JPS60189966A - 電荷転送装置およびその駆動方法 - Google Patents
電荷転送装置およびその駆動方法Info
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- JPS60189966A JPS60189966A JP59047463A JP4746384A JPS60189966A JP S60189966 A JPS60189966 A JP S60189966A JP 59047463 A JP59047463 A JP 59047463A JP 4746384 A JP4746384 A JP 4746384A JP S60189966 A JPS60189966 A JP S60189966A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/762—Charge transfer devices
- H01L29/765—Charge-coupled devices
- H01L29/768—Charge-coupled devices with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/76816—Output structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14831—Area CCD imagers
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電荷転送装置およびその駆動方法に関するもの
である。
である。
従来例の構成とその問題点
固体撮像素子は撮像管と比較して多くの利点を有するた
め盛んに開発が進められているが、解像度についてはま
だ撮像管の方が優っているといえる。このため固体撮像
素子の解像度を向上さどる努力がなされている〇 以下にインターライン転送方式can撮像素子(以下I
T−CODと略記する。)を例にとって説明する。
め盛んに開発が進められているが、解像度についてはま
だ撮像管の方が優っているといえる。このため固体撮像
素子の解像度を向上さどる努力がなされている〇 以下にインターライン転送方式can撮像素子(以下I
T−CODと略記する。)を例にとって説明する。
まず、第1図にIT−COD’の全体構成図を示す。光
電変換素子1に蓄積された信号電荷は垂直方向に転送す
るcan(以下v−cCDと略記する)2に転送され、
それから水平方向に転送するcan (以下HOODと
略記する)3に転送される。更に、HCCD3の中を転
送され順次電荷検知部4に送ら゛れ検知出力される。
電変換素子1に蓄積された信号電荷は垂直方向に転送す
るcan(以下v−cCDと略記する)2に転送され、
それから水平方向に転送するcan (以下HOODと
略記する)3に転送される。更に、HCCD3の中を転
送され順次電荷検知部4に送ら゛れ検知出力される。
従来例を第2図に示し、説明する。同図はHeCD3と
電荷検知部付近を示している。信号電荷は、矢印6の方
向に従ってv’ccnからHOODのチャンネル6に転
送される。ここに示してHCCDは埋め込みチャンネル
型で転送電極11と13の下の不純物濃度がそれぞれ転
送電極12と14の下の不純物濃度と異なるようにして
転送電極11.13より転送電極12.14の方がチャ
ンネルのポテンシャルが深くなっている。2相駆動ca
nである。端子ア、8にはそれぞれの2相駆動パルスの
φH+ r φH2が印加される。HOODのチャンネ
ル6に入った信号電荷は順次転送され、アウトプット電
極9を経て浮遊拡散層(以下FDと略記する)10に送
られ、そこの電位変化をソースフォロワで端子16から
出力される。それから次の信号電荷の入る前にリセット
電極16をON状態にすることによってリセットドレイ
ン17に印加されている電圧にFDloを設定する。こ
の従来例のHCODは1つの信号電荷につき4枚の転送
電極が必要である。前に述べた様に固体撮像素子の解像
度を向上させるために一水半期間内に読み出す信号電荷
の数が増す傾向にある。従来例の構造のままでこれに対
応しようとすると、転送電極を高密度に配置しなければ
ならない0これは微細加工技術上、難しさ全生じ、また
歩留を低下させる。また転送電極の駆動周波数が高くな
り消費電力が増大し、固体撮像素子の利点を著しく損う
。
電荷検知部付近を示している。信号電荷は、矢印6の方
向に従ってv’ccnからHOODのチャンネル6に転
送される。ここに示してHCCDは埋め込みチャンネル
型で転送電極11と13の下の不純物濃度がそれぞれ転
送電極12と14の下の不純物濃度と異なるようにして
転送電極11.13より転送電極12.14の方がチャ
ンネルのポテンシャルが深くなっている。2相駆動ca
nである。端子ア、8にはそれぞれの2相駆動パルスの
