JPH1029255A - 紙容器用ヒートシール性フィルム、これを用いた積層体及び紙容器 - Google Patents
紙容器用ヒートシール性フィルム、これを用いた積層体及び紙容器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フィルム臭気の内容物への移行が少なく、成
形加工性に優れ、かつ低温熱融着性である紙容器用ヒー
トシール性フィルムを提供する。 【解決手段】 線状低密度ポリエチレンを主な構成成分
とするフィルムであって、 ・製函シール開始温度が２５０℃以下、 ・フィルムのヒートシール側表面同士の動摩擦係数が
０．１〜０．３、 ・押し出しラミネート品を４０℃雰囲気下に３ヶ月間保
管した際のヒートシール側表面同士の動摩擦係数変化量
Ｘが０≦Ｘ≦０．２、であることを特徴とする。
形加工性に優れ、かつ低温熱融着性である紙容器用ヒー
トシール性フィルムを提供する。 【解決手段】 線状低密度ポリエチレンを主な構成成分
とするフィルムであって、 ・製函シール開始温度が２５０℃以下、 ・フィルムのヒートシール側表面同士の動摩擦係数が
０．１〜０．３、 ・押し出しラミネート品を４０℃雰囲気下に３ヶ月間保
管した際のヒートシール側表面同士の動摩擦係数変化量
Ｘが０≦Ｘ≦０．２、であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、紙容器用ヒートシ
ール性フィルムに関し、より詳しくは、内容物に対する
耐フレーバー性が良く、加工性および低温熱接着性にお
いても優れた紙容器用ヒートシール性フィルムに関する
ものである。また、本発明は、この紙容器用ヒートシー
ル性フィルムを用いた紙容器用積層体および紙容器に関
するものである。
ール性フィルムに関し、より詳しくは、内容物に対する
耐フレーバー性が良く、加工性および低温熱接着性にお
いても優れた紙容器用ヒートシール性フィルムに関する
ものである。また、本発明は、この紙容器用ヒートシー
ル性フィルムを用いた紙容器用積層体および紙容器に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、紙容器用ヒートシール性フィルム
を構成する重合体としては、ポリエチレンが使用されて
きたが、内容物へのフィルムの臭気の移行により、内容
物の風味が損なわれるという問題があった。
を構成する重合体としては、ポリエチレンが使用されて
きたが、内容物へのフィルムの臭気の移行により、内容
物の風味が損なわれるという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記問題に対して、中
密度ポリエチレンや、低臭化低密度ポリエチレンを紙容
器用ヒートシール性フィルムに用いられるようになった
が、中密度ポリエチレンは、熱融着温度が高く、高速で
容器に加工する時の接着強度が不足して、内容物がこぼ
れる不安がある。また、低臭化低密度ポリエチレンは、
ヒートシール時の減肉により接着強度の低下を招き、外
部からの衝撃等により破裂する不安がある。さらに、両
者とも臭気移行の問題に対しても十分に防止できるもの
ではない。そこで、近年、メタロセン触媒等のシングル
サイト触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレンを
用いる検討がなされているが、紙基材と積層する際の高
速加工時の接着性、製函時の製函機との滑り性および紙
容器から食品への臭気移行の問題等について十分満足で
きるものではない。
密度ポリエチレンや、低臭化低密度ポリエチレンを紙容
器用ヒートシール性フィルムに用いられるようになった
が、中密度ポリエチレンは、熱融着温度が高く、高速で
容器に加工する時の接着強度が不足して、内容物がこぼ
れる不安がある。また、低臭化低密度ポリエチレンは、
ヒートシール時の減肉により接着強度の低下を招き、外
部からの衝撃等により破裂する不安がある。さらに、両
者とも臭気移行の問題に対しても十分に防止できるもの
ではない。そこで、近年、メタロセン触媒等のシングル
サイト触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレンを
用いる検討がなされているが、紙基材と積層する際の高
速加工時の接着性、製函時の製函機との滑り性および紙
容器から食品への臭気移行の問題等について十分満足で
きるものではない。
【０００４】本発明は、上記従来の問題点を解決し、フ
ィルム臭気の内容物への移行が少なく、成形加工性に優
れ、かつ低温熱融着性である紙容器用ヒートシール性フ
ィルムを提供することを目的とする。
ィルム臭気の内容物への移行が少なく、成形加工性に優
れ、かつ低温熱融着性である紙容器用ヒートシール性フ
ィルムを提供することを目的とする。
【０００５】また、本発明の目的は、この紙容器用ヒー
トシール性フィルムを用いた紙容器用積層体を提供する
ことにある。
トシール性フィルムを用いた紙容器用積層体を提供する
ことにある。
【０００６】さらに、本発明の目的は、この紙容器用積
層体を用いた、フィルム臭気の内容物への移行が少ない
紙容器を提供することにある。
層体を用いた、フィルム臭気の内容物への移行が少ない
紙容器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成
するに至った。
を達成するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成
するに至った。
【０００８】上記目的を達成するため、本発明の紙容器
用ヒートシール性フィルムは、線状低密度ポリエチレン
を主な構成成分とするフィルムであって、 ・製函シール開始温度が２５０℃以下、 ・フィルムのヒートシール側表面同士の動摩擦係数が
０．１〜０．３、 ・押し出しラミネート品を４０℃雰囲気下に３ヶ月間保
管した際のヒートシール側表面同士の動摩擦係数変化量
Ｘが０≦Ｘ≦０．２、であることを特徴とする。
用ヒートシール性フィルムは、線状低密度ポリエチレン
を主な構成成分とするフィルムであって、 ・製函シール開始温度が２５０℃以下、 ・フィルムのヒートシール側表面同士の動摩擦係数が
０．１〜０．３、 ・押し出しラミネート品を４０℃雰囲気下に３ヶ月間保
管した際のヒートシール側表面同士の動摩擦係数変化量
Ｘが０≦Ｘ≦０．２、であることを特徴とする。
【０００９】上記の構成からなる紙容器用ヒートシール
性フィルムは、フィルム臭気の内容物への移行が少な
く、成形加工性に優れ、かつ低温熱融着性の良好な紙容
器用ヒートシール性フィルムである。
性フィルムは、フィルム臭気の内容物への移行が少な
く、成形加工性に優れ、かつ低温熱融着性の良好な紙容
器用ヒートシール性フィルムである。
【００１０】この場合において、紙容器用ヒートシール
性フィルムのヤング率は、１０００ｋｇ／cm2以上とす
ることができる。
性フィルムのヤング率は、１０００ｋｇ／cm2以上とす
ることができる。
【００１１】上記の構成からなる紙容器用ヒートシール
性フィルムは、フィルムの腰が強く、紙とのラミネート
に際し加工適性が優れている。
性フィルムは、フィルムの腰が強く、紙とのラミネート
に際し加工適性が優れている。
【００１２】また、紙容器用ヒートシール性フィルム
は、線状低密度ポリエチレンを主な構成成分とするＡ層
とＢ層とを少なくとも有する積層フィルムであり、前記
Ａ層は密度が０．８８０〜０．９１０、重量平均分子量
／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレン
９９〜９０重量％と密度が０．９５０以上の高密度ポリ
エチレン１〜１０％とを主な構成成分とし、前記Ｂ層は
密度が０．９０５以上、かつ前記Ａ層を構成する線状低
密度ポリエチレンの密度より高い密度である線状低密度
ポリエチレンを主な構成成分とし、かつ前記積層フィル
ムの最外層のうちの少なくとも一方は前記Ａ層とするこ
とができる。
は、線状低密度ポリエチレンを主な構成成分とするＡ層
とＢ層とを少なくとも有する積層フィルムであり、前記
Ａ層は密度が０．８８０〜０．９１０、重量平均分子量
／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレン
９９〜９０重量％と密度が０．９５０以上の高密度ポリ
エチレン１〜１０％とを主な構成成分とし、前記Ｂ層は
密度が０．９０５以上、かつ前記Ａ層を構成する線状低
密度ポリエチレンの密度より高い密度である線状低密度
