JPS60171148A - 多層フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層フィルムに関し、詳しくは耐寒性にすぐれ
ており、しかも自動包装適性の良好な多層フィルムに関
する。

従来、食パン、箱入り菓子などの食品類、煙草等はオー
バーラツプ包装することが行なわれておシ、また食品包
装、例えばトレー包装等にはストレッチ包装が採用され
ている。これら包装は包装材を使用して物品を包装した
後、ヒートシールすることにより行なわれるものであり
、包装材であるフィルムとしては、適度の剛性に加えて
ヒートシール温度範囲の広いことが要求されている。こ
の要求を満たすものとして、ポリプロピレンを中間層と
して、その両面に低密度ポリエチレンやエチレン−酢酸
ビニル共重合体を積層した多層フィルムが提案されてい
る。しかしながら、これらのフィルムは上記要求は満た
しているものの、耐寒性が極めて劣り、厳寒期や寒冷地
での使用の際に破袋しやすいという大きな欠点がある。

このため１中間層をなす′ポリプロピレンにエチレン−
酢酸ビニル共重合体を配合したり、プロピレンにエチレ
ンを共重合したシすることの他、中間層と両外層との間
に低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンのブレンド
層を設けて五層フィルムとすることなどが提案されてい
る。しかしながら、これらのフィルムは剛性や耐熱性の
低下により自動包装適性が低下してしまったり、また製
造法が複雑となシ高価になってしまうなどの欠点があり
、未だ十分に満足しうるものは得られていない〇本発明
は上記従来の欠点を解消し、耐寒性が良好であって厳寒
期や寒冷地での使用の際にも破袋する虞れがなく、かつ
フィルムの剛性が適度であり、しかも耐熱性にすぐれて
いて自動包装適性の良好な多層フィルムを提供すること
を目的とするものである。

すなわち本発明は、ポリプロピレン系樹脂および低結晶
性エチレン−α−オレフィン共重合体を配合してなる樹
脂組成物よりなる層を中間層とし、該中間層の両面にエ
チレン−酢酸ビニル共重合体よりなる外層が形成されて
いる多層フィルムを提供するものである。

本発明の多層フィルムにおいて中間層としては、上記の
如くポリプロピレン系樹脂および低結晶性エチレン−α
−オレフィン共重合体を配合シテする樹脂組成物が用い
られる。

ここでポリプロピレン系樹脂としては、各種ノものを使
用することができるが、一般に密度が０．８９５〜０．
９１５　ｆ／ｃｄの範囲のものであシ、メルトインデッ
クス（Ｍ工）が１．０〜２ｏｙ／ｌｏ分の範囲のもので
ある。これらポリプロピレン系樹脂としてはプロピレン
単独重合体の他、プロピレンと５重量％以下、好ましく
は３重量％以下の他のα−オレフィン（エチレン、ブテ
ン−１１ヘキセン−１，４−メチルペンテン−１など）
とのランダム共重合体などを挙げることができる。これ
らの中でもとりわけプロピレン単独重合体を用いること
により、一層耐熱性にすぐれた多層フィルムｔｌ−得る
ことができる。

また、本発明の多層フィルムの中間ｔ＠をなす樹脂組成
物中の他方の成分としての低結晶性エチレン−α−オレ
フィン共重合体としては、エチレンと炭素数３〜２０の
α−オレフィン、列えばプロピレン、ブテン−１，ペン
テン−１，ヘキセン−１などとの共重合体が用いられ、
とシわけ、エチレン−プロピレンラバー（］ｎＰＲ）、
エチレン−ブテン−１共重合体が好適に用いられる。こ
れら共重合体としては、第三成分として１，４−へキサ
ジエン、５−メチレン−２ノルボルナンなどのジエン類
との三元共重合体であってもよい。これら共重合体の密
度としては通常０．８５〜０．９１　ｔ／ａｄｚ好まし
くは０．８５〜０．９０　ｆ／−である。また、エチレ
ン含量は４０〜９０モル％、結晶化度は２０以下のもの
である。ここで結晶化度が２０を超えると１本発明の目
的である耐寒性を改良することができない。

上記のポリプロピレン系樹脂と低結晶性エチレン−α−
オレフィン共重合体との配合割合は、通常前者７８〜９
０重蓋％に対し後者２２〜１０重量％、好ましくは前者
８０〜８５重蓋％に対し後者２０〜１５重量％である。

ここで後者の低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合
体の配合割合が１０重量％未満であると、耐寒性を向上
せしめる効果がなく、一方２２重ｕ％を超えると、耐熱
性、剛性が低下し、ヒートシール温度範囲が狭くなるの
で好ましくない。

次に・上記中間層の両面に形成される両外層はニーｆ　
し７−　酢酸ビニル共重合体よシなるものである０この
共重合体の酢酸ビニル含量は３〜５０重量％翫好ましく
は５〜５０重猷％であシ、Ｍ工は１〜５ｏｆＦ／ｉｎ分
、好ましくは２〜５ｏ１％／１゜分である。また、密度
は０．９１０〜０．９５　ｏ　ｆ／ｃｔｔｌ。

