JPH07162183A

JPH07162183A - 高周波モジュール

Info

Publication number: JPH07162183A
Application number: JP30808093A
Authority: JP
Inventors: Jihei Takano; 自平高野
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-12-08
Filing date: 1993-12-08
Publication date: 1995-06-23

Abstract

(57)【要約】【目的】電子機器内部の内カバーの取付位置を下げる
ことにより、薄肉・軽量で、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ
ＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）効果お
よび、信頼性の優れた電子機器を得る。【構成】内カバー１６に高周波部品４と同形状の開口
穴２２を設け、デバイス１表面の電気パターンと接触し
ない最低限の位置まで内カバー１６の位置を下げ、高周
波部品４との間を、導電性物質で接触させたものであ
る。【効果】内カバー１６の位置を下げ、高周波部品と導
通を取ることにより、薄肉・軽量でＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔ
ｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）
効果および信頼性に優れた電子機器を得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、アンプ部品、電源部
品、発振器などの高周波部品が実装され、ＥＭＩ（Ｅｌ
ｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎ
ｃｅ）シールドが必要な電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】アンプ部品、電源部品、発振器などの高
周波部品が実装される電子機器において、高周波部品へ
の電波の洩れ込みにより、正常に動作しなくなる、発振
と呼ばれる現象が問題とされている。この発振を防止す
る対策として、従来より高周波部品の上面とカバーとの
間に導伝性材料をはさむ方法がとられており、最も一般
的な方法は、金属材料からなる線材をコイル状にしたも
のを、高周波部品の上面に導電性接着剤により固定し、
カバーと接触させる方法や、導電性ゴムからなるスペー
サを高周波部品の上面に導電性接着剤により固定し、カ
バーと接触させる方法であった。しかしながら、近年の
電子機器は、小型・軽量化に伴い、その設置場所も、温
度、湿度等が制御されている部屋に限らず、環境条件の
悪い場所へも設置される場合が多くなっているため、上
記金属性コイルや導伝性ゴムよりも、高温・高湿の連続
サイクルによる劣化の少ない、ばね性金属材料からなる
リードフレーム状のフィンガーを高周波部品の上面に導
伝性接着剤により固定し、カバーと接触させる方法が、
高周波部品を実装した電子機器の主流となっている。

【０００３】まず従来のこの種の電子機器について説明
する。図１７は従来の電子機器を示す外観図、図１８は
図１７における断面ＡＡを示す図、図１９は図１８にお
ける高周波部品部の部分詳細図、図２０は図１９におけ
る断面ＢＢを示す図である。図において、１は一般には
デバイスと称されている電気部品であり、金メッキによ
る電気パターンが施されたセラミック基板２をキャリア
３と称される熱膨張差緩和性材料でできた板に、はんだ
付により接合されている。４は高周波部品と呼ばれる高
周波帯域の電波を発生する電気部品であり、入力端子５
と、出力端子６を、上記デバイス１の電気パターンと、
金リボン７により接合して、電気信号を流している。８
は上記デバイス１と高周波部品４を収納するための箱状
のシャーシで、上面には上記デバイス１と高周波部品４
を着脱するための開口部９を有し、上記デバイス１と高
周波部品４は、上記シャーシ８の第１の面１０にネジ止
めにより固定されている。上記シャーシ８前面の第２の
面１１には、外部からの電気信号を上記シャーシ８内部
の上記デバイス１と高周波部品４に伝えるための入力コ
ネクタ１２がネジ止めにより固定されており、上記デバ
イス１の電気パターンと金リボン７により接合され、外
部からの電気信号を上記シャーシ８内部の上記デバイス
１と高周波部品４に伝えている。上記シャーシ８後面の
第３の面１３には、上記シャーシ８内部の上記デバイス
１と高周波部品４からの電気信号を外部へ出力するため
の出力コネクタ１４がネジ止めにより固定されており、
上記デバイス１の電気パターンと金リボン７により接合
されている。１５は上記デバイス１と高周波部品４を覆
うための内カバーで、上記シャーシ８の第４の面１６
に、導電性接着剤により接合されている。１７は一般に
フィンガーと称されている接触用スペーサ部品であり、
ばね性金属材料の薄板を、リードフレーム状に加工し、
リードフレーム部を４５゜程度に折り曲げて、導伝性の
表面処理を施している。上記フィンガー１７は上記高周
波部品４の上面に導伝性接着剤により固定され、上記内
カバー１５に押付けられている。１８は上記シャーシ８
の上面開口部９を覆うためのカバーで、上記シャーシ８
の第５の面１９に対し、周辺部でねじ等により固定され
ている。

