JPS6017577B2 - 枠組触媒体の製造方法 - Google Patents
枠組触媒体の製造方法Info
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- JPS6017577B2 JPS6017577B2 JP56080340A JP8034081A JPS6017577B2 JP S6017577 B2 JPS6017577 B2 JP S6017577B2 JP 56080340 A JP56080340 A JP 56080340A JP 8034081 A JP8034081 A JP 8034081A JP S6017577 B2 JPS6017577 B2 JP S6017577B2
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Catalysts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は枠組触媒体の製造方法に関する。
ハニカム型触媒や板状型触媒において、触媒製造時に基
材を１枚１枚準備し触媒を塗布する場合、従来では第１
図に示すように金属、セラミックスの板ないし網、多孔
費体などからなる基材１に塗料のように触媒２をハケ３
で塗る方法、第２図に示すようにスプレー装置４で触媒
２を基材１に吹付ける方法、第３図に示すように一対の
ローラ５で塗布する方法、および第４図に示すように容
器６に入れた鮫煤スラリー中へ基材１を浸せきし引上げ
る方法などがある。
材を１枚１枚準備し触媒を塗布する場合、従来では第１
図に示すように金属、セラミックスの板ないし網、多孔
費体などからなる基材１に塗料のように触媒２をハケ３
で塗る方法、第２図に示すようにスプレー装置４で触媒
２を基材１に吹付ける方法、第３図に示すように一対の
ローラ５で塗布する方法、および第４図に示すように容
器６に入れた鮫煤スラリー中へ基材１を浸せきし引上げ
る方法などがある。
この中で一番簡単なものは浸せきし引上げる方法である
が、この場合、乾燥中において基材１を立てておくか、
もしくは第５図に示すように吊しておかねばならない。
このようにすると、過剰の触媒スラリ−はタレ２ａとな
って基材１の下部にたまる。その後、タレ２ａを削り取
り、第６図に示すようにボックス枠７中に板状触媒８を
等間隔に並ぶように挿入して組立てるが、基材１の枚数
が多い場合に大量の作業になり、また垂直にして乾燥す
る場所も広い所が必要となる。さらに触媒２を塗布した
基材１を立てたり吊したりする袷具が必要で、また治具
との接触則ま触媒２を塗布できず、乾燥後、粗立てると
きも触媒２は一般に脆弱なため部分的に剥離する場合が
ありあまり好ましくない。これらのことから、第７図に
示すように最初から基材１をボックス枠７内に組立て、
容器６に入れた触媒スラリー中へ該ボックス枠７を垂直
方向に浸せきし引上げる方法が簡単に考えられる。この
場合、基材１の１放１枚に第５図に示すようなタレ２ａ
がたまる。ところで触媒２はその性質上、少量で効率良
く化学反応に寄与する必要があるため、ガスの通る空間
断面をできるだけ狭く、またガス乱流域での使用による
接触時間などから空間が長いパイプ状が用いられる。し
たがって細長いパイプ状の内面に触媒スラリーを浸せき
塗布すると、過剰の触媒スラリーは全てパイプ底面にタ
レ２ａとなってたまり、一部が自然落下して行く。とこ
ろが、触媒スラリーは粘性が高く、したがってパイプ断
面が小さいと第８図に示すように容易にパイプ底面でタ
レ２ａによる閉塞が発生する。パイプの底面が水平に切
られている場合、このタレ２ａは流れて行く場所がない
ことから閉塞したまま乾擬してしまう。このような閉塞
部分に対して後から孔を開ける作業は、数が多いと製造
能率が落ちるし、作業により付近の健全な触媒塗膜を破
損することが多い。また孔閥は粉塵作業になり健康上も
良くない。本発明は上記問題点を解決し得る枠組触媒体
の製造方法を提供するもので、以下その−実施例を第９
図、第１０図に基づいて説明する。
が、この場合、乾燥中において基材１を立てておくか、
もしくは第５図に示すように吊しておかねばならない。
このようにすると、過剰の触媒スラリ−はタレ２ａとな
って基材１の下部にたまる。その後、タレ２ａを削り取
り、第６図に示すようにボックス枠７中に板状触媒８を
等間隔に並ぶように挿入して組立てるが、基材１の枚数
が多い場合に大量の作業になり、また垂直にして乾燥す
る場所も広い所が必要となる。さらに触媒２を塗布した
基材１を立てたり吊したりする袷具が必要で、また治具
との接触則ま触媒２を塗布できず、乾燥後、粗立てると
きも触媒２は一般に脆弱なため部分的に剥離する場合が
ありあまり好ましくない。これらのことから、第７図に
示すように最初から基材１をボックス枠７内に組立て、
容器６に入れた触媒スラリー中へ該ボックス枠７を垂直
方向に浸せきし引上げる方法が簡単に考えられる。この
場合、基材１の１放１枚に第５図に示すようなタレ２ａ
がたまる。ところで触媒２はその性質上、少量で効率良
く化学反応に寄与する必要があるため、ガスの通る空間
断面をできるだけ狭く、またガス乱流域での使用による
接触時間などから空間が長いパイプ状が用いられる。し
たがって細長いパイプ状の内面に触媒スラリーを浸せき
塗布すると、過剰の触媒スラリーは全てパイプ底面にタ
レ２ａとなってたまり、一部が自然落下して行く。とこ
ろが、触媒スラリーは粘性が高く、したがってパイプ断
面が小さいと第８図に示すように容易にパイプ底面でタ
レ２ａによる閉塞が発生する。パイプの底面が水平に切
られている場合、このタレ２ａは流れて行く場所がない
ことから閉塞したまま乾擬してしまう。このような閉塞
部分に対して後から孔を開ける作業は、数が多いと製造
能率が落ちるし、作業により付近の健全な触媒塗膜を破
損することが多い。また孔閥は粉塵作業になり健康上も
良くない。本発明は上記問題点を解決し得る枠組触媒体
の製造方法を提供するもので、以下その−実施例を第９
図、第１０図に基づいて説明する。
すなわち本発明は、例えば第７図に示すように多数の基
村１をボックス枠７に組込んで触媒用枠組体９を形成し