ポリエチレンを主な構成成分とし、かつ前記積層フィル
ムの最外層のうちの少なくとも一方は前記Ａ層とするこ
とができる。
【００１３】上記の構成からなる紙容器用ヒートシール
性フィルムはブロッキングすることがなく、また、十分
な低温ヒートシール性を有する。
性フィルムはブロッキングすることがなく、また、十分
な低温ヒートシール性を有する。
【００１４】また、紙容器用ヒートシール性フィルム
は、Ａ層を構成する重合体組成物中に、平均粒径が０．
５〜１０μｍの、Ａ層を構成する重合体に不溶性の不活
性微粒子が０．１〜１０重量％存在することができる。
は、Ａ層を構成する重合体組成物中に、平均粒径が０．
５〜１０μｍの、Ａ層を構成する重合体に不溶性の不活
性微粒子が０．１〜１０重量％存在することができる。
【００１５】上記の構成からなる紙容器用ヒートシール
性フィルムはフィルム面同士の滑り性が特に優れてい
る。
性フィルムはフィルム面同士の滑り性が特に優れてい
る。
【００１６】また、紙容器用ヒートシール性フィルム
は、Ｂ層を構成する重合体組成物中に、密度０．９５０
以上の高密度ポリエチレンが１〜１０重量％存在するこ
とができる。
は、Ｂ層を構成する重合体組成物中に、密度０．９５０
以上の高密度ポリエチレンが１〜１０重量％存在するこ
とができる。
【００１７】上記の構成からなる紙容器用ヒートシール
性フィルムはフィルム同士の滑り性が優れており、かつ
製函シール性も十分である。
性フィルムはフィルム同士の滑り性が優れており、かつ
製函シール性も十分である。
【００１８】また、本発明の紙容器用積層体は、紙基材
の少なくとも片面に、上記本発明のフィルムが積層され
ていることを特徴とする。
の少なくとも片面に、上記本発明のフィルムが積層され
ていることを特徴とする。
【００１９】上記の構成からなる紙容器用積層体は、低
温熱接着性に優れておりフィルム臭気の内容物への移行
が少ない。
温熱接着性に優れておりフィルム臭気の内容物への移行
が少ない。
【００２０】また、本発明の紙容器は、上記紙容器用ヒ
ートシール性フィルムを紙に積層した積層体が、フィル
ムが食品と接触すべき内側となるように製函されたこと
を特徴とする。
ートシール性フィルムを紙に積層した積層体が、フィル
ムが食品と接触すべき内側となるように製函されたこと
を特徴とする。
【００２１】上記の構成からなる紙容器は、フィルム臭
気の内容物への移行が著しく少ない。
気の内容物への移行が著しく少ない。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の紙容器用ヒートシ
ール性フィルムの実施の形態を図面に基づいて説明す
る。
ール性フィルムの実施の形態を図面に基づいて説明す
る。
【００２３】本発明の紙容器用ヒートシール性フィルム
は、製函シール開始温度が２５０℃以下であることが必
要である。この製函シール開始温度は、（株）日相製オ
ートカップシーラーを用いて以下の方法で測定した値で
あり、図１を参照して説明する。
は、製函シール開始温度が２５０℃以下であることが必
要である。この製函シール開始温度は、（株）日相製オ
ートカップシーラーを用いて以下の方法で測定した値で
あり、図１を参照して説明する。
【００２４】図１は、前記オートカップシーラーに測定
用フィルム積層体のサンプルをセッティングした状態の
縦断面を示す図である。
用フィルム積層体のサンプルをセッティングした状態の
縦断面を示す図である。
【００２５】図１において、測定用フィルム積層体のサ
ンプル（５）は、白板紙（白ボール：号数＃８、秤量４
００ｇ／ｍ2）を厚紙基材（４）として用いて、該厚紙
基材（４）の両面に、厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエス
テルフィルム（３）、厚さ２５μｍの未延伸ポリプロピ
レンフィルム（２）および厚さ４０μｍの本発明の原反
フィルム（１）をこの順で積層したものである。
ンプル（５）は、白板紙（白ボール：号数＃８、秤量４
００ｇ／ｍ2）を厚紙基材（４）として用いて、該厚紙
基材（４）の両面に、厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエス
テルフィルム（３）、厚さ２５μｍの未延伸ポリプロピ
レンフィルム（２）および厚さ４０μｍの本発明の原反
フィルム（１）をこの順で積層したものである。
【００２６】原反フィルム（１）が前記のようにＡ層お
よびＢ層からなる場合には、原反フィルム（１）のＢ層
面と未延伸ポリプロピレンフィルム（２）とが接するよ
うに積層した。この測定用フィルム積層体サンプル
（５）２枚を、オートカップシーラーの上下一対の熱板
（６ａ）、（６ｂ）の間で、左右のフィルム積層体サン
プル（５）間の距離（Ｌ）が１ｍｍになるようにセッテ
ィングした。そして、１ｓｅｃ×３０ｋｇ／cm2の条件
下でシールした際に、図１の距離（Ｌ）の隙間が埋まる
のに必要な最低温度を、製函シール開始温度とした。製
函シール開始温度は、５℃毎に昇温して測定した。この
隙間が埋まったことの判断は、目視で行った。この製函
シール開始温度が２５０℃を越えると、製函加工を高速
で行うときの接着強度不足により紙容器から内容物がこ
ぼれることになる。本発明の紙容器用ヒートシール性フ
ィルムの好ましい製函シール開始温度は２４０℃以下で
ある。
よびＢ層からなる場合には、原反フィルム（１）のＢ層
面と未延伸ポリプロピレンフィルム（２）とが接するよ
うに積層した。この測定用フィルム積層体サンプル
（５）２枚を、オートカップシーラーの上下一対の熱板
（６ａ）、（６ｂ）の間で、左右のフィルム積層体サン
プル（５）間の距離（Ｌ）が１ｍｍになるようにセッテ
ィングした。そして、１ｓｅｃ×３０ｋｇ／cm2の条件
下でシールした際に、図１の距離（Ｌ）の隙間が埋まる
のに必要な最低温度を、製函シール開始温度とした。製
函シール開始温度は、５℃毎に昇温して測定した。この
隙間が埋まったことの判断は、目視で行った。この製函
シール開始温度が２５０℃を越えると、製函加工を高速
で行うときの接着強度不足により紙容器から内容物がこ
ぼれることになる。本発明の紙容器用ヒートシール性フ
ィルムの好ましい製函シール開始温度は２４０℃以下で
ある。
【００２７】また、本発明においてはフィルムのヒート
シールを行う面同士の動摩擦係数は０．１〜０．３であ
る必要がある。この動摩擦係数はＡＳＴＭ−Ｄ１８９４
に準拠し、２０℃×６５％ＲＨで測定した。
シールを行う面同士の動摩擦係数は０．１〜０．３であ
る必要がある。この動摩擦係数はＡＳＴＭ−Ｄ１８９４
に準拠し、２０℃×６５％ＲＨで測定した。
【００２８】この動摩擦係数が０．１未満であると、フ
ィルム巻取ロールの巻ズレが起こり、紙とのラミネート
時にも問題となる。また、紙とラミネート後、裁断した
ラミネート品を積み上げる際、荷崩れを起こすこととな
る。また動摩擦係数が０．３を越えると製函機との滑り
が悪く高速製函が不良となる。本発明において、好まし
いフィルムのヒートシール面同士の動摩擦係数は０．１
５〜０．２５である。
ィルム巻取ロールの巻ズレが起こり、紙とのラミネート
時にも問題となる。また、紙とラミネート後、裁断した
ラミネート品を積み上げる際、荷崩れを起こすこととな
る。また動摩擦係数が０．３を越えると製函機との滑り
が悪く高速製函が不良となる。本発明において、好まし
いフィルムのヒートシール面同士の動摩擦係数は０．１
５〜０．２５である。
【００２９】さらに、本発明においては下記の押し出し
ラミネート品を４０℃雰囲気下に３ヶ月間保管した際の
ヒートシール側表面同士の動摩擦係数変化量Ｘが ０≦Ｘ≦０．２ である必要がある。 Ｘ＝（４０℃・３ヶ月保管後の動摩擦係数）−（４０℃
保管前の動摩擦係数）。
ラミネート品を４０℃雰囲気下に３ヶ月間保管した際の
ヒートシール側表面同士の動摩擦係数変化量Ｘが ０≦Ｘ≦０．２ である必要がある。 Ｘ＝（４０℃・３ヶ月保管後の動摩擦係数）−（４０℃
保管前の動摩擦係数）。
【００３０】この動摩擦係数変化量Ｘが０未満（マイナ
ス側）であると紙とラミネートした後裁断したラミネー
ト品を積み上げ、長時間保管した際、荷崩れを起こすこ
ととなる。また変化量Ｘが０．２を越えると長時間保管
品は製函機との滑りが悪く高速製函が不良となる。本発
明において、好ましい押し出しラミネート品の４０℃雰
囲気下３ヶ月保管時のヒートシール側表面同士の動摩擦
係数変化量Ｘは０〜０．１である。なお、ここでいうラ
ミネート品とは二軸延伸ポリエステルフィルム（１２
