JP3290238B2 - 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
低誘電率熱硬化性樹脂組成物Info
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- thermosetting resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低誘電率、低誘電正接
で、金属への接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂組
成物に関するものであり、積層板、金属箔張積層板等に
好適に使用されるものである。
で、金属への接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂組
成物に関するものであり、積層板、金属箔張積層板等に
好適に使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高周波領域で用いられるプリント
配線に、耐熱性に優れ、低誘電率、低誘電正接の積層板
用樹脂が望まれている。これに対し誘電率の小さいフッ
素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などの熱可塑性樹
脂が提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性
に欠けるなどの問題があった。そこで作業性、接着性を
改善する目的でエポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹
脂或いはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂も提
案されている。しかしエポキシ樹脂の誘電率が高く満足
な特性が得られていない。ポリフェニレンエーテル樹脂
と多官能シアン酸エステル樹脂類、更にこれにその他の
樹脂を配合し、ラジカル重合開始剤を添加し、予備反応
させてなる硬化可能な樹脂組成物（特開昭57-185350号
公報参照）が知られているが、誘電率の低下は不充分で
あった。
配線に、耐熱性に優れ、低誘電率、低誘電正接の積層板
用樹脂が望まれている。これに対し誘電率の小さいフッ
素樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などの熱可塑性樹
脂が提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性
に欠けるなどの問題があった。そこで作業性、接着性を
改善する目的でエポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹
脂或いはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂も提
案されている。しかしエポキシ樹脂の誘電率が高く満足
な特性が得られていない。ポリフェニレンエーテル樹脂
と多官能シアン酸エステル樹脂類、更にこれにその他の
樹脂を配合し、ラジカル重合開始剤を添加し、予備反応
させてなる硬化可能な樹脂組成物（特開昭57-185350号
公報参照）が知られているが、誘電率の低下は不充分で
あった。
【０００３】また熱硬化性の1,2-ポリブタジエンを主成
分とするポリブタジエンは低誘電率であるが、接着性に
劣り耐熱性が不充分であった。ポリフェニレンエーテル
100重量部に対し、1,2-ポリブタジエン5〜20重量部、架
橋性モノマー5〜10重量部及びラジカル架橋剤を配合し
た組成物（特開昭61-83224公報参照）が知られている
が、分子量数千の1,2-ポリブタジエンを用いた場合には
組成物から溶媒を除いた場合にベタツキが残り、ガラス
基材等に塗布、含浸して得られるプリプレグがタックフ
リーの状態を維持できないので実用上問題があった。一
方ベタツキを無くすために高分子量の1,2-ポリブタジエ
ンを用いる方法があるが、この方法によれば溶媒への溶
解性が低下し溶液が高粘度になり流動性が低下し実用上
問題であった。
分とするポリブタジエンは低誘電率であるが、接着性に
劣り耐熱性が不充分であった。ポリフェニレンエーテル
100重量部に対し、1,2-ポリブタジエン5〜20重量部、架
橋性モノマー5〜10重量部及びラジカル架橋剤を配合し
た組成物（特開昭61-83224公報参照）が知られている
が、分子量数千の1,2-ポリブタジエンを用いた場合には
組成物から溶媒を除いた場合にベタツキが残り、ガラス
基材等に塗布、含浸して得られるプリプレグがタックフ
リーの状態を維持できないので実用上問題があった。一
方ベタツキを無くすために高分子量の1,2-ポリブタジエ
ンを用いる方法があるが、この方法によれば溶媒への溶
解性が低下し溶液が高粘度になり流動性が低下し実用上
問題であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は低誘電率、高
耐熱性、高接着性を有し作業性にも優れた熱硬化性樹脂
を得るべく鋭意検討を重ねた結果なされたものである。
耐熱性、高接着性を有し作業性にも優れた熱硬化性樹脂
を得るべく鋭意検討を重ねた結果なされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（１）
