JPH0717041B2 - 易開封性の未延伸密封包装体 - Google Patents
易開封性の未延伸密封包装体Info
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- JPH0717041B2 JPH0717041B2 JP60087478A JP8747885A JPH0717041B2 JP H0717041 B2 JPH0717041 B2 JP H0717041B2 JP 60087478 A JP60087478 A JP 60087478A JP 8747885 A JP8747885 A JP 8747885A JP H0717041 B2 JPH0717041 B2 JP H0717041B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は易開封性を有するポリプロピレンを主成分とし
た密封包装体に関する。更に詳しくはポリプロピレン容
器等のシール材として好適なヒートシール強度のヒート
シール温度依存性が少なく、耐熱性に優れた易開封性を
有するポリプロピレンと低結晶性のエチレン・α−オレ
フインランダム共重合体とからなるヒートシール部を有
する密封包装体に関する。
た密封包装体に関する。更に詳しくはポリプロピレン容
器等のシール材として好適なヒートシール強度のヒート
シール温度依存性が少なく、耐熱性に優れた易開封性を
有するポリプロピレンと低結晶性のエチレン・α−オレ
フインランダム共重合体とからなるヒートシール部を有
する密封包装体に関する。
包装材料に要求される重要な性質の１つとして、保護性
すなわち製造及び荷役、輸送、保管などの流通過程にお
ける衝撃、振動、圧縮などの外力から包装中の内容物を
保護する性能（密閉保護性）と、便利性すなわち使用時
には材料を破壊することなく容易に内容物が取り出せる
性能（易開封性）とがあるが、この２つの性能は相反す
るため、ヒートシール強度の設計には、充填適性、流通
過程などを充分考慮する必要がある。かかる易開封性を
具備した包装材料として、包装材の非封着部と封着部と
を例えばポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体
とのブレンドからなる薄膜とポリプロピレン薄膜とで構
成すること、エチレン／ブテン共重合体とポリイソブチ
レンと低密度ポリエチレンとのブレンドからなる薄膜と
ポリプロピレンの薄膜とで構成すること等、特定の構成
要件からなることを特徴としたたわみ性包装（特公昭46
−35513号公報）、あるいはポリプロピレンを主成分と
する材料同志が封着されて成る封着界面を有し、該封着
界面を構成する材料の少なくとも一方にエチレン−プロ
ピレン系合成ゴムを10〜30重量％配合したポリプロピレ
ン組成物とすることを特徴とした剥離容易な密封包装容
器（特公昭47−35876号公報）が提案されている。
すなわち製造及び荷役、輸送、保管などの流通過程にお
ける衝撃、振動、圧縮などの外力から包装中の内容物を
保護する性能（密閉保護性）と、便利性すなわち使用時
には材料を破壊することなく容易に内容物が取り出せる
性能（易開封性）とがあるが、この２つの性能は相反す
るため、ヒートシール強度の設計には、充填適性、流通
過程などを充分考慮する必要がある。かかる易開封性を
具備した包装材料として、包装材の非封着部と封着部と
を例えばポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体
とのブレンドからなる薄膜とポリプロピレン薄膜とで構
成すること、エチレン／ブテン共重合体とポリイソブチ
レンと低密度ポリエチレンとのブレンドからなる薄膜と
ポリプロピレンの薄膜とで構成すること等、特定の構成
要件からなることを特徴としたたわみ性包装（特公昭46
−35513号公報）、あるいはポリプロピレンを主成分と
する材料同志が封着されて成る封着界面を有し、該封着
界面を構成する材料の少なくとも一方にエチレン−プロ
ピレン系合成ゴムを10〜30重量％配合したポリプロピレ
ン組成物とすることを特徴とした剥離容易な密封包装容
器（特公昭47−35876号公報）が提案されている。
一方、ポリプロピレンは光沢、透明性が良好でまた優れ
た防湿性と適度な腰の強さ、煮沸に耐える耐熱性などの
特性を有しているため、軽包装分野を初め、食品、繊
維、産業資材、化学薬品等のあらゆる分野の包装用フイ
ルム、容器として用いられている。
た防湿性と適度な腰の強さ、煮沸に耐える耐熱性などの
特性を有しているため、軽包装分野を初め、食品、繊
維、産業資材、化学薬品等のあらゆる分野の包装用フイ
ルム、容器として用いられている。
ところでかかるポリプロピレンのフイルムあるいは容器
の蓋材（シール材）として前記公告公報に提案されてい
