JPS601832A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
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- JPS601832A JPS601832A JP11058283A JP11058283A JPS601832A JP S601832 A JPS601832 A JP S601832A JP 11058283 A JP11058283 A JP 11058283A JP 11058283 A JP11058283 A JP 11058283A JP S601832 A JPS601832 A JP S601832A
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- processing
- treating
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
用して試料表面を処理する装置に関するものである。
半導体、集積回路等の電子部品の回路はスパツタリング
、真空蒸着等で試料上の全面に薄膜を形成した後、フ第
１・レジストの塗布、露光、現像、エツチング等の工程
を経て作られる。
、真空蒸着等で試料上の全面に薄膜を形成した後、フ第
１・レジストの塗布、露光、現像、エツチング等の工程
を経て作られる。
これらの工程のうち、現像、エッチング−Ｓ薬液によっ
て試料表面を処理する工程は、槽に溜め／こ薬液内にカ
セット内に収納された試料をカセツトごと浸漬する方法
から、試料を個々に搬送し、処理液をノズルから噴射し
て処理を行なう方法に切り替９つつある。この理由は、
後者の方が装置の自動化及び処理の均一性に優れている
ためである。
て試料表面を処理する工程は、槽に溜め／こ薬液内にカ
セット内に収納された試料をカセツトごと浸漬する方法
から、試料を個々に搬送し、処理液をノズルから噴射し
て処理を行なう方法に切り替９つつある。この理由は、
後者の方が装置の自動化及び処理の均一性に優れている
ためである。
一般的にこれらの処理には酸又はアルカリ溶液が用いら
れているが、アルカリ溶液はノズルから噴射すると、気
体が液中に入り込み泡となる。この泡が処理液のタンク
内に入ると、先ず各部のｉｆｆ制御の検出器として用い
られている液面検出２斤を動作不能な状態にし、その後
タンクの蓋を押し」−げタンクからあふれ出る。このこ
とは装置の制伺１系を不能にするばかりでなく、作業者
に対して危険窮まりないものである。
れているが、アルカリ溶液はノズルから噴射すると、気
体が液中に入り込み泡となる。この泡が処理液のタンク
内に入ると、先ず各部のｉｆｆ制御の検出器として用い
られている液面検出２斤を動作不能な状態にし、その後
タンクの蓋を押し」−げタンクからあふれ出る。このこ
とは装置の制伺１系を不能にするばかりでなく、作業者
に対して危険窮まりないものである。
前述した問題を５１１イ決するだめに従来は処理部内に
煩多１をつけだ板を取付ける方法や、処理部からタンク
迄の配管や、タンク内の構造に種々の工夫を凝したもの
が用いられていたが、構造が複雑化し、その結果その泡
分離構造部に付着したアルカリ塩の掃除が充分に行届か
なくなり、装置の保守が難しくなるという欠点が生じて
いた。
煩多１をつけだ板を取付ける方法や、処理部からタンク
迄の配管や、タンク内の構造に種々の工夫を凝したもの
が用いられていたが、構造が複雑化し、その結果その泡
分離構造部に付着したアルカリ塩の掃除が充分に行届か
なくなり、装置の保守が難しくなるという欠点が生じて
いた。
本発明は、処理部にノズルから噴出された処理液を一定
量溜め、処理液が一定量溜まったときに処理部から処理
液をタンクに回収できる構造の泡分肉［１具を処理部の
回収孔にη；（＝Ｊけることによって前記欠点を改善し
、泡分離効果の優れた装置を提供しようとするものであ
る。
量溜め、処理液が一定量溜まったときに処理部から処理
液をタンクに回収できる構造の泡分肉［１具を処理部の
回収孔にη；（＝Ｊけることによって前記欠点を改善し
、泡分離効果の優れた装置を提供しようとするものであ
る。
次に本発明の実施例を図を用いて説明する。
第１図は処理装置の概略を示す図、第２図は本発明の特
徴である泡分離具を断面図示したもの、第３図は該泡分