で示されるビスマレイミド化合物及び／又はそのプレポ
リマー（ａ）、分子内に少なくとも２個以上のシアネー
トエステル基を有する多官能シアネートエステル化合物
及び／又はそのプレポリマー（ｂ）とからなり、
（ａ）,（ｂ）の重量比が 99／1〜30／70 の範囲にある
ことを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物である。
で示されるビスマレイミド化合物及び／又はそのプレポ
リマー（ａ）、分子内に少なくとも２個以上のシアネー
トエステル基を有する多官能シアネートエステル化合物
及び／又はそのプレポリマー（ｂ）とからなり、
（ａ）,（ｂ）の重量比が 99／1〜30／70 の範囲にある
ことを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物である。
【化１】 （Ｒ1〜Ｒ10は水素又はアルキル基を示し、Ｒ1〜Ｒ10の
炭素数の合計は８以上）
炭素数の合計は８以上）
【０００６】
【作用】本発明に用いられる一般式（１）で示されるビ
スマレイミド化合物は、無水マレイン酸とジアミンとを
反応させて得られるビスマレアミド酸をさらに脱水閉環
イミド化したものである。このビスマレイミドを、さら
に多官能アミンや多官能アリルフェノール化合物と200
℃以下の温度で反応させることによりプレポリマーを得
ることが可能である。このようにして得られたビスマレ
イミド及び／又はそのプレポリマーは耐熱性に優れてお
り、２種以上を組合わせて用いることも勿論可能であ
る。
スマレイミド化合物は、無水マレイン酸とジアミンとを
反応させて得られるビスマレアミド酸をさらに脱水閉環
イミド化したものである。このビスマレイミドを、さら
に多官能アミンや多官能アリルフェノール化合物と200
℃以下の温度で反応させることによりプレポリマーを得
ることが可能である。このようにして得られたビスマレ
イミド及び／又はそのプレポリマーは耐熱性に優れてお
り、２種以上を組合わせて用いることも勿論可能であ
る。
【０００７】式（１）におけるＲ1〜Ｒ10の置換基は、
水素又はアルキル基を意味する。さらに、Ｒ1〜Ｒ10の
アルキル置換基の全炭素数の合計は８以上であることが
好ましい。炭素数が８以上になると、加熱硬化した構造
の中に自由体積を増加させることができ、誘電率、誘電
正接を低下させることができるので好ましい。炭素数の
合計が８未満であると、誘電率、誘電正接の低下が充分
でないので好ましくない。
水素又はアルキル基を意味する。さらに、Ｒ1〜Ｒ10の
アルキル置換基の全炭素数の合計は８以上であることが
好ましい。炭素数が８以上になると、加熱硬化した構造
の中に自由体積を増加させることができ、誘電率、誘電
正接を低下させることができるので好ましい。炭素数の
合計が８未満であると、誘電率、誘電正接の低下が充分
でないので好ましくない。
【０００８】本発明において用いられるビスマレイミド
化合物は、一般式（１）で示されるものであれば特に限
定されるものではないが、具体例を挙げると、2,2-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、2,2-ビ
ス[3-ターシャリーブチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]プロパン、2,2-ビス[3-セカンダリーブチル-4
-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]デカン、1,1-
ビス[2-メチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)-5-ターシ
ャリーブチルフェニル]-2-メチルプロパン、4,4'-シク
ロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2-
(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス
[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチル
エチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミ
ドフェノキシ)-2,6-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、
4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノ
キシ)-2-シクロヘキシルベンゼン]、4,4'-メチレン-ビ
ス[1-(マレイミドフェノキシ)-2-ノニルベンゼン]、4,
4'-(1-メチルエチリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキ
シ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン、4,4'-(2-
エチルヘキシリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-
ベンゼン]、4,4'-(1-メチルヘプチリデン)-ビス[1-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,4'-シクロヘキシリ
