JPS6017397B2 - 難燃性接着剤組成物 - Google Patents
難燃性接着剤組成物Info
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- JPS6017397B2 JPS6017397B2 JP54158383A JP15838379A JPS6017397B2 JP S6017397 B2 JPS6017397 B2 JP S6017397B2 JP 54158383 A JP54158383 A JP 54158383A JP 15838379 A JP15838379 A JP 15838379A JP S6017397 B2 JPS6017397 B2 JP S6017397B2
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- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C08G59/62—Alcohols or phenols
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- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
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- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
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- H05K2201/01—Dielectrics
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えばフレキシブル印刷回路基板の製造に使用
するのに好適な難燃性接着剤組成物に関するものである
。
するのに好適な難燃性接着剤組成物に関するものである
。
ポリィミド系フィルムは他のプラスチックフィルムと異
なって、特に耐熱性及び寸法安定性が抜群に優れている
だけでなく、難燃性をも兼ね備えている。
なって、特に耐熱性及び寸法安定性が抜群に優れている
だけでなく、難燃性をも兼ね備えている。
従って、ポリィミド系フィルムに配線用の金属箔を接着
してフレキシブル印刷回路基板として使用できれば、加
工的に高度な寸法精度が要求される精密なプリント回路
を製作でき、また作動条件に耐熱性が要求される機器の
回路板としても最適なものとなる。これまで、印刷回路
として高い接着力、優れた電気特性を有する接着剤はか
なりみられるが、難燃性においてＵＬ規格９４Ｖ−０を
取得しているポリィミドフィルムの特徴を十分に生かす
べく接着剤の雛燃化を行なうことがあまりなされなかっ
た。電気製品に対して、アメリカ合衆国の多くの州では
、ＵＬ規格承認取得が法律で義務づけられており、近年
我国におし、も、電気、電子部品分野に使用するプラス
チックについての鍵燃化規制がなされれるだろう。本発
明は、こうした実情を考慮してなされたものであって、
プロム化ヱポキシ樹脂、特に次の構造式で表わされるビ
スフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂及び／又はノポラ
ック型ブロム化ェポキシ樹脂１０の重量部と、ビスフェ
ノール型ブロム化ェポキシ樹脂：ノボラック型ブロム化
ェポキシ樹脂： このブロム化ヱポキシ樹脂１０の重量部に対して（以下
これを「ＰＨＲ」で表わす）４０〜８０ＰＨＲ（重量部
）の割合を占めるアクリル系共重合体と、前記ブロム化
ェポキシ樹脂１００に対して５〜２０ＰＨＲの割合を占
めかつ特に次の構造式：で表わされるブロム化ポリピニ
ルフェ／−ルとを主な配合成分とし、前記アクリル系共
重合体が、‘ａ｝ ５〜３５重量％のアクリロニトリル
。
してフレキシブル印刷回路基板として使用できれば、加
工的に高度な寸法精度が要求される精密なプリント回路
を製作でき、また作動条件に耐熱性が要求される機器の
回路板としても最適なものとなる。これまで、印刷回路
として高い接着力、優れた電気特性を有する接着剤はか
なりみられるが、難燃性においてＵＬ規格９４Ｖ−０を
取得しているポリィミドフィルムの特徴を十分に生かす
べく接着剤の雛燃化を行なうことがあまりなされなかっ
た。電気製品に対して、アメリカ合衆国の多くの州では
、ＵＬ規格承認取得が法律で義務づけられており、近年
我国におし、も、電気、電子部品分野に使用するプラス
チックについての鍵燃化規制がなされれるだろう。本発
明は、こうした実情を考慮してなされたものであって、
プロム化ヱポキシ樹脂、特に次の構造式で表わされるビ
スフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂及び／又はノポラ
ック型ブロム化ェポキシ樹脂１０の重量部と、ビスフェ
ノール型ブロム化ェポキシ樹脂：ノボラック型ブロム化
ェポキシ樹脂： このブロム化ヱポキシ樹脂１０の重量部に対して（以下
これを「ＰＨＲ」で表わす）４０〜８０ＰＨＲ（重量部
）の割合を占めるアクリル系共重合体と、前記ブロム化
ェポキシ樹脂１００に対して５〜２０ＰＨＲの割合を占
めかつ特に次の構造式：で表わされるブロム化ポリピニ
ルフェ／−ルとを主な配合成分とし、前記アクリル系共
重合体が、‘ａ｝ ５〜３５重量％のアクリロニトリル
。
‘ｂー カルボキシル基、水酸基及びヱポキシ基からな
る群より選ばれた少なくとも１つの官能基を有する０．
５〜１の重量％のエチレン性不飽和化合物。｛ｃー 実
質的に残部を占め、かつ炭素数６以下のアルコールとア
クリル酸及び／又はメタクリル酸とから得られるェステ
ル。
る群より選ばれた少なくとも１つの官能基を有する０．
５〜１の重量％のエチレン性不飽和化合物。｛ｃー 実
質的に残部を占め、かつ炭素数６以下のアルコールとア
クリル酸及び／又はメタクリル酸とから得られるェステ
ル。
の共重合によって得られたものであり、更に望ましくは
、硬化促進剤としてァミン化合物やイミダゾール化合物
等を前記ェポキシ樹脂に対して０．６〜２重量部の割合
で含有することを特徴とする難燃性接着剤組成物に係る
ものである。
、硬化促進剤としてァミン化合物やイミダゾール化合物
等を前記ェポキシ樹脂に対して０．６〜２重量部の割合
で含有することを特徴とする難燃性接着剤組成物に係る
ものである。
このように構成すれば、強固な接着力、高度の耐熱性、
高温エージング性、電気特性及び難燃性を有する接着剤
を提供することができ、特に金属箔をラミネートしたフ
レキシブル印刷回路基板用として好適な接着剤を提供す
ることができる。このような顕著な作用効果を得るため
には、本発明による接着剤組成物の組成を上述の範囲に
限定することが不可欠である。
高温エージング性、電気特性及び難燃性を有する接着剤
を提供することができ、特に金属箔をラミネートしたフ
レキシブル印刷回路基板用として好適な接着剤を提供す
ることができる。このような顕著な作用効果を得るため
には、本発明による接着剤組成物の組成を上述の範囲に
限定することが不可欠である。
即ち、まずビスフヱノール型ブロム化ヱポキシ樹脂及び
／又はノボラツク型ブロム化ェポキシ樹脂等のブロム化
ェポキシ樹脂に対してアクリル系共重合体の割合を４０
〜８肥ＨＲとしたのは、４岬ＨＲ未満であると接着力が
著しく低下し、また８岬ＨＲを越えると上記ェボキシ樹
