JPS61246061A - 易開封性の未延伸密封包装体 - Google Patents
易開封性の未延伸密封包装体Info
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- JPS61246061A JPS61246061A JP8747885A JP8747885A JPS61246061A JP S61246061 A JPS61246061 A JP S61246061A JP 8747885 A JP8747885 A JP 8747885A JP 8747885 A JP8747885 A JP 8747885A JP S61246061 A JPS61246061 A JP S61246061A
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- ethylene
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は易開封性を有するポリプロピレンを主成分とし
た密封包装体に関する。更に詳シくハボリブロピレン容
器等のシール材として好適なヒートシール強度のヒート
シール温度依存性が少なく、耐熱性に優れた易開封性を
有するポリプロピレンと低結晶性のエチレン・α−オレ
フィンランダム共重合体とからなるヒートシール部を有
する密封包装体に関する。
た密封包装体に関する。更に詳シくハボリブロピレン容
器等のシール材として好適なヒートシール強度のヒート
シール温度依存性が少なく、耐熱性に優れた易開封性を
有するポリプロピレンと低結晶性のエチレン・α−オレ
フィンランダム共重合体とからなるヒートシール部を有
する密封包装体に関する。
包装材料に要求される重要な性質の１つとして、保護性
すなわち製造及び荷役、輸送、保管などの流通過程にお
ける衝撃、振動、圧縮などの外力から包装中の内容物を
保護する性能（密封保護性）と、便利性すなわち使用時
には材料を破壊することなく容易に内容物が取り出せる
性能（易開封性）とがあるが、この２つの性能は相反す
るため、ヒートシール強度の設計には、充填適性、流通
過程などを充分考慮する必要がある。かかる易開封性を
具備した包装材料として、包装材の非封着部と封着部と
を例えばポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体
とのブレンドからなる薄膜とポリプロピレン薄膜とで構
成すること、エチレン／ブテン共重合体とポリイソブチ
レンと低密度ポリエチレンとのブレンドからなる薄膜と
ポリプロピレンの薄膜とで構成すること等、特定の構成
要件からなることを特徴としたたわみ性包装（特公昭４
６−３５５１３号公報ン号公報−はポリプロピレンを主
成分とする材料同志が封着されて成る封着界面を有し、
該封着界面を構成する材料の少なくとモ一方にエチレン
−プロピレン系合成ゴムヲ１０〜３０重量％配合したポ
リプロピレン組成物とすることを特徴とした剥離容易な
密封包装容器（特公昭４７−！１５８７６号公報）が提
案されている。
すなわち製造及び荷役、輸送、保管などの流通過程にお
ける衝撃、振動、圧縮などの外力から包装中の内容物を
保護する性能（密封保護性）と、便利性すなわち使用時
には材料を破壊することなく容易に内容物が取り出せる
性能（易開封性）とがあるが、この２つの性能は相反す
るため、ヒートシール強度の設計には、充填適性、流通
過程などを充分考慮する必要がある。かかる易開封性を
具備した包装材料として、包装材の非封着部と封着部と
を例えばポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体
とのブレンドからなる薄膜とポリプロピレン薄膜とで構
成すること、エチレン／ブテン共重合体とポリイソブチ
レンと低密度ポリエチレンとのブレンドからなる薄膜と
ポリプロピレンの薄膜とで構成すること等、特定の構成
要件からなることを特徴としたたわみ性包装（特公昭４
６−３５５１３号公報ン号公報−はポリプロピレンを主
成分とする材料同志が封着されて成る封着界面を有し、
該封着界面を構成する材料の少なくとモ一方にエチレン
−プロピレン系合成ゴムヲ１０〜３０重量％配合したポ
リプロピレン組成物とすることを特徴とした剥離容易な
密封包装容器（特公昭４７−！１５８７６号公報）が提
案されている。