デン-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-3-メチルベンゼ
ン]などである。
化合物は、一般式（１）で示されるものであれば特に限
定されるものではないが、具体例を挙げると、2,2-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ノナン、2,2-ビ
ス[3-ターシャリーブチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]プロパン、2,2-ビス[3-セカンダリーブチル-4
-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、1,1-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]デカン、1,1-
ビス[2-メチル-4-(4-マレイミドフェノキシ)-5-ターシ
ャリーブチルフェニル]-2-メチルプロパン、4,4'-シク
ロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2-
(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス
[1-(4-マレイミドフェノキシ)-2,6-ビス(1,1-ジメチル
エチル)ベンゼン]、4,4'-メチレン-ビス[1-(4-マレイミ
ドフェノキシ)-2,6-ジ-セカンダリーブチルベンゼン]、
4,4'-シクロヘキシリデン-ビス[1-(4-マレイミドフェノ
キシ)-2-シクロヘキシルベンゼン]、4,4'-メチレン-ビ
ス[1-(マレイミドフェノキシ)-2-ノニルベンゼン]、4,
4'-(1-メチルエチリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキ
シ)-2,6-ビス(1,1-ジメチルエチル)ベンゼン、4,4'-(2-
エチルヘキシリデン)-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-
ベンゼン]、4,4'-(1-メチルヘプチリデン)-ビス[1-(マ
レイミドフェノキシ)-ベンゼン]、4,4'-シクロヘキシリ
デン-ビス[1-(マレイミドフェノキシ)-3-メチルベンゼ
ン]などである。
【０００９】本発明において用いられる多官能シアネー
トエステル化合物は、分子内に少なくとも２個以上のシ
アネートエステル基を有するものであれば特に限定され
るものではないが、具体例を示すと、1,3-ジシアナート
ベンゼン、1,4-ジシアナートベンゼン、1,3,5-トリシア
ナートベンゼン、1,8-又は2,6-又は2,7-ジシアナートナ
フタレン、4,4'-ジシアナートビフェニル、ビス(4-シア
ナートフェニル)メタン、2,2-ビス(4-シアナートフェニ
ル)プロパン、ビス(3,5-ジメチル-4-シアナートフェニ
ル)メタン、2,2-ビス(3,5-ジメチル-4-シアナートフェ
ニル)プロパン、ビス(4-シアナートフェニル)スルホ
ン、トリス(4-シアナートフェニル)ホスファイト、1,1-
ビス(4-シアナートフェニル)エタン、2,2-ビス(4-シア
ナートフェニル)ヘキサフルオロプロパン等が挙げられ
る。
トエステル化合物は、分子内に少なくとも２個以上のシ
アネートエステル基を有するものであれば特に限定され
るものではないが、具体例を示すと、1,3-ジシアナート
ベンゼン、1,4-ジシアナートベンゼン、1,3,5-トリシア
ナートベンゼン、1,8-又は2,6-又は2,7-ジシアナートナ
フタレン、4,4'-ジシアナートビフェニル、ビス(4-シア
ナートフェニル)メタン、2,2-ビス(4-シアナートフェニ
ル)プロパン、ビス(3,5-ジメチル-4-シアナートフェニ
ル)メタン、2,2-ビス(3,5-ジメチル-4-シアナートフェ
ニル)プロパン、ビス(4-シアナートフェニル)スルホ
ン、トリス(4-シアナートフェニル)ホスファイト、1,1-
ビス(4-シアナートフェニル)エタン、2,2-ビス(4-シア
ナートフェニル)ヘキサフルオロプロパン等が挙げられ
る。
【００１０】本発明においては、この多官能シアネート
エステル類そのもの、またはこれから誘導されるプレポ
リマーを用いることができる。これらの化合物は、必要
に応じて、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフ
テン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸
錫、鉛アセチルアセトナート、ジブチル錫マレエート等
の触媒を用いることによって、シアネートエステル基を
三量化し、適当に反応を調整してプレポリマー化するこ
とができる。シアネートエステル基は、三量化すること
によってｓｙｍ−トリアジン環を分子内に形成し、最終
的に加熱硬化することが可能である。
エステル類そのもの、またはこれから誘導されるプレポ
リマーを用いることができる。これらの化合物は、必要
に応じて、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフ
テン酸銅、ナフテン酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸
錫、鉛アセチルアセトナート、ジブチル錫マレエート等
の触媒を用いることによって、シアネートエステル基を
三量化し、適当に反応を調整してプレポリマー化するこ
とができる。シアネートエステル基は、三量化すること
によってｓｙｍ−トリアジン環を分子内に形成し、最終
的に加熱硬化することが可能である。
【００１１】本発明の低誘電率熱硬化性樹脂組成物は、
成分（ａ）と成分（ｂ）の重量比が99／1〜30／70 の範
囲にある組成物である。成分（ａ）が成分（ｂ）との組
成物中、30重量％未満であると、誘電特性に優れた成分
（ａ）の特徴が薄れてしまい、得られる熱硬化性樹脂の
誘電特性が低下するので好ましくない。成分（ｂ）が成
分（ａ）との組成物中１重量％未満であると、成分
（ｂ）の良好な接着性、耐熱性、熱硬化性が発揮できな
くなるので好ましくない。上述した重量比の範囲内であ
れば、耐熱性並びに誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成
物を得ることができる。
成分（ａ）と成分（ｂ）の重量比が99／1〜30／70 の範
囲にある組成物である。成分（ａ）が成分（ｂ）との組
成物中、30重量％未満であると、誘電特性に優れた成分
（ａ）の特徴が薄れてしまい、得られる熱硬化性樹脂の
誘電特性が低下するので好ましくない。成分（ｂ）が成
分（ａ）との組成物中１重量％未満であると、成分
（ｂ）の良好な接着性、耐熱性、熱硬化性が発揮できな
くなるので好ましくない。上述した重量比の範囲内であ
れば、耐熱性並びに誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成
物を得ることができる。
【００１２】本発明の樹脂組成物は、本来の特性を損な
わない範囲において、成分（ａ）,（ｂ）以外の他の熱
硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を加えることも勿論可能であ
る。また必要に応じて離型剤、着色剤、難燃剤、難燃助
剤、カップリング剤等を添加することもできる。
わない範囲において、成分（ａ）,（ｂ）以外の他の熱
硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を加えることも勿論可能であ
る。また必要に応じて離型剤、着色剤、難燃剤、難燃助
剤、カップリング剤等を添加することもできる。
【００１３】本発明の樹脂組成物は種々の形態で利用さ
れるが、基材に塗布含浸する際にはしばしば溶剤が用い
られる。用いられる溶剤は組成物の一部或いは全てに対
して良好な溶解性を示すことが必要であるが、悪影響を
及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもできる。用いら
れる溶剤の例を挙げると、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香
族炭化水素系溶剤、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロソルブ、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレング
リコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル等の各種グリコールエーテル系
溶剤、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、ブチルセロソルブアセテート、酢酸エチル
等のエステル系溶剤、エチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジブチルエーテル等のジアルキルグリコールエーテル
系溶剤、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホル
ムアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド系溶剤、
メタノール、エタノール等のアルコール系溶剤があり、
これらは何種類かを併用して用いることもできる。
れるが、基材に塗布含浸する際にはしばしば溶剤が用い
られる。用いられる溶剤は組成物の一部或いは全てに対
して良好な溶解性を示すことが必要であるが、悪影響を
及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもできる。用いら
れる溶剤の例を挙げると、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香
族炭化水素系溶剤、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロソルブ、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレ
ングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレング
リコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル等の各種グリコールエーテル系
溶剤、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテート、ブチルセロソルブアセテート、酢酸エチル
