JPS60186479A - 高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents
高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体の製造方法Info
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- JPS60186479A JPS60186479A JP59041908A JP4190884A JPS60186479A JP S60186479 A JPS60186479 A JP S60186479A JP 59041908 A JP59041908 A JP 59041908A JP 4190884 A JP4190884 A JP 4190884A JP S60186479 A JPS60186479 A JP S60186479A
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- Ceramic Products (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041908A JPS60186479A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041908A JPS60186479A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60186479A true JPS60186479A (ja) | 1985-09-21 |
| JPH0567593B2 JPH0567593B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-09-27 |
Family
ID=12621376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59041908A Granted JPS60186479A (ja) | 1984-03-07 | 1984-03-07 | 高熱伝導性窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60186479A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01242468A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
| JPH042663A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高熱伝導性着色窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 |
| WO2001047831A1 (fr) * | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Ibiden Co., Ltd. | Produit fritte a base de nitrure d'aluminium contenant du carbone et substrat ceramique utilise dans la production et la verification de semi-conducteur |
| US6719931B2 (en) | 2000-01-10 | 2004-04-13 | Basf Aktiengesellschaft | Low-viscosity, melamine-formaldehyde resin microcapsule dispersions with reduced formaldehyde content |
| US6900149B1 (en) | 1999-09-06 | 2005-05-31 | Ibiden Co., Ltd. | Carbon-containing aluminum nitride sintered compact and ceramic substrate for use in equipment for manufacturing or inspecting semiconductor |
-
1984
- 1984-03-07 JP JP59041908A patent/JPS60186479A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01242468A (ja) * | 1988-03-23 | 1989-09-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
| JPH042663A (ja) * | 1990-04-17 | 1992-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高熱伝導性着色窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 |
| US6900149B1 (en) | 1999-09-06 | 2005-05-31 | Ibiden Co., Ltd. | Carbon-containing aluminum nitride sintered compact and ceramic substrate for use in equipment for manufacturing or inspecting semiconductor |
| US6964812B2 (en) | 1999-09-06 | 2005-11-15 | Ibiden Co., Ltd. | Carbon-containing aluminum nitride sintered compact and ceramic substrate for use in equipment for manufacturing or inspecting semiconductor |
| US7015166B2 (en) | 1999-09-06 | 2006-03-21 | Ibiden Co., Ltd. | Carbon-containing aluminum nitride sintered compact and ceramic substrate for use in equipment for manufacturing or inspecting semiconductor |
| WO2001047831A1 (fr) * | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Ibiden Co., Ltd. | Produit fritte a base de nitrure d'aluminium contenant du carbone et substrat ceramique utilise dans la production et la verification de semi-conducteur |
| US6719931B2 (en) | 2000-01-10 | 2004-04-13 | Basf Aktiengesellschaft | Low-viscosity, melamine-formaldehyde resin microcapsule dispersions with reduced formaldehyde content |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0567593B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-09-27 |
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