【０００４】ここで、上記入力コネクタ１２より上記シ
ャーシ８内部に入った外部電気信号は、上記デバイス１
を伝わり、上記高周波部品４の入力端子５より高周波部
品内に入り、電気信号処理をされて、高周波部品４の出
力端子６より出力されていく。この時、上記高周波部品
４の周囲の空間が大きいと、電波が空間を飛び回り、高
周波部品４内部へ電波が侵入して、発振を誘発するが、
フィンガー１７を高周波部品４の上面に導伝性接着剤に
より固定し、内カバー１５と接触させることにより、高
周波部品４と内カバー１５との間に、電気的導通を得る
ことができ、電気信号の洩れ込みを防止することができ
る。また、高温・高湿の連続サイクルによる劣化が少な
いため、その設置される場所の環境条件が厳しい場合に
おいても、安定した性能を得ることができている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子機器においては次のような課題があった。電子機器の
薄肉化、軽量化を行う場合、高周波部品４の上面にフィ
ンガー１７を導電性接着剤で固定し、内カバー１５に接
触させる方法では、高周波部品４とフィンガー１７の厚
みが決定しているため、内カバー１５の固定位置が制限
され、高周波モジュールの薄肉化・軽量化に限界がある
という問題点があった。

【０００６】一方、従来この種の電子機器の問題点を解
決するための一例として、高周波部品４の上面に、導伝
性両面テープを貼付け、内カバー１５を高周波部品４に
押し付けることにより、内カバー１５と高周波部品４と
の電気的導通がとれ、フィンガーの厚み分、高周波モジ
ュールの薄肉化を計ることができた。

【０００７】しかし、上記のように構成された電子機器
においては、その設置される場所の環境条件が厳しい場
合、高温・高湿の連続サイクルによる劣化がはげしいた
め、安定した性能を得ることができない。また、高周波
部品４の部品厚さの制限があるため、内カバー１５を高
周波部品４の上面以下には下げられず、電子機器の薄肉
化・軽量化に限界があるという問題点があった。

【０００８】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたもので、内カバー１５を高周波部品４の部品厚
さに制限されることなく、デバイス１の基板パターン面
と接触しない位置まで下げて、高周波部品４との導通を
得ることにより、薄肉・軽量で、信頼性、ＥＭＩ（Ｅｌ
ｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎ
ｃｅ）効果の優れた電子機器を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
の第１の実施例においては、デバイス高周波部品を覆う
ための内カバーに、高周波部品上面と同形状の穴を設
け、デバイス表面の電気パターンと接触しない位置まで
内カバーの位置を下げ、さらに、内カバーと、高周波部
品とのすき間を、導電性接着剤にて接合し、高周波部品
と内カバーの電気導通を得るものである。

【００１０】また、本発明に係る電子機器の第２の実施
例においては、上記第１の実施例における手段を施した
電子機器の上記内カバーの高周波部品上面と同形状の穴
部周囲に導伝性ゴム系材料からなるシールラバーを、リ
ップ形状に形成し、高周波部品と内カバーの電気導通を
得るものである。

【００１１】また、本発明に係る電子機器の第３の実施
例においては、上記第１の実施例における手段を施した
電子機器の上記内カバーの高周波部品上面と同形状の穴
部周囲に、バネ性金属材料の薄板で、リードフレーム状
に形成したフィンガーを取付け、高周波部品と内カバー
の電気導通を得るものである。

【００１２】また、本発明に係る電子機器の第４の実施
例においては、上記第１の実施例における手段を施した
電子機器の上記高周波部品の外周に、バネ性金属材料の
薄板からなるヒダ状に形成したクリップをハンダ付によ
り取付け、上記内カバーをはさみ込んで、高周波部品と
内カバーの電気導通を得るものである。