好ましくはｏ、９２　ｏ　−ｏ、９４　ｏ　Ｓ’／　ａ
ｄである。なお、両外層を形成するエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体は全く同一のものであってもよく・或いは餞
なるものであってもよい。

本発明の多層フィルムは上記中間層と両外層の三層から
なるものであるが、ここで外層：中間層：外層の比は特
に制限なく、オーバーラツプ包装に用いる場合５〜２０
：９４〜６ｏ：３〜２０ｓ好ましくは４〜１０：９２〜
８ｏ：４〜１ｏである０ここで各層の比がこの範囲外で
あるとヒートシール時のシール温度範囲が狭くなシ好ま
しくない。また、ストレンチ包装に用いる場合、外層：
中間層：外層の比は５〜４０：９０〜２０：５〜４０、
好ましくは１０〜３０：８０〜４０　：　１０〜３０で
ある。ここで各層の比がこの範囲外であるとストレッチ
包装適性が十分でなく好ましくな。

い。

本発明の多層フィルムは共押出成形法によシ成形され、
ヨシ具体的にはサーキュラ−ダイを用いるインフレーシ
ョン法、フラットダイを用いるＴダイ共押出成形法が適
用される。

値上の如き本発明の多層フィルムは、中間層としてポリ
プロピレン系樹脂と低結晶性エチレン−α−オレフィン
共重合体を配合してなる樹脂組成物よりなる層を用いて
いるため、耐寒性が良好であって、低温衝撃強度が高く
、厳寒期や寒冷地での使用に際しても破袋する虞れがな
い。

また、本発明の多層ダイｋ　ｈ　ｏ　ｎｕ性が適度であ
シ、しかも耐熱性にすぐれ大ヒートシールの許容温度範
囲が広いなど自動包装適性も良好である。

したがって、本発明の多層フィルムは食品、雑貨などの
オーバーラツプ包装用資材、ストレッチ包装用資材とし
て極めて有用である０ 次に、本発明を実施例によって詳しく説明する。

実施例１〜４ 中間層の成分としてポリプロピレンホモポリマー（ホモ
−ＰＰ）（密度０．９１１’　／　ｃＪ　Ｉ　Ｍ工ｙｆ
／１ａ分）および低結晶性エチレン−プロピレン共重合
体（ＥＰＲ）（密度０．Ｅｌ　６　ｆ　／　ａｔｌ　、
　Ｍ工２，１　ｆ／１Ｑ分（１９０°Ｃ）、ムーニー粘
度ＭＩＪ１＋４　（１０，０°Ｃ）２０、プロピレン含
量２３重針％）を第１表に示す所定割合で配合した樹脂
組成物を用い、両外層（すなわち、内層と外層）の成分
としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＦｊＶＡ）　（
密度ｏ　、　９２７　ｆ／Ｃｄ　。

Ｍ工９ｐ／１０分、酢酔ビニル含量１０重鍛％）を用い
、これら原料を王台の押出成形機を用いて溶融混線押出
し・温度２４０°Ｃの三層マルチマニホールド型Ｔダイ
から共押出して、外層／中間層／内層の層比が３／４４
１５である厚さ２５μの三層フィルムを得た。

得られた三層フィルムの各種物性の測定結果およびオー
バーラツプ包装機械における実用評価結果を第１表に示
す。

比較例１〜４ 実施例１〜４において、中間層の成分ケ第１表に示す如
く種々変えたこと以外は実施例１〜４と同様にして三層
フィルムを得た。

得られた三層フィルムの各種物性の測定結果およびオー
バーラツプ包装機械におりる実用Ｇｆ価結果を第１表に
示す。

・１　実施例１〜４の面外層の成分に用いたものと同じ
もの ・３　ランダムポリプロピレン（密度ｇ、９１　ｆ／ｃ
ｄ。

ＭＩ　７　ｆ／　１０　分、エチレン含量４重量％）−
Ｉ　ＡＳＴＭ　Ｄ　１７０９に準拠 （−２℃、２４時間後、ダート高さ１２７祁）・ｓ　Ａ
ＳＴＭ　Ｄ１００５に準拠

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　ポリプロピレン系樹脂および低結晶性エチレン−
   α−オレフィン共重合体を配合してなる樹脂組成物より
   なる層を中間層とし、該中間層の両面にエチレン−酢酸
   ビニル共重合体よシなる外層が形成されている多層フィ
   ルム。 ２　ポリプロピレン系樹脂がプロピレン単独重合体であ
   る特許請求の範囲第１項記載の多層フィルム。 五　樹脂組成物がポリプロピレン系樹脂７８〜９０重量
   ％および低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体２
   ２〜１０重量％を配・合したものである特許請求の範囲
   第１項記載の多層フィルム。