JPS60185299A - 不揮発性ランダムアクセスメモリ装置 - Google Patents

不揮発性ランダムアクセスメモリ装置

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JPS60185299A
JPS60185299A JP59038832A JP3883284A JPS60185299A JP S60185299 A JPS60185299 A JP S60185299A JP 59038832 A JP59038832 A JP 59038832A JP 3883284 A JP3883284 A JP 3883284A JP S60185299 A JPS60185299 A JP S60185299A
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    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C14/00Digital stores characterised by arrangements of cells having volatile and non-volatile storage properties for back-up when the power is down

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は不揮発性ランダムアクセスメモリ装置に関し、
特に揮発性メモリセルにフローティングゲート回路素子
を用いた不揮発性メモリセル部を組合わせて構成された
不揮発性ランダムアクセスメモリ装置に関する。
技術の背景 最近、スタティック形ランダムアクセスメモリ装置にお
いて、揮発性メモリセルに70一テインググート回路素
子を組合わせることにより不揮発性メモリセルを作成し
、このような不揮発性メモリセルを用いて不揮発性メモ
リ装置を構成することが行われて込る。このようなスタ
ティックランダムアクセスメモリ装置においては、各メ
モリセルの回路構成が複雑になシ各メモリセルの大きさ
が大きくなる傾向にある。このような傾向はメモリ装置
の信頼性および集積度の低下を招くので、回路構成の工
夫によって、その改善が望まれる。
従来技術と問題点 第1図には従来形の不揮発性スタティックランダムアク
セスメモリ装置に用いられているメモリセルが示される
。このメモリセルは揮発性のスタティックメモリセル部
1および不揮発性メモリセル部2を具備する。
揮発性スタティックメモリセル部1は通常の揮発性スタ
ティックランダムアクセスメモリ装置に用いられている
ものと同様なフリップフロップ形の構成である。′スタ
ティックメモリセル部1はノードNlおよびN2に接続
されたトランス7アダート用トランジスタを介して、デ
ータの書き込みおよび読み出しが行われる。
不揮発性メモリセル部2ば、MIS(金属−絶縁物一金
鵜)トランジスタT5 、T6およびT7、キャパシタ
モジュールCへ/111キャ/’PシタC11”2およ
びC3、およびフローディングゲート回路素子としての
トンネルギヤ・ぐシタTC1を具備する。
ギヤ・ぐシタモジュールCM!は電極Dlと他の電極D
2およびD3′の間に静電容量を有する。ギヤ・やシタ
モジュールCM、の電極間容量およびキャパシタC3の
容量はトンネルキャパシタTC1の静電容量もメ モリセル部1のデータを不揮発性メモリセル部2へ転送
する場合の動作を説明する。例えば、ノードN、が低レ
ベル、ノードN2が高レベルであるとする。この状態で
、電源vHHをOVから20ないし30Vに引き上げる
。この時、ノードN、が低レベルであるからトランジス
タT7はカットオフ状態になっており、ノードN2が高
レベルであるからトランジスタT5はオン状態となって
いるO従って、ノードN4の電位は低レベル(はぼVS
Sに等しい)になりておシ、電源Vl(+(はギヤ・ぐ
シタモジュールCM1の電極り、とD20間の容量、電
極D1とD3の間の容量およびトンネルギヤ・ぐシタT
C1の容量の直列回路に印加される。前述のようにギヤ
・ぐシタモジュールCMlの静電容量はトンネルギヤ・
ぐシタTC1の静電容量よシ充分太きいから、電源VH
Hの大部分の電圧はトンネルキャパシタTC1に印加さ
れる。従って、トンネル効果により/−ドFG、へ電子
が注入され、トランジスタT6のフローティングr−)
回路に負の電荷が充V電され、トランジスタT・がオフ
状態となシ、揮発性スタティックメモリセル部1から不
揮発性メモリセル部2へのデータの退避が完了する。
