JPS60187012A - 貫通コンデンサの取付構造 - Google Patents
貫通コンデンサの取付構造Info
- Publication number
- JPS60187012A JPS60187012A JP4335984A JP4335984A JPS60187012A JP S60187012 A JPS60187012 A JP S60187012A JP 4335984 A JP4335984 A JP 4335984A JP 4335984 A JP4335984 A JP 4335984A JP S60187012 A JPS60187012 A JP S60187012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- feedthrough capacitor
- terminal
- connector
- housing
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子制御装置の外来ノズルによる誤動作を防
止するために使用される、略リング状をなす貫通コンデ
ンサに関する。
止するために使用される、略リング状をなす貫通コンデ
ンサに関する。
電子制御装置は、外来ノズルによる誤動作を防止するた
め、一般に制御装置と外部回路を接続するリードワイヤ
との間に貫通コンデンサを使用している。この貫通コン
デンサの従来の取付構造は、一般に第１図の如くなって
いる（特開昭５７−１２８８２４ ）。
め、一般に制御装置と外部回路を接続するリードワイヤ
との間に貫通コンデンサを使用している。この貫通コン
デンサの従来の取付構造は、一般に第１図の如くなって
いる（特開昭５７−１２８８２４ ）。
第１図において、貫通コンデンサ１０は、比較的厚みの
ある金属性のシールド板１２に設けた孔に挿入され、外
側電極がシールド板１２と接合している。そして、貫通
コンデンサ１０の内側電極を形成している内周面は、中
心孔１４を貫通しているターミナル１６と結合している
。このターミナル１６は、モールド成形により合成樹脂
中に埋め込まれ、固定される。
ある金属性のシールド板１２に設けた孔に挿入され、外
側電極がシールド板１２と接合している。そして、貫通
コンデンサ１０の内側電極を形成している内周面は、中
心孔１４を貫通しているターミナル１６と結合している
。このターミナル１６は、モールド成形により合成樹脂
中に埋め込まれ、固定される。
このような従来の貫通コンデンサの取付構造は、接合部
の信頼性に問題があり、特に自動車用の電子制御装置に
使用される場合には、使用環境が厳しく、接合部の導通
不良が発生するという不都合があった。すなわち、自動
車用電子ＩＩＩ＃装置は、使用温度が一４０〜１３０Ｃ
にも達するため、各構成部品の熱膨張係数の違いによる
応力を無視することはできない。例えば、第１図に示し
た貫通コンデンサ１０の取付構造において、雰囲気温度
の変化によシターミナル１６およびターミナル１６が埋
め込まれている合成樹脂には、熱膨張または熱収縮が生
ずる。この場合、一般に合成樹脂の熱膨張係数が大きく
、金属であるターミナル１６と合成樹脂との熱膨張係数
を同一に設定することは非常に困難である。このため、
例えば貫通コンデンサ１０が使用されている周囲の温度
が高温になると、合成樹脂の熱膨張係数がターミナル１
６の熱膨張係数よシ大きいため、ターミナル１６はシー
ルド板１２に対し矢印Ｐの方向に引っ張られる。このタ
ーミナル１６が受けた力は、貫通コンデンサ１０とター
ミナル１６とのハンダ付部に作用し、シールド板１２の
剛性が高いところからハンダ付部にせん断心力が発生し
、ハンダ付部にはがれを生じ、導通不良が発生する。
の信頼性に問題があり、特に自動車用の電子制御装置に
使用される場合には、使用環境が厳しく、接合部の導通
不良が発生するという不都合があった。すなわち、自動
車用電子ＩＩＩ＃装置は、使用温度が一４０〜１３０Ｃ
にも達するため、各構成部品の熱膨張係数の違いによる
応力を無視することはできない。例えば、第１図に示し
た貫通コンデンサ１０の取付構造において、雰囲気温度
の変化によシターミナル１６およびターミナル１６が埋
