JP2653608B2 - 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
低誘電率熱硬化性樹脂組成物Info
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- JP2653608B2 JP2653608B2 JP15962292A JP15962292A JP2653608B2 JP 2653608 B2 JP2653608 B2 JP 2653608B2 JP 15962292 A JP15962292 A JP 15962292A JP 15962292 A JP15962292 A JP 15962292A JP 2653608 B2 JP2653608 B2 JP 2653608B2
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- resin composition
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- polyphenylene ether
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は低誘電率、低誘電正接で
金属への接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂組成物
に関するものであり、積層板、金属箔張積層板等に好適
に使用されるものである。
金属への接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂組成物
に関するものであり、積層板、金属箔張積層板等に好適
に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高周波領域で用いられるプリント
配線に耐熱性に優れ低誘電率、低誘電正接の積層板用樹
脂が望まれている。これに対し誘電率の小さいフッ素樹
脂やポリフェニレンエーテル樹脂などの熱可塑性樹脂が
提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性に欠
けるなどの問題があった。そこで作業性、接着性を改善
する目的でエポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹脂或
いはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂も提案さ
れている。しかしエポキシ樹脂の誘電率が高く満足な特
性が得られていない。ポリフェニレンエーテル樹脂と多
官能シアン酸エステル樹脂類、更にこれにその他の樹脂
を配合し、ラジカル重合開始剤を添加し、予備反応させ
てなる硬化可能な樹脂組成物（特開昭５７−１８５３５
０号公報参照）が知られているが、誘電率の低下は不充
分であった。
配線に耐熱性に優れ低誘電率、低誘電正接の積層板用樹
脂が望まれている。これに対し誘電率の小さいフッ素樹
脂やポリフェニレンエーテル樹脂などの熱可塑性樹脂が
提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性に欠
けるなどの問題があった。そこで作業性、接着性を改善
する目的でエポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹脂或
いはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂も提案さ
れている。しかしエポキシ樹脂の誘電率が高く満足な特
性が得られていない。ポリフェニレンエーテル樹脂と多
官能シアン酸エステル樹脂類、更にこれにその他の樹脂
を配合し、ラジカル重合開始剤を添加し、予備反応させ
てなる硬化可能な樹脂組成物（特開昭５７−１８５３５
０号公報参照）が知られているが、誘電率の低下は不充
分であった。
【０００３】また熱硬化性の １,２−ポリブタジエンを
主成分とするポリブタジエン樹脂は低誘電率であるが、
接着性に劣り耐熱性が不充分であった。ポリフェニレン
エーテル樹脂１００重量部に対し １,２−ポリブタジエ
ン樹脂５〜２０重量部、架橋性モノマー５〜１０重量部
及びラジカル架橋剤を配合した組成物（特開昭６１−８
３２２４公報参照）が知られているが、分子量数千の
１,２−ポリブタジエン樹脂を用いた場合には組成物か
ら溶媒を除いた場合にベタツキが残り、ガラス基材等に
塗布、含浸して得られるプリプレグがタックフリーの状
態を維持できないので実用上問題があった。一方ベタツ
キを無くすために高分子量の １,２−ポリブタジエンを
用いる方法があるが、この方法によれば溶媒への溶解性
が低下し溶液が高粘度になり流動性が低下し実用上問題
であった。
主成分とするポリブタジエン樹脂は低誘電率であるが、
接着性に劣り耐熱性が不充分であった。ポリフェニレン
エーテル樹脂１００重量部に対し １,２−ポリブタジエ
ン樹脂５〜２０重量部、架橋性モノマー５〜１０重量部
及びラジカル架橋剤を配合した組成物（特開昭６１−８
３２２４公報参照）が知られているが、分子量数千の
１,２−ポリブタジエン樹脂を用いた場合には組成物か
ら溶媒を除いた場合にベタツキが残り、ガラス基材等に
塗布、含浸して得られるプリプレグがタックフリーの状
態を維持できないので実用上問題があった。一方ベタツ
キを無くすために高分子量の １,２−ポリブタジエンを
用いる方法があるが、この方法によれば溶媒への溶解性
が低下し溶液が高粘度になり流動性が低下し実用上問題
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は低誘電率、高
耐熱性、高接着性を有し作業性にも優れた熱硬化性樹脂
を得るべく鋭意検討を重ねた結果なされたものである。