一方、ポリプロピレンは光沢、透明性が良好でまた優れ
た防湿性と適度な腰の強さ、煮沸に耐える耐熱性などの
特性を有しているため、軽包装分野を初め、食品、繊維
、産業資材、化学薬品等のあらゆる分野の包装用フィル
ム、容器として用いられている。
た防湿性と適度な腰の強さ、煮沸に耐える耐熱性などの
特性を有しているため、軽包装分野を初め、食品、繊維
、産業資材、化学薬品等のあらゆる分野の包装用フィル
ム、容器として用いられている。
ところでかかるポリプロピレンのフィルムあるいは容器
の蓋材（シール材）として前記公告公報に提案されてい
る手段を適用しても、例えば前者の方法では、ポリプロ
ピレンとの易開封性を有する組成物として提案されてい
るポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体とのブ
レンドあるいは更に低密度ボリエ千しンを加えたブレン
ドは、その構成成分がいずれもポリプロピレンに比べて
低融点であるため、耐熱性、とくに耐煮沸性に劣り、し
かもヒートシール強度のヒートシール温度依存性が大き
いので、ヒートシール仰度（剥離強度）の調節が困難で
ある。一方、後者の方法ではポリプロピレンに添加する
エチレン・プロピレン系合成ゴムの量が混合物当たり１
０〜３０重量％の量であるためか、低温ヒートシール性
に劣ること、又、該公報に具体的に記載されているエチ
レン・プロピレン系合成ゴムはエチレン含有量が５０〜
６０モ／Ｌ／％であるため、混合物の耐熱性低下が大き
いこと、及び３０重量％以上の混合比では実用的強度を
有するシール性が得られないという欠点を有しており、
いずれの方法もポリプロピレン本来の特徴である耐熱性
を活かしきれないのが現状であった。
の蓋材（シール材）として前記公告公報に提案されてい
る手段を適用しても、例えば前者の方法では、ポリプロ
ピレンとの易開封性を有する組成物として提案されてい
るポリイソブチレンとエチレン／ブテン共重合体とのブ
レンドあるいは更に低密度ボリエ千しンを加えたブレン
ドは、その構成成分がいずれもポリプロピレンに比べて
低融点であるため、耐熱性、とくに耐煮沸性に劣り、し
かもヒートシール強度のヒートシール温度依存性が大き
いので、ヒートシール仰度（剥離強度）の調節が困難で
ある。一方、後者の方法ではポリプロピレンに添加する
エチレン・プロピレン系合成ゴムの量が混合物当たり１
０〜３０重量％の量であるためか、低温ヒートシール性
に劣ること、又、該公報に具体的に記載されているエチ
レン・プロピレン系合成ゴムはエチレン含有量が５０〜
６０モ／Ｌ／％であるため、混合物の耐熱性低下が大き
いこと、及び３０重量％以上の混合比では実用的強度を
有するシール性が得られないという欠点を有しており、
いずれの方法もポリプロピレン本来の特徴である耐熱性
を活かしきれないのが現状であった。
かかる状況に鑑み、本発明者は、ポリプロピレン本来の
特徴である耐熱性を損うことなく、且つヒートシール強
度のヒートシール温度依存性の少ない易開封性に優れた
ポリプロピレン包装容器を得るべく検討した結果、ポリ
プロピレンにエチレン含有１１ｉ７５〜９５モル％のエ
チレン・α−オレフィンランダム共重合体を２０〜６０
重量％添加した組成物を用いることにより、上記目的が
達成できることが分かり、本発明を完成するに至った。
特徴である耐熱性を損うことなく、且つヒートシール強
度のヒートシール温度依存性の少ない易開封性に優れた
ポリプロピレン包装容器を得るべく検討した結果、ポリ
プロピレンにエチレン含有１１ｉ７５〜９５モル％のエ
チレン・α−オレフィンランダム共重合体を２０〜６０
重量％添加した組成物を用いることにより、上記目的が
達成できることが分かり、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、ポリプロピレンを主成分とする相対
するヒートシール面を有し、該ヒートシール面を構成す
る材料の少なくとも一方が、ポリプロピレン（Ａ） ４
０ないし８０重量％及びエチレン含ｆｌ；６（７５ない
し９５モｌし％のエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体（Ｂ） ２０ないし６０重量％との組成物から形
成されていることを特徴とするヒートシール部の易開封
性に優れた密封包装体を提供するものである。
するヒートシール面を有し、該ヒートシール面を構成す