め込まれている合成樹脂には、熱膨張または熱収縮が生
ずる。この場合、一般に合成樹脂の熱膨張係数が大きく
、金属であるターミナル１６と合成樹脂との熱膨張係数
を同一に設定することは非常に困難である。このため、
例えば貫通コンデンサ１０が使用されている周囲の温度
が高温になると、合成樹脂の熱膨張係数がターミナル１
６の熱膨張係数よシ大きいため、ターミナル１６はシー
ルド板１２に対し矢印Ｐの方向に引っ張られる。このタ
ーミナル１６が受けた力は、貫通コンデンサ１０とター
ミナル１６とのハンダ付部に作用し、シールド板１２の
剛性が高いところからハンダ付部にせん断心力が発生し
、ハンダ付部にはがれを生じ、導通不良が発生する。
本発明は、構成部材の熱膨張係数の相違に基づく熱ひず
みによる、接合部の導通不良の発生を防止することがで
きる貫通コンデンサの取付構造を提供することを目的と
する。
みによる、接合部の導通不良の発生を防止することがで
きる貫通コンデンサの取付構造を提供することを目的と
する。
本発明は、貫通コンデンサを挿入されて貫通コンデンサ
の外側電極と接合する金属板を、可撓性のある薄板をも
って構成することによシ、貫通コンデンサに熱歪みに伴
う応力が加わった場合に金属板が佛わむようにし、貫通
コンデンサの接合部に大きなせん断心力が生じないよう
にして接合部のはがれ？防止し、導通不良が生じないよ
うに構成したものである。
の外側電極と接合する金属板を、可撓性のある薄板をも
って構成することによシ、貫通コンデンサに熱歪みに伴
う応力が加わった場合に金属板が佛わむようにし、貫通
コンデンサの接合部に大きなせん断心力が生じないよう
にして接合部のはがれ？防止し、導通不良が生じないよ
うに構成したものである。
本発明に係る貫通コンデンサの取付構造の好ましい実施
例を、添付図面に従って詳説する。
例を、添付図面に従って詳説する。
Ｋ２図は、本発明に係る貫通コンデンサの取付構造を、
電子制御装置に適用した例を示したものである。第２図
において、金属性のハウジング２０は略箱状に形成され
ておシ、このハウジング２０内に制御回路を構成するプ
リント板２２がねじ２４によシ固定されている。プリン
ト板２２には、各種の電子部品２６．２８がハンダ付け
によシ固定されていると共に、薄い金属板にょシ構成さ
れて可撓性のある回路側ターミナル３０が設けである。
電子制御装置に適用した例を示したものである。第２図
において、金属性のハウジング２０は略箱状に形成され
ておシ、このハウジング２０内に制御回路を構成するプ
リント板２２がねじ２４によシ固定されている。プリン
ト板２２には、各種の電子部品２６．２８がハンダ付け
によシ固定されていると共に、薄い金属板にょシ構成さ
れて可撓性のある回路側ターミナル３０が設けである。
ハウジング２０の一側側面にはコネクタ３２がねじ３４
によシ固定しである。
によシ固定しである。
コネクタ３２は、モールド成形によシターミナル１６が
合成樹脂３６と一体にされたものである。
合成樹脂３６と一体にされたものである。
ターミナル１６は、板状の差込部３８と棒状の接続部４
０とからなっている。そして、接続部４゜は、差込部３
８側にインダクタンス素子であるフェライトピーズ４２
が外嵌してあり、中間部に貫通コンデンサ１０がハンダ
付けしである。この貫通コンデンサ１０は、ハウジング
２ｏとコネクタ３２と紀挾持したアース板４４に支持さ
れてｂる。
０とからなっている。そして、接続部４゜は、差込部３
８側にインダクタンス素子であるフェライトピーズ４２
が外嵌してあり、中間部に貫通コンデンサ１０がハンダ
付けしである。この貫通コンデンサ１０は、ハウジング
２ｏとコネクタ３２と紀挾持したアース板４４に支持さ
れてｂる。
コネクタ３２のフランジ部４６には、金属性のブツシュ
４８が取り付けてあり、この金属性のブツシュ４８にね
じ３４が挿通され、ねじ３４の締め付けによるクリープ
が生じないようになっている。また、コネクタ３２には
凸部５０が形成してあり、この凸部５０がハウジング２
０に形成した有底孔に嵌入され、コネクタ３２のハウジ
ング２０に対する位置決めができるようになっている。
４８が取り付けてあり、この金属性のブツシュ４８にね
じ３４が挿通され、ねじ３４の締め付けによるクリープ