μ）と本発明フィルム（線状低密度ポリエチレンを主な
構成成分とする積層フィルム）とを、押し出しラミネー
ターにて低密度ポリエチレン（ＭＩ＝７ｇ／１０分、密
度０．９２３ｇ／ｃｃ、樹脂温度３２０℃、溶融押し出
しラミネート後厚み１５μ）を押し出しサンドラミネー
トして得た。また押し出しラミネーターは、８５０ｍｍ
シングルラミネーター（モダンマシナリー（株）押し出
し機型式Ｅ−６５）を使用した。この押し出しラミネー
ト品は本発明において紙とラミネートする前の積層体の
１態様のものである。
ス側）であると紙とラミネートした後裁断したラミネー
ト品を積み上げ、長時間保管した際、荷崩れを起こすこ
ととなる。また変化量Ｘが０．２を越えると長時間保管
品は製函機との滑りが悪く高速製函が不良となる。本発
明において、好ましい押し出しラミネート品の４０℃雰
囲気下３ヶ月保管時のヒートシール側表面同士の動摩擦
係数変化量Ｘは０〜０．１である。なお、ここでいうラ
ミネート品とは二軸延伸ポリエステルフィルム（１２
μ）と本発明フィルム（線状低密度ポリエチレンを主な
構成成分とする積層フィルム）とを、押し出しラミネー
ターにて低密度ポリエチレン（ＭＩ＝７ｇ／１０分、密
度０．９２３ｇ／ｃｃ、樹脂温度３２０℃、溶融押し出
しラミネート後厚み１５μ）を押し出しサンドラミネー
トして得た。また押し出しラミネーターは、８５０ｍｍ
シングルラミネーター（モダンマシナリー（株）押し出
し機型式Ｅ−６５）を使用した。この押し出しラミネー
ト品は本発明において紙とラミネートする前の積層体の
１態様のものである。
【００３１】本発明においては、さらに、フィルムのヤ
ング率が１０００ｋｇ／ｃｍ2以上であることが好まし
い。フィルムのヤング率が１０００ｋｇ／ｃｍ2未満で
は、フィルムの腰が弱く紙にラミネートする際の加工適
正が悪化するので好ましくない。本発明において、さら
に好ましいフィルムのヤング率は１４００ｋｇ／ｃｍ2
以上である。
ング率が１０００ｋｇ／ｃｍ2以上であることが好まし
い。フィルムのヤング率が１０００ｋｇ／ｃｍ2未満で
は、フィルムの腰が弱く紙にラミネートする際の加工適
正が悪化するので好ましくない。本発明において、さら
に好ましいフィルムのヤング率は１４００ｋｇ／ｃｍ2
以上である。
【００３２】本発明の紙容器用ヒートシール性フィルム
は、線状低密度ポリエチレンを主な構成成分とするＡ層
とＢ層とを少なくとも有する積層フィルムであり、前記
Ａ層は密度が０．８８０〜０．９１０、重量平均分子量
／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレン
９９〜９０重量％と密度が０．９５０以上の高密度ポリ
エチレン１〜１０％とを主な構成成分とし、前記Ｂ層は
密度が０．９０５以上、かつ前記Ａ層を構成する線状低
密度ポリエチレンの密度より高い密度である線状低密度
ポリエチレンを主な構成成分とし、かつ前記積層フィル
ムの最外層のうちの少なくとも一方は前記Ａ層であるも
の、が好ましい。
は、線状低密度ポリエチレンを主な構成成分とするＡ層
とＢ層とを少なくとも有する積層フィルムであり、前記
Ａ層は密度が０．８８０〜０．９１０、重量平均分子量
／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレン
９９〜９０重量％と密度が０．９５０以上の高密度ポリ
エチレン１〜１０％とを主な構成成分とし、前記Ｂ層は
密度が０．９０５以上、かつ前記Ａ層を構成する線状低
密度ポリエチレンの密度より高い密度である線状低密度
ポリエチレンを主な構成成分とし、かつ前記積層フィル
ムの最外層のうちの少なくとも一方は前記Ａ層であるも
の、が好ましい。
【００３３】前記積層フィルムのＡ層を構成する線状低
密度ポリエチレンの密度が０．８８０未満では、耐ブロ
ッキング性が悪化し、逆に、密度が０．９１０を越えた
場合は、低温熱接着性が悪化するので好ましくない。こ
の様なことから上記低密度ポリエチレンの密度は、０．
８８５〜０．９０５がより好ましい。また、重合体の重
量平均分量／数平均分子量比は分子量分布の尺度である
が、Ａ層を構成する線状低密度ポリエチレンの場合単分
散の分子量分布である１が理想であるが、３までは許容
できる。この重量平均分子量／数平均分子量比は、１〜
２．５がより好ましい。
密度ポリエチレンの密度が０．８８０未満では、耐ブロ
ッキング性が悪化し、逆に、密度が０．９１０を越えた
場合は、低温熱接着性が悪化するので好ましくない。こ
の様なことから上記低密度ポリエチレンの密度は、０．
８８５〜０．９０５がより好ましい。また、重合体の重
量平均分量／数平均分子量比は分子量分布の尺度である
が、Ａ層を構成する線状低密度ポリエチレンの場合単分
散の分子量分布である１が理想であるが、３までは許容
できる。この重量平均分子量／数平均分子量比は、１〜
２．５がより好ましい。
【００３４】また、Ａ層には密度０．９５０以上の高密
度ポリエチレンが１〜１０重量％存在するがこの高密度
ポリエチレンの存在により、長期保管後の滑りの低下が
少なく長期保管が可能となる。配合するポリエチレンの
密度が０．９５０未満である場合、あるいは密度が０．
９５０以上でも配合割合が１重量％未満である場合は、
Ａ層フィルム表面の滑り性が実用上不十分となり、高速
で製函するのに適合しない。逆に密度が０．９５０以上
の高密度ポリエチレンの配合割合が１０重量％を越える
と製函シール性が低下するので好ましくない。
度ポリエチレンが１〜１０重量％存在するがこの高密度
ポリエチレンの存在により、長期保管後の滑りの低下が
少なく長期保管が可能となる。配合するポリエチレンの
密度が０．９５０未満である場合、あるいは密度が０．
９５０以上でも配合割合が１重量％未満である場合は、
Ａ層フィルム表面の滑り性が実用上不十分となり、高速
で製函するのに適合しない。逆に密度が０．９５０以上
の高密度ポリエチレンの配合割合が１０重量％を越える
と製函シール性が低下するので好ましくない。
【００３５】上記特性を満足する、Ａ層に用いる線状低
密度ポリエチレンの製造法は、特に限定されないが、ビ
スシクロペンタジエニル金属化合物を用いた、いわゆる
メタロセン触媒等のシングルサイト触媒を用いて製造す
る方法が特に推奨される。上記特性を満足すれば共重合
体を用いることは何ら差し支えなく、共重合体とする場
合は、通常炭素数３〜１２のα−オレフィン、例えばプ
ロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、
オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン−１、
ドデセン−１などが用いられる。これらの中でヘキセン
−１より炭素数の多い高級α−オレフィンの共重合体が
特に推奨される。なお、これらの線状低密度ポリエチレ
ン共重合体は分子量分布が狭いため、溶融押し出し時の
成形加工性がある程度低くなることがある。この点を解
決する方法として、例えば制御された形で、長鎖分岐を
導入する等の方法が提案されている。これらの手段を取
り入れることは何ら制限を受けない。これらの改良手法
の導入はむしろ推奨される。
密度ポリエチレンの製造法は、特に限定されないが、ビ
スシクロペンタジエニル金属化合物を用いた、いわゆる
メタロセン触媒等のシングルサイト触媒を用いて製造す
る方法が特に推奨される。上記特性を満足すれば共重合
体を用いることは何ら差し支えなく、共重合体とする場
合は、通常炭素数３〜１２のα−オレフィン、例えばプ
ロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、
オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン−１、
ドデセン−１などが用いられる。これらの中でヘキセン
−１より炭素数の多い高級α−オレフィンの共重合体が
特に推奨される。なお、これらの線状低密度ポリエチレ
ン共重合体は分子量分布が狭いため、溶融押し出し時の
成形加工性がある程度低くなることがある。この点を解
決する方法として、例えば制御された形で、長鎖分岐を
導入する等の方法が提案されている。これらの手段を取
り入れることは何ら制限を受けない。これらの改良手法
の導入はむしろ推奨される。
【００３６】Ｂ層を構成する線状低密度ポリエチレン
は、密度が０．９０５以上で、かつＡ層を構成する線状
低密度ポリエチレンの密度より高い密度のものである