る材料の少なくとも一方が、ポリプロピレン（Ａ） ４
０ないし８０重量％及びエチレン含ｆｌ；６（７５ない
し９５モｌし％のエチレン・α−オレフィンランダム共
重合体（Ｂ） ２０ないし６０重量％との組成物から形
成されていることを特徴とするヒートシール部の易開封
性に優れた密封包装体を提供するものである。
本発明の密封包装体に用いるポリプロピレン（（転）は
プロピレンの単独重合体もしくはプロピレンと他のａ−
オレフィン、例えばエチレン、１−ブテン、４−メチル
−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素
数２ないし２０のα−オレフィンとのランダム共重合体
で通常プロピレンを９０モル％以上、好ましくは９５モ
ル％！〕１上含むプロピレンを主体とした重合体で結晶
性のものである。ポリプロピレン（Ａ）のメＩレトフロ
ーレート（ＭＦＲ（Ｌ）： ＡＳＴＭＤ １２３Ｂ、Ｌ
）は通常０．５ないし５０ｇ／１０ｍ１ｎ。
プロピレンの単独重合体もしくはプロピレンと他のａ−
オレフィン、例えばエチレン、１−ブテン、４−メチル
−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等の炭素
数２ないし２０のα−オレフィンとのランダム共重合体
で通常プロピレンを９０モル％以上、好ましくは９５モ
ル％！〕１上含むプロピレンを主体とした重合体で結晶
性のものである。ポリプロピレン（Ａ）のメＩレトフロ
ーレート（ＭＦＲ（Ｌ）： ＡＳＴＭＤ １２３Ｂ、Ｌ
）は通常０．５ないし５０ｇ／１０ｍ１ｎ。
好ましくは１ないし１５ｇ／１０ｍ１ｎの範囲である。
Ｖ Ｆ Ｒ（Ｌ）が上記範囲外のものはいずれにしても
成形性に劣る傾向にある。
成形性に劣る傾向にある。
本発明に用いるエチレン・α−オレフィンランダム共重
合体（Ｂ）はエチレン含有量が７５ないし９５モル％、
好ましくは７８ないし９３モル％のエチレンとα−オレ
フィンとのランダム共重合体であり、通常ＸＪＩによる
結晶化度が４０％以下、好ましくは１ないし３０％の低
結晶性のポリ゛オレフィンである。
合体（Ｂ）はエチレン含有量が７５ないし９５モル％、
好ましくは７８ないし９３モル％のエチレンとα−オレ
フィンとのランダム共重合体であり、通常ＸＪＩによる
結晶化度が４０％以下、好ましくは１ないし３０％の低
結晶性のポリ゛オレフィンである。
エチレン含有量が７５モル％未満のものは、ポリプロピ
レンに添加すると少量では、ヒートシールの温度依存性
が大きく、改良効果がない。また多量に添加するとヒー
トシール強度が低くなり過ぎて実用的でない。一方９５
モル％を越えるものは、結晶性が高い為に、添加量にか
かわらずヒートシール強度の温度依存性の改良効果が少
なく、易開封性に劣る。
レンに添加すると少量では、ヒートシールの温度依存性
が大きく、改良効果がない。また多量に添加するとヒー
トシール強度が低くなり過ぎて実用的でない。一方９５
モル％を越えるものは、結晶性が高い為に、添加量にか
かわらずヒートシール強度の温度依存性の改良効果が少
なく、易開封性に劣る。
エチレン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ） ニ
おいて、エチレンと共重合されるα−オレフィンは通常
炭素数が３ないし２０のα−オレフィンであり、具体的
には、例えばプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１
−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン
等が挙げられる。これらの中では炭素数４ないし１０の
α−オレフィンとの共重合体を前記ポリプロピレン（Ａ
）に添加したものが、ヒートシール強度のヒートシール
温度依存性が最も少ないので好ましい。
おいて、エチレンと共重合されるα−オレフィンは通常
炭素数が３ないし２０のα−オレフィンであり、具体的
には、例えばプロピレン、１−ブテン、４−メチル−１
−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン
等が挙げられる。これらの中では炭素数４ないし１０の
α−オレフィンとの共重合体を前記ポリプロピレン（Ａ
）に添加したものが、ヒートシール強度のヒートシール
温度依存性が最も少ないので好ましい。
本発明に用いるエチレン・α−オレフィンランダＡ共ｆ