これに対して、揮発性スタティックメモリセル部1のノ
ードN1が高レベル、ノードN2が低レベルの場合は、
トランジスタT7がオン、トランジスタT5がオフ状態
になる。従って、ギヤ・ぞシタC3、トンネルギヤ・母
シタTC1およびギヤ・ぐシタモジュールCMlの電極
D3とDlの間の容量の直列回路に電源VHHが印加さ
れ、各ギヤ・々シタの容量間’DI;から電源VBHの
電圧の大部分はトンネル効果・ぐシタTC3に印加され
る。この場合は、ノードN4側がノードN1側よυ高電
圧であるから、トンネル効果によυトランジスタT6の
フローティングダート回路の電子がノードN4側に抜き
取られる。従って、フローティングゲート回路すなわち
ノードFG、が正電荷で充電されトランジスタT6がオ
ン状態になシ、揮発性スタティックメモリセル部1から
不揮発性メモリセル部2への退避が完了する。
次に、不揮発性メモリセル部2のデータを揮発性スタテ
ィックメモリセル部1に転送する場合の動作を説明する
。まず、電源VCCおよびVIIHが共にQVの状態か
ら電源VCCのみを5Vに上昇させる。もしノードFG
、に負電荷が充電されておればトランジスタT6がノー
ドN2 とギヤノ母シタC2の間を遮断する。一方ノー
ドNlはギヤノ4シタC1が接続されているため、電源
VCCの引き上げによって負荷容量の太きいノードN1
側が低レベル、ノードN2側が高レベルにフリップフロ
ップ回路がセットされる。
逆に、もしトランジスタT6のフローティングゲートか
ら電子が抜き取られておシ、正電荷で充電されヤおれば
、トランジスタT6がオン状態とされ、ノードN2 と
ギヤ・ぐシタC2とが接続されている。ギヤ・ぐシタC
2の容量はギヤ・千シタC1の容量よシ犬きく選んであ
るから、電源VCCの引き上げによってノードN2が低
レベル、ノードN1が高レベルになるよう揮発性スタテ
ィックメモリセル部1のフリップフロップ回路がセット
される。上述の不揮発性スタティックランダムアクセス
メモリ装置については、特願昭58−191039号の
明細書に記載されている。
しかしながら前述の第1図の不揮発性メモリセル部は大
きい静電容量を必要とするギヤ・ぐシタを3個必要とし
、このため基板上にこのメモリセル部を形成する際大き
な面積を必要とし、セルサイズが大きくなるという問題
点があった。
発明の目的 本発明の目的は、前述の従来形の装置における問題点に
かんがみ、高電圧電源として電圧供給タイミングの異な
る2つの電源を用いるという着想に基づき、不揮発性メ
モリセル部に用いるギヤ・ヤシタの数を1個とし、それ
によυメモリセルの大きさを小さくすることにある。
発明の構成 本発明においては、揮発性メモリセル部と、該揮発性メ
モリセル部の記憶情報を待避させるための不揮発性メモ
リセル部とが対になって1つのメモリセルが構成され、
前記不揮発性メモリセル部は、前記揮発性メモリセル部
の記憶情報に応じて“オン、オフする第1のトランジス
タと、電極間でトンネル効果を生ずる第1のギヤノ+シ
タと、該第1のギヤノぞシタの一方の電極にダートが接
続されかつ該デートがフローティング状態である第2の
トランジスタと、該第2のトランジスタのダートに接続
された第2のギヤノJ?シタと、該第1のキャパシタの
他方の電極に接続されたダイオード素子と、該ダイオー
ド素子と該第1のトランジスタとの間に接続された第3
のトランジスタとを具備し、前記ダイオード素子を介し
て前記第1のキャパシタに第1の書込み電圧を印加し、
しかる後前記第3のトランジスタを導通せしめて前記第
2のギヤ・やシタへ第2の書込み電圧を印加することで
、前記揮発性メモリセル部の記憶情報を前記不揮発性メ
モリセル部へ書込み、前記第2のトランジスタからの信
号を前記揮発性メモリセル部へ与えることによって前記
不揮発性メモリセル部の記憶情報をリコールする様にし
たことを特徴とする不揮発性ランダムアクセスメモリ装
置が提供される。
発明の実施例 本発明の第1の実施例としての不揮発性ランダムアクセ
スメモリ装置に用いられるメモリセルの回路図が第2図
(−)に示される。このメモリセルは揮発性スタティッ
クメモリセル部1および不揮発性メモリセル部3を具備
する。
揮発性スタティックメモリセル部lは従来形のスタティ
ックメモリセルと同様であるので説明を省略する。
不揮発性メモリセル部3は、第1のトランジスタとして
のMIS)ランジスタT14、第2のトランジスタとし
てのMIS)ランジメタT11%第3のトランジスタと
してのMIS)ランジスタT13、ダイオード素子とし
て用いられるMIS)ランジスタT12、第1のギヤ・