脂の相対量が減りすぎて難燃性及び電気特性が低下する
からである。またこのアクリル系共重合体の各成分につ
いては、【１）、アクリロニトリルを５〜３５重量％と
したのは、５重量％未満では半田耐熱性が悪く、３５重
量％を越えると反応液への溶解性が悪くなるからである
。‘２１、官能基を有するエチレン性不飽和化合物を０
．５〜１匹重量％としたのは、０．５重量％禾満である
と耐熱性が低下し、１の重量％を越えると電気特性が悪
くなるからである。また、ブロム化ポリビニルフエノー
ルを５〜２０ＰＨＲとしたのは、球ＨＲ未満であると耐
熱性が低下し、２０ＰＨＲを越えると逆に接着剤の接着
力が低下するからである。更に、アミン化合物或いはィ
ミダゾール化合物を上記ェポキシ樹脂１００重量部に対
して０．６〜がＨＲとするのが良い理由は、０．坪ＨＲ
未満であると硬化作用が少なすぎて上記ェポキシ樹脂の
反応性を低下せしめて耐熱性が悪くなり、また沙ＨＲを
越えると耐熱性が低下するからである。
／又はノボラツク型ブロム化ェポキシ樹脂等のブロム化
ェポキシ樹脂に対してアクリル系共重合体の割合を４０
〜８肥ＨＲとしたのは、４岬ＨＲ未満であると接着力が
著しく低下し、また８岬ＨＲを越えると上記ェボキシ樹
脂の相対量が減りすぎて難燃性及び電気特性が低下する
からである。またこのアクリル系共重合体の各成分につ
いては、【１）、アクリロニトリルを５〜３５重量％と
したのは、５重量％未満では半田耐熱性が悪く、３５重
量％を越えると反応液への溶解性が悪くなるからである
。‘２１、官能基を有するエチレン性不飽和化合物を０
．５〜１匹重量％としたのは、０．５重量％禾満である
と耐熱性が低下し、１の重量％を越えると電気特性が悪
くなるからである。また、ブロム化ポリビニルフエノー
ルを５〜２０ＰＨＲとしたのは、球ＨＲ未満であると耐
熱性が低下し、２０ＰＨＲを越えると逆に接着剤の接着
力が低下するからである。更に、アミン化合物或いはィ
ミダゾール化合物を上記ェポキシ樹脂１００重量部に対
して０．６〜がＨＲとするのが良い理由は、０．坪ＨＲ
未満であると硬化作用が少なすぎて上記ェポキシ樹脂の
反応性を低下せしめて耐熱性が悪くなり、また沙ＨＲを
越えると耐熱性が低下するからである。
なお、上記ビスフェノール型ヱポキシ樹脂の構造式にお
いてｎ＝０〜２としたのは、ｎが３以上であると架橋密
度の低下等により好ましくないからである。またアクリ
ル系共重合体の成分のうちエチレン性不飽和化合物とし
ては、‘１１、カルポキシル基を含有するアクリル酸及
び／又はメタクリル酸。‘２１、ェポキシ基を含有する
グリシジルメタクリレート及び／又はグリシジルアクリ
レート。‘３’、水酸基を含有するＢーヒドロキシェチ
ルアクリレート、８−ヒドロキシエチルメタクリレート
、８−ヒドロキシブロピルアクリレート、３ーヒドロキ
シプロピルメタクリレートの少なくとも１種があげられ
る。これら【１１〜｛３｝の化合物は夫々単独で０．５
〜１の重量％の範囲で使用してよいし、【１１〜（３’
の２つ以上の異種の化合物を合計量で０．５〜１の重量
％使用してもよい。また例えば‘１’の化合物を使用し
たアクリル系共重合体と【２ー又は‘３｝の化合物を使
用したアクリル系共重合体とをブレンドしたものを４０
〜８肥ＨＲの割合で配合してもよい。本発明で使用する
アクリル系共重合体の重量平均分子量はＧＰＣ（ゲル・
パーミェーション・クロマトグラフィー）測定でＭｗ＝
１０方〜５０方とするのが望ましい。また、本発明で使
用するブロム化ポリビニルフェノールは、上述の一般式
において、ＯＨ基の両側（ｍ＝２）又は片側（ｍ＝１）
にてベンゼン環にＢｒが入るものであり、或いはｍｂ２
のものとｍ＝１のものとが部分的に存在（混在）したも
のであってよい。このブロム化ポリビニルフェノールと
しては、丸善石油社製のレジンＭＢ（上記のｍ＝１と２
とが混在したものであってＢｒ数は平均１．５）が挙げ
られる。更に上記アミン化合物としては、メチル基、エ
チル基、プロビル基、ィソブロピル基、プチル基、アミ
ル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基を有する脂
肪族第１級、第２級又は第３級アミン又はこれらの混合
物（例えばメチルアミン、ジェチルアミン、トリプ。ピ
ルアミン）が挙げられる。またアクリルアミン等の脂肪
族不飽和アミン、シクロプロピルアミン等の脂環式アミ
ン、ァニリン等の芳香族アミンも使用可能である。また
ィミダゾール化合物としては、２−エチルィミダゾール
、２ーウンデシルイミダゾール等の２一アルキルイミダ
ゾール系、２，４ジメチルイミダゾール等の２−アルキ
ル−４ーメチルィミダゾール系、２，４一ジェチルィミ
ダゾール等の２−アルキルー４−エチルイミダゾール系
、１一（２−シアノェチル）一２ーメチルィミダゾール
等の１−（２−シアノエチル）一２−アルキルイミダゾ
ール系、１−（２ーシアノヱチル）−２−プ。ピル−４
ーメチルィミダゾール等の１一（２ーシアノエチル）−
２−アルキルー４−メチルイミダゾ−ル系、ベンジルィ
ミダゾール等の芳香族基置換ィミダゾール系等が挙げら
れる。更にまた、本発明による接着剤組成物には、三酸
化アンチモン、水酸化アルミニウム、ホゥ酸バリウム等
の難燃性無機化合物をブロム化ェポキシ樹脂に対して２
０ＰＨＲ以下の割合で含有させてもよい。
いてｎ＝０〜２としたのは、ｎが３以上であると架橋密
度の低下等により好ましくないからである。またアクリ
ル系共重合体の成分のうちエチレン性不飽和化合物とし
ては、‘１１、カルポキシル基を含有するアクリル酸及
び／又はメタクリル酸。‘２１、ェポキシ基を含有する
グリシジルメタクリレート及び／又はグリシジルアクリ
レート。‘３’、水酸基を含有するＢーヒドロキシェチ
ルアクリレート、８−ヒドロキシエチルメタクリレート
、８−ヒドロキシブロピルアクリレート、３ーヒドロキ
シプロピルメタクリレートの少なくとも１種があげられ
る。これら【１１〜｛３｝の化合物は夫々単独で０．５
〜１の重量％の範囲で使用してよいし、【１１〜（３’
の２つ以上の異種の化合物を合計量で０．５〜１の重量
％使用してもよい。また例えば‘１’の化合物を使用し
たアクリル系共重合体と【２ー又は‘３｝の化合物を使
用したアクリル系共重合体とをブレンドしたものを４０
〜８肥ＨＲの割合で配合してもよい。本発明で使用する
アクリル系共重合体の重量平均分子量はＧＰＣ（ゲル・
パーミェーション・クロマトグラフィー）測定でＭｗ＝
１０方〜５０方とするのが望ましい。また、本発明で使
用するブロム化ポリビニルフェノールは、上述の一般式
において、ＯＨ基の両側（ｍ＝２）又は片側（ｍ＝１）
にてベンゼン環にＢｒが入るものであり、或いはｍｂ２
のものとｍ＝１のものとが部分的に存在（混在）したも
のであってよい。このブロム化ポリビニルフェノールと
しては、丸善石油社製のレジンＭＢ（上記のｍ＝１と２
とが混在したものであってＢｒ数は平均１．５）が挙げ
られる。更に上記アミン化合物としては、メチル基、エ
チル基、プロビル基、ィソブロピル基、プチル基、アミ
ル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基を有する脂
肪族第１級、第２級又は第３級アミン又はこれらの混合
物（例えばメチルアミン、ジェチルアミン、トリプ。ピ
ルアミン）が挙げられる。またアクリルアミン等の脂肪
族不飽和アミン、シクロプロピルアミン等の脂環式アミ
ン、ァニリン等の芳香族アミンも使用可能である。また