ｉ合体（Ｂ）は通常はメルト７０−レー）（ＭＦＲ（Ｅ
）： ＡＳＴＭ Ｄ １２３８．Ｅ）が０．４ないし５
０ｇ／１０ｍ１ｎ、好ましくは１ないし１０ｇ／ＩＱｍ
ｉｎの範囲のものである。
ｉ合体（Ｂ）は通常はメルト７０−レー）（ＭＦＲ（Ｅ
）： ＡＳＴＭ Ｄ １２３８．Ｅ）が０．４ないし５
０ｇ／１０ｍ１ｎ、好ましくは１ないし１０ｇ／ＩＱｍ
ｉｎの範囲のものである。
本発明に用いる前記ポリプロピレン（Ａ）及びエチレン
・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）には、耐熱安
定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、抗ブロツキン
グ剤、スリップ剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等
の通常ポリオレフィンに添加して使用される各種配合剤
を本発明の目的を損わない範囲で添加してもよい。
・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）には、耐熱安
定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、抗ブロツキン
グ剤、スリップ剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤、核剤等
の通常ポリオレフィンに添加して使用される各種配合剤
を本発明の目的を損わない範囲で添加してもよい。
本発明の密封包装体は、ポリプロピレンを主成分とする
相対するヒートシール面を有し、該ヒートシール面を構
成する材料の少なくとも一方が前記ポリプロピレン（Ａ
） ４０ないし８０重量％、好ましくは５０ないし６５
重量％及び前記エチレン・α−オレフィンランダム共重
合体（Ｂ） ２０ないし６０重量％、好ましくは３５な
いし５０重量幅との組成物から形成されてなる通常ヒー
トシール強度が３００ないし２０００ｇ／１５ｍｍ、好
ましくは６００ないし１５００ｇ／１５ｍｍの範囲にあ
る易開封性に優れた包装体である。
相対するヒートシール面を有し、該ヒートシール面を構
成する材料の少なくとも一方が前記ポリプロピレン（Ａ
） ４０ないし８０重量％、好ましくは５０ないし６５
重量％及び前記エチレン・α−オレフィンランダム共重
合体（Ｂ） ２０ないし６０重量％、好ましくは３５な
いし５０重量幅との組成物から形成されてなる通常ヒー
トシール強度が３００ないし２０００ｇ／１５ｍｍ、好
ましくは６００ないし１５００ｇ／１５ｍｍの範囲にあ
る易開封性に優れた包装体である。
前記組成物において、エチレン・α−オレフィンランダ
ム共重合体（Ｂ）の量が２０重量％未満のものは、ヒー
トシール強度のヒートシール温度依存性が大きく、ヒー
トシール強度を剥離が容易な範囲内にコントロールする
ことが困難である。一方６０重量％を越えるものは、ヒ
ートシール強度が低下し過ぎ、又、組成物自体の耐熱性
が低下するので好ましくない。
ム共重合体（Ｂ）の量が２０重量％未満のものは、ヒー
トシール強度のヒートシール温度依存性が大きく、ヒー
トシール強度を剥離が容易な範囲内にコントロールする
ことが困難である。一方６０重量％を越えるものは、ヒ
ートシール強度が低下し過ぎ、又、組成物自体の耐熱性
が低下するので好ましくない。
本発明の密封包装体のヒートシール面の構成はポリプロ
ピレン（Ａ）層／組成物層、組成物層／組成物層等の構
成を採り得る。又密封包装体の形状は熱成形、射出成形
もしくは中空成形等により成形された容器とシートもし
くはフィルムからなる蓋材、フィルム同志からなる包装
袋等を例示することができる。
ピレン（Ａ）層／組成物層、組成物層／組成物層等の構
成を採り得る。又密封包装体の形状は熱成形、射出成形
もしくは中空成形等により成形された容器とシートもし
くはフィルムからなる蓋材、フィルム同志からなる包装
袋等を例示することができる。
本発明の密封包装体はヒートシール面の構成が前記した
如く、ポリプロピレンを主成分とする相対する面を有し
、且つ少なくとも一方が前記組成物である限り、密封包
装体の耐ガス透過性、耐油性、耐スクラッチ性、剛性等
の機能を付与するために、更にエチレン・酢酸ビニル共
重合体鹸化物、ポリエステｌし、ポリアミド、ポリ塩化
ビニリデン、アルミニウム箔、二軸延伸ポリプロピレン