【００１３】さらに、本発明に係る電子機器の第５の実
施例においては、上記第１の実施例、上記第２の実施例
のいずれかにおける手段を施した電子機器の上記内カバ
ーの高周波部品上面と同形状の穴部周囲に、複数個の接
合穴を設け、導伝性ゴム系材料を、上記接合穴に充填し
てリップ形状に形成し、高周波部品と内カバーの電気導
通を得るものである。

【００１４】

【作用】この発明に係る電子機器の第１の実施例におい
ては、デバイス高周波部品を覆うための内カバーに、高
周波部品と同形状の穴を設けることにより、高周波部品
とフィンガーの厚みに制約されることなく、デバイス表
面の電気パターンと接触しない位置まで内カバーの位置
を下げることができるため、薄肉・軽量の高周波モジュ
ールを実現することができる。さらに、内カバーの位置
を下げ、高周波部品とのすき間を、導電性接着剤にて接
合することにより、高周波部品と内カバーに電気導通が
生じ、高周波部品周囲の空間が狭くなるため、空間を飛
び回る電波がなくなり、高周波部品への電波の洩れが著
しく減少し、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉ
ｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）効果が飛躍的に向上す
る。

【００１５】また、この発明に係る電子機器の第２の実
施例においては、上記第１の実施例の構成に対しさらに
改善が施されている。すなわち、内カバーの高周波部品
上面と同形状の穴部周囲に導伝性ゴム系材料からなるシ
ールラバーをリップ状に形成することにより、高周波部
品と内カバーの電気導通が確実に得られ、内カバーの取
付が容易に行える。さらに、リップ状に形成して高周波
部品と接触させることにより、高温・高湿の連続サイク
ルによる、導伝性ゴムの収縮のための高周波部品との接
触不良を防止することができるため、安定した製品性能
を確保することができる。

【００１６】また、この発明に係る電子機器の第３の実
施例においては、上記第１の実施例の構成に対しさらに
改善が施されている。すなわち、内カバーの高周波部品
上面と同形状の穴部周囲に、バネ性金属材料の薄板から
なるリードフレーム状に形成したフィンガーを取付ける
ことにより、高周波部品と内カバーとの電気導通が確実
に得られ、リードフレーム状に、バネ性金属材料を形成
することにより、無理な力を加えることなく内カバーを
容易に取付けることができ、高周波部品にも傷をつける
ことがない。さらに、高温・高湿の連続サイクルによる
劣化・収縮が少なく、内カバーとの接触面積が安定して
いるため、安定した製品性能を備えた、信頼性の高い電
子機器を実現することができる。

【００１７】また、この発明に係る電子機器の第４の実
施例においては、上記第１の実施例の構成に対しさらに
改善が施されている。すなわち、高周波部品の外周に、
バネ性金属材料の薄板で、ヒダ状に形成したクリップを
取付け、内カバーをはさみ込むことにより、高周波部品
と内カバーとの電気導通が確実に得られる。さらに、高
温・高湿の連続サイクルによる劣化・収縮が少ないた
め、安定した製品性能を備えた、信頼性の高い電子機器
を実現することができる。そしてさらに、内カバーをク
リップにはめ込む構造なので、内カバーの取付が容易で
あり、強い振動が加わった場合においても内カバーと高
周波部品との電気導通がなくなることはない。

【００１８】さらに、この発明に係る電子機器の第５の
実施例においては、上記第１の実施例、上記第２の実施
例のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されて
いる。すなわち、内カバーの高周波部品上面と同形状の
穴部周囲に、複数個の接合穴を設け、導伝性ゴム系材料
を、上記接合穴に充填してリップ形状に形成することに
より、連続して加わる振動及び、高温・高湿の連続サイ
クルによる、内カバーと導伝性ゴム系材料モールド部の
境界面からのハク離が防止されるので、さらに高い信頼
性を確保した電子機器を実現することができる。