ィミダゾール化合物としては、２−エチルィミダゾール
、２ーウンデシルイミダゾール等の２一アルキルイミダ
ゾール系、２，４ジメチルイミダゾール等の２−アルキ
ル−４ーメチルィミダゾール系、２，４一ジェチルィミ
ダゾール等の２−アルキルー４−エチルイミダゾール系
、１一（２−シアノェチル）一２ーメチルィミダゾール
等の１−（２−シアノエチル）一２−アルキルイミダゾ
ール系、１−（２ーシアノヱチル）−２−プ。ピル−４
ーメチルィミダゾール等の１一（２ーシアノエチル）−
２−アルキルー４−メチルイミダゾ−ル系、ベンジルィ
ミダゾール等の芳香族基置換ィミダゾール系等が挙げら
れる。更にまた、本発明による接着剤組成物には、三酸
化アンチモン、水酸化アルミニウム、ホゥ酸バリウム等
の難燃性無機化合物をブロム化ェポキシ樹脂に対して２
０ＰＨＲ以下の割合で含有させてもよい。
本発明による接着剤組成物をフレキシブル印刷回路基板
の製造に適用する場合、ポリィミドフィルム（又はポリ
パラバン酸フィルム）或いは、銅箔側に接着組成物を塗
布し乾燥させ、次いでポリイミドフイルム（又はポリパ
ラバン酸フィルム）と鋼箔とをラミネートする。
の製造に適用する場合、ポリィミドフィルム（又はポリ
パラバン酸フィルム）或いは、銅箔側に接着組成物を塗
布し乾燥させ、次いでポリイミドフイルム（又はポリパ
ラバン酸フィルム）と鋼箔とをラミネートする。
そして銅箔の不要部分をエッチング除去して所定回路パ
ターンを有する回路基板を製作する。この場合、フィル
ムと銅箔とを連続的にロールラミネーションでき生産性
が極めて良好である。次に、本発明を実施例に付き更に
詳細に説明する。
ターンを有する回路基板を製作する。この場合、フィル
ムと銅箔とを連続的にロールラミネーションでき生産性
が極めて良好である。次に、本発明を実施例に付き更に
詳細に説明する。
実施例 １
還流冷却器、滴下ロート、蝿梓機を取付けたフラスコの
内部を窒素ガスで鷹換し、次の組成の混合液を蝿拝しな
がら７０℃で１瓜時間環流させた。
内部を窒素ガスで鷹換し、次の組成の混合液を蝿拝しな
がら７０℃で１瓜時間環流させた。
アクリロニトリル ２の重量部エチル
アクリレート 聡重量部メチルメタク
リレート ｌｑ重量部アクリル酸
２重量部アゾビスイソブチロニトリル
１重量部酢酸エチル
１０の重量部この溶液重合の結果得られたアクリル共重
合体（これを「ゴム１」と称する）を３０％濃度に希釈
し、粘度２６５比ｐｓ（２５ｑｏで）の粘鋼な溶液を得
た。このゴム１の重量平均分子量はＯＰＣ測定によれば
２６５，６００であった。そして、次の組成の接着剤組
成物を作成し、メチルエチルケトン：エチルアルコール
＝１：１の混合溶剤によって３５％濃度の接着剤組成物
溶液に調整した。ゴム１
６の重量部ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂（
テトラブロムビスフェ／−ルから譲導した鍵燃化ェポキ
シ樹脂：大日本インキ社製のェピクロンＥ−１５２）
１０の重量部ブロム化ポ
リビニルフェノール（丸善石油社製のレジンＭＢ：但、
Ｂｒ数は上述の一般式において平均１．５）
１の重量部２−エチルィミダゾール
班Ｚ（四国化成社製）０．Ｑ重量部この溶液を厚さ２５
ｒのポリィミドフィルム（デュポン社製のカプトン）に
約２５山の乾燥厚さとなるように塗布し、このフィルム
を８０℃で３分間、１４０午Ｃで５分間夫々乾燥してか
ら、厚さ３５〃の銅箔と共に圧着ロールに通し、１４０
℃で２０ｋｇ／仇の圧力でラミネートした。
アクリレート 聡重量部メチルメタク
リレート ｌｑ重量部アクリル酸
２重量部アゾビスイソブチロニトリル
１重量部酢酸エチル
１０の重量部この溶液重合の結果得られたアクリル共重
合体（これを「ゴム１」と称する）を３０％濃度に希釈
し、粘度２６５比ｐｓ（２５ｑｏで）の粘鋼な溶液を得
た。このゴム１の重量平均分子量はＯＰＣ測定によれば
２６５，６００であった。そして、次の組成の接着剤組
成物を作成し、メチルエチルケトン：エチルアルコール
＝１：１の混合溶剤によって３５％濃度の接着剤組成物
溶液に調整した。ゴム１
６の重量部ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂（
テトラブロムビスフェ／−ルから譲導した鍵燃化ェポキ
シ樹脂：大日本インキ社製のェピクロンＥ−１５２）
１０の重量部ブロム化ポ
リビニルフェノール（丸善石油社製のレジンＭＢ：但、
Ｂｒ数は上述の一般式において平均１．５）
１の重量部２−エチルィミダゾール
班Ｚ（四国化成社製）０．Ｑ重量部この溶液を厚さ２５
ｒのポリィミドフィルム（デュポン社製のカプトン）に
約２５山の乾燥厚さとなるように塗布し、このフィルム
を８０℃で３分間、１４０午Ｃで５分間夫々乾燥してか
ら、厚さ３５〃の銅箔と共に圧着ロールに通し、１４０
℃で２０ｋｇ／仇の圧力でラミネートした。
ロールラミネーターによる短時間の圧着では接着剤が充
分に硬化しないので、ラミネート後に更に１００ｏｏで
２時間、１２０℃で１幼時間オーブンに入れて完全に硬
化させた。実施例 ２実施例１と同機にして、次の組成
の混合液を燈拝しながら７０℃でｌｑ時間還流させ、ア
クリル共重合体（これを「ゴム２」と称する）を得た。
分に硬化しないので、ラミネート後に更に１００ｏｏで
２時間、１２０℃で１幼時間オーブンに入れて完全に硬
化させた。実施例 ２実施例１と同機にして、次の組成
の混合液を燈拝しながら７０℃でｌｑ時間還流させ、ア
クリル共重合体（これを「ゴム２」と称する）を得た。
アクリロニトリル ３の重量部エチ
ルアクリレート ６６５重量部メチルア
クリレート ０．５重量部グリシジルメ
タクリレート ３．の重量部アゾビスィソブチ
ロニトリル １．の重量部酢酸エチル
１０の重量部このゴム２を３０％濃度に希釈
し、粘度３２５比ｐｓ（２５℃で）の粘濁な溶液を得た
。またゴム２の重量平均分子量はＧＰＣ測定によれば３
０５，２００であった。そして、次の組成の接着剤組成
物を作成し、実施例１と同様の接着剤組成物溶液に調整
し、これをフィルム上に塗布し、乾燥後鋼箔にラミネー
トして完全に硬化させた。ゴム２
７の重量部ビスフェノール型ブロム化ェポキ
シ樹脂（実施例１のものと同じ） １０の重量部
２−ウンデシルイミダゾール ０．紅重量部ブロ
ム化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
１０重量部実施例 ３実施例１と同様にして、
次の組成の混合液からアクリル共重合体（以下これを「
ゴム３」と称する）を得た。
ルアクリレート ６６５重量部メチルア
クリレート ０．５重量部グリシジルメ
タクリレート ３．の重量部アゾビスィソブチ
ロニトリル １．の重量部酢酸エチル
１０の重量部このゴム２を３０％濃度に希釈
し、粘度３２５比ｐｓ（２５℃で）の粘濁な溶液を得た
。またゴム２の重量平均分子量はＧＰＣ測定によれば３
０５，２００であった。そして、次の組成の接着剤組成
物を作成し、実施例１と同様の接着剤組成物溶液に調整
し、これをフィルム上に塗布し、乾燥後鋼箔にラミネー
トして完全に硬化させた。ゴム２
７の重量部ビスフェノール型ブロム化ェポキ
シ樹脂（実施例１のものと同じ） １０の重量部
２−ウンデシルイミダゾール ０．紅重量部ブロ
ム化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
１０重量部実施例 ３実施例１と同様にして、