耐熱性、高接着性を有し作業性にも優れた熱硬化性樹脂
を得るべく鋭意検討を重ねた結果なされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は下記一般
式〔１〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするエ
ポキシ樹脂（Ａ）、一般式〔２ａ〕又は〔２ｂ〕で表わ
されるフェノール化合物（Ｂ）、及び一般式〔３〕で表
わされるポリフェニレンエーテル（Ｃ）からなり、それ
ぞれの割合が エポキシ樹脂（Ａ） １００重量部 フェノール化合物（Ｂ） ２０〜１５０重量部 ポリフェニレンエーテル（Ｃ） ５〜１５０重量部 であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物で
ある。
式〔１〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするエ
ポキシ樹脂（Ａ）、一般式〔２ａ〕又は〔２ｂ〕で表わ
されるフェノール化合物（Ｂ）、及び一般式〔３〕で表
わされるポリフェニレンエーテル（Ｃ）からなり、それ
ぞれの割合が エポキシ樹脂（Ａ） １００重量部 フェノール化合物（Ｂ） ２０〜１５０重量部 ポリフェニレンエーテル（Ｃ） ５〜１５０重量部 であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物で
ある。
【０００６】
【化１】 ここで、ｋは０又は１００以下の整数を示す。Ｒ1 ，Ｒ
2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリ
ーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Ｘはメチレン基、エチレン基、
イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロ
イソプロピリデン基等のアルキレン基又は
2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリ
ーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Ｘはメチレン基、エチレン基、
イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロ
イソプロピリデン基等のアルキレン基又は
【化２】 （Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 ，Ｒ6 は炭素数１以上のアルキル基
を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。）
を示す。
を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。）
を示す。
【０００７】
【化３】 ｍ、ｎは１以上の整数を示す。
【０００８】
【化４】 Ｒ7 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、又はター
シャリーブチル基で、ｐは１以上の整数を示す。
シャリーブチル基で、ｐは１以上の整数を示す。
【０００９】
【作用】本発明において用いられるエポキシ樹脂は一般
式〔１〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするも
のである。分子内の芳香族環や、その連結部分に嵩高い
アルキル置換基等を導入することで分子体積を大きくす
ることが可能であり、その結果誘電率を通常のビスフェ
ノールＡタイプのエポキシ樹脂よりも小さくすることが
できるので好ましい。また一般式〔１〕におけるｋは１
００以下であることが好ましい。１００を越えた高分子
量のものは積層板を製造する工程において作業性が低下
するので好ましくない。また本発明のエポキシ樹脂はそ
の全量のうち１５〜４０重量％に相当するハロゲン置換
基を有することが好ましい。１５重量％未満であると難
燃性が得られないので好ましくなく、４０重量％を越え
ると耐熱性が損われるので好ましくない。ハロゲン置換
基は特に限定されるものではないが臭素、塩素等を挙げ
ることができる。また必要に応じて難燃助剤を添加する
こともできる。
式〔１〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするも
のである。分子内の芳香族環や、その連結部分に嵩高い
アルキル置換基等を導入することで分子体積を大きくす
ることが可能であり、その結果誘電率を通常のビスフェ
ノールＡタイプのエポキシ樹脂よりも小さくすることが
できるので好ましい。また一般式〔１〕におけるｋは１
００以下であることが好ましい。１００を越えた高分子
量のものは積層板を製造する工程において作業性が低下
するので好ましくない。また本発明のエポキシ樹脂はそ
の全量のうち１５〜４０重量％に相当するハロゲン置換
基を有することが好ましい。１５重量％未満であると難
燃性が得られないので好ましくなく、４０重量％を越え
ると耐熱性が損われるので好ましくない。ハロゲン置換
基は特に限定されるものではないが臭素、塩素等を挙げ
ることができる。また必要に応じて難燃助剤を添加する
こともできる。
【００１０】本発明において用いられるフェノール化合
物は一般式〔２ａ〕又は〔２ｂ〕で示されるが、分子内
にフェノール性水酸基を有するため、エポキシ樹脂の硬
化剤として機能するものである。更に分子骨格には、脂
肪族環化構造を有するために誘電率並びに誘電正接の値
を下げる機能を併せ持つので好ましい。このフェノール
化合物の水酸基当量は１００〜２０００であることが望
ましい。１００未満であると誘電特性向上効果が薄れる