る手段を適用しても、例えば前者の方法では、ポリプロ
ピレンとの易開封性を有する組成物として提案されてい
るポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体とのブ
レンドあるいは更に低密度ポリエチレンを加えたブレン
ドは、その構成成分がいずれもポリプロピレンに比べて
低融点であるため、耐熱性、とくに耐煮沸性に劣り、し
かもヒートシール強度のヒートシール温度依存性が大き
いので、ヒートシール強度（剥離強度）の調節が困難で
ある。一方、後者の方法ではポリプロピレンに添加する
エチレン・プロピレン系合成ゴムの量が混合物当たり10
〜30重量％の量であるためか、低温ヒートシール性に劣
ること、又、該公報に具体的に記載されているエチレン
・プロピレン系合成ゴムはエチレン含有量が50〜60モル
％であるため、混合物の耐熱性低下が大きいこと、及び
30重量％以上の混合比では実用的強度を有するシール性
が得られないという欠点を有しており、いずれの方法も
ポリプロピレン本来の特徴である耐熱性を活かしきれな
いのが現状であつた。
の蓋材（シール材）として前記公告公報に提案されてい
る手段を適用しても、例えば前者の方法では、ポリプロ
ピレンとの易開封性を有する組成物として提案されてい
るポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体とのブ
レンドあるいは更に低密度ポリエチレンを加えたブレン
ドは、その構成成分がいずれもポリプロピレンに比べて
低融点であるため、耐熱性、とくに耐煮沸性に劣り、し
かもヒートシール強度のヒートシール温度依存性が大き
いので、ヒートシール強度（剥離強度）の調節が困難で
ある。一方、後者の方法ではポリプロピレンに添加する
エチレン・プロピレン系合成ゴムの量が混合物当たり10
〜30重量％の量であるためか、低温ヒートシール性に劣
ること、又、該公報に具体的に記載されているエチレン
・プロピレン系合成ゴムはエチレン含有量が50〜60モル
％であるため、混合物の耐熱性低下が大きいこと、及び
30重量％以上の混合比では実用的強度を有するシール性
が得られないという欠点を有しており、いずれの方法も
ポリプロピレン本来の特徴である耐熱性を活かしきれな
いのが現状であつた。
かかる状況に鑑み、本発明者は、ポリプロピレン本来の
特徴である耐熱性を損うことなく、且つヒートシール強
度のヒートシール温度依存性の少ない易開封性に優れた
ポリプロピレン包装容器を得るべく検討した結果、ポリ
プロピレン系ヒートシール面の一方の面を構成する材料
としてポリプロピレンにエチレン含有量が75〜95モル％
のエチレン・α−オレフインランダム共重合体を20〜60
重量％添加した組成物を用い、ポリプロピレン系ヒート
シール面の他方の面を構成する材料として （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の特定のα−オレ
フィンとのランダム共重合体であって、プロピレンを特
定量で含む結晶性プロピレン系重合体から形成されてい
るものを用いることにより、上記目的が達成できること
が分かり、本発明を完成するに至つた。
特徴である耐熱性を損うことなく、且つヒートシール強
度のヒートシール温度依存性の少ない易開封性に優れた
ポリプロピレン包装容器を得るべく検討した結果、ポリ
プロピレン系ヒートシール面の一方の面を構成する材料
としてポリプロピレンにエチレン含有量が75〜95モル％
のエチレン・α−オレフインランダム共重合体を20〜60
重量％添加した組成物を用い、ポリプロピレン系ヒート
シール面の他方の面を構成する材料として （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の特定のα−オレ
フィンとのランダム共重合体であって、プロピレンを特
定量で含む結晶性プロピレン系重合体から形成されてい
るものを用いることにより、上記目的が達成できること
が分かり、本発明を完成するに至つた。
すなわち本発明は、ポリプロピレンを主成分とする相対
するヒートシール面を有し、一方のヒートシール面を構
成する材料が、ポリプロピレン（Ａ）40ないし80重量％
とエチレン含有量が75ないし95モル％のエチレン・α−
オレフィンランダム共重合体（Ｂ）20ないし60重量％と
の組成物から形成されており、 他方のヒートシール面を構成する材料が、 （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の炭素数２ないし
20のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、プ
ロピレンを90モル％以上の量で含む結晶性プロピレン系
重合体から形成されていることを特徴とする易開封性の
未延伸密封包装体を提供するものである。