φH+ r φH2が印加される。HOODのチャンネ
ル6に入った信号電荷は順次転送され、アウトプット電
極9を経て浮遊拡散層(以下FDと略記する)10に送
られ、そこの電位変化をソースフォロワで端子16から
出力される。それから次の信号電荷の入る前にリセット
電極16をON状態にすることによってリセットドレイ
ン17に印加されている電圧にFDloを設定する。こ
の従来例のHCODは1つの信号電荷につき4枚の転送
電極が必要である。前に述べた様に固体撮像素子の解像
度を向上させるために一水半期間内に読み出す信号電荷
の数が増す傾向にある。従来例の構造のままでこれに対
応しようとすると、転送電極を高密度に配置しなければ
ならない0これは微細加工技術上、難しさ全生じ、また
歩留を低下させる。また転送電極の駆動周波数が高くな
り消費電力が増大し、固体撮像素子の利点を著しく損う
。
発明の目的
本発明は上記従来技術の欠点に鑑み、転送周波数を高く
することなく、電荷転送素子で転送できる信号電荷の数
を増すことができる電荷転送装置およびその駆動方法を
提供するものである。
することなく、電荷転送素子で転送できる信号電荷の数
を増すことができる電荷転送装置およびその駆動方法を
提供するものである。
発明の構成
本発明は、第1のフロックパルスで被転送電荷を転送す
る複数本の電荷転送素子を第1の転送電極で形成し、前
記複数本の電荷転送素子の信号出力発生点を電荷検知器
へ共通接続するとともに、前記複数本の電荷転送素子の
異なる電荷転送素子を形成する前記第1の転送電極が、
第2の転送電極を介して接続され、異なる電荷転送素子
間で被転送電荷を転送する電荷転送装置およびその駆動
方法である。
る複数本の電荷転送素子を第1の転送電極で形成し、前
記複数本の電荷転送素子の信号出力発生点を電荷検知器
へ共通接続するとともに、前記複数本の電荷転送素子の
異なる電荷転送素子を形成する前記第1の転送電極が、
第2の転送電極を介して接続され、異なる電荷転送素子
間で被転送電荷を転送する電荷転送装置およびその駆動
方法である。
実施例の説明
本発明の第一の実施例を第3図に示して説明する。同図
ではuccnチャン坏ルが27と28の二本例えられ、
その間にHOODチャンネル27から28への信号電荷
の転送を制御する転送電極29が設けられていること、
及び二本のHOGDチャンネル27.28が合成電極2
5.26を経て、同一のFD30へ接続されている。こ
のH(3CD@nチヤンネルであり、転送電極21と2
2゜ζ3と24の関係は、第2図に示した転送電極11
と12.23と24の関係と同じズやはり二相駆動ca
nである。また合成電極25と26の関係も転送電極2
1と22.23と24の関係と同じである。また転送電
極29は、この図では、一層目のポリシリコンで形成さ
れており、転送電極22と24は二層目、21と23は
三層目のボリシリコンで形成されたものとする例を示す
。もちろんこれとは異なる組合わせも可能である。
ではuccnチャン坏ルが27と28の二本例えられ、
その間にHOODチャンネル27から28への信号電荷
の転送を制御する転送電極29が設けられていること、
及び二本のHOGDチャンネル27.28が合成電極2
5.26を経て、同一のFD30へ接続されている。こ
のH(3CD@nチヤンネルであり、転送電極21と2
2゜ζ3と24の関係は、第2図に示した転送電極11
と12.23と24の関係と同じズやはり二相駆動ca
nである。また合成電極25と26の関係も転送電極2
1と22.23と24の関係と同じである。また転送電
極29は、この図では、一層目のポリシリコンで形成さ
れており、転送電極22と24は二層目、21と23は
三層目のボリシリコンで形成されたものとする例を示す
。もちろんこれとは異なる組合わせも可能である。
本実施例における動作を説明する。まず矢印31の方向
に従って信号電荷がaccnチャンネル270転送電極
22と24の下に転送されてくる0 HCCDチャンネル27の転送電極24の下にある信号
電荷を転送電極29を用−て、36の矢印の如(HGC
iDチャンネル28の転送電極22の下に転送する。同
図で38はチャンネルストツバ−1厚い酸化膜等による
分離領域である。このとき、HCCDの転送電極には端
子32からφH1□、端子33からはφHj2の駆動パ
ルスがそれぞれ印加される。それから信号電荷は二本の
HCODを転送されて合成電極25,26、アウトプッ
ト電極34を経てFD30Vc転送される。このときの
駆動パルス例を第4図に示す。同図でφVGは転送電極
29に印加され、φAGは端子33がら合成電極25、
.26に印加され、φ、ハリャット電極。6に印加され
る駆動パルスである。
に従って信号電荷がaccnチャンネル270転送電極
22と24の下に転送されてくる0 HCCDチャンネル27の転送電極24の下にある信号
