JPS6019659B2 - 超音波ボンデイングツ−ル - Google Patents

超音波ボンデイングツ−ル

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JPS6019659B2
JPS6019659B2 JP52077381A JP7738177A JPS6019659B2 JP S6019659 B2 JPS6019659 B2 JP S6019659B2 JP 52077381 A JP52077381 A JP 52077381A JP 7738177 A JP7738177 A JP 7738177A JP S6019659 B2 JPS6019659 B2 JP S6019659B2
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JP
Japan
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wire
bonding
hole
tool
diameter
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JP52077381A
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English (en)
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譲二 古庄
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の組立装置用超音波ボンディングツ
ールに関する。
超音波ボンディングツールは、ワイヤ一をボンディング
ツール孔に適してべレット上ボンディング面において加
圧を行なった状態で超音波振動を加えながらボンディン
グするものである。
従来使用していたツールでは、ワイヤ一通り孔の断面が
通常円形でボンディングワイヤ一の直径に対して約２倍
であった。このためボンディングワイヤ一の伸びる方向
に対して水平方向のふらつきを生じズレを発生させてい
た。又、ボンディングワイヤ一の直径とボンディング通
り孔との比率を１対１．２と通り孔を小さくした場合、
すなわちボンディング通り孔の直径をボンディングワイ
ヤ一の直径の１．２倍と小さくした場合通り孔の垂直方
向の寸法が小となるから、ボンディング直後のツールの
引きあげ時にボンディングワイヤ一に対するに対する応
力が大きくなりワイヤ一の強度劣化を生じさせるという
問題があった。本発明の目的は、上記の欠点を除去し作
業能率及び製品の品質を向上させ得るボンディング装置
用ツールを提供することにある。
本発明によれば、ボンディングワイヤ一通り孔の断面に
おいて上下方向がワイヤ一直径よりかなり大きく、左右
方向がワイヤ‐直径よりやや大きなことを特徴とする、
超音波ボンディングツールが得られる。
とくに本発明によれば半導体装置の組立装置用超音波ボ
ンディング装置のツールをワイヤ一通り孔に沿って断面
した場合に於てボンディング線の伸びる方向に対して水
平方向の長さとボンディング線の伸びる方向に対して垂
直方向の長さとの比を１対１．１以上とすることを特徴
とする。さらにボンディング線に伸びる方向に対して水
平方向の長さとワイヤ一直径との比を１．１倍から１．
８倍とすることが好ましい。すなわち、ボンディングワ
イヤ一の伸びる方向に対して直角方向の上記ツールの断
面におけるワイヤ一通り孔の形状は、ボンディングワイ
ヤ一の伸びる方向に対して水平方向の寸法（第３図のＷ
）をボンディングワイヤ一の直径の１．１倍〜１．８倍
とする。これは前記ワイヤ一のふらつきは１．８倍以下
にすると実質的に問題とならないからであり、一方ボン
ディングワイヤ‐がスムーズにワイヤ一通り孔を通過さ
せるためには１．１倍以上を必要とするからである。一
方、ボンディングワイヤ一の伸びる方向に対して垂直方
向のワイヤ一通り孔の寸法（第３図のＨ）はボンディン
グワイヤ一の直径より１．２倍より大きくすると前記ワ
イヤ一の強度に対する問題は発生しない。したがって上
記日を上記Ｗの１．１倍とすると、上記Ｗはワイヤ一の
直径の１．１倍以上であるから、上記日はワイヤ一の直
径の１．２１倍以上となり、ワイヤ一の強度と対する問
題はなくなる。以下、図面を参照して本発明の−実施例
を説明する。第１図および第２図は本発明によるツール
先端部の正面図および側面図をそれぞれ示し、第３図に
第２図のａ−ａ′線に沿った断面図を示す。
すなわちボンディングツール１の斜側面にワイヤ‐２の
通り孔３を有する。ワイヤ一通り孔３を通過したボンデ
ィングワイヤ−２はツールエッヂ４で圧着される。ワイ
ヤ‐２の通過する方向に対して孔３の断面内において、
水平方向の内蓬Ｗと、垂直方向の内径日との比を１：１
．１以上とした。水平方向の内蚤Ｗとワイヤ−直径Ｒと
の比は１．１倍から１．８倍とするのが好ましい。した
がって、この発明の超音波ボンディングッールーはワイ
ヤ一遍り孔３の断面形状が横方向に狭いため、ボンディ
ングワイヤ一２の横振れがなくなりボンディングの作業
性が良好になる。又、通り孔３の縦方向に余裕があるた
めボンディングワイヤ‐２の通過に対して抵抗が少なく
キズが防止される。さらにボンディング直後のツールの
引上げ時にワイヤーネック部５に対する応力が緩和され
るためワイヤ一２の強力劣化が防止される。以上述べた
ようにこの発明は作業能率及び製品の品質を向上させる
という利点をもたらす。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明するための
ボンディングツール先端部の正面図および側面図をそれ
ぞれ示す。 第３図は第２図のａ−ａ′線に沿う断面図である。１…
…ボンデイングツール、２……ワイヤ一、３・・・・・
・本発明のワイヤ一通り孔、３′・・・・・・従来のワ
イヤ一通り孔、４……ツールエッヂ、５……ワイヤーネ
ツク、Ｒ…・・・ワイヤ‐直径、日・・・・・・ワイヤ
一の通過する方向に対して垂直方向の長さ、Ｗ・・・・
・・ワイヤ一の通過する方向に対して水平方向の長さ。 茅′図 第２図 多３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ボンデイングワイヤー通り孔を有する超音波ボンデ
    イングツールにおいて、該通り孔の断面形状におけるボ
    ンデイングワイヤーの伸びる方向に対して水平方向の寸
    法Ｗは該ボンデイング線の直径の１．１倍から１．８倍
    であり、かつ該通り孔の断面形状における該ボンデイン
    グワイヤーの伸びる方向に対して垂直方向の寸法Ｈは前
    記水平方向の寸法Ｗの１．１倍以上であることを特徴と
    する超音波ボンデイングツール。
JP52077381A 1977-06-28 1977-06-28 超音波ボンデイングツ−ル Expired JPS6019659B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP52077381A JPS6019659B2 (ja) 1977-06-28 1977-06-28 超音波ボンデイングツ−ル

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP52077381A JPS6019659B2 (ja) 1977-06-28 1977-06-28 超音波ボンデイングツ−ル

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Publication Number Publication Date
JPS5412264A JPS5412264A (en) 1979-01-29
JPS6019659B2 true JPS6019659B2 (ja) 1985-05-17

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ID=13632304

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JP52077381A Expired JPS6019659B2 (ja) 1977-06-28 1977-06-28 超音波ボンデイングツ−ル

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3506693C1 (de) * 1985-02-26 1986-10-09 Wiederaufarbeitungsanlage Karlsruhe Betriebsgesellschaft mbH, 7514 Eggenstein-Leopoldshafen Siebbodenkolonne fuer die Gegenstromextraktion

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Publication number Publication date
JPS5412264A (en) 1979-01-29

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