フィルム等を積層してもよい。
如く、ポリプロピレンを主成分とする相対する面を有し
、且つ少なくとも一方が前記組成物である限り、密封包
装体の耐ガス透過性、耐油性、耐スクラッチ性、剛性等
の機能を付与するために、更にエチレン・酢酸ビニル共
重合体鹸化物、ポリエステｌし、ポリアミド、ポリ塩化
ビニリデン、アルミニウム箔、二軸延伸ポリプロピレン
フィルム等を積層してもよい。
本発明の密封包装体はヒートシール温度の広い範囲にわ
たってヒートシール強度の温度依存性が小すい。その結
果、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体のブレ
ンド比を２０〜６０重量％の範囲で任意にかえる事によ
り、目的とする用途に応じたヒートシール強度を得る事
が可能である。又、結晶性ポリプロピレンをベースにし
ている為に耐熱性を有し、加熱処理に耐えうる特徴を有
する。
たってヒートシール強度の温度依存性が小すい。その結
果、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体のブレ
ンド比を２０〜６０重量％の範囲で任意にかえる事によ
り、目的とする用途に応じたヒートシール強度を得る事
が可能である。又、結晶性ポリプロピレンをベースにし
ている為に耐熱性を有し、加熱処理に耐えうる特徴を有
する。
本包装体はポリプロピレン容器の蓋材としてだけでなく
、＆製袋の内面に使用する事により易開封性包装フィル
ムとしても用いる事ができる。
、＆製袋の内面に使用する事により易開封性包装フィル
ムとしても用いる事ができる。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。
実施例１〜３
ＭＦＲ（Ｌ） ７１．５ｇ／ｌ ０ｍ１ｎのプロピレン
単独重合体（ｐｐ−１）とエチレン含’ｆ量：８９モル
％、Ｘ線による結晶化度＝１０％、密度： ０．８８５
ｔｒ、／Ｃｙｓ、ＭＦＲ（Ｂ）： ５．６ｇ７１０ｍ
１ｎのエチレン・１−ブテンランダム共重合体（ｒｇＢ
ｃ−１）とを第１表に示す割合でそれぞれヘンシェルミ
キサーで混合後、６５ｍｍφ押出機（設定温度＝２６０
℃）で溶融後、Ｔ−ダイ（設定温度＝２４０℃）から押
出し、厚さ５０μｍのフィルムを得た。次いで該フィル
ムと別途ＭＦＲ（Ｌ）： ０．４ｇ／１０ｍ１ｎのプロ
ピレン単独重合体を＠形して得た厚さ５０μｍのシート
とを以下の方法でヒートシーμを行った後、ヒートシー
ル強度を測定した。
単独重合体（ｐｐ−１）とエチレン含’ｆ量：８９モル
％、Ｘ線による結晶化度＝１０％、密度： ０．８８５
ｔｒ、／Ｃｙｓ、ＭＦＲ（Ｂ）： ５．６ｇ７１０ｍ
１ｎのエチレン・１−ブテンランダム共重合体（ｒｇＢ
ｃ−１）とを第１表に示す割合でそれぞれヘンシェルミ
キサーで混合後、６５ｍｍφ押出機（設定温度＝２６０
℃）で溶融後、Ｔ−ダイ（設定温度＝２４０℃）から押
出し、厚さ５０μｍのフィルムを得た。次いで該フィル
ムと別途ＭＦＲ（Ｌ）： ０．４ｇ／１０ｍ１ｎのプロ
ピレン単独重合体を＠形して得た厚さ５０μｍのシート
とを以下の方法でヒートシーμを行った後、ヒートシー
ル強度を測定した。
ヒートシール強度：シートとフィルムとを重ね合わせ、
１５ＦＣ，１６０℃、１７０℃、１８０℃、１９０°Ｃ
の温度、２ ｋｑ／ｃｍの圧力で１秒＃ ’［１５ｍ
ｍのシールバーでヒートシールした後放冷し、次いで該
試料から１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、クロスヘッド
速麿 ３００ｍｍ／ｍｉｎでヒートシール部を剥離した際の強
度をヒートシール強度（ｇ／ｌ ５ｍｍ ）とした。
１５ＦＣ，１６０℃、１７０℃、１８０℃、１９０°Ｃ
の温度、２ ｋｑ／ｃｍの圧力で１秒＃ ’［１５ｍ
ｍのシールバーでヒートシールした後放冷し、次いで該
試料から１５ｍｍ幅の試験片を切り取り、クロスヘッド
速麿 ３００ｍｍ／ｍｉｎでヒートシール部を剥離した際の強
度をヒートシール強度（ｇ／ｌ ５ｍｍ ）とした。
結果を第１表に示す。第１表から、組成物の構成をｐｐ
−１：８０重量幅及びＥＢＣ−１：２０重量％とじたも
の（実ＩＮＦ！１ｒ１１ 月ま僅かにヒートシール強度
のヒートシール温度依存性がみもれるものの、安定して
１５００ｇ／１５ｍｍ以下のヒートシール強度が得られ
、又、実施例２及び実施例３の如（ＥＢＣ−１の量を各