離具を処理部に装着した図である。
徴である泡分離具を断面図示したもの、第３図は該泡分
離具を処理部に装着した図である。
処理装置は第１図に示す如くタンク内の処理液をポンプ
によって汲み上げ、該処理液をノズルから試料に噴射し
て該試料を処理し、再び処Ｊψ液をタンクに回収する処
理部１、該処理部１で処理された試料を洗浄する洗浄部
２、気体を試料に噴射して該試料を乾燥させる乾燥部３
、搬送ベルｌ−４から構成されており、試料５は処理部
１から乾燥部３まで搬送ベルト４によって送られる。
によって汲み上げ、該処理液をノズルから試料に噴射し
て該試料を処理し、再び処Ｊψ液をタンクに回収する処
理部１、該処理部１で処理された試料を洗浄する洗浄部
２、気体を試料に噴射して該試料を乾燥させる乾燥部３
、搬送ベルｌ−４から構成されており、試料５は処理部
１から乾燥部３まで搬送ベルト４によって送られる。
タンク６内の処理液７はポンプ８によって昇圧され、処
理部１内の上部に数例けだノズル９から下方に向って噴
射された後、該処理部１の底に設けられた回収孔１０よ
りタンク６に回収される。
理部１内の上部に数例けだノズル９から下方に向って噴
射された後、該処理部１の底に設けられた回収孔１０よ
りタンク６に回収される。
これらの処理液循環系に第１図の如く泡分離対策が一切
施されない場合には、ノズル９から噴射した処理液の一
部は途中で泡となってタンク６内に入り込む。
施されない場合には、ノズル９から噴射した処理液の一
部は途中で泡となってタンク６内に入り込む。
そこで、本発明は第３図においで、前記処Ｊ」部１内の
処理液面下に没する流入ＩＺ：１１１ａを有し、かつ該
流入口１１より高い位置に流出口１１ｂを有し、回収す
る処理液を一旦処理部１内に溜め、その液面が流出口の
高さを越えるとき、該流出口Ｊ−１ｂを通して液中から
処理液をタンク６に回収する泡分離具Ｂを前記処理部の
底部に設けた回収孔１ｏに設置したものである。
処理液面下に没する流入ＩＺ：１１１ａを有し、かつ該
流入口１１より高い位置に流出口１１ｂを有し、回収す
る処理液を一旦処理部１内に溜め、その液面が流出口の
高さを越えるとき、該流出口Ｊ−１ｂを通して液中から
処理液をタンク６に回収する泡分離具Ｂを前記処理部の
底部に設けた回収孔１ｏに設置したものである。
次に泡分離具の一例を第２図に示す。すなわち、第２図
において、天板１２の下面に円筒状の仕切筒１３を垂架
し、該仕切筒１３内に断面口状の小径の仕切筒１４を仕
切筒１３との間に一定の間隔を保って配設する。両筒１
３，１４間の空隙に液通路１５を形成し、両筒１３，１
４の下端間に処理部１内の処理液面下に没する流入口１
１ａを形成し、かつ該流入口１１ａより高い位置の仕切
筒１４の上面に流出口１１ｂを形成し、流入出口１１ａ
、ｌｌｂを液通路１５で連通させる。
において、天板１２の下面に円筒状の仕切筒１３を垂架
し、該仕切筒１３内に断面口状の小径の仕切筒１４を仕
切筒１３との間に一定の間隔を保って配設する。両筒１
３，１４間の空隙に液通路１５を形成し、両筒１３，１
４の下端間に処理部１内の処理液面下に没する流入口１
１ａを形成し、かつ該流入口１１ａより高い位置の仕切
筒１４の上面に流出口１１ｂを形成し、流入出口１１ａ
、ｌｌｂを液通路１５で連通させる。
さらに、仕切筒１４の流出口１１ｂに回収管１６を接続
させる。この泡分離具は回収管１６を処理部１の回収口
１０に差込むことにより処理部１に取付けられる。寸だ
、流出口］、１ｂは流入口１１ａより高い位置にあるた
め、処理部１内には処理液７が流出口１１ｂの高さＡに
達するまで流れ出さずに溜まり、流入口１１ａは処理液
７の液面下に没する・したがって、泡が流入口１１ａに
侵入することがなく、泡と液とを完全に分離することが
でき、泡を含まない処理液のみを流入口１１ａがら流出
口１１ｂ、回収管１６全通してタンク６に回収すること
が可能となる。尚、泡分離具に設けた穴１７は処理部１
の底に溜った処理液を、本装置を停止した際にタンク６
に完全に回収するだめのものである。
させる。この泡分離具は回収管１６を処理部１の回収口
１０に差込むことにより処理部１に取付けられる。寸だ
、流出口］、１ｂは流入口１１ａより高い位置にあるた
め、処理部１内には処理液７が流出口１１ｂの高さＡに
達するまで流れ出さずに溜まり、流入口１１ａは処理液