が、密度が０．９１０以上であることが好ましい。Ｂ層
を構成する線状低密度ポリエチレンの密度が０．９１０
未満ではフィルムの剛性が低下し、紙にラミネートする
際の加工適正が悪化するので好ましくない。Ｂ層を構成
する線状低密度ポリエチレンの密度は、０．９１５〜
０．９４５のものであるのがより好ましい。
は、密度が０．９０５以上で、かつＡ層を構成する線状
低密度ポリエチレンの密度より高い密度のものである
が、密度が０．９１０以上であることが好ましい。Ｂ層
を構成する線状低密度ポリエチレンの密度が０．９１０
未満ではフィルムの剛性が低下し、紙にラミネートする
際の加工適正が悪化するので好ましくない。Ｂ層を構成
する線状低密度ポリエチレンの密度は、０．９１５〜
０．９４５のものであるのがより好ましい。
【００３７】Ｂ層を構成する線状低密度ポリエチレンの
分子量分布は特に制限がなく、Ａ層に用いられる線状低
密度ポリエチレンと同様に分子量分布のシャープなもの
を用いてもよいし、重量平均分子量／数平均分子量が３
以上の、チーグラー触媒に代表される旧世代の触媒で製
造された重合体を用いてもよい。
分子量分布は特に制限がなく、Ａ層に用いられる線状低
密度ポリエチレンと同様に分子量分布のシャープなもの
を用いてもよいし、重量平均分子量／数平均分子量が３
以上の、チーグラー触媒に代表される旧世代の触媒で製
造された重合体を用いてもよい。
【００３８】上記したＡ層およびＢ層を構成する線状低
密度ポリエチレンのメルトインデックスは特に制限はな
いが、このうちＢ層を構成する線状低密度ポリエチレン
はメルトインデックスが１〜２０ｇ／１０分（１９０
℃）であることが好ましく、２〜１０ｇ／１０分（１９
０℃）がより好ましい。メルトインデックスが１ｇ／１
０分未満では、熱接着時に溶融した重合体の流動性が悪
くなるため低温シール性のメリットが発現しないので好
ましくない。逆に２０ｇ／１０分を越えると、熱接着強
度が低下するので好ましくない。
密度ポリエチレンのメルトインデックスは特に制限はな
いが、このうちＢ層を構成する線状低密度ポリエチレン
はメルトインデックスが１〜２０ｇ／１０分（１９０
℃）であることが好ましく、２〜１０ｇ／１０分（１９
０℃）がより好ましい。メルトインデックスが１ｇ／１
０分未満では、熱接着時に溶融した重合体の流動性が悪
くなるため低温シール性のメリットが発現しないので好
ましくない。逆に２０ｇ／１０分を越えると、熱接着強
度が低下するので好ましくない。
【００３９】また、Ａ層を構成する線状低密度ポリエチ
レンはメルトインデックスが１〜２０ｇ／１０分（１９
０℃）であることが好ましく、１〜１０ｇ／１０分（１
９０℃）がより好ましい。１ｇ／１０分未満では、熱接
着時に溶融した重合体の流動性が悪くなるため低温シー
ル性のメリットが発現しないので好ましくない。逆に２
０ｇ／１０分を越えると、熱接着強度が低下するので好
ましくない。
レンはメルトインデックスが１〜２０ｇ／１０分（１９
０℃）であることが好ましく、１〜１０ｇ／１０分（１
９０℃）がより好ましい。１ｇ／１０分未満では、熱接
着時に溶融した重合体の流動性が悪くなるため低温シー
ル性のメリットが発現しないので好ましくない。逆に２
０ｇ／１０分を越えると、熱接着強度が低下するので好
ましくない。
【００４０】本発明においては、Ａ層に平均粒径が０．
５〜１０μｍのＡ層を構成する重合体に不溶性の不活性
微粒子を０．１〜１０重量％配合することが好ましい。
この重量範囲の不活性微粒子を配合することにより、フ
ィルム同士または紙にラミネートした積層体のフィルム
表面同士の滑り性がより適正となる。特に、紙にラミネ
ートした積層体のフィルム表面の滑り性が適正であるこ
とで、紙容器を製造するときの加工適性が優れたものと
なる。
５〜１０μｍのＡ層を構成する重合体に不溶性の不活性
微粒子を０．１〜１０重量％配合することが好ましい。
この重量範囲の不活性微粒子を配合することにより、フ
ィルム同士または紙にラミネートした積層体のフィルム
表面同士の滑り性がより適正となる。特に、紙にラミネ
ートした積層体のフィルム表面の滑り性が適正であるこ
とで、紙容器を製造するときの加工適性が優れたものと
なる。
【００４１】なお、上記不活性微粒子は、Ａ層を構成す
る重合体に対して不溶性でかつ不活性であれば特に制限
されないが、シリカ、アルミナ、酸化チタンのような酸
化物、ゼオライト、タルク、カオリンのような複合酸化
物、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸カルシウム
のような金属塩等で代表される無機粒子であってもよい
し、スチレン系樹脂やアクリル系樹脂、あるいはこれら
の共重合樹脂等からなる有機重合体粒子であってもよ
い。
る重合体に対して不溶性でかつ不活性であれば特に制限
されないが、シリカ、アルミナ、酸化チタンのような酸
化物、ゼオライト、タルク、カオリンのような複合酸化
物、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、リン酸カルシウム
のような金属塩等で代表される無機粒子であってもよい
し、スチレン系樹脂やアクリル系樹脂、あるいはこれら
の共重合樹脂等からなる有機重合体粒子であってもよ
い。
【００４２】上記不活性微粒子の平均粒径および配合割
合については、平均粒径０．５μｍ未満あるいは配合割
合０．１重量％未満では、滑り性やアンチブロッキング
性が不十分となるので好ましくない。逆に平均粒径が１
０μｍを越えると、あるいは配合割合が１０重量％を越
えると、滑り性やアンチブロッキング性が飽和し、かつ
製膜工程でのフィルター詰まりが増加したり破断が増加
したりして、製膜の操業性が低下するので好ましくな
い。不活性微粒子のより好ましい平均粒径は３〜８μｍ
であり、より好ましい配合割合は０．５〜５重量％であ
る。
合については、平均粒径０．５μｍ未満あるいは配合割
合０．１重量％未満では、滑り性やアンチブロッキング
性が不十分となるので好ましくない。逆に平均粒径が１
０μｍを越えると、あるいは配合割合が１０重量％を越
えると、滑り性やアンチブロッキング性が飽和し、かつ
製膜工程でのフィルター詰まりが増加したり破断が増加
したりして、製膜の操業性が低下するので好ましくな
い。不活性微粒子のより好ましい平均粒径は３〜８μｍ
であり、より好ましい配合割合は０．５〜５重量％であ
る。
【００４３】本発明においては、Ｂ層を構成する重合体
にも不溶性の不活性微粒子を配合するのとは別に、密度
０．９５０以上の高密度ポリエチレンを１〜１０重量％
含有させることも好ましい態様である。この高密度ポリ
エチレンの存在により、長期保管時の滑りの低下が少な
くなり、長期保存が可能となる。配合するポリエチレン
の密度が０．９５０未満である場合、あるいは密度が
０．９５０以上であっても配合割合が１重量％未満であ
る場合は、Ｂ層フィルム表面の滑り性向上には十分な寄
与ができない。逆に密度が０．９５０以上の高密度ポリ
エチレンの配合割合が１０重量％を越えると滑りすぎて
実用的でない。
にも不溶性の不活性微粒子を配合するのとは別に、密度
０．９５０以上の高密度ポリエチレンを１〜１０重量％
含有させることも好ましい態様である。この高密度ポリ
エチレンの存在により、長期保管時の滑りの低下が少な
くなり、長期保存が可能となる。配合するポリエチレン
の密度が０．９５０未満である場合、あるいは密度が
０．９５０以上であっても配合割合が１重量％未満であ
る場合は、Ｂ層フィルム表面の滑り性向上には十分な寄
与ができない。逆に密度が０．９５０以上の高密度ポリ
エチレンの配合割合が１０重量％を越えると滑りすぎて
実用的でない。
【００４４】本発明の紙容器用ヒートシール性フィルム
は、前述のようにＡ層とＢ層とが積層されていることが
好ましく、フィルムの層構成は、低温熱接着性を付与す
るために、その最外層の少なくとも一方がＡ層であるこ
とが好ましい。本発明においては、Ａ／Ｂの二層構成、
Ａ／Ｂ／Ａの３層構成がより好ましい。
は、前述のようにＡ層とＢ層とが積層されていることが
好ましく、フィルムの層構成は、低温熱接着性を付与す
るために、その最外層の少なくとも一方がＡ層であるこ
とが好ましい。本発明においては、Ａ／Ｂの二層構成、
Ａ／Ｂ／Ａの３層構成がより好ましい。
【００４５】本発明の紙容器用ヒートシール性フィルム
は、共押出し成形法で成形することにより得ることがで
きる。成形はフィルムの通常の成形方法に従って行うこ
とができる。例えば、円形ダイによるインフレーション