【００１９】

【実施例】実施例１．図１〜図４はこの発明に係る電子
機器の第１の実施例を示すものであり、図１は外観図、
図２は図１における断面ＣＣを示す図、図３は図２にお
ける高周波部品部の部分詳細図、図４は図３における断
面ＤＤを示す図であり、図において１〜１４、１６、１
８、１９は従来の電子機器と同一のものである。デバイ
ス１と高周波部品４を覆うための内カバー２０に高周波
部品４上面と同形状の開口部２１を設け、デバイス１表
面の電気パターンと接触しない位置まで内カバー２０の
位置を下げ、上記内カバー２０の開口部２１と高周波部
品４との間に発生するすき間を、導電性接着剤２２にて
接合し、高周波部品４と内カバー２０との間に、電気導
通を得るものである。

【００２０】上記のように構成された電子機器において
は、以下の理由により、ＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａ
ｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）効果が飛躍
的に向上する。

【００２１】図５のような部品取付部の断面形状で、ａ
寸法がｂ寸法の約２倍以上の場合には、一般に方形導波
管と呼ばれ、この空間を流れる電流の周波数帯は数１に
より規定することができ、数１中のｆ_c （カットオフ周
波数）よりも低い周波数帯の電波は、この空間内を流れ
ることはできない。

【００２２】

【数１】

【００２３】ｆ_c （カットオフ周波数）の値を使用部品
の周波数帯よりも高くすることができれば、使用部品よ
り発生する電波が空間内を飛び回ることがなく、発振を
押えることができる。図６のように、高周波部品４の上
面にフィンガー１７を取付け、内カバー１５と接触させ
る従来の方法のａ寸法を仮に１０ｍｍと仮定した場合、
図７の本発明においては、内カバー２０の位置がデバイ
ス１表面の電気パターンと接触しない位置まで下げるこ
とにより、ａ寸法を５ｍｍ以下にすることができるの
で、ｆ_c （カットオフ周波数）の値を高くすることがで
き、より高周波の部品も使用可能となるため、薄肉・軽
量で高性能な電子機器を実現することができる。

【００２４】実施例２．図８、図９は上記実施例１をさ
らに改善した第２の実施例を示す部分詳細図で、図８は
高周波部品の詳細図、図９は図８の断面ＥＥを示す図で
あり、内カバー２３の高周波部品４上面と同形状の開口
部２４周囲に導伝性ゴム系材料からなるシルラバー２５
をリップ状に形成して上記高周波部品４と接触させるこ
とにより、高温・高湿の連続サイクルによる、導伝性ゴ
ムの収縮のための高周波部品との接触不良を防止するこ
とができるため、安定した製品性能を確保することがで
きる。

【００２５】実施例３．図１０、図１１は上記実施例１
をさらに改善した第３の実施例を示す部分詳細図で、図
１０は高周波部品の詳細図、図１１は図１０の断面ＦＦ
を示す図であり、内カバー２６の高周波部品４上面と同
形状の開口部２７周囲に、バネ性金属材料の薄板でリー
ドフレーム状に形成したフィンガー２８を取付けること
により、高周波部品４と内カバー２６との電気導通が確
実に得られ、リードフレーム状にバネ性金属材料を形成
することにより、無理な力を加えることなく内カバー２
６を容易に取付ることができ、高周波部品４にも傷をつ
けることがない。さらに高温・高湿の連続サイクルによ
る劣化・収縮が少ないため、安定した製品性能を備えた
信頼性の高い電子機器を実現することができる。

【００２６】実施例４．図１２、図１３は上記実施例１
をさらに改善した第４の実施例を示す部分詳細図で、図
１２は高周波部品の詳細図、図１３はクリップ部の部分
詳細図であり、高周波部品４の外周に、バネ性金属材料
の薄板からなるヒダ状に形成したクリップ２９を取付
け、内カバー３０をはさみ込むことにより、高周波部品
４と内カバー３０との電気導通が確実に得られる。さら
に、高温・高湿の連続サイクルによる劣化・収縮が少な
いため、安定した製品性能を備えた信頼性の高い電子機
器を実現することができる。そしてさらに、内カバー３
０をクリップ２９にはめ込む構造なので、内カバー３０
の取付が容易であり、強い振動が加わった場合において
も内カバー３０と高周波部品４との電気導通がなくなる
ことはない。