ので好ましくなく、２０００を越えるとエポキシの硬化
剤としては架橋密度が低下して、充分な耐熱性が得られ
ないので好ましくない。本発明に用いられるフェノール
化合物の具体例を挙げると、日本石油株式会社製フェノ
ール樹脂ＩＰＰ−５００Ｌ、ＩＰＰ−５００Ｍ、ＩＰＰ
−５００Ｈなどがあるが、特にこれらに限定されるもの
ではない。また悪影響を及ぼさない範囲で他のエポキシ
硬化剤を併用することもできる。
物は一般式〔２ａ〕又は〔２ｂ〕で示されるが、分子内
にフェノール性水酸基を有するため、エポキシ樹脂の硬
化剤として機能するものである。更に分子骨格には、脂
肪族環化構造を有するために誘電率並びに誘電正接の値
を下げる機能を併せ持つので好ましい。このフェノール
化合物の水酸基当量は１００〜２０００であることが望
ましい。１００未満であると誘電特性向上効果が薄れる
ので好ましくなく、２０００を越えるとエポキシの硬化
剤としては架橋密度が低下して、充分な耐熱性が得られ
ないので好ましくない。本発明に用いられるフェノール
化合物の具体例を挙げると、日本石油株式会社製フェノ
ール樹脂ＩＰＰ−５００Ｌ、ＩＰＰ−５００Ｍ、ＩＰＰ
−５００Ｈなどがあるが、特にこれらに限定されるもの
ではない。また悪影響を及ぼさない範囲で他のエポキシ
硬化剤を併用することもできる。
【００１１】本発明において用いられるポリフェニレン
エーテルは一般式〔３〕で示されるが、低誘電率、低誘
電正接性を示すので高周波用積層板用樹脂の構成成分と
して好ましい。しかしながら、クロロホルム中、２５℃
で測定した極限粘度が ２.０を越えるポリフェニレンエ
ーテルは分子量が高いためにエポキシ樹脂やフェノール
化合物との相溶性が低下し、積層板製造工程における作
業性の低下や金属との接着性の低下を招くので好ましく
ない。極限粘度が ２.０以下であればエポキシ樹脂及び
フェノール化合物との相溶性も良好で、上記のような欠
点を招くことなく、誘電特性の優れた積層板用樹脂とな
るので好ましい。本発明の低誘電率熱硬化性樹脂組成物
は特定のエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール化合物
（Ｂ）、及びポリフェニレンエーテル（Ｃ）からなるも
のであるが、それぞれの割合はエポキシ樹脂（Ａ）１０
０重量部に対してフェノール化合物（Ｂ）２０〜１５０
重量部、ポリフェニレンエーテル（Ｃ）５〜１５０重量
部であることが望ましい。フェノール化合物（Ｂ）が２
０重量部未満であると誘電率低下効果が不充分であり、
１５０重量部を越えると耐熱性が低下してしまうので好
ましくない。ポリフェニレンエーテルが５重量未満であ
ると誘電正接を低下させる効果に乏しく、１５０重量部
を越えると金属への接着性が低下したり、耐溶剤性が低
下するので好ましくない。本発明の熱硬化性樹脂組成物
は特定のエポキシ樹脂、フェノール化合物及びポリフェ
ニレンエーテルを含有してなるものであるが、硬化速度
を調整するために硬化促進剤を用いることができる。硬
化促進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合
物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩などが用いら
れる。これらの促進剤は何種類かを併用することも可能
である。配合量はエポキシ樹脂に対して０.０１〜５重
量％が好ましい。０.０１重量％未満であると促進効果
が小さく、５重量％を越えると保存安定性が低下する。
エーテルは一般式〔３〕で示されるが、低誘電率、低誘
電正接性を示すので高周波用積層板用樹脂の構成成分と
して好ましい。しかしながら、クロロホルム中、２５℃
で測定した極限粘度が ２.０を越えるポリフェニレンエ
ーテルは分子量が高いためにエポキシ樹脂やフェノール
化合物との相溶性が低下し、積層板製造工程における作
業性の低下や金属との接着性の低下を招くので好ましく
ない。極限粘度が ２.０以下であればエポキシ樹脂及び
フェノール化合物との相溶性も良好で、上記のような欠
点を招くことなく、誘電特性の優れた積層板用樹脂とな
るので好ましい。本発明の低誘電率熱硬化性樹脂組成物
は特定のエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール化合物
（Ｂ）、及びポリフェニレンエーテル（Ｃ）からなるも
のであるが、それぞれの割合はエポキシ樹脂（Ａ）１０
０重量部に対してフェノール化合物（Ｂ）２０〜１５０
重量部、ポリフェニレンエーテル（Ｃ）５〜１５０重量
部であることが望ましい。フェノール化合物（Ｂ）が２
０重量部未満であると誘電率低下効果が不充分であり、
１５０重量部を越えると耐熱性が低下してしまうので好
ましくない。ポリフェニレンエーテルが５重量未満であ
ると誘電正接を低下させる効果に乏しく、１５０重量部
を越えると金属への接着性が低下したり、耐溶剤性が低
下するので好ましくない。本発明の熱硬化性樹脂組成物
は特定のエポキシ樹脂、フェノール化合物及びポリフェ
ニレンエーテルを含有してなるものであるが、硬化速度
を調整するために硬化促進剤を用いることができる。硬
化促進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合
物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩などが用いら
れる。これらの促進剤は何種類かを併用することも可能
である。配合量はエポキシ樹脂に対して０.０１〜５重
量％が好ましい。０.０１重量％未満であると促進効果
が小さく、５重量％を越えると保存安定性が低下する。
【００１３】本発明のエポキシ樹脂組成物を種々の形態
で利用されるが、基材に塗布含浸する際にはしばしば溶
剤が用いられる。用いられる溶剤は組成物の一部或いは