電荷を転送電極29を用−て、36の矢印の如(HGC
iDチャンネル28の転送電極22の下に転送する。同
図で38はチャンネルストツバ−1厚い酸化膜等による
分離領域である。このとき、HCCDの転送電極には端
子32からφH1□、端子33からはφHj2の駆動パ
ルスがそれぞれ印加される。それから信号電荷は二本の
HCODを転送されて合成電極25,26、アウトプッ
ト電極34を経てFD30Vc転送される。このときの
駆動パルス例を第4図に示す。同図でφVGは転送電極
29に印加され、φAGは端子33がら合成電極25、
.26に印加され、φ、ハリャット電極。6に印加され
る駆動パルスである。
時刻t。は、vcanからHOODへの転送が終了して
いる状態である。これかられかるように本発明によれは
、転送周波数φ5.とφ、2は電荷検知部からの出力の
周波数(φ8の周波数と等しい)の半分でよいため駆動
回路を作製する上でも、消費電力の上でも大きな利点が
ある。またHOODは従来例の半分の密度でよめため、
加工上も極めて容易になる。また、二本のCODチャン
ネル27と28を転送されてきた信号電荷は、合成電極
25.26に印加苫れる駆動パルスφAGの立ち下がり
のタイミングでFD30に転送されるため、どちらのH
CCDチャンネル全転送されて来ても出力に差は生じな
い。
いる状態である。これかられかるように本発明によれは
、転送周波数φ5.とφ、2は電荷検知部からの出力の
周波数(φ8の周波数と等しい)の半分でよいため駆動
回路を作製する上でも、消費電力の上でも大きな利点が
ある。またHOODは従来例の半分の密度でよめため、
加工上も極めて容易になる。また、二本のCODチャン
ネル27と28を転送されてきた信号電荷は、合成電極
25.26に印加苫れる駆動パルスφAGの立ち下がり
のタイミングでFD30に転送されるため、どちらのH
CCDチャンネル全転送されて来ても出力に差は生じな
い。
また第3図に示すよう[HCCDチャンネル270転送
電極24の垂直線上にHOCDチャンネル28の転送電
極22が配置されておれは、合成電極25.26で両チ
ャンネルを合成する際に対称性のよい合成ができるので
両チャンネルによる用層の差が一層生じにくい。
電極24の垂直線上にHOCDチャンネル28の転送電
極22が配置されておれは、合成電極25.26で両チ
ャンネルを合成する際に対称性のよい合成ができるので
両チャンネルによる用層の差が一層生じにくい。
次に第二の実施例を第5図に示して説明する。
第一の実施例は一水千期間内[HCCDで転送する信号
電荷が一度にaccnに転送される例であった。第二の
実施例はHOODへの転送が二度にわけられる場合であ
る。第6図の構造が第3図と異なるのはvccnから転
送されてくるのは矢印4oで示すようにHOODチャン
ネ)し27の転送電極24の下へだけである0同図では
それ以外の構造は第3図と同一なので、同一番号をつけ
る。
電荷が一度にaccnに転送される例であった。第二の
実施例はHOODへの転送が二度にわけられる場合であ
る。第6図の構造が第3図と異なるのはvccnから転
送されてくるのは矢印4oで示すようにHOODチャン
ネ)し27の転送電極24の下へだけである0同図では
それ以外の構造は第3図と同一なので、同一番号をつけ
る。
この場合の動作を説明する。まず矢印40の方向に従っ
て一回目の信号電荷がH(、CDチャンネル27の転送
電極24の下に転送される0その信号電荷を矢印41に
示すようにHOODチャンネル27で転送する。それか
ら二回目の信号電荷がHCGDCDチャンネル27電極
24に転送されてくる。これを転送電極29を開いてH
CCDチャンネル28の転送電極22に転送する。これ
で−回目の転送電荷が二回目の転送電荷よりも外股進ん
だ状態でHccnに存在する。これ以後は、第一の実施
例と同じ(HCCDの中を転送する〇このときの駆動パ
ルス例を第6図aに示す。また次のように順序を逆にす
ることもできる。まず時刻t1に矢印40の方向に従っ
て一回目の信号電荷がHC;CDチャンネル27の転送
電極24の下に転送される。この信号電荷を矢印42に
示すようにHCODCDチャンネル27する。それから
時刻t2に二回目の信号電荷がHCGDCDチャンネル
27電極24に転送される。この電荷を矢印41のよう
にHOODチャン斥ル2アル27電極22の下に転送す
る。これで先程の実施例とは逆に二回目の信号電荷が一
回目の信号電荷よりA段進んだ状態でHOODに存在す
る。これ以後は第一の実施例と同じ<HccnO中を転
送する。このときの駆動パルス例を第6図すに示す。
て一回目の信号電荷がH(、CDチャンネル27の転送
電極24の下に転送される0その信号電荷を矢印41に
示すようにHOODチャンネル27で転送する。それか
ら二回目の信号電荷がHCGDCDチャンネル27電極