するヒートシール面を有し、一方のヒートシール面を構
成する材料が、ポリプロピレン（Ａ）40ないし80重量％
とエチレン含有量が75ないし95モル％のエチレン・α−
オレフィンランダム共重合体（Ｂ）20ないし60重量％と
の組成物から形成されており、 他方のヒートシール面を構成する材料が、 （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の炭素数２ないし
20のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、プ
ロピレンを90モル％以上の量で含む結晶性プロピレン系
重合体から形成されていることを特徴とする易開封性の
未延伸密封包装体を提供するものである。
本発明の密封包装体に用いるポリプロピレン（Ａ）はプ
ロピレンの単独重合体もしくはプロピレンと他のα−オ
レフイン、例えばエチレン、１−ブテン、４−メチル−
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数
２ないし20のα−オレフインとのランダム共重合体で通
常プロピレンを90モル％以上、好ましくは95モル％以上
含むプロピレンを主体とした重合体で結晶性のものであ
る。ポリプロピレン（Ａ）のメルトフローレート（MFR
（Ｌ）:ASTMD1238,L）は通常0.5ないし50g/10min、好ま
しくは１ないし15g/10minの範囲である。MFR（Ｌ）が上
記範囲外のものはいずれにしても成形性に劣る傾向にあ
る。
ロピレンの単独重合体もしくはプロピレンと他のα−オ
レフイン、例えばエチレン、１−ブテン、４−メチル−
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素数
２ないし20のα−オレフインとのランダム共重合体で通
常プロピレンを90モル％以上、好ましくは95モル％以上
含むプロピレンを主体とした重合体で結晶性のものであ
る。ポリプロピレン（Ａ）のメルトフローレート（MFR
（Ｌ）:ASTMD1238,L）は通常0.5ないし50g/10min、好ま
しくは１ないし15g/10minの範囲である。MFR（Ｌ）が上
記範囲外のものはいずれにしても成形性に劣る傾向にあ
る。
本発明に用いるエチレン・α−オレフインランダム共重
合体（Ｂ）はエチレン含有量が75ないし95モル％、好ま
しくは78ないし93モル％のエチレンとα−オレフインと
のランダム共重合体であり、通常Ｘ線による結晶化度が
40％以下、好ましくは１ないし30％の低結晶性のポリオ
レフインである。
合体（Ｂ）はエチレン含有量が75ないし95モル％、好ま
しくは78ないし93モル％のエチレンとα−オレフインと
のランダム共重合体であり、通常Ｘ線による結晶化度が
40％以下、好ましくは１ないし30％の低結晶性のポリオ
レフインである。
エチレン含有量が75モル％未満のものは、ポリプロピレ
ンに添加すると少量では、ヒートシールの温度依存性が
大きく、改良効果がない。また多量に添加するとヒート
シール強度が低くなり過ぎて実用的でない。一方95モル
％を越えるものは、結晶性が高い為に、添加量にかかわ
らずヒートシール強度の温度依存性の改良効果が少な
く、易開封性に劣る。
ンに添加すると少量では、ヒートシールの温度依存性が
大きく、改良効果がない。また多量に添加するとヒート
シール強度が低くなり過ぎて実用的でない。一方95モル
％を越えるものは、結晶性が高い為に、添加量にかかわ
らずヒートシール強度の温度依存性の改良効果が少な
く、易開封性に劣る。
エチレン・α−オレフインランダム共重合体（Ｂ）にお
いて、エチレンと共重合されるα−オレフインは通常炭
素数が３ないし20のα−オレフインであり、具体的に
は、例えばプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−
ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等
が挙げられる。これらの中では炭素数４ないし10のα−
オレフインとの共重合体を前記ポリプロピレン（Ａ）に
添加したものが、ヒートシール強度のヒートシール温度
依存性が最も少ないので好ましい。
いて、エチレンと共重合されるα−オレフインは通常炭
素数が３ないし20のα−オレフインであり、具体的に
は、例えばプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−
ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等
が挙げられる。これらの中では炭素数４ないし10のα−
オレフインとの共重合体を前記ポリプロピレン（Ａ）に
添加したものが、ヒートシール強度のヒートシール温度
依存性が最も少ないので好ましい。