が生じないようになっている。また、コネクタ３２には
凸部５０が形成してあり、この凸部５０がハウジング２
０に形成した有底孔に嵌入され、コネクタ３２のハウジ
ング２０に対する位置決めができるようになっている。
さらに、ハウジング２０には、リング溝が形成され、こ
のリング溝に０−リング５２が嵌入しておシ、ハウジン
グ２０とコネクタ３２との結合面におけるシール性を確
保できるようになっている。
のリング溝に０−リング５２が嵌入しておシ、ハウジン
グ２０とコネクタ３２との結合面におけるシール性を確
保できるようになっている。
なお、ハウジング２０とコネクタ３２に挾持されたアー
ス板４４は、ハウジング２０と電気的に接続しておシ、
第２図および第３図に示す如く、ハウジング２０に形成
した孔５４に挿入されている。
ス板４４は、ハウジング２０と電気的に接続しておシ、
第２図および第３図に示す如く、ハウジング２０に形成
した孔５４に挿入されている。
ハウジング２０内のプリント板２２の面上に形成された
制御回路は、ハウジング２０の上面開放部に加締等の手
段によシ取シ付けられた金属性のシールド板５６とハウ
ジング２０とによシ、全周がシールドされている。この
シールド板５６の上部には、ハウジング２０の内壁に接
するように合成樹脂性のカバー５８が嵌入され、周縁部
が接着剤６０によりハウジング２０に固着され、ハウジ
ング２０内を水等からシールしている。
制御回路は、ハウジング２０の上面開放部に加締等の手
段によシ取シ付けられた金属性のシールド板５６とハウ
ジング２０とによシ、全周がシールドされている。この
シールド板５６の上部には、ハウジング２０の内壁に接
するように合成樹脂性のカバー５８が嵌入され、周縁部
が接着剤６０によりハウジング２０に固着され、ハウジ
ング２０内を水等からシールしている。
アース板４４は、０．１〜０．２ｍ程度の可撓性のある
薄い金属板をもって構成されておシ、第４図に示す如く
絞り加工によシ、中央部が一側に膨出した箱状部６２と
なっている。そして、アース板４４は、箱状部６２の底
面に貫通コンデンサ１０を挿入するだめの取付孔６４が
形成されており、箱状部６２の側面に複数の切欠き孔６
６が設けられると共に、７ランク部６８にコネクタ３２
の凸部５０が嵌入する孔７０が形成されている。前記貫
通コンデンサ１０は、貫通孔１４を有しており、大径部
７２と小径部７４とからなっている。
薄い金属板をもって構成されておシ、第４図に示す如く
絞り加工によシ、中央部が一側に膨出した箱状部６２と
なっている。そして、アース板４４は、箱状部６２の底
面に貫通コンデンサ１０を挿入するだめの取付孔６４が
形成されており、箱状部６２の側面に複数の切欠き孔６
６が設けられると共に、７ランク部６８にコネクタ３２
の凸部５０が嵌入する孔７０が形成されている。前記貫
通コンデンサ１０は、貫通孔１４を有しており、大径部
７２と小径部７４とからなっている。
上記の貫通コンデンサ１０．コネクタ３２およびアース
板４４０組み立ては次の如くして行う。
板４４０組み立ては次の如くして行う。
まず、ターミナル１６の接続部４０が上方となるように
コネクタ３２を所定の治具に配置する。
コネクタ３２を所定の治具に配置する。
次に１アース板４４の箱状部が上部となるように、アー
ス板４４の取付孔６４にターミナル１６を通し、アース
板４４の孔７０とコネクタ３２の凸部５０とを嵌合させ
、アース板４４をコネクタ３２上に配置する。その後、
第５図に示すように１アース板４４の取付孔６４に貫通
コンデンサ１ｏの小径部７４を挿入する。この際、アー
ス板４４と貫通コンデンサｌＯとの間、および貫通コン
デンサ１０とターミナル１６との間には、それぞれハン
ダベース）７６．７８を付与する。その後、この状態に
おいてコネクタ３２をハンダリフロー炉に通し、貫通コ
ンデンｌＯとアース板４４との外周部、および貫通コン
デンサｌＯの内周部とターミナル１６とをハンダ付けし
、貫通コンデンサ１０の外側電極をアース板４４に、貫
通コンデンサ１０の内側電極をターミナル１６に接続し
、第６図に示した如く、貫通コンデンサ１０とアース板
４４とコネクタ３２とを一体化する。その後、ターミナ
ル１６の先端部を回路側ターミナル３０と接続するため
Ｌ字形に折曲する。なお、゛コネクタ３２を構成してい