24に転送されてくる。これを転送電極29を開いてH
CCDチャンネル28の転送電極22に転送する。これ
で−回目の転送電荷が二回目の転送電荷よりも外股進ん
だ状態でHccnに存在する。これ以後は、第一の実施
例と同じ(HCCDの中を転送する〇このときの駆動パ
ルス例を第6図aに示す。また次のように順序を逆にす
ることもできる。まず時刻t1に矢印40の方向に従っ
て一回目の信号電荷がHC;CDチャンネル27の転送
電極24の下に転送される。この信号電荷を矢印42に
示すようにHCODCDチャンネル27する。それから
時刻t2に二回目の信号電荷がHCGDCDチャンネル
27電極24に転送される。この電荷を矢印41のよう
にHOODチャン斥ル2アル27電極22の下に転送す
る。これで先程の実施例とは逆に二回目の信号電荷が一
回目の信号電荷よりA段進んだ状態でHOODに存在す
る。これ以後は第一の実施例と同じ<HccnO中を転
送する。このときの駆動パルス例を第6図すに示す。
以上のように一回目と二回目の転送電荷のどちらでも棒
段進んだ状態にすることができる。固体撮像素子ではA
、Bの二つのフィールドによってインターレース駆動を
することが多いが、素子の構成によっては、フィールド
ごとに、A段進んだ状態にするべき信号電荷が入れ替わ
ることがある。
段進んだ状態にすることができる。固体撮像素子ではA
、Bの二つのフィールドによってインターレース駆動を
することが多いが、素子の構成によっては、フィールド
ごとに、A段進んだ状態にするべき信号電荷が入れ替わ
ることがある。
この場合には第二の実施の二つの駆動法をフィ−ルドご
とに使い分けることによって容易に実現できる。
とに使い分けることによって容易に実現できる。
以上述べた実施例は簡単のため三層ポリシリコン構造で
あったが、二層ポリシリコン構造でも可能である。また
IT−CODを例にとったが説明でもわかるように垂直
転送手段に何を用いるかは無関係であZoしたがって、
MOS型の撫像部とCODによる水平転送を組み合わせ
た、いわゆるMOS−COD、及びGPDにももちろん
有効である。またHOODとして二相駆動canを例と
したが、もちろん四相、二相駆動も可能である。
あったが、二層ポリシリコン構造でも可能である。また
IT−CODを例にとったが説明でもわかるように垂直
転送手段に何を用いるかは無関係であZoしたがって、
MOS型の撫像部とCODによる水平転送を組み合わせ
た、いわゆるMOS−COD、及びGPDにももちろん
有効である。またHOODとして二相駆動canを例と
したが、もちろん四相、二相駆動も可能である。
この場合は、それぞれの相数以下のHCiCDチャンネ
ルを合成することができる。また二次元固体撮像素子金
側にとったが、−次元固体撮像素子や、メモリー等、他
の電荷転送素子にも、同じ効果があることはいうまでも
ない。またnチャンネル埋め込みcane例にとったが
もちろんpチャンネルも、表面canも可能である。ま
た転送電極2゛9のチャンネルを埋め込みチャンネルと
してもよい。ただし、この場合には、駆動パルスφVG
のローレベルとして負電圧を印加する必要があることが
ある。
ルを合成することができる。また二次元固体撮像素子金
側にとったが、−次元固体撮像素子や、メモリー等、他
の電荷転送素子にも、同じ効果があることはいうまでも
ない。またnチャンネル埋め込みcane例にとったが
もちろんpチャンネルも、表面canも可能である。ま
た転送電極2゛9のチャンネルを埋め込みチャンネルと
してもよい。ただし、この場合には、駆動パルスφVG
のローレベルとして負電圧を印加する必要があることが
ある。
また水平canチャンネル27゛の転送電極21゜22
.23.24と同じく28の転送電極21゜22.23
.24の接続は、全て同じ方向に接続した例を挙げたが
、転送電極21と23の接続方向に対して転送電極22
と24を交差する方向に接続することも可能である。ま
た以上はp基板上に形成された素子を例にとったが、n
基板上に設けられたいわゆるpウェル内に形成された素
子にも同様に有効であることはもちろんである。
.23.24と同じく28の転送電極21゜22.23
.24の接続は、全て同じ方向に接続した例を挙げたが
、転送電極21と23の接続方向に対して転送電極22
と24を交差する方向に接続することも可能である。ま
た以上はp基板上に形成された素子を例にとったが、n
基板上に設けられたいわゆるpウェル内に形成された素
子にも同様に有効であることはもちろんである。
発明の効果
以上のように、本発明は第1のクロックパルスで被転送
電荷を転送する複数本の電荷転送素子を第1の転送電極
で形成し、前記複数本の電荷転送素子の信号出力発生点
を電荷検知器へ共通接続するとともに、前記複数本の電
荷転送素子の異なる電荷転送素子を形成する前記第1の
転送電極が、第2の転送電極を介して接続され、異なる