成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等が採用される。Ｔ
ダイ成形をする場合、ダイドラフト率を１〜１０、樹脂
温度を１９０〜３００℃の範囲から選択するのが好まし
い。
は、共押出し成形法で成形することにより得ることがで
きる。成形はフィルムの通常の成形方法に従って行うこ
とができる。例えば、円形ダイによるインフレーション
成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等が採用される。Ｔ
ダイ成形をする場合、ダイドラフト率を１〜１０、樹脂
温度を１９０〜３００℃の範囲から選択するのが好まし
い。
【００４６】Ａ層／Ｂ層の厚み比は、０．０１〜２であ
ることが好ましく、０．０２〜１であるのがより好まし
い。ここで、３層以上の層構成である場合、Ａ層および
Ｂ層厚みは、それぞれの合計厚みとして求めたものであ
る。Ａ層／Ｂ層の厚み比が０．０１未満では低温熱接着
性が悪化する傾向があり、逆に２を越えるとフィルムの
剛性が低下し、紙と積層を行う際の加工適正が悪化する
傾向がある。
ることが好ましく、０．０２〜１であるのがより好まし
い。ここで、３層以上の層構成である場合、Ａ層および
Ｂ層厚みは、それぞれの合計厚みとして求めたものであ
る。Ａ層／Ｂ層の厚み比が０．０１未満では低温熱接着
性が悪化する傾向があり、逆に２を越えるとフィルムの
剛性が低下し、紙と積層を行う際の加工適正が悪化する
傾向がある。
【００４７】本発明の紙容器用ヒートシール性フィルム
の総厚みは、特に限定されないが、通常５〜１００μ
ｍ、好ましくは３０〜７０μｍの範囲である。
の総厚みは、特に限定されないが、通常５〜１００μ
ｍ、好ましくは３０〜７０μｍの範囲である。
【００４８】本発明の紙容器用ヒートシール性フィルム
は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて適
量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和
剤、滑剤、造核剤、着色剤、顔料、その他の添加剤、重
合体等を配合することができる。
は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて適
量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和
剤、滑剤、造核剤、着色剤、顔料、その他の添加剤、重
合体等を配合することができる。
【００４９】本発明の紙容器用ヒートシール性フィルム
は、Ａ層が食品と接触する最内層となるように、前述し
たように二軸延伸ポリエステルフィルムに、またさらに
その上に紙をラミネートして用いるのが実用的である。
このような構成で用いることにより低温熱接着性に優れ
ているという特性を発現することができる。
は、Ａ層が食品と接触する最内層となるように、前述し
たように二軸延伸ポリエステルフィルムに、またさらに
その上に紙をラミネートして用いるのが実用的である。
このような構成で用いることにより低温熱接着性に優れ
ているという特性を発現することができる。
【００５０】紙とのラミネート法についても特に制限は
なく、押出ラミネート法、ドライラミネート法等の方法
が適用できる。
なく、押出ラミネート法、ドライラミネート法等の方法
が適用できる。
【００５１】このようにして、本発明の紙容器用積層体
および紙容器を得ることができる。
および紙容器を得ることができる。
【００５２】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳述す
るが、下記実施例は本発明をなんら制限するものではな
い。
るが、下記実施例は本発明をなんら制限するものではな
い。
【００５３】まず、特性値の測定法について説明する。
【００５４】（１）耐ブロッキング性 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じ、フィルムの測定面
同士をあわせて測定した。
同士をあわせて測定した。
【００５５】（２）シール開始温度 熱傾斜ヒートシーラー（東洋精機社製・５点温度水準
（熱板））により、圧力２ｋｇ／ｃｍ2、０．５秒間の
条件下でヒートシールした後に、その強度を測定しその
強度が３００ｇ／１０ｍｍになるときの温度（５℃毎に
熱板の傾斜温度を設定）をシール開始温度とした。該シ
ール開始温度は、Ａ層面合わせで測定した。
（熱板））により、圧力２ｋｇ／ｃｍ2、０．５秒間の
条件下でヒートシールした後に、その強度を測定しその
強度が３００ｇ／１０ｍｍになるときの温度（５℃毎に
熱板の傾斜温度を設定）をシール開始温度とした。該シ
ール開始温度は、Ａ層面合わせで測定した。
【００５６】（３）衝撃強度 インパクトテスター（東洋精機社製）（衝撃１２．７ｍ
ｍ／（１／２）φ）により測定した。
ｍ／（１／２）φ）により測定した。
【００５７】（４）動摩擦係数 ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４に準拠し、２０℃×６５％ＲＨで
測定した。
測定した。
【００５８】（５）溶融劣化臭 フィルム片５ｇを秤量瓶（筒型（胴径）５０ｍｍ×（高
さ）８０ｍｍ）に入れオーブン内にて、３００℃・１秒
後の臭気を評価した。なお、評価基準は表１の通りとし
た。
さ）８０ｍｍ）に入れオーブン内にて、３００℃・１秒
後の臭気を評価した。なお、評価基準は表１の通りとし
た。
【００５９】
【表１】
【００６０】（６）純水フレーバー性 １００ｍｍ×１５０ｍｍのフィルム片を各５枚用意し、
それぞれを５００ｍｌの蒸留水に浸し、４０℃×１週間
放置後、蒸留水の味覚変化を評価した。なお、評価基準
は、上記（５）溶融劣化臭と同様に表１の通りとした。
それぞれを５００ｍｌの蒸留水に浸し、４０℃×１週間
放置後、蒸留水の味覚変化を評価した。なお、評価基準
は、上記（５）溶融劣化臭と同様に表１の通りとした。
【００６１】（７）ヤング率 ＪＩＳーＫ−７１２７に準拠し、２３℃×６５％ＲＨで
測定した。
測定した。
【００６２】（８）製函シール開始温度 本文中に記載の方法にて測定した。
【００６３】（９）動摩擦係数変化量Ｘ 本文中に記載の方法及び（４）動摩擦係数の方法により
測定した。
測定した。
【００６４】（実施例１）下記のＡ層を構成する重合体
組成物およびＢ層を構成する重合体組成物を、それぞれ
別個のスクリュウ式押出機を用いて溶融し、マルチマニ
ホールド多層Ｔダイに供給して２６０℃の温度で共押出
しし、押し出されたフィルムをチルロールで冷却し、Ａ
層／Ｂ層の厚み比＝５／３５（μｍ／μｍ）の線状低密
度ポリエチレン系複合フィルムを得た。
組成物およびＢ層を構成する重合体組成物を、それぞれ
別個のスクリュウ式押出機を用いて溶融し、マルチマニ
ホールド多層Ｔダイに供給して２６０℃の温度で共押出
しし、押し出されたフィルムをチルロールで冷却し、Ａ
層／Ｂ層の厚み比＝５／３５（μｍ／μｍ）の線状低密
度ポリエチレン系複合フィルムを得た。
【００６５】Ａ層を構成する重合体組成物は、エルカ酸
アミド０．０３重量％、平均粒径４μｍでほぼ単分散の
粒度分布の球状シリカ２．０重量％、密度０．９５８の
高密度ポリエチレン３．０重量％およびメタロセン触媒
を用いて製造したオクテン−１共重合の線状低密度ポリ
エチレン〔密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子
量／数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９
０℃）＝２．０ｇ／１０分、オクテン−１・１４．５モ
ル％共重合〕からなる組成物、Ｂ層を構成する重合体組
成物は、エルカ酸アミド０．０３重量％、平均粒径６μ
ｍの架橋ポリメチルメタアクリルレート粒子０．６重量
％、密度０．９５８の高密度ポリエチレン３．０重量％
および、チーグラー触媒で製造したヘキセン−１共重合
の線状低密度ポリエチレン〔密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ
3、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトイ
ンデックス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、ヘキセン
−１・１１．０モル％共重合〕からなる組成物、をそれ
ぞれ用いた。
