JPS60174841A - 電子電気機器用リン青銅 - Google Patents
電子電気機器用リン青銅Info
- Publication number
- JPS60174841A JPS60174841A JP3095784A JP3095784A JPS60174841A JP S60174841 A JPS60174841 A JP S60174841A JP 3095784 A JP3095784 A JP 3095784A JP 3095784 A JP3095784 A JP 3095784A JP S60174841 A JPS60174841 A JP S60174841A
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- Japan
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- phosphor bronze
- electronic
- bronze
- phosphor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はバネ材料等電子電気機器に用いられるリン青銅
に関するもので特に半田接合される用途に適したもので
ある。
に関するもので特に半田接合される用途に適したもので
ある。
一般にリン青銅はＳｎ ３． Ｏ〜９．０ｗｔ％（以下
単にチと略記）、Ｐｏ、０３〜０３５チ特に０．１〜０
．２５チを含む銅合金であシ強度、耐食性に優れている
ため広い用途を有している。そしてリン青銅はまたバネ
性、電気伝導度にも優れているためバネ用材料としてコ
ネクター、各種スイッチ、電磁開閉器あるいは各種スプ
リングなど電子電気機器用としても広く使用されている
。この種の電子電気機器用リン青銅としてはＳｎ ７．
０〜９．０ ％、Ｐ ０．０３−０．３５１を含有して
いるものが一般的である。
単にチと略記）、Ｐｏ、０３〜０３５チ特に０．１〜０
．２５チを含む銅合金であシ強度、耐食性に優れている
ため広い用途を有している。そしてリン青銅はまたバネ
性、電気伝導度にも優れているためバネ用材料としてコ
ネクター、各種スイッチ、電磁開閉器あるいは各種スプ
リングなど電子電気機器用としても広く使用されている
。この種の電子電気機器用リン青銅としてはＳｎ ７．
０〜９．０ ％、Ｐ ０．０３−０．３５１を含有して
いるものが一般的である。
このような用途に用いる場合リン青銅は生地のまま使用
される場合もあるが多くは銀、錫、ハンダ等のメッキを
施されてから使用される。またこのリン青銅からなる部
品と導体との接合は半田付けによることが多いのは勿論
である。
される場合もあるが多くは銀、錫、ハンダ等のメッキを
施されてから使用される。またこのリン青銅からなる部
品と導体との接合は半田付けによることが多いのは勿論
である。
しかしながら長期間使用していると錫、ハンダ等のメッ
キの有無にかかわらず半田接合部の強度が劣化し、それ
が著しい場合には、半田接合部が導体と共に剥離する現
象を生じ回路障害となる場合がある。
キの有無にかかわらず半田接合部の強度が劣化し、それ
が著しい場合には、半田接合部が導体と共に剥離する現
象を生じ回路障害となる場合がある。
この剥離した半田接合部はいずれも黒色を呈しＣｕ、Ｓ
ｎの他に濃縮したＰが検出される。即ち半田とリン青銅
の界面に形成されるＯｕとＳｎの金属間化合物（η′相
とε相）のうちリン青銅側の６相にリン青銅中のＰが拡
散濃縮し、ε相が一層脆化することによシ半田接合部の
強度が低下するものである。
ｎの他に濃縮したＰが検出される。即ち半田とリン青銅
の界面に形成されるＯｕとＳｎの金属間化合物（η′相
とε相）のうちリン青銅側の６相にリン青銅中のＰが拡
散濃縮し、ε相が一層脆化することによシ半田接合部の
強度が低下するものである。
発明者らはこのよう力状況に鑑み先にＰを低く抑え、半
田接合部の強度低下を防いだ電子電気機器用リン青銅を
開発し提案したが本発明はこれを更に改良したものでａ
ｎ １−１０ ％、Ｐ ０．０１−０．０６ ％、特に
望ましくは０．０１〜０．０３ ％を含皐これに更にＧ
ｏ、Ｏｒ、 Ｔｉ、Ｚｒ、 Ｓｉのうちの１種又は２種
以上を合計で０．０５〜２係添加し残部Ｃｕからなるこ
とを特徴とする電子電気機器用リン青銅に関する。
田接合部の強度低下を防いだ電子電気機器用リン青銅を
開発し提案したが本発明はこれを更に改良したものでａ
ｎ １−１０ ％、Ｐ ０．０１−０．０６ ％、特に
望ましくは０．０１〜０．０３ ％を含皐これに更にＧ
ｏ、Ｏｒ、 Ｔｉ、Ｚｒ、 Ｓｉのうちの１種又は２種
以上を合計で０．０５〜２係添加し残部Ｃｕからなるこ
とを特徴とする電子電気機器用リン青銅に関する。
即ち本発明は長期使用による半田接続部の剥離現象がリ
ン青銅中のＰが半田接続部に拡散濃縮して同接続部の強
度が低下することに起因する理由からリン青銅中のＰを
従来のものより低く抑えることでこの現象を防止するこ
とができることを知見し、またＳｎ、、Ｐの他に第う成
分としてＧｏ、Ｏｒ。
ン青銅中のＰが半田接続部に拡散濃縮して同接続部の強
度が低下することに起因する理由からリン青銅中のＰを
従来のものより低く抑えることでこの現象を防止するこ
とができることを知見し、またＳｎ、、Ｐの他に第う成