る合成樹脂３６は、ハンダリフロー炉に耐えるような樹
脂を用いる必要があシ、ガラス繊維強化ポリフェニリン
オキサイド樹脂のような耐熱性の樹脂を使用することが
望ましい。
ス板４４の取付孔６４にターミナル１６を通し、アース
板４４の孔７０とコネクタ３２の凸部５０とを嵌合させ
、アース板４４をコネクタ３２上に配置する。その後、
第５図に示すように１アース板４４の取付孔６４に貫通
コンデンサ１ｏの小径部７４を挿入する。この際、アー
ス板４４と貫通コンデンサｌＯとの間、および貫通コン
デンサ１０とターミナル１６との間には、それぞれハン
ダベース）７６．７８を付与する。その後、この状態に
おいてコネクタ３２をハンダリフロー炉に通し、貫通コ
ンデンｌＯとアース板４４との外周部、および貫通コン
デンサｌＯの内周部とターミナル１６とをハンダ付けし
、貫通コンデンサ１０の外側電極をアース板４４に、貫
通コンデンサ１０の内側電極をターミナル１６に接続し
、第６図に示した如く、貫通コンデンサ１０とアース板
４４とコネクタ３２とを一体化する。その後、ターミナ
ル１６の先端部を回路側ターミナル３０と接続するため
Ｌ字形に折曲する。なお、゛コネクタ３２を構成してい
る合成樹脂３６は、ハンダリフロー炉に耐えるような樹
脂を用いる必要があシ、ガラス繊維強化ポリフェニリン
オキサイド樹脂のような耐熱性の樹脂を使用することが
望ましい。
このようにして、アース板４４と貫通コンデンサ１０と
を取シ付けたコネクタ３２は、第１図および第２図に示
す如く、ねじ３４によシハウジング２０に取シ付けられ
る。
を取シ付けたコネクタ３２は、第１図および第２図に示
す如く、ねじ３４によシハウジング２０に取シ付けられ
る。
上記の如く構成した実施例にあっては、貫通コンデンサ
１０が固定されているアース板４４が、可撓性のある薄
板によ多構成されると共に、箱状部６２の側面に複数の
切欠き孔６６を形成したため、貫通コンデンサ１０の軸
方向にわずかの荷重がかかった場合においても、アース
板４４が変形する。したがって、コネクタ３２が高温に
さらされ、合成樹脂３６とターミナル１６との熱膨張係
数の相違により、合成樹脂３６がターミナル１６に第２
図に示した矢印Ｐの方向に引つ張シカを得えたとしても
、貫通コンデンサ１０がターミナル１６の移動量に応じ
て変位し、アース板４４が貫通コンデンサｌＯの変位量
に応じて撓わむ。しかも、ターミナル１６と接続しであ
る回路側ターミナル３０は、薄板にて構成されると共に
折り曲げられているため、小さな荷重により容易に変形
し、ターミナル１６の変位に応じて撓わむ。この結果、
′貫通コンデンサ１０および回路側ターミナル３０のハ
ンダ付部には殆んど応力が発生せず、従来生じていたハ
ンダのはがれをなくすことができ、常に良好な導通性を
得ることができる。
１０が固定されているアース板４４が、可撓性のある薄
板によ多構成されると共に、箱状部６２の側面に複数の
切欠き孔６６を形成したため、貫通コンデンサ１０の軸
方向にわずかの荷重がかかった場合においても、アース
板４４が変形する。したがって、コネクタ３２が高温に
さらされ、合成樹脂３６とターミナル１６との熱膨張係
数の相違により、合成樹脂３６がターミナル１６に第２
図に示した矢印Ｐの方向に引つ張シカを得えたとしても
、貫通コンデンサ１０がターミナル１６の移動量に応じ
て変位し、アース板４４が貫通コンデンサｌＯの変位量
に応じて撓わむ。しかも、ターミナル１６と接続しであ
る回路側ターミナル３０は、薄板にて構成されると共に
折り曲げられているため、小さな荷重により容易に変形
し、ターミナル１６の変位に応じて撓わむ。この結果、
′貫通コンデンサ１０および回路側ターミナル３０のハ
ンダ付部には殆んど応力が発生せず、従来生じていたハ
ンダのはがれをなくすことができ、常に良好な導通性を
得ることができる。
第７図は、アース板の他の実施例を示したものである。
第７図において、アース板４４は、７ランク部６８に若
干の凹凸部が形成され、波状となっている。このように
７ランク部６８を波状とすることにより、ハウジング２
０との接触が良好となり、電気的導通を確実にすること
ができる。
干の凹凸部が形成され、波状となっている。このように