【００２７】実施例５．図１４、図１５、図１６は上記
実施例１、実施例２をさらに改善した第５の実施例を示
す部分詳細図で、図１４は高周波部品の詳細図、図１５
は内カバーの詳細図、図１６はシールラバーの詳細図で
あり、内カバー３１の高周波部品４上面と同形状の開口
部３２周囲に、複数の接合穴３３を設け、導電性ゴム系
材料からなるシールラバー３４を上記接合穴３３に充填
してリップ形状に形成することにより、連続加わる振動
および高温・高湿の連続サイクルによる内カバー３１と
シールラバー３４モールド部の境界面からのハク離が防
止されるので、さらに高い信頼性を確保した電子機器を
実現することができる。

【００２８】

【発明の効果】この発明による電子機器は、以上説明し
たように構成されているので、以下に記載されるような
効果がある。

【００２９】第１の実施例においては、デバイスと高周
波部品を覆うための内カバーに、高周波部品と同形状の
穴を設けることにより、高周波部品とフィンガーの厚み
に制約されることなく、デバイス表面の電気パターンと
接触しない位置まで内カバーの位置を下げることができ
るため、薄肉・軽量の電子機器を実現することができ
る。さらに、内カバーの位置を下げ、高周波部品とのす
き間を、導電性接着剤にて接合することにより、高周波
部品と内カバーに電気導通が生じ、高周波部品周囲の空
間が狭くなるため、空間を飛び回る電波がなくなり、高
周波部品への電波の洩れが著しく減少するため、ＥＭＩ
（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅ
ｒｅｎｃｅ）効果に優れた電子機器を得ることができ
る。

【００３０】第２の実施例においては、上記第１の実施
例と同様の効果を得ることができるだけでなく、内カバ
ーの高周波部品上面と同形状の穴部周囲に導伝性ゴム系
材料からなるシールラバーをリップ状に形成することに
より、高周波部品と内カバーの電気導通が確実に得ら
れ、内カバーの取付が容易に行える。さらに、リップ状
に形成して高周波部品と接触させることにより、高温・
高湿の連続サイクルによる、導伝性ゴムの収縮のための
高周波部品との接触不良を防止することができるため、
安定した製品性能を確保する電子機器を得ることができ
る。

【００３１】第３の実施例においては、上記第１の実施
例と同様の効果を得ることができるだけでなく、内カバ
ーの高周波部品上面と同形状の穴部周囲に、バネ性金属
材料の薄板でリードフレーム状に形成したフィンガーを
取付けることにより、高周波部品と内カバーの電気導通
が確実に得られ、リードフレーム状に、バネ性金属材料
を形成することにより、無理な力を加えることなく内カ
バーを容易に取付けることができ、高周波部品にも傷を
つけることがない。さらに、高温・高湿の連続サイクル
による劣化・収縮が少ないため、安定した製品性能を備
えた、信頼性の高い電子機器を得ることができる。

【００３２】第４の実施例においては、上記第１の実施
例と同様の効果を得られるだけでなく、高周波部品の外
周に、バネ性金属材料の薄板でヒダ状に形成したクリッ
プを取付け、内カバーをはさみ込むことにより、高周波
部品と内カバーとの電気導通が確実に得られる。さら
に、高温・高湿の連続サイクルによる劣化・収縮が少な
いため、安定した製品性能を備えた、信頼性の高い電子
機器を得ることができる。そしてさらに、内カバーをク
リップにはめ込む構造なので、内カバーの取付が容易で
あり、強い振動が加わった場合においても内カバーと高
周波部品との電気導通がなくなることのない、信頼性の
高い電子機器を得ることができる。