全てに対して良好な溶解性を示すことが必要であるが、
悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもでき
る。用いられる溶剤の例を挙げると、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレ
ン等の芳香族炭化水素系溶剤、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブブチルアルソルブ、イソブチルセルソル
ブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエ
チレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエー
テル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル等の各種グリコールエー
テル系溶剤、メチルセルソルブアセテート、エチルセル
ソルブアセテート、ブチルセルソルブアセテート、酢酸
エチル等のエステル系溶剤、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングタコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル等のジアルキルグリコールエ
ーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
等のアミド系溶剤、メタノール、エタノール等のアルコ
ール系溶剤があり、これらは何種類かを併用して用いる
こともできる。
で利用されるが、基材に塗布含浸する際にはしばしば溶
剤が用いられる。用いられる溶剤は組成物の一部或いは
全てに対して良好な溶解性を示すことが必要であるが、
悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもでき
る。用いられる溶剤の例を挙げると、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレ
ン等の芳香族炭化水素系溶剤、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブブチルアルソルブ、イソブチルセルソル
ブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエ
チレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエー
テル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル等の各種グリコールエー
テル系溶剤、メチルセルソルブアセテート、エチルセル
ソルブアセテート、ブチルセルソルブアセテート、酢酸
エチル等のエステル系溶剤、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングタコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル等のジアルキルグリコールエ
ーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
等のアミド系溶剤、メタノール、エタノール等のアルコ
ール系溶剤があり、これらは何種類かを併用して用いる
こともできる。
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物を上記溶剤を
用いて得られるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布又
は紙、あるいはガラス以外を成分とする布等の基材に塗
布、含浸させ乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲内で乾燥
させることにより、プリント配線板用プリプレグを得る
ことができる。プリプレグは加熱加圧してプリント配線
板を製造することに用いられるが、本発明のエポキシ樹
脂組成物は低誘電率、低誘電正接で作業性に優れ金属へ
の接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂であり、積層
板、金属張積層板等に好適に使用されるものである。
用いて得られるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布又
は紙、あるいはガラス以外を成分とする布等の基材に塗
布、含浸させ乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲内で乾燥
させることにより、プリント配線板用プリプレグを得る
ことができる。プリプレグは加熱加圧してプリント配線
板を製造することに用いられるが、本発明のエポキシ樹
脂組成物は低誘電率、低誘電正接で作業性に優れ金属へ
の接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂であり、積層
板、金属張積層板等に好適に使用されるものである。
【００１５】
【実施例】以下本発明を実施例により更に詳しく説明す
る。 《実施例１》エポキシ当量が３００である次式で示され
るエポキシ化合物６６部（重量部、以下同じ）
る。 《実施例１》エポキシ当量が３００である次式で示され
るエポキシ化合物６６部（重量部、以下同じ）
【００１６】
【化５】
【００１７】にテトラブロモビスフェノールＡを３４部
加えて１２０℃に加熱撹拌し、更に２−メチルイミダゾ
ールを ０.０１部添加して１５０℃で４時間反応させ、
エポキシ当量４００、臭素含有率２０％である固形のエ
ポキシ樹脂を得た。以下、これを樹脂（Ａ−１）と略記
