JPS60177611A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子部品の製造方法に関し、特に積層セラミッ
クコンデンサの外部電極に対する外部リード部材の半田
付は方法の改良に関するものである。

〔背景技術〕

一般にこの種積層セラミックコンデンサは例えば複数の
セラミック層間に内部電極全頁い違い状となるように介
在させると共に、内部電極の露呈する端面に外部電極を
形成し、この外部電極に外部リード部材全同一方向に導
出されるように半田イ」けしで構成されている。

ところで、コンデンサチップの外部電極に対する外部リ
ード部材の半田付けは例えば次のように行われる。即ち
、まず、ホルダーに一定の間隔にて固定された外部リー
ド部材全治具に装着する。

そして、対全なす外部リード部材の端部間にコンデンサ
チップｔ１外部電極が外部リード部材に当接されるよう
に位置させる。この状態において、それぞれの対をなす
外部リード部材全内方に移動させることにより、コンデ
ンサチップ全挾持する。

次に、この状態全件ち乍らコンデンサチップ、治具共［
２３０〜２５ｏ’ｃ［コントロールされた溶融半田槽に
２〜５秒間浸漬し引上げることによって、外部リード部
材の外部電極への半田付けが行われている。

しかし乍ら、コンデンサチップ、治具の溶融半田槽への
浸漬時に、溶融半田槽の半田温度が治具−１の吸熱作用
によって降下し、コンデンサチップの外部電極への外部
リード部材の半田付けに長い時間を要し、作業性が著Ｌ
〈損なわれるという量産上重大な問題がある。

従って、従来においては治具の浸漬によって半田温度が
降下しても、半田付は性に支障の生じないような高い半
田温度に設定されている。このような温度管理によって
外部リード部材の外部電極への半田付は性は著Ｌ〈改善
され、量産上の問題も一掃されるものである。

しかし乍ら、溶融半田槽の半田温度全より高温化するこ
とによって、溶融半田の表面酸化が著しく促進される結
果、半田部材の使用量が必要以上に増加し、コスト面に
少なからず悪影響全及ぼすのみならず、コンデンサチッ
プの溶融半田槽への浸漬時における熱衝撃も極めて大き
くなり、クラック発生などによりコンデンサ特性が損な
われ易くなる。

特に、コンデンサ特性の劣化に対してはコンデンサチッ
プ全溶融半田槽に浸漬するに先立って、予め温度差が１
００°Ｃ程度以内となるように予備加熱しておくことに
よって熱衝撃全緩和できるものの、新らたに加熱装置全
必要とする上、工程が煩雑化して好ましくない。

このために、本出願人は先に特願昭５７−１９８６４０
号明細書にて電子部品の製造方法、主として積層セラミ
ックコンデンサにおける外部電極への外部リード部材の
半田付は方法について提案した。

具体的には外部リード部材の先端部にペースト状の半田
部材全被着し乾燥した後、コンデンサチップ？外部リー
ド部材にて、半田部材全弁して挾持し、この状態におい
て、加熱処理により半田部材全溶融させ、外部リード部
材とコンデンサチップの外部電極と？半田付けするもの
である０この方法によれば、溶融半田槽への浸漬時にお
けるコンデンサチップに対する熱衝撃ｔ−皆無にできる
ために、クラックなどに起因するコンデンサ特性の劣化
全効果的に防止できる上、治具の浸漬による半田温度の
低下の問題もなく、外部リード部材の外部電極への半田
付は全確実化できるという効果が期待できる。

しかし乍ら、外部リード部材に被着された半田部材はほ
ぼ球状になる傾向にあることから、半田部材ｋ　介して
コンデンサチップの外部電極の中央部分？挾持したとし
ても、外部電極の表面状態。

半田部材の形態などによっては必ずしも外部電極の中央
部に外部リード部材の挟持力が作用するとは限らず、側
部方向に向けて作用することもある。

このような場合、加熱によって半田部材が溶融してくる
と、外部リード部材は中央より側部方向に位置ずれして
しまい、それぞれの外部リード部材が互いに捻れるよう
に位置する。この結果加熱処理でチップが落下したり、
樹脂材にて外装した場合、時には樹脂材より外部リード
部材が突出したりして外装形態が損なわれたりするとい
う問題が生ずる。