でシタとしてのトンネルギヤ・やシタTC11、第2の
ギヤ・ぐシタとしてのギヤ・母シタC13、ギヤ・やシ
タC1+、およびギヤノ臂シタC12を具備する。
揮発性スタティックメモリセル部1のフリツプフロツプ
の交差接続された1つの接続点、すなわち第10ノード
N1はトランジスタT11およびギヤ・七シタC11を
介して電源Vss(通常接地)へ接続される。該フリッ
プフロップの交差接続された他方の接続点すなわち第2
のノードN2はギヤ・ぐシタC12を介して電源VSS
へ接続される。トンネルキャパシタTC11の一方の電
極からはキャパシター3の他の電極およびトランジスタ
Tllのダートへ接続される。第1の高電圧電源VH1
からは、トランジスタT12のr−)およびドレインへ
電圧が供給され、トランジスタT12のソースからはト
ンネルギヤ・9シタTC11の他方の電極へ接続される
Oトンネル効果・やシタTe1lの他方の電極はさらに
トランジスタT13のドレインへ接続される。トランジ
スタT!3のソースはトランジスタT14を介して電源
VS8へ接続される。トランジスタT14のダートはノ
ードN1に接続され、トランジスタT13のr−)には
プログラム信号PGMが供給される。第2の高電圧電源
vH2からの電圧はギヤ・ぐシタ自3の一方の電極に印
加される。トランジスタTllのデートに通ずるノード
をノードFG11とする。キャパシター3の静電容量は
フローティングダート回路素子としてのトンネルキャパ
シタ’rcttの静電容量よシも充分大きく選択される
。ギヤ・9シタ自1はキャパシタCtZよpも静電容量
が大きくなるよう決められている。
上述のメモリセルの動作を説明する。まず揮発性スタテ
ィックメモリセル部1のデータを不揮発性メモリセル部
3に転送する場合は次のように行われる。信号PGMを
低レベル(はぼOV)、電源vH2を低レベルとし、電
源v、HをOから約20Vへ上昇する。これによシ約2
0Vの電圧はトランジスタT12を通ってトンネルキャ
パシタTC1lとギヤ・ヤシタCI3の直列回路に印加
される。トンネルギヤ・ぐシタTC1,とギヤ・母シタ
CtSの静電容量の大きさの関係から電圧の大部分はト
ンネルギヤ・ぐシタTC11に印加される。トンネルキ
ャパシタTCI。
は、その両電極間に20V程度の電圧が印加されると、
約150オングストロームの絶縁層に10MV/cm以
上の電界が加わることにな、1トンネル効果を生ずる。
トンネル効果によシトランジスタTllのフローティン
グダート回路、すなわちノードFG11から電子が抜き
取られ、ノードFGL1は正電荷で充電される。
次に、電源MHIを低レベルとし、信号PGMを高レベ
ル(約5v)とすると、トランジスタT14のダートす
なわちノードNlが高しセルであれば前述のトランジス
タT12のノースおよびトランジスタT!3のドレイン
のノードに充電された約20Vの電荷はT14を通って
抜け、トンネルキャパシタ’rc、lの電極のバルク側
は低レベル(Ov)となる。ノードN4が低レベルであ
ればトランジスタT14はオフ状態であるからトンネル
ギヤ/ぐシタ’rcttのバルク側の電極の電圧はほぼ
20Vを保持する。この時同時に電源vH2をOから約
20Vに上昇させると、ノードN1が高レベルであれば
トンネルキャ/4’シタ’rc、lには前述の場合と逆
極性の電圧が印加され、ノードFG1□は負電荷で充電
される。ノードN1が低レベルであれば、トンネルギヤ
・ぐシタTC11のバルク側の電圧も約20Vであるの
で、ノードFG11の状態に変化はなく、正電荷が充電
された状態である。すなわち、ノードN!が高レベルで
あればノー1−”FG、1に負電荷が充電され、ノード
N1が低レベルであればノードFG11に正電荷が充電
される。上記充電された電荷は電源が遮断されても長期
間保持される。
不揮発性メモリセル部3からデータが揮発性スタティッ
クメモリセル部1へ転送される場合は次のように行われ
る。電源VCCがOから5Vへ上昇されると、ノードF
GIIの状態によって次のように7リツプフロツプがセ
ットされる。すなわち、ノードFG1tが正電荷で充電
されて、い・れば、トランジスp Tl、がオン状態と
なシ、ギヤ・ぐシタCttがノードNlに接続され、ノ
ードFG11が負電荷で充電されていると、トランジス
タTllがオフ状態となり、キャパシタC11がノード
N1から切離される。
キイ・クシタC1lの静電容量はギヤ・母シタ自2の静
電容量よシも大きいから、ギヤ・母シタ自lがノードN
1に接続されている時はノードN1の負荷容量が大きく
、フリップフロップはノードNlが低レベルにセットさ