する。樹脂（Ａ−１）１００部に対してＯＨ当量１８５
なる日本石油株式会社製のフェノール樹脂ＩＰＰ−５０
０Ｌを樹脂（Ａ−１）に対して当量比（エポキシ基モル
数／水酸基モル数）が１になるように ４６.２５部添加
し、これにクロロホルム中、２５℃で測定した極限粘度
が ０.４０であるポリ（２，６−ジメチルフェニレンエ
ーテル）を ３６.５６部加え、更に３者の固形分の合計
１００部に対して硬化促進剤２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール ０.８部を加え、トルエンで不揮発分濃度５
０％となるようワニス溶液を調整した。しかる後このワ
ニスを用いてガラスクロス（厚さ０.１８mm、日東紡績
(株)製Ｅガラス）１００部にワニスを固形分で４３部含
浸させて１５０℃の乾燥炉中で４分間乾燥させ、プリプ
レグを作成した。得られたプリプレグはタックフリーで
作業性に優れていた。上記乾燥プリプレグ８枚重ねて上
下に３５μm厚の電解銅箔を重ねて、圧力４０kgf／cm
2 、温度１７５℃で１時間加熱加圧成形を行い、厚さ
１.６ｍｍの積層板を得た。この積層板の表面をエッチ
ング除去した後、１２１℃で圧力 ２.０気圧のプレッシ
ャークッカー条件下で２０時間処理し、重量増加分を測
定した。結果を表２に示す。
加えて１２０℃に加熱撹拌し、更に２−メチルイミダゾ
ールを ０.０１部添加して１５０℃で４時間反応させ、
エポキシ当量４００、臭素含有率２０％である固形のエ
ポキシ樹脂を得た。以下、これを樹脂（Ａ−１）と略記
する。樹脂（Ａ−１）１００部に対してＯＨ当量１８５
なる日本石油株式会社製のフェノール樹脂ＩＰＰ−５０
０Ｌを樹脂（Ａ−１）に対して当量比（エポキシ基モル
数／水酸基モル数）が１になるように ４６.２５部添加
し、これにクロロホルム中、２５℃で測定した極限粘度
が ０.４０であるポリ（２，６−ジメチルフェニレンエ
ーテル）を ３６.５６部加え、更に３者の固形分の合計
１００部に対して硬化促進剤２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール ０.８部を加え、トルエンで不揮発分濃度５
０％となるようワニス溶液を調整した。しかる後このワ
ニスを用いてガラスクロス（厚さ０.１８mm、日東紡績
(株)製Ｅガラス）１００部にワニスを固形分で４３部含
浸させて１５０℃の乾燥炉中で４分間乾燥させ、プリプ
レグを作成した。得られたプリプレグはタックフリーで
作業性に優れていた。上記乾燥プリプレグ８枚重ねて上
下に３５μm厚の電解銅箔を重ねて、圧力４０kgf／cm
2 、温度１７５℃で１時間加熱加圧成形を行い、厚さ
１.６ｍｍの積層板を得た。この積層板の表面をエッチ
ング除去した後、１２１℃で圧力 ２.０気圧のプレッシ
ャークッカー条件下で２０時間処理し、重量増加分を測
定した。結果を表２に示す。
【００１８】また、誘電率及び誘電正接の測定は JIS C
6481に準じて行ない周波数１ＭＨzの静電容量を測定し
て求めた。半田耐熱性、ピール強度についても JIS C 6
481に準じて測定し、半田耐熱性は２６０℃、３００秒
で外観の異常の有無を調べた。難燃性はＵＬ−９４規格
に従い垂直法により評価した。またガラス転移温度は粘
弾性法により tan δ のピーク温度から求めた。これら
の結果を合わせて表２に示す。
6481に準じて行ない周波数１ＭＨzの静電容量を測定し
て求めた。半田耐熱性、ピール強度についても JIS C 6
481に準じて測定し、半田耐熱性は２６０℃、３００秒
で外観の異常の有無を調べた。難燃性はＵＬ−９４規格
に従い垂直法により評価した。またガラス転移温度は粘
弾性法により tan δ のピーク温度から求めた。これら
の結果を合わせて表２に示す。
【００１９】《実施例２》エポキシ当量が２５０である
次式〔５〕で示されるエポキシ化合物６６部に
次式〔５〕で示されるエポキシ化合物６６部に
【化６】
【００２０】テトラブロモビスフェノールＡ３４部を加
えて実施例１と同様の条件で反応させ、エポキシ当量２
７５、臭素含有率２０％である固形のエポキシ樹脂を得
た。以下これを樹脂（Ａ−２）と略記する。樹脂(Ａ−
２)１００部に対して実施例１で使用したＩＰＰ−５０
０Ｌ ６７.２７部添加し、更に実施例１で使用したポリ
フェニレンエーテル ４１.８２部を加え、以下実施例１
と同様の方法で積層板を製造し各種特性を評価した。表
２に結果を示す。
えて実施例１と同様の条件で反応させ、エポキシ当量２
７５、臭素含有率２０％である固形のエポキシ樹脂を得
た。以下これを樹脂（Ａ−２）と略記する。樹脂(Ａ−
２)１００部に対して実施例１で使用したＩＰＰ−５０
０Ｌ ６７.２７部添加し、更に実施例１で使用したポリ
フェニレンエーテル ４１.８２部を加え、以下実施例１
と同様の方法で積層板を製造し各種特性を評価した。表
２に結果を示す。
【００２１】《実施例３〜６及び比較例１〜６》表１に
示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の方
法で積層板を製造し、その結果を表２に示す。
示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の方
法で積層板を製造し、その結果を表２に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】表１、表２の結果からも明らかなよう
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は低誘電率、低誘電正
接で金属への接着性及び耐熱性にも優れた熱硬化性樹脂
組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要とさ