本発明に用いるエチレン・α−オレフインランダム共重
合体（Ｂ）は通常はメルトフローレート（MFR（Ｅ）:AS
TM D1238,E）が0.4ないし50g/10min、好ましくは１ない
し10g/10minの範囲のものである。
合体（Ｂ）は通常はメルトフローレート（MFR（Ｅ）:AS
TM D1238,E）が0.4ないし50g/10min、好ましくは１ない
し10g/10minの範囲のものである。
本発明に用いる前記ポリプロピレン（Ａ）及びエチレン
・α−オレフインランダム共重合体（Ｂ）には、耐熱安
定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、抗ブロツキン
グ剤、スリツプ剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等
の通常ポリオレフインに添加して使用される各種配合剤
を本発明の目的を損わない範囲で添加してもよい。
・α−オレフインランダム共重合体（Ｂ）には、耐熱安
定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、抗ブロツキン
グ剤、スリツプ剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等
の通常ポリオレフインに添加して使用される各種配合剤
を本発明の目的を損わない範囲で添加してもよい。
本発明の密封包装体は、ポリプロピレンを主成分とする
相対するヒートシール面を有し、一方のヒートシール面
を構成する材料が前記ポリプロピレン（Ａ）40ないし80
重量％、好ましくは50ないし65重量％及び前記エチレン
・α−オレフインランダム共重合体（Ｂ）20ないし60重
量％、好ましくは35ないし50重量％との組成物から形成
されてなり、 他方のヒートシール面を構成する材料が、 （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の炭素数２ないし
20のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、プ
ロピレンを90モル％以上の量で含む結晶性プロピレン系
重合体から形成されてなる通常ヒートシール強度が300
ないし2000g/15mm、好ましくは600ないし1500g/15mmの
範囲にある易開封性に優れた包装体である。
相対するヒートシール面を有し、一方のヒートシール面
を構成する材料が前記ポリプロピレン（Ａ）40ないし80
重量％、好ましくは50ないし65重量％及び前記エチレン
・α−オレフインランダム共重合体（Ｂ）20ないし60重
量％、好ましくは35ないし50重量％との組成物から形成
されてなり、 他方のヒートシール面を構成する材料が、 （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の炭素数２ないし
20のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、プ
ロピレンを90モル％以上の量で含む結晶性プロピレン系
重合体から形成されてなる通常ヒートシール強度が300
ないし2000g/15mm、好ましくは600ないし1500g/15mmの
範囲にある易開封性に優れた包装体である。
前記組成物において、エチレン・α−オレフインランダ
ム共重合体（Ｂ）の量が20重量％未満のものは、ヒート
シール強度のヒートシール温度依存性が大きく、ヒート
シール強度を剥離が容易な範囲内にコントロールするこ
とが困難である。一方60重量％を越えるものは、ヒート
シール強度が低下し過ぎ、又、組成物自体の耐熱性が低
下するので好ましくない。
ム共重合体（Ｂ）の量が20重量％未満のものは、ヒート
シール強度のヒートシール温度依存性が大きく、ヒート
シール強度を剥離が容易な範囲内にコントロールするこ
とが困難である。一方60重量％を越えるものは、ヒート
シール強度が低下し過ぎ、又、組成物自体の耐熱性が低
下するので好ましくない。
本発明の密封包装体のヒートシール面の構成はポリプロ
ピレン（Ａ）層／組成物層の構成を採る。又密封包装体
の形状は熱成形、射出成形もしくは中空成形等により成
形された容器とシートもしくはフイルムからなる蓋材、
フイルム同志からなる包装袋等を例示することができ
る。
ピレン（Ａ）層／組成物層の構成を採る。又密封包装体
の形状は熱成形、射出成形もしくは中空成形等により成
形された容器とシートもしくはフイルムからなる蓋材、
フイルム同志からなる包装袋等を例示することができ
る。
本発明の密封包装体はヒートシール面の構成が前記した
如く、ポリプロピレンを主成分とする相対する面を有
し、且つ少なくとも一方の面を構成する材料が前記組成