分としてＧｏ、Ｏｒ。
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓ工のうちの１種又は２種以上を添加する
とＰの低濃度化によって生じる若干の強度低下、応力緩
和特性の低下を補償して更に強化改善し得ることを知見
して本発明を得たものである。
とＰの低濃度化によって生じる若干の強度低下、応力緩
和特性の低下を補償して更に強化改善し得ることを知見
して本発明を得たものである。
この第５成分は一部固溶するが多くは微粒子状に分散析
出して、合金の結晶組織を微細緻密化すると共に固溶、
析出、分散の各々の強化メカニズムを発現するのである
。
出して、合金の結晶組織を微細緻密化すると共に固溶、
析出、分散の各々の強化メカニズムを発現するのである
。
しかして本発明において成分範囲を上記のように限定し
た理由は次の如くである。
た理由は次の如くである。
Ｓｎを１〜１０チと限定したのはａｎ含有量が１チ未満
では引張シ強度やバネ性が充分でなく１０チを越ためで
ある。Ｐ量が特にα０５チ以下ならば実質的にＰの濃縮
は感知できない。
では引張シ強度やバネ性が充分でなく１０チを越ためで
ある。Ｐ量が特にα０５チ以下ならば実質的にＰの濃縮
は感知できない。
またＣｏＸ０ｒＳＴｉ、Ｚｒ、 Ｓｉのうちの１種又は
２種以上の添加量を合計で０，０５〜２チと限定したの
はこの添加量が０．０５１未満では前記の補償効果が充
分てなく、２チを越えるとこの効果が飽和するのみでな
く導電率や加工性を大巾に低下させてしまうからである
。
２種以上の添加量を合計で０，０５〜２チと限定したの
はこの添加量が０．０５１未満では前記の補償効果が充
分てなく、２チを越えるとこの効果が飽和するのみでな
く導電率や加工性を大巾に低下させてしまうからである
。
以下本発明を実施例によシ更に詳細に説明する。
実施例
第１表に示す各種組成のリン青銅小型鋳塊（約３都）を
面側して５闘厚としてから７５０℃で均熱化処理し、こ
れを０．５０．ｒｕｎまで冷間圧延した。
面側して５闘厚としてから７５０℃で均熱化処理し、こ
れを０．５０．ｒｕｎまで冷間圧延した。
この冷間圧延の途中２．５団、１．１ｆｉ、Ｏ，，５＋
＋Ｉｍ厚の段階でそれぞれ５００℃の中間焼鈍を行った
。この冷間圧延上シの板の引張シ強度伸びを測定し、そ
の結果を第１表に併記した。
＋Ｉｍ厚の段階でそれぞれ５００℃の中間焼鈍を行った
。この冷間圧延上シの板の引張シ強度伸びを測定し、そ
の結果を第１表に併記した。
またこの各組成のυノ青銅板上に２．０ ｍｍφの銅線
を共晶半田を用いて半田付面積が０６ ｃＪとなるよう
に半田付けし、１５０℃の大気中で１０００時間加熱し
てから銅線を引張シ、半田接合強度をめその結果を第２
表に示した。
を共晶半田を用いて半田付面積が０６ ｃＪとなるよう
に半田付けし、１５０℃の大気中で１０００時間加熱し
てから銅線を引張シ、半田接合強度をめその結果を第２
表に示した。
更にこの各種リン青銅板をＳｎメッキ浴（Ｓｎ３０ｇ／
１Ｈ２ＳＯ４７０ｇ／’を陰極電流密度２．５ Ａ／ｄ
ｒＩ？）にて１μ厚さにＳｎメッキした後張シ出し加工
して接点部が０．８ ｗａｎφ、高さ０３ｍのコネクタ
ーにプレス成型してから１２０℃の大気中で２０００時
間加熱保持した。次いでオス側コネクターに模したＡｕ
メッキＯｕ棒（０，４０ｓ＋ｍ厚、２．５＋ｍ巾、１５
１ｍ長）を接点部に挿入して電気接触抵抗を測定した。
１Ｈ２ＳＯ４７０ｇ／’を陰極電流密度２．５ Ａ／ｄ
ｒＩ？）にて１μ厚さにＳｎメッキした後張シ出し加工
して接点部が０．８ ｗａｎφ、高さ０３ｍのコネクタ
ーにプレス成型してから１２０℃の大気中で２０００時
間加熱保持した。次いでオス側コネクターに模したＡｕ
メッキＯｕ棒（０，４０ｓ＋ｍ厚、２．５＋ｍ巾、１５
１ｍ長）を接点部に挿入して電気接触抵抗を測定した。
直流電流０．１アンペアで抵抗値を算出した結果を第２
表に併記した。
表に併記した。
第１表
第２表
第１表及び第２表から明らかな如く本発明リン青銅（Ｎ
［Ｌ１〜８）は第５成分を添加していない比較品Ｎ１９
と同等の半田接合強度と電気接触抵抗を有し、かつ引張
り強度は大巾に向上している。
［Ｌ１〜８）は第５成分を添加していない比較品Ｎ１９
と同等の半田接合強度と電気接触抵抗を有し、かつ引張
り強度は大巾に向上している。
又、本発明品ＮＩＩＩ＋、５．６を比較してみるとＰが
本発明の範囲内にあってもＰの多込方が半田接合強度は
低下する傾向にあシ特にＰが０．０３ ％を越えると若
干劣化が認められる。しかしＰが本発明品よシ多い（Ｐ
０．１２％）比較凸隆１０．１２よシは実用上充分優
れている。
本発明の範囲内にあってもＰの多込方が半田接合強度は
低下する傾向にあシ特にＰが０．０３ ％を越えると若
干劣化が認められる。しかしＰが本発明品よシ多い（Ｐ
０．１２％）比較凸隆１０．１２よシは実用上充分優
れている。
第５成分を添加してもＰの多い比較品（Ｎα１０．１２
）では強度は向上する場合があるが半田接合強度、接触
抵抗は劣る。
）では強度は向上する場合があるが半田接合強度、接触
抵抗は劣る。
第５成分の添加量の少い比較品Ｎｌ１１１は強度が向上
していない。
していない。
Claims (1)
- Ｓｎ １−１０ ｗｔ ｑｂ、Ｐ ０．０１７０．０６
を含みこれに更にＣｏ、Ｏｒ、Ｔ１、Ｚｒ、Ｓｉのうち