次の組成の混合液からアクリル共重合体（以下これを「
ゴム３」と称する）を得た。
アクリロニトリル ２の重量部プチル
アクリレート ３の重量部エチルアク
リレート ４５重量部グリシジルメタク
リレート ５重量部アゾビスィソプチロニトリ
ル ０．母重量部酢酸エチル
１０の重量部このゴム３を３０％濃度に希釈し、
粘度２８５比ｐｓ（２５３０）の粘鋼な溶液を得た。
アクリレート ３の重量部エチルアク
リレート ４５重量部グリシジルメタク
リレート ５重量部アゾビスィソプチロニトリ
ル ０．母重量部酢酸エチル
１０の重量部このゴム３を３０％濃度に希釈し、
粘度２８５比ｐｓ（２５３０）の粘鋼な溶液を得た。
またゴム３の重量平均分子量はＧＰＣ測定によれば３２
１，５００であった。そして、実施例１と同様に、次の
組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はメチルエ
チルケトン：エチルアルコール＝１：１の混合溶剤）を
調整し、これをフィルム上に塗布し、乾燥後鋼箔にラミ
ネートし、完全に硬化させた。ゴム３
４５重量部ノボラツク型ブロム化ェポキ
シ樹脂（日本イＱ蓬社製のＲＥＩＯＩＢ） １０
の重量部ブロム化ポリビニルフェノール（実施例１と同
じもの） ７重量部２，４ジメチルィミダゾ
ール １．の重量部ビスフェノール型ェボキシ樹脂
（シェル１００１） １の重量部
実施例 ４実施例１と同様にして、次の組成の混合液か
らアクリル共重合体（以下これを「ゴム４」と称する）
を得た。
１，５００であった。そして、実施例１と同様に、次の
組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はメチルエ
チルケトン：エチルアルコール＝１：１の混合溶剤）を
調整し、これをフィルム上に塗布し、乾燥後鋼箔にラミ
ネートし、完全に硬化させた。ゴム３
４５重量部ノボラツク型ブロム化ェポキ
シ樹脂（日本イＱ蓬社製のＲＥＩＯＩＢ） １０
の重量部ブロム化ポリビニルフェノール（実施例１と同
じもの） ７重量部２，４ジメチルィミダゾ
ール １．の重量部ビスフェノール型ェボキシ樹脂
（シェル１００１） １の重量部
実施例 ４実施例１と同様にして、次の組成の混合液か
らアクリル共重合体（以下これを「ゴム４」と称する）
を得た。
アクリロニトリル １５重量部プチル
アクリレート ３低重量部エチルアクリ
レート ＄重量部アクリル酸
１．の重量部８−ヒドロキシヱチルメタ
クリレート１．の重量部 アゾビスィソブチロニトリル ０．母重量部酢酸
エチル １０の重量部このゴム
４を３０％濃度に希釈し、粘度３０３比ｐｓの粘稲な溶
液を得た。
アクリレート ３低重量部エチルアクリ
レート ＄重量部アクリル酸
１．の重量部８−ヒドロキシヱチルメタ
クリレート１．の重量部 アゾビスィソブチロニトリル ０．母重量部酢酸
エチル １０の重量部このゴム
４を３０％濃度に希釈し、粘度３０３比ｐｓの粘稲な溶
液を得た。
またゴム４の重量平均分子塁はＧＰＣ測定によれば２８
４，０００であった。そして実施例１と同様に、次の組
成の接着剤組成物溶液を調整し、フィルム上に塗布して
完全に硬化させた。ゴム４
７の重量部ノボラツク型ブロム化ェボキシ樹脂（実
施例３のものと同じ） １０の重量部プロム化ポ
リピニルフエノール（実施例１のものと同じ）
２の重量部２−ウンデシルィミダゾール ２．
の重量部実施例 ５アクリル共重合体（以下これを「ゴ
ム５」と称する）を以下の要領で懸濁重合によって合成
した。
４，０００であった。そして実施例１と同様に、次の組
成の接着剤組成物溶液を調整し、フィルム上に塗布して
完全に硬化させた。ゴム４
７の重量部ノボラツク型ブロム化ェボキシ樹脂（実
施例３のものと同じ） １０の重量部プロム化ポ
リピニルフエノール（実施例１のものと同じ）
２の重量部２−ウンデシルィミダゾール ２．
の重量部実施例 ５アクリル共重合体（以下これを「ゴ
ム５」と称する）を以下の要領で懸濁重合によって合成
した。
まず溶媒としてのイオン交換水３００重量部、懸濁試剤
としてのポリビニルアルコール（例えば日本合成化学工
業社製のゴーセ／−ルＧＨ−１７：ケン化度８６．５〜
８９粘度３０〜３父ｐｓ）４．５重量部、安定補助剤と
しての塩化ナトリウム１．５重量部を夫々三つ口フラス
コに入れ、窒素気流中にて縄拝した。フラスコ内を完全
に窒素魔換してから、アクリロニトリル
１５重量部アクリル酸エチル ２
の重量部アクリル酸ブチル ６の重量
部メタクリル酸メチル ３重量部メタク
リル酸 ２重量部アゾピスイソブ
チロニトリル １．５重量部を混合してフラスコ
内に入れ、？ｏｑｏで４時間燈拝しながら重合を行った
。この合成重合物をろ過して分離し、熱湯で洗浄して懸
濁謎剤（ポリビニルアルコール）及び安定補助剤（塩化
ナトリウム）を除去した後、脱水乾燥し、重量平均分子
量２９方程度のゴム５を得た。そして実施例１と同様に
、次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度）を調整し
、フィルム上に塗布して乾燥後、鋼箔にラミネートして
完全に硬化させた。ゴム５
８の重量部ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部ブロム
化ポリビニルフエ／ール（実施例１のものと同じ）
２の重量部２ーウンデシルィミダゾール
０．鑓重量部実施例 ６アクリル共重合体（以下これを
「ゴム６」と称する）を以下の要領で懸濁重合によって
合成した。
としてのポリビニルアルコール（例えば日本合成化学工
業社製のゴーセ／−ルＧＨ−１７：ケン化度８６．５〜
８９粘度３０〜３父ｐｓ）４．５重量部、安定補助剤と
しての塩化ナトリウム１．５重量部を夫々三つ口フラス
コに入れ、窒素気流中にて縄拝した。フラスコ内を完全
に窒素魔換してから、アクリロニトリル
１５重量部アクリル酸エチル ２
の重量部アクリル酸ブチル ６の重量
部メタクリル酸メチル ３重量部メタク
リル酸 ２重量部アゾピスイソブ
チロニトリル １．５重量部を混合してフラスコ
内に入れ、？ｏｑｏで４時間燈拝しながら重合を行った
。この合成重合物をろ過して分離し、熱湯で洗浄して懸
濁謎剤（ポリビニルアルコール）及び安定補助剤（塩化
ナトリウム）を除去した後、脱水乾燥し、重量平均分子
量２９方程度のゴム５を得た。そして実施例１と同様に
、次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度）を調整し
、フィルム上に塗布して乾燥後、鋼箔にラミネートして
完全に硬化させた。ゴム５
８の重量部ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部ブロム
化ポリビニルフエ／ール（実施例１のものと同じ）
２の重量部２ーウンデシルィミダゾール
０．鑓重量部実施例 ６アクリル共重合体（以下これを
「ゴム６」と称する）を以下の要領で懸濁重合によって
合成した。
まず実施例５と同様にして、イオン交換水３０の重量部
、ボリビニルァルコール４．５重量部、塩化ナトリウム
１．５重量部からなる懸濁媒体を作り、これに対し、ア
クリロニトリル １５重量部アクリル
酸エチル ３乳重量部アクリル酸プチ
ル ５の重量部８−ヒドロキシェチ
ルメタクリレート２重量部アゾビスイソプチロニトリル
１．５重量部を混合して添加し、７０℃で４時
間燈拝しながら重合を行った。
、ボリビニルァルコール４．５重量部、塩化ナトリウム
１．５重量部からなる懸濁媒体を作り、これに対し、ア