等のエステル系溶剤、エチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジブチルエーテル等のジアルキルグリコールエーテル
系溶剤、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルホル
ムアミド、N-メチル-2-ピロリドン等のアミド系溶剤、
メタノール、エタノール等のアルコール系溶剤があり、
これらは何種類かを併用して用いることもできる。
【００１４】本発明の樹脂組成物を上記溶剤に溶解して
得られるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布又は紙、
あるいはガラス以外を成分とする布等の基材に塗布、含
浸させ、乾燥炉中で80〜200℃の範囲内で乾燥させるこ
とにより、プリント配線板用プリプレグを得ることがで
きる。プリプレグは加熱加圧してプリント配線板を製造
することに用いられるが、本発明の樹脂組成物は低誘電
率、低誘電正接で作業性に優れ金属への接着性に優れた
高耐熱性でかつ耐薬品性に優れた熱硬化性樹脂であり、
積層板、金属張積層板等に好適に使用されるものであ
る。
得られるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布又は紙、
あるいはガラス以外を成分とする布等の基材に塗布、含
浸させ、乾燥炉中で80〜200℃の範囲内で乾燥させるこ
とにより、プリント配線板用プリプレグを得ることがで
きる。プリプレグは加熱加圧してプリント配線板を製造
することに用いられるが、本発明の樹脂組成物は低誘電
率、低誘電正接で作業性に優れ金属への接着性に優れた
高耐熱性でかつ耐薬品性に優れた熱硬化性樹脂であり、
積層板、金属張積層板等に好適に使用されるものであ
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳しく説明
する。
する。
【００１６】（実施例１）4,4'-(2-メチルプロピリデ
ン)ビス[1-(4-マレイミドフェノキシ)-3-メチル-6-(1,1
-ジメチルエチル)ベンゼン]500ｇ、ビス(3,5-ジメチル-
4-シアナートフェニル)メタン500ｇにトルエン／メチル
エチルケトン１／１の混合溶媒を加えて溶解し、不揮発
分濃度50％となるようにワニス溶液を調整した。この溶
液に対して10％ノニルフェノール溶液のナフテン酸コバ
ルトを徐々に加えてゲルタイムが４分±15秒になるよう
に調整した。
ン)ビス[1-(4-マレイミドフェノキシ)-3-メチル-6-(1,1
-ジメチルエチル)ベンゼン]500ｇ、ビス(3,5-ジメチル-
4-シアナートフェニル)メタン500ｇにトルエン／メチル
エチルケトン１／１の混合溶媒を加えて溶解し、不揮発
分濃度50％となるようにワニス溶液を調整した。この溶
液に対して10％ノニルフェノール溶液のナフテン酸コバ
ルトを徐々に加えてゲルタイムが４分±15秒になるよう
に調整した。
【００１７】しかる後このワニスを用いてガラスクロス
（厚さ0.18mm、日東紡績(株)製 Ｅガラス）57重量部に
ワニスを固形分で43重量部含浸させて、150℃の乾燥炉
中で４分間乾燥させ、プリプレグを作成した。得られた
プリプレグはタックフリーで作業性に優れていた。上記
乾燥プリプレグ８枚を重ね、上下に厚さ35μmの電解銅
箔を重ねて、圧力40kgf／cm2、温度175℃で90分加熱加
圧成形を行い、厚さ1.6mmの積層板を得た。この積層板
の表面銅箔をエッチング除去した後、121℃で圧力2.0気
圧のプレッシャークッカー条件下で20時間処理し、重量
増加分を測定した。同様の試験片を室温で塩化メチレン
に10分間浸漬し、外観をチェックすることによって耐溶
剤性を調べた。結果を表２に示す。
（厚さ0.18mm、日東紡績(株)製 Ｅガラス）57重量部に
ワニスを固形分で43重量部含浸させて、150℃の乾燥炉
中で４分間乾燥させ、プリプレグを作成した。得られた
プリプレグはタックフリーで作業性に優れていた。上記
乾燥プリプレグ８枚を重ね、上下に厚さ35μmの電解銅
箔を重ねて、圧力40kgf／cm2、温度175℃で90分加熱加
圧成形を行い、厚さ1.6mmの積層板を得た。この積層板
の表面銅箔をエッチング除去した後、121℃で圧力2.0気
圧のプレッシャークッカー条件下で20時間処理し、重量
増加分を測定した。同様の試験片を室温で塩化メチレン
に10分間浸漬し、外観をチェックすることによって耐溶
剤性を調べた。結果を表２に示す。
【００１８】誘電率及び誘電正接の測定は JIS C 6481
に準じて行ない、周波数１ＭＨzの静電容量を測定して
求めた。半田耐熱性、ピール強度についても JIS C 648
1に準じて測定し、半田耐熱性は260℃、300秒で外観の
異常の有無を調べた。難燃性はＵＬ-94規格に従い垂直
法により評価した。またガラス転移温度は粘弾性法によ
り tan δ のピーク温度から求めた。さらに得られた積
層板の厚さ方向の線膨張係数を熱機械分析により測定し
た。これらの結果を合わせて表２に示す。
に準じて行ない、周波数１ＭＨzの静電容量を測定して
求めた。半田耐熱性、ピール強度についても JIS C 648
1に準じて測定し、半田耐熱性は260℃、300秒で外観の
異常の有無を調べた。難燃性はＵＬ-94規格に従い垂直