７ランク部６８を波状とすることにより、ハウジング２
０との接触が良好となり、電気的導通を確実にすること
ができる。
以上説明したように、本発明によれば熱歪に伴う貫通コ
ンデンサの接合部の応力をなくすことができ季、はがれ
にともなう導通不良をなくすことができる。
ンデンサの接合部の応力をなくすことができ季、はがれ
にともなう導通不良をなくすことができる。
第１図は従来の貫通コンデンサの取付構造を示す斜視図
、第２図は本発明に係る実施例の貫通コンデンサの取付
構造を適用した制御装置の断面図、第３図は第２図のｍ
−ｍ１ｍに沿う断面図、第４図は貫通コンデンサとアー
ス板とコネクタとの組み立て説明図、第５図は貫通コン
デンサの接合方法の説明図、第６図はコネクタにアース
板と貫通コンデンサとを取シ付けた状態の正面図、第７
図はアース板の他の実施例の側面図である。 １０・・・貫通コンデンサ、１２・・・シールド板、１
６川ターミナル、２０・・・ハウジング、２２・・・プ
リント板、３０・・・回路側ターミナル、３２・・・コ
ネクタ、３６・・・合成樹脂、４４・・・アース板、６
６・・・切欠き孔。 代理人 弁理士 鵜沼辰之 第 ｌ 国 第 ２ 目 第 ３ 凹 第５図 第 ６ 口 茅７ 図 どδ ４
、第２図は本発明に係る実施例の貫通コンデンサの取付
構造を適用した制御装置の断面図、第３図は第２図のｍ
−ｍ１ｍに沿う断面図、第４図は貫通コンデンサとアー
ス板とコネクタとの組み立て説明図、第５図は貫通コン
デンサの接合方法の説明図、第６図はコネクタにアース
板と貫通コンデンサとを取シ付けた状態の正面図、第７
図はアース板の他の実施例の側面図である。 １０・・・貫通コンデンサ、１２・・・シールド板、１
６川ターミナル、２０・・・ハウジング、２２・・・プ
リント板、３０・・・回路側ターミナル、３２・・・コ
ネクタ、３６・・・合成樹脂、４４・・・アース板、６
６・・・切欠き孔。 代理人 弁理士 鵜沼辰之 第 ｌ 国 第 ２ 目 第 ３ 凹 第５図 第 ６ 口 茅７ 図 どδ ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、樹脂に固定したターミナルと、中心孔を貫通してい
る前記ターミナルと内側電極が接合している貫通コンデ
ンサと、この貫通コンデンサが挿入され、貫通コンデン
サの外側電極と接合している金属板とからなる貫通コン
デンサの取付構造において、前記金属板は、可撓性のあ
る薄板にて構成されたことを特徴とする貫通コンデンサ
の取付構造。 ２、前記可撓性ある薄板は、中央部が一側に膨出して鍔
を有する箱状に形成され、この箱状部側面に複数の孔が
設けられてｂることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の貫通コンデンサの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335984A JPS60187012A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 貫通コンデンサの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335984A JPS60187012A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 貫通コンデンサの取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60187012A true JPS60187012A (ja) | 1985-09-24 |