クリロニトリル １５重量部アクリル
酸エチル ３乳重量部アクリル酸プチ
ル ５の重量部８−ヒドロキシェチ
ルメタクリレート２重量部アゾビスイソプチロニトリル
１．５重量部を混合して添加し、７０℃で４時
間燈拝しながら重合を行った。
重合物をろ過して分離し、沸騰水で洗浄してポリビニル
アルコール、塩化ナトリウムを除去した後、脱水乾燥を
行い、重量平均分子量私万のゴム６を得た。そして実施
例１と同様に、次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃
度）を調整し、フィルム上に塗布して、乾燥後鋼箔にラ
ミネートし、完全に硬化させた。ゴム５
２の重量部ゴム６
２匹重量部ビスフェノール型ブロム化ェポ
キシ樹脂（実施例１のものと同じ） １０の重量
部ブロム化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同
じ） １の重量部２ーェチルィミダゾール
１．５重量部比較例 １実施例１と同様にして
、次の組成の溶液からアクリル共重合体（ゴム７）を得
た。
アルコール、塩化ナトリウムを除去した後、脱水乾燥を
行い、重量平均分子量私万のゴム６を得た。そして実施
例１と同様に、次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃
度）を調整し、フィルム上に塗布して、乾燥後鋼箔にラ
ミネートし、完全に硬化させた。ゴム５
２の重量部ゴム６
２匹重量部ビスフェノール型ブロム化ェポ
キシ樹脂（実施例１のものと同じ） １０の重量
部ブロム化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同
じ） １の重量部２ーェチルィミダゾール
１．５重量部比較例 １実施例１と同様にして
、次の組成の溶液からアクリル共重合体（ゴム７）を得
た。
アクリロニトリル １５重量部エチル
アクリレート ３の重量部ブチルアク
リレート ５４．０重量部アクリル酸
０．乳重量部このゴム７はアクリ
ル酸の量が本発明の範囲より少ない（従って架橋度が少
ない）ものである。
アクリレート ３の重量部ブチルアク
リレート ５４．０重量部アクリル酸
０．乳重量部このゴム７はアクリ
ル酸の量が本発明の範囲より少ない（従って架橋度が少
ない）ものである。
ゴム７を合成してから、次の組成の接着剤組成物溶液を
作り、実施例１と同様にフィルム上に塗布して乾燥後、
銅箔にラミネ−トし、磁化させた。ゴム７
６の重量部ピスフェノール型ブロム
化ェポキシ樹脂（実施例１のものと同じ） １０
の重量部ブロム化ポリビニルフェノール（実施例１のも
のと同じ） １の重量部ペンジルィミダゾール
０．０重量部比較例 ２実施例１と同様
にして、次の組成の接着剤組成物溶液を作り、これをフ
ィルム上に塗布して乾燥後、梅箔にラミネートして硬化
させた。
作り、実施例１と同様にフィルム上に塗布して乾燥後、
銅箔にラミネ−トし、磁化させた。ゴム７
６の重量部ピスフェノール型ブロム
化ェポキシ樹脂（実施例１のものと同じ） １０
の重量部ブロム化ポリビニルフェノール（実施例１のも
のと同じ） １の重量部ペンジルィミダゾール
０．０重量部比較例 ２実施例１と同様
にして、次の組成の接着剤組成物溶液を作り、これをフ
ィルム上に塗布して乾燥後、梅箔にラミネートして硬化
させた。
ゴム５ １０の雲量部ノポ
ラック型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例３のものと同じ
） １０の重量部フ。
ラック型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例３のものと同じ
） １０の重量部フ。
ム化ポリピニルフエ／ール（実施例１のものと同じ）
１５重量部２−ウンデシルィミダゾール
１重量部この例では、ゴム５の量が本発明の範囲より
も多くなっている。
１５重量部２−ウンデシルィミダゾール
１重量部この例では、ゴム５の量が本発明の範囲より
も多くなっている。
比較例 ３
実施例１と同機にして、次の組成の綾着剤組成物溶液を
作り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミ
ネートし〜硬化させた。
作り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミ
ネートし〜硬化させた。
ゴム５ ３の重量部ビス
フェ／−ル型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例１のものと
同じ） １０の重量部プロム化ボリビニルフエ／
−ル（実施例１のものと同じ） １５重量部２
ーウンデシルィミダゾール １重量部この例では
、ゴム５の量が本発明の範囲よりも少なくなっている。
フェ／−ル型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例１のものと
同じ） １０の重量部プロム化ボリビニルフエ／
−ル（実施例１のものと同じ） １５重量部２
ーウンデシルィミダゾール １重量部この例では
、ゴム５の量が本発明の範囲よりも少なくなっている。
比較例 ４
実施例１と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液を
作り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミ
ネートして硬化させた。
作り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミ
ネートして硬化させた。
ゴム５ ６の重量部ビス
フェノール型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例１のものと
同じ） １０の重量部ブ。
フェノール型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例１のものと
同じ） １０の重量部ブ。
ム化ポリピニルフエノール（実施例１のものと同じ）
３重量部２−ウンデシルイミダゾール
１重量部この例では、ブロム化ポリビニルフエノールの
量が本発明の範囲よりも少なくなっている。
３重量部２−ウンデシルイミダゾール
１重量部この例では、ブロム化ポリビニルフエノールの
量が本発明の範囲よりも少なくなっている。
比較例 ５
実施例１と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液を
作り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミ
ネートし硬化させた。
作り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミ
ネートし硬化させた。
ゴム５ ６の重量部ビス
フェノール型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例１のものと
同じ） １０の重量部ブロム化ボリビニルフエノ
ール（実施例１のものと同じ） ２５重量部２
−ウンデシルィミダゾール １重量部この例では
、ブロム化ポリビニルフヱノールの量が本発明の範囲よ
りも多くなっている。
フェノール型ブロム化ェポキシ樹脂（実施例１のものと
同じ） １０の重量部ブロム化ボリビニルフエノ
ール（実施例１のものと同じ） ２５重量部２
−ウンデシルィミダゾール １重量部この例では