電荷転送素子間で被転送電荷を転送することにより、転
送周波数が電荷検知からの信号出力周波数を電荷転送素
子の本数で除した周波数ですむため、消費電力も高くな
らず、駆動回路の作製も容易であり、電荷転送素子も低
密度で構成できるため、加工上も極めて容易であり、そ
の工業上の効果は極めて太々るものがある0
電荷を転送する複数本の電荷転送素子を第1の転送電極
で形成し、前記複数本の電荷転送素子の信号出力発生点
を電荷検知器へ共通接続するとともに、前記複数本の電
荷転送素子の異なる電荷転送素子を形成する前記第1の
転送電極が、第2の転送電極を介して接続され、異なる
電荷転送素子間で被転送電荷を転送することにより、転
送周波数が電荷検知からの信号出力周波数を電荷転送素
子の本数で除した周波数ですむため、消費電力も高くな
らず、駆動回路の作製も容易であり、電荷転送素子も低
密度で構成できるため、加工上も極めて容易であり、そ
の工業上の効果は極めて太々るものがある0
第1図はインターライン転送方式CODの全体構成図、
第2図は従来例を説明するだめの部分拡大図、第3図は
本発明の第一の実施例を説明するための部分拡大図、第
4図は第一の実施例の駆動パルス図、第5図は本発明の
第二の実施例を説明するための部分拡大図、第6図は第
二の実施例の駆動パルス図である。゛ 21.22,23.24・・・・・・転送電極、26゜
26・・・・・・合成電極、27,28・・・・・・水
平GCDfヤンネル、29・・・・・・転送電極、36
・・・・・・浮遊拡散層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名実
2 図
第2図は従来例を説明するだめの部分拡大図、第3図は
本発明の第一の実施例を説明するための部分拡大図、第
4図は第一の実施例の駆動パルス図、第5図は本発明の
第二の実施例を説明するための部分拡大図、第6図は第
二の実施例の駆動パルス図である。゛ 21.22,23.24・・・・・・転送電極、26゜
26・・・・・・合成電極、27,28・・・・・・水
平GCDfヤンネル、29・・・・・・転送電極、36
・・・・・・浮遊拡散層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名実
2 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)第1のクロックパルスで被転送電荷を転送する複
数本の電荷転送素子を第1の転送電極で形成し、前記複
数本の電荷転送素子の信号出力発生点を電荷検知器へ共
通接続するとともに、前記複数本の電荷転送素子の異な
る電荷転送素子を形成する前記第1の転送電極が、第2
の転送電極を介して接続されることを特徴とする電荷転
送装置。 (2)共通接続線路上に前記検知器からの信号出力と同
一の周波数の第2のクロックパルス印加電極を設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電荷転送装
置。 (3)第1のクロックパルスで被転送電荷を転送する複
数本の電荷転送素子を第1の転送電極で形成し、前記複
数本の電荷転送する信号出力発生点を電荷検知器へ共通
接続するとともに、前記複数本の電荷転送素子の異なる
電荷転送素子を形成する前記第1の転送電極が、第2の
転送電極を介して接続される電荷転送装置で、前記複数
本の電荷転送素子に転送された被転送電荷を前記第2の
転送電極に印加する電圧を制御することによって、前記
複数本の電荷転送素子の異なる電荷転送素子に転送する
ことを特徴とする電荷転送装置の駆動方法。 (4)電荷転送素子に転送された第1の被転送電荷を電
荷転送素子内でA段転送した後、電荷転送素子に転送さ
れた第2の被転送電荷を、第2の転送電極に印加する電
圧を制御することによって異なる電荷転送素子に転送す
る特許請求の範囲第3項記載の電荷転送装置の駆動方法
。 (6)電荷転送素子に転送された第1の被転送電荷を、
第2の転送電極に印加する電圧を制御することによって
異なる電荷転送素子に転送した後、電荷転送素子に転送
された第2の被転送電荷を電荷転送素子内でμ段転送す
ることを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の電荷転
送装置の駆動方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59047463A JPH06105719B2 (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 電荷転送装置およびその駆動方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59047463A JPH06105719B2 (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 電荷転送装置およびその駆動方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60189966A true JPS60189966A (ja) | 1985-09-27 |