物であり、 他方の面を構成する材料が、 （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の炭素数２ないし
20のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、プ
ロピレンを90モル％以上の量で含む結晶性プロピレン系
重合体から形成されている限り、密封包装体の耐ガラス
透過性、耐油性、耐スクラツチ性、剛性等の機能を付与
するために、更にエチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化
物、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、
アルミニウム箔，二軸延伸ポリプロピレンフイルム等を
積層してもよい。
如く、ポリプロピレンを主成分とする相対する面を有
し、且つ少なくとも一方の面を構成する材料が前記組成
物であり、 他方の面を構成する材料が、 （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の炭素数２ないし
20のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、プ
ロピレンを90モル％以上の量で含む結晶性プロピレン系
重合体から形成されている限り、密封包装体の耐ガラス
透過性、耐油性、耐スクラツチ性、剛性等の機能を付与
するために、更にエチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化
物、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、
アルミニウム箔，二軸延伸ポリプロピレンフイルム等を
積層してもよい。
本発明の密封包装体はヒートシール温度の広い範囲にわ
たつてヒートシール強度の温度依存性が小さい。その結
果、エチレン・α−オレフインランダム共重合体のブレ
ンド比を20〜60重量％の範囲で任意にかえる事により、
目的とする用途に応じたヒートシール強度を得る事が可
能である。又、結晶性ポリプロピレンをベースにしてい
る為に耐熱性を有し、加熱処理に耐えうる特徴を有す
る。本包装体はポリプロピレン容器の蓋材としてだけで
なく、包装袋の内面に使用する事により易開封性包装フ
イルムとしても用いる事ができる。
たつてヒートシール強度の温度依存性が小さい。その結
果、エチレン・α−オレフインランダム共重合体のブレ
ンド比を20〜60重量％の範囲で任意にかえる事により、
目的とする用途に応じたヒートシール強度を得る事が可
能である。又、結晶性ポリプロピレンをベースにしてい
る為に耐熱性を有し、加熱処理に耐えうる特徴を有す
る。本包装体はポリプロピレン容器の蓋材としてだけで
なく、包装袋の内面に使用する事により易開封性包装フ
イルムとしても用いる事ができる。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。
実施例１〜３ MFR（Ｌ）:1.5g/10minのプロピレン単独重合体（PP−
１）とエチレン含有量:89モル％、Ｘ線による結晶化度:
10％、密度:0.885g/cm3、MFR（Ｅ）:3.6g/10minのエチ
レン・１−ブテンランダム共重合体（EBC−１）とを第
１表に示す割合でそれぞれヘンシエルミキサーで混合
後、65mmφ押出機（設定温度:260℃）で溶融後、Ｔ−ダ
イ（設定温度:240℃）から押出し、厚さ50μｍのフイル
ムを得た。次いで該フイルムと別途MFR（Ｌ）:0.4g/10m
inのプロピレン単独重合体を成形して得た厚さ50μｍの
シートとを以下の方法でヒートシールを行つた後、ヒー
トシール強度を測定した。
１）とエチレン含有量:89モル％、Ｘ線による結晶化度:
10％、密度:0.885g/cm3、MFR（Ｅ）:3.6g/10minのエチ
レン・１−ブテンランダム共重合体（EBC−１）とを第
１表に示す割合でそれぞれヘンシエルミキサーで混合
後、65mmφ押出機（設定温度:260℃）で溶融後、Ｔ−ダ
イ（設定温度:240℃）から押出し、厚さ50μｍのフイル
ムを得た。次いで該フイルムと別途MFR（Ｌ）:0.4g/10m
inのプロピレン単独重合体を成形して得た厚さ50μｍの
シートとを以下の方法でヒートシールを行つた後、ヒー
トシール強度を測定した。
ヒートシール強度：シートとフイルムとを重ね合わせ、
150℃、160℃、170℃、180℃、190℃の温度、2kg/cm2の
圧力で１秒間、幅5mmのシールバーでヒートシールした
後放冷し、次いで該試料から15mm幅の試験片を切り取
り、クロスヘツド速度300mm/minでシートシール部を剥
離した際の強度をヒートシール強度（g/15mm）とした。
150℃、160℃、170℃、180℃、190℃の温度、2kg/cm2の
圧力で１秒間、幅5mmのシールバーでヒートシールした