、ブロム化ポリビニルフヱノールの量が本発明の範囲よ
りも多くなっている。
以上の各例による接着剤について、ハンダ耐熱性（ＩＰ
ＣＦＣ２４０一Ａによる）、接着力（ＩＰＣＦＣ２４０
−Ａによる）、表面電気抵抗（ＪＩＳＺ３１７９による
）、難燃性（ＵＬ−９４による）を夫々調べた。
ＣＦＣ２４０一Ａによる）、接着力（ＩＰＣＦＣ２４０
−Ａによる）、表面電気抵抗（ＪＩＳＺ３１７９による
）、難燃性（ＵＬ−９４による）を夫々調べた。
結果は下記表にまとめて示した。この結果によれば、本
発明による接着剤はすべての特性において満足した結果
を示すことが分る。
発明による接着剤はすべての特性において満足した結果
を示すことが分る。
これに対して、比較例１ではアクリル酸の量が少ない（
架橋度が低い）ためにハンダ耐熱性が不良であり、比較
例２ではアクリル共重合体が多すぎるために難燃性が悪
くかつ電気低抗が低下して望ましくなく、比較例３では
アクリル共重合体が少．なすぎるために接着力が小さく
なり、比較例４では、ブロム化ポリビニルフェノールが
少ない為にハンダ耐熱性が悪くなり、更に比較例５では
プロム化ポリビニルフェノールが多すぎる（硬化物の凝
集力が高すぎる）ために接着力が悪くなる。
架橋度が低い）ためにハンダ耐熱性が不良であり、比較
例２ではアクリル共重合体が多すぎるために難燃性が悪
くかつ電気低抗が低下して望ましくなく、比較例３では
アクリル共重合体が少．なすぎるために接着力が小さく
なり、比較例４では、ブロム化ポリビニルフェノールが
少ない為にハンダ耐熱性が悪くなり、更に比較例５では
プロム化ポリビニルフェノールが多すぎる（硬化物の凝
集力が高すぎる）ために接着力が悪くなる。
実施例 ７実施例５及び６で合成したゴム５及び６をゴ
ム５：ゴム６＝４：３の割合でブレンドしたものをブレ
ンドゴムとした。このブレンドゴムを用いて、実施例１
と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃
度、溶剤はソルミツクス及びメチルエチルケトン）を作
り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネ
ートし、完全に硬化させた。ブレンドゴム
４の重量部ビスフェノール型ブロム化ヱポキ
シ樹脂（実施例１のものと同じ） １０の重量部
ブロム化ポリビニルフヱノール（実施例１のものと同じ
） １の重量部２−ウンデシルィミダゾール
０．母重量部実施例 ８実施例７と同様にして、
次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソル
ミツクス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、
これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネート
して完全に硬化させた。
ム５：ゴム６＝４：３の割合でブレンドしたものをブレ
ンドゴムとした。このブレンドゴムを用いて、実施例１
と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃
度、溶剤はソルミツクス及びメチルエチルケトン）を作
り、これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネ
ートし、完全に硬化させた。ブレンドゴム
４の重量部ビスフェノール型ブロム化ヱポキ
シ樹脂（実施例１のものと同じ） １０の重量部
ブロム化ポリビニルフヱノール（実施例１のものと同じ
） １の重量部２−ウンデシルィミダゾール
０．母重量部実施例 ８実施例７と同様にして、
次の組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソル
ミツクス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、
これをフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネート
して完全に硬化させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
６の重量部
ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部フロ
ム化ポリビニルフエ／ール（実施例１のものと同じ）
１の重量部２ーウンデシルイミダゾール
０．５重量部実施例 ９実施例７と同様にして、次の
組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソルミツ
クス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、これ
をフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして
完全に硬化させた。
ム化ポリビニルフエ／ール（実施例１のものと同じ）
１の重量部２ーウンデシルイミダゾール
０．５重量部実施例 ９実施例７と同様にして、次の
組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソルミツ
クス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、これ
をフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして
完全に硬化させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
８の重量部
ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部ブロム
化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
１５重量部２−メチルィミダゾール
０．抗重量部実施例 １０実施例７と同様にして、次の
組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソルミッ
クス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、これ
をフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして
完全に硬化させた。
化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
１５重量部２−メチルィミダゾール
０．抗重量部実施例 １０実施例７と同様にして、次の
組成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソルミッ
クス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、これ
をフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして
完全に硬化させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
６の重量部
／ボラック型プロム化ヱポキシ樹脂
（実施例３のものと同じ） １０の重量部ブロム
化ポリピニルフエ／ール（実施例１のものと同じ）
５重量部２ーエチル−４ーメチルイミダゾール１．