JPH06105719B2 JPH06105719B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=12775844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59047463A Expired - Lifetime JPH06105719B2 (ja) | 1984-03-12 | 1984-03-12 | 電荷転送装置およびその駆動方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06105719B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5650644A (en) * | 1990-05-16 | 1997-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Charge transfer device having a plurality of vertical and horizontal charge-coupled devices with improved configurations for isolation regions and impurity implanted regions between the charge-coupled devices |
JP2002208687A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56116373A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-12 | Fujitsu Ltd | Signal charge detection circuit for line sensor |
JPS5856465A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Nec Corp | 電荷転送装置 |
JPS5913369A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-24 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
-
1984
- 1984-03-12 JP JP59047463A patent/JPH06105719B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56116373A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-12 | Fujitsu Ltd | Signal charge detection circuit for line sensor |
JPS5856465A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Nec Corp | 電荷転送装置 |
JPS5913369A (ja) * | 1982-07-13 | 1984-01-24 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5650644A (en) * | 1990-05-16 | 1997-07-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Charge transfer device having a plurality of vertical and horizontal charge-coupled devices with improved configurations for isolation regions and impurity implanted regions between the charge-coupled devices |
JP2002208687A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-26 | Sony Corp | 固体撮像素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06105719B2 (ja) | 1994-12-21 |
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