れるプリント配線板用には最適な樹脂であり、従来の積
層板用樹脂と同様の工程で銅張積層板を製造することが
でき産業上のメリット大である。
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は低誘電率、低誘電正
接で金属への接着性及び耐熱性にも優れた熱硬化性樹脂
組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要とさ
れるプリント配線板用には最適な樹脂であり、従来の積
層板用樹脂と同様の工程で銅張積層板を製造することが
でき産業上のメリット大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−37256（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−166218（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】 下記一般式〔１〕で表わされるエポキシ
化合物を主成分とするエポキシ樹脂（Ａ）、下記一般式
〔２ａ〕又は〔２ｂ〕で表わされるフェノール化合物
（Ｂ）、及び下記一般式〔３〕で表わされるポリフェニ
レンエーテル（Ｃ）からなり、それぞれの割合が エポキシ樹脂（Ａ） １００重量部 フェノール化合物（Ｂ） ２０〜１５０重量部 ポリフェニレンエーテル（Ｃ） ５〜１５０重量部 であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。 【化１】 ここで、ｋは０又は１００以下の整数を示す。Ｒ1 ，Ｒ
2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリ
ーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Ｘはメチレン基、エチレン基、
イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロ
イソプロピリデン基等のアルキレン基又は 【化２】 （Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 ，Ｒ6 は炭素数１以上のアルキル基
を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。）
を示す。 【化３】 ｍ、ｎは１以上の整数を示す。 【化４】 Ｒ7 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、又はター
シャリーブチル基で、ｐは１以上の整数を示す。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂（Ａ）が、その全量のうち
１５〜４０重量％のハロゲン置換基を有することを特徴
とする請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 フェノール化合物（Ｂ）の水酸基当量が
１００〜２０００であることを特徴とする請求項１記載
の樹脂組成物。 - 【請求項４】 ポリフェニレンエーテル（Ｃ）が、クロ
ロホルム溶液中、２５℃で測定した極限粘度 ２.０以下
であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15962292A JP2653608B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15962292A JP2653608B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061823A JPH061823A (ja) | 1994-01-11 |
| JP2653608B2 true JP2653608B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=15697747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15962292A Expired - Lifetime JP2653608B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653608B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06100660A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 |
| US5834565A (en) * | 1996-11-12 | 1998-11-10 | General Electric Company | Curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process |
| US6197898B1 (en) | 1997-11-18 | 2001-03-06 | General Electric Company | Melt-mixing thermoplastic and epoxy resin above Tg or Tm of thermoplastic with curing agent |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15962292A patent/JP2653608B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH061823A (ja) | 1994-01-11 |
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