々、３５重量％及び５０重量％とした組成物は殆どヒー
トシール温度依存性がなく且つ７００〜９００ｇ／１５
ｍ１ｎ程度の適度のヒートシール強度を有し、易剥離性
に優れていることが明らかである。
−１：８０重量幅及びＥＢＣ−１：２０重量％とじたも
の（実ＩＮＦ！１ｒ１１ 月ま僅かにヒートシール強度
のヒートシール温度依存性がみもれるものの、安定して
１５００ｇ／１５ｍｍ以下のヒートシール強度が得られ
、又、実施例２及び実施例３の如（ＥＢＣ−１の量を各
々、３５重量％及び５０重量％とした組成物は殆どヒー
トシール温度依存性がなく且つ７００〜９００ｇ／１５
ｍ１ｎ程度の適度のヒートシール強度を有し、易剥離性
に優れていることが明らかである。
実施例４．５
実施例１で用いたＥＢＣ−１の代わりに、エチレン含有
量：８０モル外、Ｘ＠による結晶化度：３％、密度：
０，８６７ ｔｒ、／Ｃｍ ％ＭＦＲ（ｇ） ： １．
１ ｇ／ １０ｍ１ｎのエチレン・プロピレンランダム
共重合体（Ｅｐｃ−１）を用い、ｐｐ−ｉとの混合割合
を第１表に示す量とする以外は実施例１と同様に行った
。結果を第１表に示す。
量：８０モル外、Ｘ＠による結晶化度：３％、密度：
０，８６７ ｔｒ、／Ｃｍ ％ＭＦＲ（ｇ） ： １．
１ ｇ／ １０ｍ１ｎのエチレン・プロピレンランダム
共重合体（Ｅｐｃ−１）を用い、ｐｐ−ｉとの混合割合
を第１表に示す量とする以外は実施例１と同様に行った
。結果を第１表に示す。
比較例１
実施例１で用いたｐｐ−ｉとＥＢＣ−１との混合割合を
第１表に示す量とする以外は実施例１と同様に行った。
第１表に示す量とする以外は実施例１と同様に行った。
結果を第１表に示す。第１表からＫＢＣ−１の量を１５
重量％としたものは、ヒートシール強度のヒートシール
温度依存性が大きく、ヒートシール強度を６００〜１５
００ｇ／１５ＩＩＩｍの間にコントロールすることが困
難なことが明らかである。
重量％としたものは、ヒートシール強度のヒートシール
温度依存性が大きく、ヒートシール強度を６００〜１５
００ｇ／１５ＩＩＩｍの間にコントロールすることが困
難なことが明らかである。
比較例２
実施例２で用いたＥＢＣ−１の代わりにエチレン含有量
＝９８モＩｖ％、Ｘ線による結晶化度：５７％、密度：
０．９３６ｇ／ｃｌｌ、ｎＦｎ停）： １．８ｇ／１
０ｍ１ｎのエチレン・１−ブテン共重合体（ＢＢＣ−２
） ヲ用いる以外は実施例２と同様に行った。結果を第
１表に示す。第１表から、比較例１と同様にと−トシー
ルの温度依存性が大きく、ヒートシール温度のコントロ
ール性に劣る。
＝９８モＩｖ％、Ｘ線による結晶化度：５７％、密度：
０．９３６ｇ／ｃｌｌ、ｎＦｎ停）： １．８ｇ／１
０ｍ１ｎのエチレン・１−ブテン共重合体（ＢＢＣ−２
） ヲ用いる以外は実施例２と同様に行った。結果を第
１表に示す。第１表から、比較例１と同様にと−トシー
ルの温度依存性が大きく、ヒートシール温度のコントロ
ール性に劣る。
比較例３
実施例２で用いたＩＥＢＣ−１の代わりに、エチレン含
有量：５７モル呪、ｘｌｓによる結晶化度：０％、密度
： ０，８６０ｇ／ａＩＩ、ＭＦＲ（Ｅ）：１．７ｇ／
１０ｍ１ｎのエチレン・プロピレン共重合体（ＴＬｐｃ
−２）を用いる以外は実施例２と同様に行った。結果を
第１表に示す。第１表から、エチレン含有量が小さい場
合には、実用的なヒートシール強度が得られなくなる。
有量：５７モル呪、ｘｌｓによる結晶化度：０％、密度
： ０，８６０ｇ／ａＩＩ、ＭＦＲ（Ｅ）：１．７ｇ／
１０ｍ１ｎのエチレン・プロピレン共重合体（ＴＬｐｃ
−２）を用いる以外は実施例２と同様に行った。結果を
第１表に示す。第１表から、エチレン含有量が小さい場
合には、実用的なヒートシール強度が得られなくなる。
Claims (1)
- （１）ポリプロピレンを主成分とする相対するヒートシ
ール面を有し、該ヒートシール面を構成する材料の少な
くとも一方がポリプロピレン（Ａ）４０ないし８０重量
％及びエチレン含有量が７５ないし９５モル％のエチレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体（Ｂ）２０ないし
６０重量％との組成物から形成されていることを特徴と