アミド０．０３重量％、平均粒径４μｍでほぼ単分散の
粒度分布の球状シリカ２．０重量％、密度０．９５８の
高密度ポリエチレン３．０重量％およびメタロセン触媒
を用いて製造したオクテン−１共重合の線状低密度ポリ
エチレン〔密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子
量／数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９
０℃）＝２．０ｇ／１０分、オクテン−１・１４．５モ
ル％共重合〕からなる組成物、Ｂ層を構成する重合体組
成物は、エルカ酸アミド０．０３重量％、平均粒径６μ
ｍの架橋ポリメチルメタアクリルレート粒子０．６重量
％、密度０．９５８の高密度ポリエチレン３．０重量％
および、チーグラー触媒で製造したヘキセン−１共重合
の線状低密度ポリエチレン〔密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ
3、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトイ
ンデックス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、ヘキセン
−１・１１．０モル％共重合〕からなる組成物、をそれ
ぞれ用いた。
【００６６】（実施例２）下記のＡ層を構成する重合体
組成物およびＢ層を構成する重合体組成物を、それぞれ
別個のスクリュウ式押出機を用いて溶融し、マルチマニ
ホールド多層Ｔダイに供給して２６０℃の温度で共押出
しし、押し出されたフィルムをチルロールで冷却し、Ａ
層／Ｂ層の厚み比＝１０／３０（μｍ／μｍ）の線状低
密度ポリエチレン系複合フィルムを得た。
組成物およびＢ層を構成する重合体組成物を、それぞれ
別個のスクリュウ式押出機を用いて溶融し、マルチマニ
ホールド多層Ｔダイに供給して２６０℃の温度で共押出
しし、押し出されたフィルムをチルロールで冷却し、Ａ
層／Ｂ層の厚み比＝１０／３０（μｍ／μｍ）の線状低
密度ポリエチレン系複合フィルムを得た。
【００６７】Ａ層を構成する重合体組成物は、エルカ酸
アミド０．０３重量％、平均粒径４μｍでほぼ単分散の
粒度分布の球状シリカ２．０重量％、密度０．９５８の
高密度ポリエチレン５．０重量％およびメタロセン触媒
を用いて製造したオクテン−１共重合の線状低密度ポリ
エチレン〔密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ3、重量平均分子
量／数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９
０℃）＝２．０ｇ／１０分、オクテン−１・１４．５モ
ル％共重合〕からなる組成物、Ｂ層を構成する重合体組
成物は、エルカ酸アミド０．０３重量％、平均粒径６μ
ｍの架橋ポリメチルメタアクリルレート粒子０．６重量
％、密度０．９５８の高密度ポリエチレン５．０重量％
および、チーグラー触媒で製造したヘキセン−１共重合
の線状低密度ポリエチレン〔密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ
3、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトイ
ンデックス（１９０℃）＝８．０ｇ／１０分、ヘキセン
−１・１１．０モル％共重合〕からなる組成物、をそれ
ぞれ用いた。
アミド０．０３重量％、平均粒径４μｍでほぼ単分散の
粒度分布の球状シリカ２．０重量％、密度０．９５８の
高密度ポリエチレン５．０重量％およびメタロセン触媒
を用いて製造したオクテン−１共重合の線状低密度ポリ
エチレン〔密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ3、重量平均分子
量／数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９
０℃）＝２．０ｇ／１０分、オクテン−１・１４．５モ
ル％共重合〕からなる組成物、Ｂ層を構成する重合体組
成物は、エルカ酸アミド０．０３重量％、平均粒径６μ
ｍの架橋ポリメチルメタアクリルレート粒子０．６重量
％、密度０．９５８の高密度ポリエチレン５．０重量％
および、チーグラー触媒で製造したヘキセン−１共重合
の線状低密度ポリエチレン〔密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ
3、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトイ
ンデックス（１９０℃）＝８．０ｇ／１０分、ヘキセン
−１・１１．０モル％共重合〕からなる組成物、をそれ
ぞれ用いた。
【００６８】（比較例１）実施例１において、Ａ層を構
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、かつ、エルカ酸アミ
ドの配合量をそれぞれ０．０５％とした以外は、同様に
して複合フィルムを得た。
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、かつ、エルカ酸アミ
ドの配合量をそれぞれ０．０５％とした以外は、同様に
して複合フィルムを得た。
【００６９】（比較例２）実施例２において、Ａ層を構
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、かつ、エルカ酸アミ
ドの配合量をそれぞれ０．０５％とした以外は、同様に
して複合フィルムを得た。
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、かつ、エルカ酸アミ
ドの配合量をそれぞれ０．０５％とした以外は、同様に
して複合フィルムを得た。
【００７０】（比較例３）実施例１において、Ａ層を構
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、かつ、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンはＢ層のものと同一のものを用いた以
外は、同様にして複合フィルムを得た。
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、かつ、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンはＢ層のものと同一のものを用いた以
外は、同様にして複合フィルムを得た。
【００７１】（比較例４）実施例１において、Ａ層を構
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１２ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝２．０、メルトインデック
ス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１２ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝２．０、メルトインデック
ス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
【００７２】（比較例５）実施例１において、Ａ層を構
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデック
ス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝０．１ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデック
ス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝０．１ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
【００７３】（比較例６）実施例１において、Ａ層を構
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデック
ス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデック
ス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９１５ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