れ、キャパシタC1lがノードNlに接続されていない
時は、ノードN2の負荷容量が大きく、フリップフロッ
プはノードN1が高レベルにセットされる。結局ノード
FG、□が正電荷で充電されている時は、ノードN工が
低レベルにセットされ、負電荷で充電されている時はノ
ードN!が高レベルにセットされる。
第2図(b)には第1の実施例の変形が示される。
この回路はギヤ・母シタC1lの代シにトランジスタT
lsヲトランジスタTllとノードN1との間に設け、
トランジスタT15のゲートにアレイリコール信号AR
を加えるようにしたものである。トランジスタT15は
不揮発性メモリセル部のデータを揮発性メモリセル部へ
転送する場合に短時間だけオンにされる。すなわち、ア
レイリコール用信号は電源VCCの投入時に短時間だけ
印加される。これによシ、不揮発性メモリセル部のデー
タを揮発性メモリセル部に転送する場合、もしトランジ
スタ’I’llのダート回路に正電荷が充電されておシ
該トランジスタTllがオンとなっている場合にはトラ
ンジスタT15が短時間だけオンすることによってノー
ドN1の電圧を引き下げる働きをする。このような動作
によシ、リコール用ギヤ・ぐシタC1+を省略すること
ができる。これによυ半導体基板上におけるメモリセル
の専有面積を少なくすることが可能になる。またトラン
ジスタTll、がカットオフしている時はトランジスタ
Tllのドレイン電圧が低レベルとなるためドレインか
らダートにホットエレクトロンが飛び込むことがなくな
シフローティングゲート回路の電荷量の変動が防止され
長時間にわた多安定にデータ保持を行うことが可能とな
る。
本発明の第2の実施例としての不揮発性ランダムアクセ
スメモリ装置に用いられるメモリセルの回路図が第3図
に示される。このメモリセルは揮発性ダイナミックメモ
リセル部4および不揮発性メモリセル部5を具備する。
揮発性ダイナミックメモリセル部4はワード線からダー
トに接続されたトランスファr−トとしてのM工Sトラ
ンジスタT21%およびダイナミックメモリのギヤ・ぐ
シタ部および第1のトランジスタとして機能するMIS
トランジスタT2□を具備する。
ビット線BLからはトランジスタT21を介してトラン
ジスタT22のダートへ接続される。
不揮発性メモリセル部5は第2のトランジスタとしての
MIS)ランジスタT23、アレイリコール用MIS)
ランジスタT24、ダイオード素子として用いられるM
IS)ランジスタT 2151.tl’t 3のトラン
ジスタとしてのMIS )ランジスタT26、ギヤA’
シタC21、およびフローティングダート素子としての
トンネルギヤ・pシタTC21を具備する。ギヤ・、0
シタC21の静電容量はトンネルギヤ・ぐシタTC21
の静電容量よシも充分大きい値に選択されている。
′電源Vcc (通常5v)はトランジスタT23およ
びトランジスタT24を介してトランジスタT21とT
22の接続点であるノードN21に接続される。トラン
ジスタT24のダートにはアレイリコール信号ARが供
給される。第1の高電圧電源VH1からの電圧は、トラ
ンジスタT25のダートおよびドレインへ供給される。
トランジスタT25のソースはキャパシタC21の一方
の電極へ接続される。ギヤ・やシl’c2tの一方の電
極はさらにトランジスタT26およびT22を介して電
源Vss (通常OV)へ接続される。トランジスタT
26のダートにはプログラム信号PGMが供給される。
トンネルギヤ・ぐシタTC21の一方の電極はキャパシ
タC21の他方の電極およびトランジスタT23のダー
トへ接続され、第2の高電圧電源VH2からの電圧はト
ンネルキャ/4′シタTC21の他方の電極に供給され
る。
第3図のメモリセルの動作を説明する。揮発性ダイナミ
ックメモリセル部4は、ワード線およびビット線からの
信号によシノードN21を充電して高レベルとするか、
寸たけ充電し々いて低レベルの状態を保持するかによっ
て1ビツトのデータを蓄積する。まず上述の蓄積された
データを不揮発性メモリセル部5へ転送する場合につい
て説明する。
信号PGMおよび電源VH2の電圧を低レベル(はぼO
V)にしておき、電源VH1の電圧をOから約20Vに
上昇させる。これにより、トランジスタT25はオン状
態となシ、トランジスタT2gはオフ状態となる。従っ
て約20Vの電圧はギヤ・やシタC21とトンネルキャ
パシタ’rc21の直列回路に印加される。2つのキャ
パシタの静電容量の大小の関係から約20Vの電圧は大
部分トンネル効果・やシタTC21の両極間に印加され
る。この結果、トンネル効果によシミ子が、トランジス