する密封包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60087478A JPH0717041B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 易開封性の未延伸密封包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60087478A JPH0717041B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 易開封性の未延伸密封包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61246061A true JPS61246061A (ja) | 1986-11-01 |
| JPH0717041B2 JPH0717041B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=13916032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60087478A Expired - Fee Related JPH0717041B2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | 易開封性の未延伸密封包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717041B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5358792A (en) * | 1991-02-22 | 1994-10-25 | Exxon Chemical Patents Inc. | Heat sealable blend of very low density polyethylene or plastomer with polypropylene based polymers and heat sealable film and articles made thereof |
| US5530065A (en) * | 1992-01-07 | 1996-06-25 | Exxon Chemical Patents Inc. | Heat sealable films and articles made therefrom |
| JPH11179865A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-06 | Tokuyama Corp | ポリプロピレン系多層フィルム |
| JP2000272064A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合多層シート |
| JP2000272065A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 複合多層シート |
| CN1070447C (zh) * | 1996-08-12 | 2001-09-05 | 住友化学工业株式会社 | 易剥离的薄膜和易剥离的密封材料 |
| JP2011079587A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-04-21 | Giken Kasei Kk | 樹脂シートおよび充填豆腐用容器 |
Citations (4)
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-
1985
- 1985-04-25 JP JP60087478A patent/JPH0717041B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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| JP2011079587A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-04-21 | Giken Kasei Kk | 樹脂シートおよび充填豆腐用容器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0717041B2 (ja) | 1995-03-01 |
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