の重量部 実施例 １１ 実施例７と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液（
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルエチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これをフィルム上に塗布して乾
燥後、銅箔にラミネートして完全に硬化させた。
化ポリピニルフエ／ール（実施例１のものと同じ）
５重量部２ーエチル−４ーメチルイミダゾール１．
の重量部 実施例 １１ 実施例７と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液（
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルエチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これをフィルム上に塗布して乾
燥後、銅箔にラミネートして完全に硬化させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
６の重量部
ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部ブロム
化ポリピニルフェノール（実施例１の弐ものと同じ）
１５重量部２−ウンデシルィミダゾール
２．の重量部比較例 ６実施例７と同様にして、次の組
成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソルミック
ス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、これを
実施例１と同様にフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔に
ラミネートし完全に硬化させた。
化ポリピニルフェノール（実施例１の弐ものと同じ）
１５重量部２−ウンデシルィミダゾール
２．の重量部比較例 ６実施例７と同様にして、次の組
成の接着剤組成物溶液（３５％濃度、溶剤はソルミック
ス及びメチルエチルケトンの混合溶剤）を作り、これを
実施例１と同様にフィルム上に塗布して乾燥後、銅箔に
ラミネートし完全に硬化させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
１０の重量部
ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部ブロ
ム化ポリピニルフエノール（実施例１のものと同じ）
１５重量部２ーメチルイミダゾール
０．０重量部この例では、ブレンドゴムの量が本発明
の範囲より多くなっている。
ム化ポリピニルフエノール（実施例１のものと同じ）
１５重量部２ーメチルイミダゾール
０．０重量部この例では、ブレンドゴムの量が本発明
の範囲より多くなっている。
比較例 ７
実施例７と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液（
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルェチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これを実施例１と同様にフィル
ム上に塗布して乾燥後、鋼箔にラミネートし完全に硬化
させた。
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルェチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これを実施例１と同様にフィル
ム上に塗布して乾燥後、鋼箔にラミネートし完全に硬化
させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
２の重量部
ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部フロ
ム化ポリビニルフエ／一ル（実施例１のものと同じ）
１５重量部２−メチルィミダゾール
０．０重量部この例では、ブレンドゴムの量が本発明
の範囲より少なくなっている。
ム化ポリビニルフエ／一ル（実施例１のものと同じ）
１５重量部２−メチルィミダゾール
０．０重量部この例では、ブレンドゴムの量が本発明
の範囲より少なくなっている。
比較例 ８
実施例７と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液（
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルエチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これを実施例１と同様にフィル
ム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして完全に磁
化させた。
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルエチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これを実施例１と同様にフィル
ム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして完全に磁
化させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
６の重量部
ビスフェノール型ブロム化ヱポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部フロム
化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
２．５重量部２ーウンデシルィミダゾール
０．０重量部この例では、ブロム化ポリビニルフェノ
ールの量が本発明の範囲より少なくなっている。
化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
２．５重量部２ーウンデシルィミダゾール
０．０重量部この例では、ブロム化ポリビニルフェノ
ールの量が本発明の範囲より少なくなっている。
比較例 ９
実施例７と同様にして、次の組成の接着剤組成物溶液（
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルエチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これを実施例１と同様にフィル
ム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして完全に硬
化させた。
３５％濃度、溶剤はソルミックス及びメチルエチルケト
ンの混合溶剤）を作り、これを実施例１と同様にフィル
ム上に塗布して乾燥後、銅箔にラミネートして完全に硬
化させた。
ブレンドゴム（実施例７のものと同じ）
１０の重量部
ビスフェノール型ブロム化ェポキシ樹脂
（実施例１のものと同じ） １０の重量部フロム
化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
２５重量部２−エチル一４−メチルイミダゾール
０．０重量部 この例では、ブレンドゴム及びブロム化ポリピニルフェ