後放冷し、次いで該試料から15mm幅の試験片を切り取
り、クロスヘツド速度300mm/minでシートシール部を剥
離した際の強度をヒートシール強度（g/15mm）とした。
結果を第１表に示す。第１表から、組成物の構成をPP−
1:80重量％及びEBC−1:20重量％としたもの（実施例
１）は僅かにヒートシール強度のヒートシール温度依存
性がみられるものの、安定して1500g/15mm以下のヒート
シール強度が得られ、又、実施例２及び実施例３の如く
EBC−１の量を各々、35重量％及び50重量％とした組成
物は殆どヒートシール温度依存性がなく且つ700〜900g/
15min程度の適度のヒートシール強度を有し、易剥離性
に優れていることが明らかである。
1:80重量％及びEBC−1:20重量％としたもの（実施例
１）は僅かにヒートシール強度のヒートシール温度依存
性がみられるものの、安定して1500g/15mm以下のヒート
シール強度が得られ、又、実施例２及び実施例３の如く
EBC−１の量を各々、35重量％及び50重量％とした組成
物は殆どヒートシール温度依存性がなく且つ700〜900g/
15min程度の適度のヒートシール強度を有し、易剥離性
に優れていることが明らかである。
実施例4,5 実施例１で用いたEBC−１の代わりに、エチレン含有量:
80モル％、Ｘ線による結晶化度:3％、密度:0.867g/c
m3、MFR（Ｅ）:1.1g/10minのエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体（EPC−１）を用い、PP−１との混合割合
を第１表に示す量とする以外は実施例１と同様に行つ
た。結果を第１表に示す。
80モル％、Ｘ線による結晶化度:3％、密度:0.867g/c
m3、MFR（Ｅ）:1.1g/10minのエチレン・プロピレンラン
ダム共重合体（EPC−１）を用い、PP−１との混合割合
を第１表に示す量とする以外は実施例１と同様に行つ
た。結果を第１表に示す。
比較例１ 実施例１で用いたPP−１とEBC−１との混合割合を第１
表に示す量とする以外は実施例１と同様に行つた。結果
を第１表に示す。第１表からEBC−１の量を15重量％と
したものは、ヒートシール強度のヒートシール温度依存
性が大きく、ヒートシール強度を600〜1500g/15mmの間
にコントロールすることが困難なことが明らかである。
表に示す量とする以外は実施例１と同様に行つた。結果
を第１表に示す。第１表からEBC−１の量を15重量％と
したものは、ヒートシール強度のヒートシール温度依存
性が大きく、ヒートシール強度を600〜1500g/15mmの間
にコントロールすることが困難なことが明らかである。
比較例２ 実施例２で用いたEBC−１の代わりにエチレン含有量:98
モル％、Ｘ線による結晶化度:57％、密度:0.936g/cm3、
MFR（Ｅ）:1.8g/10minのエチレン・１−ブテン共重合体
（EBC−２）を用いる以外は実施例２と同様に行つた。
結果を第１表に示す。第１表から、比較例１と同様にヒ
ートシールの温度依存性が大きく、ヒートシール温度の
コントロール性に劣る。
モル％、Ｘ線による結晶化度:57％、密度:0.936g/cm3、
MFR（Ｅ）:1.8g/10minのエチレン・１−ブテン共重合体
（EBC−２）を用いる以外は実施例２と同様に行つた。
結果を第１表に示す。第１表から、比較例１と同様にヒ
ートシールの温度依存性が大きく、ヒートシール温度の
コントロール性に劣る。
比較例３ 実施例２で用いたEBC−１の代わりに、エチレン含有量:
57モル％、Ｘ線による結晶化度:0％、密度:0.860g/c
m3、MFR（Ｅ）:1.7g/10minのエチレン・プロピレン共重
合体（EPC−２）を用いる以外は実施例２と同様に行つ
た。結果を第１表に示す。第１表から、エチレン含有量
が小さい場合には、実用的なヒートシール強度が得られ
なくなる。
57モル％、Ｘ線による結晶化度:0％、密度:0.860g/c
m3、MFR（Ｅ）:1.7g/10minのエチレン・プロピレン共重
合体（EPC−２）を用いる以外は実施例２と同様に行つ
た。結果を第１表に示す。第１表から、エチレン含有量
が小さい場合には、実用的なヒートシール強度が得られ
なくなる。
Claims (1)
- 【請求項１】ポリプロピレンを主成分とする相対するヒ
ートシール面を有し、一方のヒートシール面を構成する
材料が、ポリプロピレン（Ａ）40ないし80重量％とエチ
レン含有量が75ないし95モル％のエチレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体（Ｂ）20ないし60重量％との組成
物から形成されており、 他方のヒートシール面を構成する材料が、 （ｉ）プロピレン単独重合体または （ii）プロピレンと、プロピレン以外の炭素数２ないし