法により評価した。またガラス転移温度は粘弾性法によ
り tan δ のピーク温度から求めた。さらに得られた積
層板の厚さ方向の線膨張係数を熱機械分析により測定し
た。これらの結果を合わせて表２に示す。
【００１９】（実施例２〜４及び比較例１〜４）表１に
示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の方
法で積層板を製造し、その結果を表２に示す。
示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の方
法で積層板を製造し、その結果を表２に示す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【発明の効果】表１、表２の結果からも明らかなよう
に、本発明の樹脂組成物は低誘電率、低誘電正接で金属
への接着性及び耐熱性、耐薬品性にも優れた熱硬化性樹
脂組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要と
されるプリント配線板用には最適な樹脂であり、従来の
積層板用樹脂と同様の工程で銅張積層板を製造すること
ができ産業上のメリット大である。
に、本発明の樹脂組成物は低誘電率、低誘電正接で金属
への接着性及び耐熱性、耐薬品性にも優れた熱硬化性樹
脂組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要と
されるプリント配線板用には最適な樹脂であり、従来の
積層板用樹脂と同様の工程で銅張積層板を製造すること
ができ産業上のメリット大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−306165（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−306167（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−306168（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−93735（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−129100（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−129700（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08G 73/00 - 73/26 C08L 79/00 - 79/08 ＣＡＰＬＵＳ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (1)
- 【請求項１】 一般式（１）で示されるビスマレイミド
化合物及び／又はそのプレポリマー（ａ）、分子内に少
なくとも２個以上のシアネートエステル基を有する多官
能シアネートエステル化合物及び／又はそのプレポリマ
ー（ｂ）とからなり、（ａ）,（ｂ）の重量比が 99／1
〜30／70 の範囲にあることを特徴とする低誘電率熱硬
化性樹脂組成物。 【化１】 （Ｒ1〜Ｒ10は水素又はアルキル基を示し、Ｒ1〜Ｒ10の
炭素数の合計は８以上）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09930693A JP3290238B2 (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09930693A JP3290238B2 (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06306166A JPH06306166A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3290238B2 true JP3290238B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=14243951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09930693A Expired - Lifetime JP3290238B2 (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3290238B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4752308B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-08-17 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いた硬化物 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP09930693A patent/JP3290238B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06306166A (ja) | 1994-11-01 |
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