の１種又は２種以上を合計で０．０５〜２ｗｔ％添加し
残部Ｏｕからなることを特徴とする電子電気機器用リン
青銅。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095784A JPS60174841A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 電子電気機器用リン青銅 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095784A JPS60174841A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 電子電気機器用リン青銅 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174841A true JPS60174841A (ja) | 1985-09-09 |
| JPH0352524B2 JPH0352524B2 (ja) | 1991-08-12 |
Family
ID=12318158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095784A Granted JPS60174841A (ja) | 1984-02-21 | 1984-02-21 | 電子電気機器用リン青銅 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174841A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61264144A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | Nippon Mining Co Ltd | 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金 |
| JPS6345336A (ja) * | 1986-04-10 | 1988-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58147140A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-01 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 半導体装置のリ−ド材 |
| JPS58221246A (ja) * | 1983-03-30 | 1983-12-22 | Nippon Mining Co Ltd | 耐熱性のすぐれた高力導電用銅合金 |
| JPS5989743A (ja) * | 1982-11-11 | 1984-05-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高強度高導電性電線用銅合金 |
| JPS59170231A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-26 | Nippon Mining Co Ltd | 高力導電銅合金 |
| JPS60121245A (ja) * | 1983-12-05 | 1985-06-28 | Kobe Steel Ltd | 端子・コネクター用銅合金の製造法 |
-
1984
- 1984-02-21 JP JP3095784A patent/JPS60174841A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58147140A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-01 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 半導体装置のリ−ド材 |
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| JPS6345336A (ja) * | 1986-04-10 | 1988-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JPS6345337A (ja) * | 1986-04-10 | 1988-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JPH06207233A (ja) * | 1986-04-10 | 1994-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
| JPH06207232A (ja) * | 1986-04-10 | 1994-07-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子電気機器用銅合金とその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0352524B2 (ja) | 1991-08-12 |
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