、ち、クラツド
材中央部へのぬれ不良が生じた）ことを示している。
クスを用い、温）（１２３０℃で、６０％５ｎ−４０％
Ｐｂよりなるはんだ中に１０秒浸漬することにより行っ
た。この結果を同じく第２表に示す。第２表において、
Ｏははんだの密着性が良好であったことを示し、×はは
んだの密着性が良好でなかった（すなわ、ち、クラツド
材中央部へのぬれ不良が生じた）ことを示している。
第 ２ 表。
「
に
第２表に示すように、本発明によるリードフレーム材料
は、耐食性、めっき性およびはんだ付は性のいずれにも
優れていることが確かめられた。
は、耐食性、めっき性およびはんだ付は性のいずれにも
優れていることが確かめられた。
（発明の効果）
以上説明しヤきたように、この発明にょろり−ドフレー
ム材料は、重μ％で、Ｃｒ：５．０〜１０．５％、Ｃ：
０．１０％以下、Ｓｉ：２．０％以下、Ｍ ｎ ： ２
、０％以下、ＡＪｌ：０．１０％以下、必要に応じて
、Ｎｉ：３．０％以下、Ｃｕ：２．０％以下、Ｍｏ：４
．０％以下のうちの１種または２種以上、Ｎ ｂ 、
Ｔ ｉ 、 Ｔ ａ 、 Ｚ ｒのうちの１種または２
種以上を０．６％以下含有し、残部実質的にＦｅよりな
るベース材に、クラツド材としてＣｕをクラッドして成
るものであるから、耐食性、めっき性、はんだ付は性（
ポンディング性）に優れていると共に、強度とくに高温
強度および熱伝導性にも優れ、しかも安価であるという
著大なる効果を有するものである。
ム材料は、重μ％で、Ｃｒ：５．０〜１０．５％、Ｃ：
０．１０％以下、Ｓｉ：２．０％以下、Ｍ ｎ ： ２
、０％以下、ＡＪｌ：０．１０％以下、必要に応じて
、Ｎｉ：３．０％以下、Ｃｕ：２．０％以下、Ｍｏ：４
．０％以下のうちの１種または２種以上、Ｎ ｂ 、
Ｔ ｉ 、 Ｔ ａ 、 Ｚ ｒのうちの１種または２
種以上を０．６％以下含有し、残部実質的にＦｅよりな
るベース材に、クラツド材としてＣｕをクラッドして成
るものであるから、耐食性、めっき性、はんだ付は性（
ポンディング性）に優れていると共に、強度とくに高温
強度および熱伝導性にも優れ、しかも安価であるという
著大なる効果を有するものである。
添付図はこの発明の実施例において製作したリードフレ
ーム材料の部分斜視図である。 １・・・ベース材 ２・・・クラツド材 ３・・・リードフレーム材料 特許出願人 大同特殊鋼株式会社・ 代理人弁理士 小 塩 豊
ーム材料の部分斜視図である。 １・・・ベース材 ２・・・クラツド材 ３・・・リードフレーム材料 特許出願人 大同特殊鋼株式会社・ 代理人弁理士 小 塩 豊
Claims (4)
- （１）重量％で、Ｃｒ：５．０〜１０．５％、Ｃ：Ｏ，
１０％以下、Ｓｉ：２．０％以下、Ｍｎ：２．０％以下
、Ａｉ：０．１０％以下、残部実質的にＦｅよりなるベ
ース材に、クラツド材としてＣｕをクラッドして成るこ
とを特徴とするリードフレーム材料。 - （２）Ｎｂ、Ｔｉ 、Ｔａ、Ｚｒのうちの１種または２
種以上を０．６％以下含有する特許請求の範囲第（ＩＥ
Ｊ＋記載のリードフレーム材料。 - （３）重量％で、Ｃｒ：５．Ｏ〜１０．５％、Ｃ：Ｏ，
１０％以下、Ｓｔ ：２．０％以下、Ｍｎ：２．０％以
下、Ａｉ：０．１０％以下、およびＮｉ：３．０％以下
、Ｃｕ：２．０％以下。 Ｍｏ：４．０％以下のうちの１種または２種以」二、残
部実質的にＦｅよりなるベース材に、クラツド材として
Ｃｕをクラッドして成、ることを特徴とするリードフレ
ーム材料。 - （４）Ｎｂ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒのうちの１種または２種
以上を０．６％以下含有する特許請求の範囲第（３）項
記載のリードフレーム材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5238784A JPS60196962A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | リ−ドフレ−ム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5238784A JPS60196962A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | リ−ドフレ−ム材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60196962A true JPS60196962A (ja) | 1985-10-05 |
| JPH0544831B2 JPH0544831B2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=12913391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5238784A Granted JPS60196962A (ja) | 1984-03-21 | 1984-03-21 | リ−ドフレ−ム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60196962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0278261A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-19 | Mitsui High Tec Inc | 半導体用リードフレームとその製造法 |
| WO2020021790A1 (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社日立製作所 | 複合金属材料、その製造方法、および複合金属材料を用いた電子装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868958A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
-
1984
- 1984-03-21 JP JP5238784A patent/JPS60196962A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868958A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0278261A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-19 | Mitsui High Tec Inc | 半導体用リードフレームとその製造法 |
| WO2020021790A1 (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社日立製作所 | 複合金属材料、その製造方法、および複合金属材料を用いた電子装置 |
| JP2020015948A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社日立製作所 | 複合金属材料、その製造方法、および複合金属材料を用いた電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0544831B2 (ja) | 1993-07-07 |
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