／−ルの量が本発明の範囲より多くなっている。
化ポリビニルフエノール（実施例１のものと同じ）
２５重量部２−エチル一４−メチルイミダゾール
０．０重量部 この例では、ブレンドゴム及びブロム化ポリピニルフェ
／−ルの量が本発明の範囲より多くなっている。
以上の各例による接着剤について、上述したと同様のハ
ンダ耐熱性、接着力、表面電気抵抗、難燃性を夫々調べ
たところ、下記表に示す結果が得られた。
ンダ耐熱性、接着力、表面電気抵抗、難燃性を夫々調べ
たところ、下記表に示す結果が得られた。
この結果によれば、本発明による綾着剤はすべての特性
において満足した結果を示すことが分る。
において満足した結果を示すことが分る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ブロム化エポキシ樹脂１００重量部と、アクリル系
共重合体４０〜８０重量部と、ブロム化ポリビニルフエ
ノール５〜２０重量部とを主な配合成分とし、前記アク
リル系共重合体が、（ａ） ５〜３５重量％のアクリロ
ニトリル。 （ｂ） カルボキシル基、水酸基及びエポキシ基からな
る群より選ばれた少なくとも１つの官能基を有する０．
５〜１０重量％のエチレン性不飽和化合物。（ｃ） 実
質的に残部を占め、かつ炭素数６以下のアルコールとア
クリル酸及び／又はメタクリル酸とから得られるエステ
ル。 の共重合によつて得られたものであることを特徴とする
難燃性接着剤組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54158383A JPS6017397B2 (ja) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | 難燃性接着剤組成物 |
| GB8038912A GB2065671B (en) | 1979-12-05 | 1980-12-04 | Non-flammable adhesive compositions |
| US06/212,801 US4323659A (en) | 1979-12-05 | 1980-12-04 | Non-flammable adhesive compositions |
| DE19803045984 DE3045984A1 (de) | 1979-12-05 | 1980-12-05 | Nichtbrennbare klebstoffmasse |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54158383A JPS6017397B2 (ja) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | 難燃性接着剤組成物 |
| US06/212,801 US4323659A (en) | 1979-12-05 | 1980-12-04 | Non-flammable adhesive compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5681382A JPS5681382A (en) | 1981-07-03 |
| JPS6017397B2 true JPS6017397B2 (ja) | 1985-05-02 |
Family
ID=26485515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54158383A Expired JPS6017397B2 (ja) | 1979-12-05 | 1979-12-05 | 難燃性接着剤組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4323659A (ja) |
| JP (1) | JPS6017397B2 (ja) |
| DE (1) | DE3045984A1 (ja) |
| GB (1) | GB2065671B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4578425A (en) * | 1985-02-13 | 1986-03-25 | Schenectady Chemicals, Inc. | Phenolic resins, carboxylic resins and the elastomers containing adhesive |
| US4578315A (en) * | 1985-02-13 | 1986-03-25 | Schenectady Chemicals Inc. | Phenolic resins, carboxylic resins and the elastomers containing adhesive |
| US4980410A (en) * | 1985-05-10 | 1990-12-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic copolymer composition and adhesive coatings therefrom |
| US4975484A (en) * | 1985-05-10 | 1990-12-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acrylic copolymer composition and adhesive coatings therefrom |
| US6518096B2 (en) | 2001-01-08 | 2003-02-11 | Fujitsu Limited | Interconnect assembly and Z-connection method for fine pitch substrates |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5219875B2 (ja) * | 1974-02-07 | 1977-05-31 | ||
| JPS5838219B2 (ja) * | 1977-04-07 | 1983-08-22 | 株式会社クボタ | 表面層に耐摩耗性を具備した鋳鋼部材の製造方法 |
-
1979
- 1979-12-05 JP JP54158383A patent/JPS6017397B2/ja not_active Expired
-
1980
- 1980-12-04 GB GB8038912A patent/GB2065671B/en not_active Expired
- 1980-12-04 US US06/212,801 patent/US4323659A/en not_active Expired - Lifetime
- 1980-12-05 DE DE19803045984 patent/DE3045984A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2065671A (en) | 1981-07-01 |
| DE3045984A1 (de) | 1981-06-11 |
| JPS5681382A (en) | 1981-07-03 |
| US4323659A (en) | 1982-04-06 |
| GB2065671B (en) | 1983-05-18 |
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