、この触媒用枠組体９を触媒スラリー中に浸せきして前
記基材１に触媒２を塗布し、そしてこの触媒用枠組体９
を、第９図に示すように前記基材１と同配列のフィン１
０を有するタレ切り台１１上にこれら基材１とフィン１
０とを合致して載層させる。
村１をボックス枠７に組込んで触媒用枠組体９を形成し
、この触媒用枠組体９を触媒スラリー中に浸せきして前
記基材１に触媒２を塗布し、そしてこの触媒用枠組体９
を、第９図に示すように前記基材１と同配列のフィン１
０を有するタレ切り台１１上にこれら基材１とフィン１
０とを合致して載層させる。
すると基材１に塗布された触媒２の余剰分はフィン１０
１こ伝わって流れ、そして該フィン１０の下端にタレ２
ａとして残る。したがってその後において第１０図に示
すように触媒用枠組体９をタレ切り台１１から分離し、
乾燥工程に移すことによってタレ２ａの生じない触媒体
を得られる。第１１図は別の実施例を示し、この場合に
夕し切り台１１は架機１２に多数配設してあり、この場
合にタレ切り用として相当広い面積を確保し得る。
１こ伝わって流れ、そして該フィン１０の下端にタレ２
ａとして残る。したがってその後において第１０図に示
すように触媒用枠組体９をタレ切り台１１から分離し、
乾燥工程に移すことによってタレ２ａの生じない触媒体
を得られる。第１１図は別の実施例を示し、この場合に
夕し切り台１１は架機１２に多数配設してあり、この場
合にタレ切り用として相当広い面積を確保し得る。
以上述べたように本発明によると、基材への触媒の塗布
は、この基材をボックス枠に組込んだのちに触媒スラリ
ー液中に浸せきさせることによって迅速且つ容易に行な
えるものでありながら、基材に生じようとする触媒スラ
リーのタレ‘まタレ切り台のフィンに移らせることがで
き、以つて触媒ェレメントは底面が平面で且つタレの生
じていないものにできる。
は、この基材をボックス枠に組込んだのちに触媒スラリ
ー液中に浸せきさせることによって迅速且つ容易に行な
えるものでありながら、基材に生じようとする触媒スラ
リーのタレ‘まタレ切り台のフィンに移らせることがで
き、以つて触媒ェレメントは底面が平面で且つタレの生
じていないものにできる。
第１図〜第４図は夫々従来の製造状態を示す斜視図、第
５図は第４図における引上げ状態での斜視図、第６図は
組込み状態での斜視図、第７図は別の製造状態を示す斜
視図、第８図は第７図における要部の正面図、第９図、
第１０図は本発明の一実施例を示す作用状態での正面図
、第１１図は別の実施例を示す正面図である。 １……基材、２・・・・・・触媒、２ａ・・・・・・タ
レ、７・・・…ボックス枠、９…・・・触媒用枠組体、
１０・・・・・・フィン、１１…・・・夕し切り台、１
２・・…・架機。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図
５図は第４図における引上げ状態での斜視図、第６図は
組込み状態での斜視図、第７図は別の製造状態を示す斜
視図、第８図は第７図における要部の正面図、第９図、
第１０図は本発明の一実施例を示す作用状態での正面図
、第１１図は別の実施例を示す正面図である。 １……基材、２・・・・・・触媒、２ａ・・・・・・タ
レ、７・・・…ボックス枠、９…・・・触媒用枠組体、
１０・・・・・・フィン、１１…・・・夕し切り台、１
２・・…・架機。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図
Claims (1)
- １ 多数の基材をボツクス枠に組込んで触媒用枠組体を
形成し、この触媒用枠組体を触媒スラリー中に浸せきし
て前記基材に触媒を塗布し、そしてこの触媒用枠組体を
、前記基材と同配列のフインを有するタレ切り台上にこ
れら基材とフインとを合致して載置し、これにより触媒
の余剰分をフインに伝わらせたのち、触媒用枠組体をタ
レ切り台から分離し、乾燥工程に移すことを特徴とする
枠組触媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56080340A JPS6017577B2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 | 枠組触媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56080340A JPS6017577B2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 | 枠組触媒体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57194049A JPS57194049A (en) | 1982-11-29 |
| JPS6017577B2 true JPS6017577B2 (ja) | 1985-05-04 |
Family
ID=13715527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56080340A Expired JPS6017577B2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 | 枠組触媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017577B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201130U (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-17 |
-
1981
- 1981-05-26 JP JP56080340A patent/JPS6017577B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61201130U (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57194049A (en) | 1982-11-29 |
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