７の液面下に没する・したがって、泡が流入口１１ａに
侵入することがなく、泡と液とを完全に分離することが
でき、泡を含まない処理液のみを流入口１１ａがら流出
口１１ｂ、回収管１６全通してタンク６に回収すること
が可能となる。尚、泡分離具に設けた穴１７は処理部１
の底に溜った処理液を、本装置を停止した際にタンク６
に完全に回収するだめのものである。
以上の如く説明したように、本発明は流出口を流入口よ
り高い位置にし、流入口を処理液の液面下に没して処理
液を回収するようにしたため、泡分離具の構造を簡単に
することができ、また処理部の回収孔に差し込むだけで
あるため、簡単に着脱でき、アルカリ塩等の掃除にも全
く支障を与えることがないものである。
り高い位置にし、流入口を処理液の液面下に没して処理
液を回収するようにしたため、泡分離具の構造を簡単に
することができ、また処理部の回収孔に差し込むだけで
あるため、簡単に着脱でき、アルカリ塩等の掃除にも全
く支障を与えることがないものである。
第１図は従来の処理装置の概略を示す図、第２図は本発
明の特徴である泡分離具の断面図、第３図は泡分離具を
装着した処理部を示す図である。 １・・・処理部、２・・・洗浄部、３・・・乾燥部、４
・・・搬送ベルト、５・・・試料、６・・・タンク、７
・・・処理液、８・・・ポンプ、９・・・ノズル、Ｂ・
・・泡分離具第２図
明の特徴である泡分離具の断面図、第３図は泡分離具を
装着した処理部を示す図である。 １・・・処理部、２・・・洗浄部、３・・・乾燥部、４
・・・搬送ベルト、５・・・試料、６・・・タンク、７
・・・処理液、８・・・ポンプ、９・・・ノズル、Ｂ・
・・泡分離具第２図
Claims (1)
- （１）タンク内の処理液をポンプによって汲み上げ、該
処理液をノズルから試料に噴射して該試料を処理し、再
び処理液をタンクに回収する処理部と、試料にｆ”Ｊ着
した処理液を洗浄液によって洗い落とす洗浄部と、気体
を試料に噴射して該試料を乾燥部と、試料を処理部から
乾燥部まで搬送するベルトとからなり、前記処理部内の
処理液面下に流入１コを、該流入口より高い位置に流出
口をそれぞれ有し、回収する処理液を一旦処理部内に溜
め、その液面が流出口の高さを越えるとき、該流出口を
通して処理部から処理液をタンクに回収する泡分離具を
前記処理部の処理液回収孔に取付けたことを特徴とする
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058283A JPS601832A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11058283A JPS601832A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601832A true JPS601832A (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=14539490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11058283A Pending JPS601832A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601832A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2436775B (en) * | 2004-12-28 | 2009-10-14 | Sumitomo Chemical Co | Polymer compound and device using the same |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP11058283A patent/JPS601832A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2436775B (en) * | 2004-12-28 | 2009-10-14 | Sumitomo Chemical Co | Polymer compound and device using the same |
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