タT23のダートに通じるノードFG21へ注入され、
ノードFG21 は負電荷で充電される。次に、電源V
H1をOVに降下すると、トラン・ジスタTLIはオフ
状態となりトランジスタT25のソースおよびトランジ
スタT26のドレインのノードは約20Vの電荷で充電
された状態を続ける。次いで、信号PGMを高レベルに
すると、ノードN2□が高レベルであれば前記電荷は抜
け、キャパシタC21の一方の電極は低レベルとなる。
ノードN21が低レベルであればトランジスタT22が
オフ状態であるから電荷の充電状態はその″!、貰保持
される。この時、同時に電源VH2の電圧をOから約2
0Vへ上昇させると、ノードN21が高レベルであれば
キャパシタC2□の一方の電極(バルク側)の電圧はO
vであるから、電源vH2の電圧はTC21とC21の
直列回路に印加され、C21の容量がTC21の容量よ
シ充分大きいので、はとんどの電圧は’rc21に印加
されるから、先はどとは逆のトンネルが起とシ、ノード
FG2′1の電子が抜き取られ、ノードFG21は正電
荷で充電される。ノードN21が低レベルであればC2
1の一方の電極も約20VのままであるからノードFG
2.は負電荷の充電状態を続ける。結局ノードN21が
高レベルであればノードFG21 が正電荷で充電され
、ノードN21が低レベルであればノードFG21が負
電荷で充電される。この充電された電荷は電源が遮断さ
れても長期間保持される。
不揮発性メモリセル部5に蓄積されたデータを揮発性ダ
イナミックメモリセル部4へ転送する場合は、次のよう
に行われる。ノードFG2.が正電荷で充電されていれ
ば、トランジスタT23はオン状態となシ、アレイリコ
ール信号ARが高レベルになるとトランジスタT24も
オン状態となり、電源VCCがノードN21に供給され
ダイナミックメモリセルのギヤ・やシタを充電し、ノー
ドN21を高レベルにする。ノードFG21が負電荷で
充電されていれば、トランジスタT2Bはオフ状態とな
シ、信号ARが高レベルになっても電源VCCがノード
N21に供給されず、ダイナミックメモリセルのギヤ・
ぐシタが充電されず、ノードN21は低レベルを続ける
なお第2の実施例においては、トランジスタT22を第
1のトランジスタおよびダイナミックメモリセルのギヤ
・ぐシタ部(ダートの静電容量を利用)として共用した
が、トランジスタT22は第1のトランジスタ専用とし
別に第3図破線で示すようにギヤノ母シタを加えてもよ
い。
第2の実施例のメモリセルは第1の実施例に比較して、
揮発性メモリセル部の構成要素が少なくてすみ、さらに
回路の簡単化、セルの面積の縮少を図ることができる。
発明の効果 本発明によれば、揮発性メモリセル部と不揮発性メモリ
セル部を組合わせることによって構成される不揮発性ラ
ンダムアクセスメモリ装置において、不揮発性メモリセ
ル部に用いるギヤ・ヤシタの数を1個とすることができ
、それにょシタモリセルの大きさを小さくすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来形の不揮発性スタティックランダムアクセ
スメモリ装置に用いられるメモリセルの回路図、第2図
(a)は本発明の第1の実施例としての不揮発性ランダ
ムアクセスメモリ装置に用いられるメモリセルの回路図
、第2図(b)は第2図(a)の回路における変形例を
示す部分的な回路図、および第3図は本発明の第2の実
施例としての不揮発性ランダムアクセスメモリ装置に用
いられるメモリセルの回路図である。 1・・・揮発性スタティックメモリセル部、2,3・・
・不揮発性メモリセル部、4・・・揮発性ダイナミック
メモリセル部、5・・・不揮発性メモリセル部、BL・
・・ビット線、自 * c2t c3t C1l r 
C12rC13* C21・・・キャパシタ、CMl・
・・ギヤノ平シタモジュール、DI 、D2 p D3
 ・・・電極、T1+ T2 +’r、 ’tT4 p
Ts 、’r6TT? + Tll lT12νT13
1TI41T151T21 1T22 #T231T2
41T251T26・・・Mis トランジスタ、TC
,、’rc、し’re、・・・トンネルギヤ・ぐシタζ
WL・・・ワード線。 築2図(Q)゛ 第2図(b)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、揮発性メモリセル部と、該揮発性メモリセル部の記
    憶情報を待避させるための不揮発性メモリセル部とが対
    になって1つのメモリセルが構成され、前記不揮発性メ
    モリセル部は、前記揮発性メモリセル部の記憶情報に応