【００７４】（比較例７）比較例４において、Ａ層を構
成する重合体組成物に配合する球状シリカの添加量を
０．０５重量％とした以外は、比較例４と同じ方法で複
合フィルムを得た。
成する重合体組成物に配合する球状シリカの添加量を
０．０５重量％とした以外は、比較例４と同じ方法で複
合フィルムを得た。
【００７５】（比較例８）比較例５において、Ａ層を構
成する重合体組成物に配合する球状シリカの平均粒径を
０．３μｍとした以外は、比較例４と同じ方法で複合フ
ィルムを得た。
成する重合体組成物に配合する球状シリカの平均粒径を
０．３μｍとした以外は、比較例４と同じ方法で複合フ
ィルムを得た。
【００７６】（比較例９）実施例１において、Ａ層を構
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１６ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデック
ス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９１６ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成物
に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの配
合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる低
密度ポリエチレンを密度＝０．９１６ｇ／ｃｍ3、重量
平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデック
ス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分、Ｂ層に用いる低密
度ポリエチレンを密度＝０．９１６ｇ／ｃｍ3、重量平
均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス
（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分のものとした以外は、
同様にして複合フィルムを得た。
【００７７】（比較例１０）実施例１において、Ａ層を
構成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成
物に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの
配合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる
ポリエチレンを密度＝０．９２７ｇ／ｃｍ3、重量平均
分子量／数平均分子量＝３．８、メルトインデックス
（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分の中密度ポリエチレ
ン、Ｂ層に用いるポリエチレンを密度＝０．９２７ｇ／
ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量＝３．８、メル
トインデックス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分の中密
度ポリエチレンとした以外は、同様にして複合フィルム
を得た。
構成する重合体組成物およびＢ層を構成する重合体組成
物に高密度ポリエチレンを配合せず、エルカ酸アミドの
配合量をそれぞれ０．０５％とし、また、Ａ層に用いる
ポリエチレンを密度＝０．９２７ｇ／ｃｍ3、重量平均
分子量／数平均分子量＝３．８、メルトインデックス
（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分の中密度ポリエチレ
ン、Ｂ層に用いるポリエチレンを密度＝０．９２７ｇ／
ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量＝３．８、メル
トインデックス（１９０℃）＝４．０ｇ／１０分の中密
度ポリエチレンとした以外は、同様にして複合フィルム
を得た。
【００７８】（比較例１１）実施例１において、高密度
ポリエチレンを添加しない以外は、実施例１と同じ方法
で複合フィルムを得た。
ポリエチレンを添加しない以外は、実施例１と同じ方法
で複合フィルムを得た。
【００７９】（比較例１２）実施例１において、Ａ層お
よびＢ層への高密度ポリエチレンの添加量を１５重量％
とした以外は、実施例１と同じ方法で複合フィルムを得
た。
よびＢ層への高密度ポリエチレンの添加量を１５重量％
とした以外は、実施例１と同じ方法で複合フィルムを得
た。
【００８０】（比較例１３）実施例１において、Ａ層お
よびＢ層へのエルカ酸アミドの添加量を０．０６重量％
とした以外は、実施例１と同じ方法で複合フィルムを得
た。
よびＢ層へのエルカ酸アミドの添加量を０．０６重量％
とした以外は、実施例１と同じ方法で複合フィルムを得
た。
【００８１】上記実施例１〜２および、比較例１〜１３
で得られた積層フィルムについて、耐ブロッキング性、
動摩擦係数、シール開始温度、衝撃強度、ヤング率、溶
融劣化臭、および純水フレーバー性、純水フレーバー
味、動摩擦係数変化量を測定した。また、積層フィルム
と紙とをラミネートした積層体について、製函シール開
始温度を測定した。以上の結果を表２、表３に示す。
で得られた積層フィルムについて、耐ブロッキング性、
動摩擦係数、シール開始温度、衝撃強度、ヤング率、溶
融劣化臭、および純水フレーバー性、純水フレーバー
味、動摩擦係数変化量を測定した。また、積層フィルム
と紙とをラミネートした積層体について、製函シール開
始温度を測定した。以上の結果を表２、表３に示す。
【００８２】
【表２】
【００８３】
【表３】
【００８４】
【表４】
【００８５】本実施例１〜２で得られた線状低密度ポリ
エチレン系複合フィルムは、いずれも低温熱接着性が良
好で低温で製函ができ、臭気も非常に少なく、かつ耐ブ
ロッキング性、滑性および腰の強さ（ヤング率）に優れ
ており、二次加工適正も良好であり、紙容器用ヒートシ
ール性フィルムとして極めて高品質である。
エチレン系複合フィルムは、いずれも低温熱接着性が良
好で低温で製函ができ、臭気も非常に少なく、かつ耐ブ
ロッキング性、滑性および腰の強さ（ヤング率）に優れ
ており、二次加工適正も良好であり、紙容器用ヒートシ
ール性フィルムとして極めて高品質である。
【００８６】比較例１〜２はいずれも実施例１〜２で得
られた複合フィルムに近い特性を有するが、純水フレー
バー性、長期保管時の滑り性で代表される実用特性に劣
る。
られた複合フィルムに近い特性を有するが、純水フレー
バー性、長期保管時の滑り性で代表される実用特性に劣
る。
【００８７】一方、比較例３で得られたフィルムは、滑
りや耐ブロッキング性は良好であるが、シール開始温度
が高く低温熱接着性に劣り、製函時のシール強度が不安
定となりやすく、またフレーバー性にも劣るため、紙容
器用ヒートシール性積層フィルムとして低品質であっ
た。
りや耐ブロッキング性は良好であるが、シール開始温度
が高く低温熱接着性に劣り、製函時のシール強度が不安
定となりやすく、またフレーバー性にも劣るため、紙容
器用ヒートシール性積層フィルムとして低品質であっ
た。
【００８８】比較例４で得られたフィルムは、シール開
始温度が高く低温熱接着性に劣り、製函時のシール強度
が不安定となりやすいため、ヒートシール性積層フィル
ムとして低品質であった。
始温度が高く低温熱接着性に劣り、製函時のシール強度
が不安定となりやすいため、ヒートシール性積層フィル
ムとして低品質であった。
【００８９】比較例５のフィルムは、比較例３のものと
同様に低温熱接着性に劣り、紙容器用ヒートシール性積
層フィルムとして低品質であった。
同様に低温熱接着性に劣り、紙容器用ヒートシール性積
層フィルムとして低品質であった。
【００９０】比較例６のフィルムは、比較例３のものと
同様に低温熱接着性が劣るうえに、耐衝撃性が低くシー
ル強度に悪影響を及ぼし、実用性の低いものであった。
同様に低温熱接着性が劣るうえに、耐衝撃性が低くシー
ル強度に悪影響を及ぼし、実用性の低いものであった。
【００９１】比較例７および８のフィルムは、比較例４
のものと同様に低温熱接着性が劣るうえに、滑性や耐ブ
ロッキング性が悪く、実用性の低いものであった。
のものと同様に低温熱接着性が劣るうえに、滑性や耐ブ