| JPH0439767B2 JPH0439767B2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=12661655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335984A Granted JPS60187012A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 貫通コンデンサの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60187012A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054582A (ja) * | 2010-12-20 | 2011-03-17 | Horiba Stec Co Ltd | デバイスネット機器 |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP4335984A patent/JPS60187012A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054582A (ja) * | 2010-12-20 | 2011-03-17 | Horiba Stec Co Ltd | デバイスネット機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0439767B2 (ja) | 1992-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1005109B1 (en) | Electronic control unit with electrical connector | |
| US11569611B2 (en) | Connector assembly with an intermediate insulating member and a potting material that fills a portion in an outer conductor more on the front side than on the front surface of the intermediate insulating member | |
| JP4153549B1 (ja) | 防水型コネクタ、防水型コネクタの実装構造、および防水型コネクタの実装方法 | |
| EP0375271A2 (en) | An electrical connection arrangement and a method of providing an electrical connection | |
| JPH06275773A (ja) | 集積化バッテリマウントを有する表面装着可能集積回路パッケージ | |
| JP2003243066A (ja) | 電子装置 | |
| JP4866830B2 (ja) | 自動車用電子装置 | |
| JPS60187012A (ja) | 貫通コンデンサの取付構造 | |
| US20050085101A1 (en) | Filter insert for an electrical connector assembly | |
| US6869293B2 (en) | Electronic device having integrated connector | |
| JPH0569887U (ja) | コネクタおよびコネクタ一体型回路装置ならびにコネクタ一体型回路付き筐体 | |
| JP7421630B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JPS61126783A (ja) | 回路基板用コネクタ | |
| JP3026293B2 (ja) | リードの接続構造 | |
| JPH0686275U (ja) | コネクタ | |
| JP3085031B2 (ja) | チップ型セラミック電子部品 | |
| JPH087953A (ja) | コネクタ及びその製造方法 | |
| JP2848361B2 (ja) | シールド構造及びシールド方法 | |
| JPH0249701Y2 (ja) | ||
| JPH10332516A (ja) | 圧力センサ | |
| JP2924587B2 (ja) | フィルタコネクタ | |
| JP2012047626A (ja) | 焦電型赤外線センサ | |
| JPH0287509A (ja) | コンデンサの端子構造 | |
| JPH07162183A (ja) | 高周波モジュール | |
| JPS61220412A (ja) | 電解コンデンサの製造方法 |