〔発明の開示〕

それ故に、本発明の目的は外部リード部材全部品本体に
半田付けするに当って、部品本体全外部リード部材にて
挾持した状態で加熱しても、外部リード部材が部品本体
の挾持部分から位置ずれしない電子部品の製造方法全提
供することにある。

そして、本発明の特徴は外部リード部材の先端部全除く
近傍にペースト状の半田部材全被着する工程と、この外
部リード部材にて部品本体を、半田部材の被着されてい
ない先端部分にて挾持する工程と、加熱によって半田部
材全溶融、流下させて外部リード部材と部品本体とを半
田付けする工程と全含むことＫある。

この発明によれば、外部リード部材の、部品本体の挾持
部分にはペースト状の半田部材が被着されていないので
、外部リード部材にて部品本体を挾持した状態で加熱し
ても外部リード部材に位置ずれは全く生じない。

しかも、半田部材は部品本体の近傍の外部リード部材部
分に被着されている関係で、加熱によって溶融流下して
外部リード部材と部品本体と全、それぞれが所定の位置
関係全保持した状態で半田付けすることができる。この
ために、優れた外装形態全得ることができる。

〔発明全実施するための最良の形態〕

次ニ本発明の積層セラミックコンデンサへの適用例につ
いて第１図〜第５図全参照して説明する。

まず、第１図に示すように、ホルダー１に一定の間隔に
て一体化された外部リード部材２ｃ／）先端部２ａｉ除
く近傍にペースト状（クリ〒ム状）の半田部材３′に被
着し、乾燥させる。尚、半田部材３はディスペンサ一方
式にて被着させることが好ましい。次に、第２図に示す
ように、２枚のホルダー１．１全重合し、外部リード部
材２，２の先端部２ａ、２ａ間にコンデンサチップ（部
品本体）４を位置させる。そして、ホルダー１を若干摺
動させて先端部２ａ、２ａにてコンデンサチップ４全挟
持する。この状態において、半田部材３はコンデンサチ
ップ４より若干離隔した部分に位置している。尚、この
コンデンサチップ４は、複数のセラミック層５間に内部
電極６全配設すると共に、内部電極６の露呈する端面に
外部電極７全形成して構成されている。この外部リード
部材２によるコンデンサチップ４の挾持によって、先端
Ｗ　２　ａは外部電極７に電気的に当接される。次に、
第３図に示すように、これら挾持構体ｆ２００〜４００
’Ｃにコントロールされた加熱炉に挿入すると、半田部
材３は溶融し、外部リード部材２に沿って流下する。こ
れによって、外部リード部材２とコンデンサチップ４の
外部電極７とが半田付けされる。

次に、第４図に示すように、コンデンサチップ４０周面
を樹脂材８にて外装する。そして、外部リード部材２，
２をＸ−Ｘ部分より切断することによって、第５図に示
す積層セラミックコンデンサが得られる。

この実施例によれば、コンデンサチップ４は外部リード
部材２ｖｃおける半田部材３の未着部分にて直接的に挾
持されるので、加熱工程での半田部材の溶融に全く影響
されることなく、当初の挾持状態を維持することができ
る。このために、外部リード部材２（１）位置ずれは勿
論のこと、これによる外装形態の不具合も発生しなし１
゜ 尚、本発明において、電子部品は積層セラミックコンデ
ンサの他、抵抗、一般のコンデンサなどにも適用できる
。

【図面の簡単な説明】

図は本発明方法の説明図であって、第１図は外部リード
部材への半田部材の被着状態全示す正面図、第２図は外
部リード部材による部品本体（コンデンサチップ）の挾
持状態全示す正断面図、第３図は半田部材の加熱溶融状
態全示す正断面図、第４図は外装状態を示す正断面図、
第５図は完成状態全示す正断面図である。 図中、２は外部リード部材、２ａは先端部、３は半田部
材、４は部品本体（コンデンサチップ）。 ） 第１図 第２図 ６ 第３図 第４図 ８ 第５図 ５　６

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　外部リード部材の先端部？除く近傍にペースト
   状の半田部材全被着する工程と、この外部リード部材に
   て部品本体全、半田部材の被着されていない先端部分に
   て挾持する工程と、加熱によって半田部材全溶融、流下
   させて外部リード部材と部品本体と全半田付けする工程
   と全含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
2. （２）外部リード部材がホルダーに一定の間隔にて一体
   化されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の電子部品の製造方法。