【００３３】第５の実施例においては、上記第１、上記
第２の実施例と同様の効果を得られるだけでなく、内カ
バーの高周波部品上面と同形状の穴部周囲に、複数個の
接合穴を設け、導伝性ゴム系材料を、上記接合穴に充填
してリップ形状に形成することにより、連続して加わる
振動や、高温・高湿の連続サイクルによる、内カバーと
導伝性ゴム系材料モールド部の境界面からのハク離が防
止されるので、さらに高い信頼性を確保した電子機器を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例による電子機器を示す
外観図である。

【図２】図１における断面ＣＣを示す図である。

【図３】図２における高周波部品部の部分詳細図であ
る。

【図４】図３における断面ＤＤを示す図である。

【図５】方形導波管を示す図である。

【図６】従来の電子機器の高周波部品部の部分断面図で
ある。

【図７】本発明における電子機器の高周波部品部の部分
断面図である。

【図８】この発明の第２の実施例による高周波部品の部
分詳細図である。

【図９】図８における断面ＥＥを示す図である。

【図１０】この発明の第３の実施例による高周波部品の
部分詳細図である。

【図１１】図１０における断面ＦＦを示す図である。

【図１２】この発明の第４の実施例による高周波部品の
部分詳細図である。

【図１３】この発明の第４の実施例によるクリップ部の
詳細図である。

【図１４】この発明の第５の実施例による高周波部品の
部分詳細図である。

【図１５】この発明の第５の実施例による内カバー部の
詳細図である。

【図１６】この発明の第５の実施例によるシールラバー
部の詳細図である。

【図１７】従来の電子機器を示す外観図である。

【図１８】図１７における断面ＡＡを示す図である。

【図１９】図１８における高周波部品の部分詳細図であ
る。

【図２０】図１９における断面ＢＢを示す図である。

【符号の説明】

１デバイス部品２セラミック基板３キャリア４高周波部品５高周波部品入力端子６高周波部品出力端子７金リボン８シャーシ９シャーシ開口部１０シャーシ第１の面１１シャーシ第２の面１２入力コネクタ１３シャーシ第３の面１４出力コネクタ１５内カバー１６シャーシ第４の面１７フィンガー１８外カバー１９シャーシ第５の面２０内カバー２１内カバー開口部２２導伝性接着剤２３内カバー２４内カバー開口部２５シールラバー２６内カバー２７内カバー開口部２８フィンガー２９クリップ３０内カバー３１内カバー３２内カバー開口部３３接合穴３４シールラバー３５ａ寸法３６ｂ寸法

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の面には、外部からの電気信号の入
力コネクタが設けられ、上記第１の面と相対する第２の
面には、電気信号を外部へ出力するための出力コネクタ
を具備し、金属材料によって形成した箱状のケースと、
上記ケース内部にネジ止めにより収納され、かつ、熱応
力緩和用金属材料にハンダ付けされたセラミック基板
と、上記ケース内部にネジ止めにより収納され、上記セ
ラミック基板とは、金リボンによって接続され、表面が
金属材料によって形成されている高周波部品と、上記高
周波部品への電波の洩れ込みを防止する形状をなす様
に、上記高周波部品の上部を突出できるような開口部を
有する金属板を上記セラミック基板表面の電気部品と接
触しない位置で上記ケースに、導電性接着剤で固定し、
上記高周波部品とは導電性材料で接触し、電気的導通を
得られるＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドカバーと、ネジ止
めにより上記ケースに固定される部品保護用カバーとで
構成したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】上記ＥＭＩシールドカバーの高周波部品
との接触部を導電性ゴムにてリップ状に成形したことを
特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】上記ＥＭＩシールドカバーの高周波部品
との接触部を、バネ性金属材料の薄板でリードフレーム
状に成形したことを特徴とする請求項１記載の電子機
器。
【請求項４】上記高周波部品の外周に、バネ性金属材
料の薄板からなるヒダ状に形成したクリップを取付け
て、上記ＥＭＩシールドカバーをはさみ込むことによ
り、高周波部品とＥＭＩシールドカバーとを接触するよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項５】上記ＥＭＩシールドカバーの開口部の周
囲には複数個の接合穴を設け、上記接合穴に導電性ゴム
を充填してリップ状に成形することにより、高周波部品
と接触するようにしたことを特徴とする請求項１もしく
は請求項２記載の電子機器。