ロッキング性が悪く、実用性の低いものであった。
【００９２】比較例９および１０のフィルムは、比較例
３のものと同様にシール開始温度が高く、低温熱接着性
に劣り、ヒートシール性積層フィルムとして低品質であ
った。
３のものと同様にシール開始温度が高く、低温熱接着性
に劣り、ヒートシール性積層フィルムとして低品質であ
った。
【００９３】比較例１１で得られたフィルムは、フィル
ムのヒートシール面同士の滑性が悪く、製函加工時機械
との滑りが悪く実用性の低いものであった。
ムのヒートシール面同士の滑性が悪く、製函加工時機械
との滑りが悪く実用性の低いものであった。
【００９４】比較例１２で得られたフィルムは、シール
開始温度が高く、低温熱接着性に劣り、紙容器用ヒート
シール性積層フィルムとして低品質であった。
開始温度が高く、低温熱接着性に劣り、紙容器用ヒート
シール性積層フィルムとして低品質であった。
【００９５】比較例１３で得られたフィルムは、フィル
ムのヒートシール面同士が滑りすぎるため、フィルムロ
ールの巻ズレを起こす上に、紙とラミネート後、断裁品
を積む際荷崩れを起こすため、実用性の低いものであっ
た。
ムのヒートシール面同士が滑りすぎるため、フィルムロ
ールの巻ズレを起こす上に、紙とラミネート後、断裁品
を積む際荷崩れを起こすため、実用性の低いものであっ
た。
【００９６】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載した紙容器用ヒ
ートシール性フィルムは、以上述べたように、低温熱接
着性、滑性、耐ブロッキング性、耐衝撃性に優れ、かつ
フィルム臭気の内容物への移行が少なく耐フレーバー
性、純水フレーバー味についても有効であると共に動摩
擦変化量が少なく、紙へのラミネートが容易であり、低
温で製函ができ、紙容器用ヒートシール性フィルムとし
て非常に有用である。
ートシール性フィルムは、以上述べたように、低温熱接
着性、滑性、耐ブロッキング性、耐衝撃性に優れ、かつ
フィルム臭気の内容物への移行が少なく耐フレーバー
性、純水フレーバー味についても有効であると共に動摩
擦変化量が少なく、紙へのラミネートが容易であり、低
温で製函ができ、紙容器用ヒートシール性フィルムとし
て非常に有用である。
【００９７】本発明の請求項２に記載した紙容器用ヒー
トシール性フィルムは、フィルムの腰が強く、紙とのラ
ミネートに際し加工適性が優れている。
トシール性フィルムは、フィルムの腰が強く、紙とのラ
ミネートに際し加工適性が優れている。
【００９８】本発明の請求項３に記載した紙容器用ヒー
トシール性フィルムは、ブロッキングすることがなく、
また、十分な低温ヒートシール性を有する。
トシール性フィルムは、ブロッキングすることがなく、
また、十分な低温ヒートシール性を有する。
【００９９】本発明の請求項４に記載した紙容器用ヒー
トシール性フィルムは、フィルム面同士の滑り性が特に
優れている。
トシール性フィルムは、フィルム面同士の滑り性が特に
優れている。
【０１００】本発明の請求項５に記載した紙容器用ヒー
トシール性フィルムは、フィルム面同士の滑り性が優れ
ており、かつ製函シール性も十分である。
トシール性フィルムは、フィルム面同士の滑り性が優れ
ており、かつ製函シール性も十分である。
【０１０１】本発明の請求項６に記載した紙容器用積層
体は、低温熱接着性に優れておりフィルム臭気の内容物
への移行が少ない。
体は、低温熱接着性に優れておりフィルム臭気の内容物
への移行が少ない。
【０１０２】本発明の請求項７に記載した紙容器は、フ
ィルム臭気の内容物への移行が著しく少ない。
ィルム臭気の内容物への移行が著しく少ない。
【図１】本発明におけるフィルムの製函シール開始温度
の測定方法を説明するための図である。
の測定方法を説明するための図である。
１ 原反フィルム ２ 未延伸ポリプロピレンフィルム ３ ２軸延伸ポリエステルフィルム ４ 厚紙基材 ５ 測定用フィルム積層体サンプル ６ａ、６ｂ オートカップシーラーの上下一対の熱板 Ｌ 左右のサンプルの間の距離
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＢＺ Ｃ０８Ｌ 23/00 ＬＢＺ
Claims (7)
- 【請求項１】 線状低密度ポリエチレンを主な構成成分
とするフィルムであって、 ・製函シール開始温度が２５０℃以下、 ・フィルムのヒートシール側表面同士の動摩擦係数が
０．１〜０．３、 ・押し出しラミネート品を４０℃雰囲気下に３ヶ月間保
管した際のヒートシール側表面同士の動摩擦係数変化量
Ｘが０≦Ｘ≦０．２、であることを特徴とする紙容器用
ヒートシール性フィルム。 - 【請求項２】 ヤング率が１０００ｋｇ／cm2以上であ
ることを特徴とする請求項１記載の紙容器用ヒートシー
ル性フィルム。 - 【請求項３】 線状低密度ポリエチレンを主な構成成分
とするＡ層とＢ層とを少なくとも有する積層フィルムで
あり、 前記Ａ層は密度が０．８８０〜０．９１０、重量平均分
子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチ
レン９９〜９０重量％と密度が０．９５０以上の高密度
ポリエチレン１〜１０重量％とを主な構成成分とし、 前記Ｂ層は密度が０．９０５以上、かつ前記Ａ層を構成
する線状低密度ポリエチレンの密度より高い密度である
線状低密度ポリエチレンを主な構成成分とし、 かつ前記積層フィルムの最外層のうちの少なくとも一方
は前記Ａ層であることを特徴とする請求項１又は２記載
の紙容器用ヒートシール性フィルム。 - 【請求項４】 Ａ層を構成する重合体組成物中に、平均
粒径が０．５〜１０μｍの、Ａ層を構成する重合体に不
溶性の不活性微粒子が０．１〜１０重量％存在すること
を特徴とする請求項３記載の紙容器用ヒートシール性フ
ィルム。 - 【請求項５】 Ｂ層を構成する重合体組成物中に、密度
０．９５０以上の高密度ポリエチレンが１〜１０重量％
存在することを特徴とする請求項３又は４記載の紙容器
用ヒートシール性フィルム。 - 【請求項６】 紙基材の少なくとも片面に、請求項１、
２、３、４又は５記載のフィルムが積層されていること
を特徴とする紙容器用積層体。 - 【請求項７】 請求項６記載の積層体からなり、フィル
ムが食品と接触すべき内側となるように製函された紙容
器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP20321996A JP3767025B2 (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 紙容器用ヒートシール性フィルム、これを用いた積層体及び紙容器 |
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| JP20321996A JP3767025B2 (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 紙容器用ヒートシール性フィルム、これを用いた積層体及び紙容器 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1029255A true JPH1029255A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3767025B2 JP3767025B2 (ja) | 2006-04-19 |
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| JP20321996A Expired - Fee Related JP3767025B2 (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 紙容器用ヒートシール性フィルム、これを用いた積層体及び紙容器 |
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| JP (1) | JP3767025B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1996
- 1996-07-12 JP JP20321996A patent/JP3767025B2/ja not_active Expired - Fee Related
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