    じてオン、オフする第1のトランジスタと、電極間でト
    ンネル効果を生ずる第1のキャパシタと、該第1のキャ
    ノやシタの一方の電極にゲートが接続されかつ該ダート
    が70−ティング状態である第2のトランジスタと、該
    第2のトランジスタのダートに接続された第2のキャパ
    シタと、該第1のキャノ4シタの他方の電極に接続され
    たダイオード素子と、該ダイオード素子と該第1のトラ
    ンジスタとの間に接続された第3のトランジスタとを具
    備し、前記ダイオード素子を介して前記第1のキヤ・ぐ
    シタに第1の書込み電圧を印加し、しかる後前記第3の
    トランジスタを導通せしめて前記第2のキヤ・ぞシタへ
    第2の書込み電圧を印加することで前記揮発性メモリセ
    ル部の記憶情報を前記不揮発性メモリセル部へ書込み、
    前記第2のトランジスタからの信号を前記揮発性メモリ
    セル部へ与えることによって前記不揮発性メモリセル部
    の記憶情報をリコールする様にしたことを特徴とする不
    揮発性ランダムアクセスメモリ装置。 2、前記揮発性メモリセル部は、交差接続された一対の
    トランジスタを有するフリップフロップを具備し、該フ
    リップフロップの一方の端子が前記第1のトランジスタ
    のダートに接続され、前記−4の端子が前記第2のトラ
    ンジスタのオン)オフに応じた信号を受ける様に構成さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    不揮発性ランダムアクセスメモリ装量。 3、前記揮発性メモリセル部は、記憶すべき情報に応じ
    た電荷量を蓄積するキヤ・ぐシタ部と、該キャパシタ部
    とビット線との間に接続されたトランスファダートトラ
    ンジスタとを具備し、前記第■のトランジスタのダート
    が該ギヤ・ぐシタ部に接続され、前記第2のトランジス
    タのオン、オフに応じた信号がリコール用トランジスタ
    を介して該ギヤ・ぐシタ部へ与えられる様に構成されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の不揮
    発性ランダムアクセスメモリ装置。 4、前記キャパシタ部は前記第1のトランジスタのケ゛
    −ト容量で構成されることを特徴とする特許請求の範囲
    第3項記載の不揮発性ランダムアクセスメモリ装置。
JP59038832A 1983-10-14 1984-03-02 不揮発性ランダムアクセスメモリ装置 Granted JPS60185299A (ja)

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US06/659,191 US4630238A (en) 1983-10-14 1984-10-09 Semiconductor memory device
EP84306978A EP0147019B1 (en) 1983-10-14 1984-10-12 Semiconductor memory device
DE3486418T DE3486418T2 (de) 1983-10-14 1984-10-12 Halbleiterspeicheranordnung
DE8484306978T DE3486094T2 (de) 1983-10-14 1984-10-12 Halbleiterspeicheranordnung.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800533A (en) * 1986-04-30 1989-01-24 Fujitsu Limited Semiconductor nonvolatile memory device
JPH01204295A (ja) * 1988-02-09 1989-08-16 Sharp Corp 半導体記憶装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800533A (en) * 1986-04-30 1989-01-24 Fujitsu Limited Semiconductor nonvolatile memory device
JPH01204295A (ja) * 1988-02-09 1989-08-16 Sharp Corp 半導体記憶装置

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