20のα−オレフィンとのランダム共重合体であって、プ
ロピレンを90モル％以上の量で含む結晶性プロピレン系
重合体から形成されていることを特徴とする易開封性の
未延伸密封包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60087478A JPH0717041B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 易開封性の未延伸密封包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60087478A JPH0717041B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 易開封性の未延伸密封包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61246061A JPS61246061A (ja) | 1986-11-01 |
| JPH0717041B2 true JPH0717041B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=13916032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60087478A Expired - Fee Related JPH0717041B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 易開封性の未延伸密封包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717041B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MX9200724A (es) * | 1991-02-22 | 1993-05-01 | Exxon Chemical Patents Inc | Mezcla termosellable de polietileno o plastomero de muy baja densidad con polimeros a base de polipropileno y pelicula termosellable asi como articulos hechos con aquellas. |
| US5530065A (en) * | 1992-01-07 | 1996-06-25 | Exxon Chemical Patents Inc. | Heat sealable films and articles made therefrom |
| JPH1052897A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-02-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | 易剥離用フィルム及び易剥離用シール材料 |
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| JP2000272064A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合多層シート |
| JP4803848B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2011-10-26 | 株式会社積水技研 | 樹脂シートおよび樹脂製容器 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51491A (ja) * | 1974-06-24 | 1976-01-06 | Sumitomo Bakelite Co | Hosotai |
| JPS5926470B2 (ja) * | 1976-02-04 | 1984-06-27 | 三井化学株式会社 | ポリプロピレン二軸延伸複合フイルム |
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-
1985
- 1985-04-25 JP JP60087478A patent/JPH0717041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61246061A (ja) | 1986-11-01 |
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| JPH025181B2 (ja) |
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