JPS6016899A - 2−5化合物結晶及びその引き上げ方法 - Google Patents

2−5化合物結晶及びその引き上げ方法

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JPS6016899A
JPS6016899A JP58124008A JP12400883A JPS6016899A JP S6016899 A JPS6016899 A JP S6016899A JP 58124008 A JP58124008 A JP 58124008A JP 12400883 A JP12400883 A JP 12400883A JP S6016899 A JPS6016899 A JP S6016899A
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JP
Japan
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crystal
pulled
compound
gaas
dislocation
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JP58124008A
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Yoshinari Matsumoto
松本 良成
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NEC Corp
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NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi

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  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はI−V化合物結晶及びその引き上げの方法に
関する。
1−V化合物による集積回路(以下ICと略称する。)
が高速動作用ICとして期待を集めている。しかし素材
として注目されているG a A sやI n J、’
等のI−V化合物結晶の品位は十分ではなく]04〜1
0薗 の高密度がエッチ・ビットが観察されるのが普通
である。このエッチ・ピットドして容易に観察できる転
位はIC等を製作する場合に要求される素子間の特性変
動の原因となるばかりかICの信頼性を左右する重大原
因に々ると考えられる。
GaAsIC用の基板としては特にアンドープの引き上
げ結晶(以後LEC結晶と略称する)が最近注目されて
いる。この結晶中の転位密度の減少には各所で種々の対
策が講じられているが改善の見通しはなかなか立たない
のが現状である。
さてLEC結晶への転位導入は引き上がった結晶部が急
速に冷却され表面に於いて銹起される熱歪のためになさ
れることが生方原因である。Siではアフターヒーティ
ング法と呼ぶ引き上がった結晶部位を加熱するヒータを
設け、引き上がった結晶部位での温度勾配を緩和するこ
とにより転位が格段に減少することがわかっている。し
かし璽−■化合物は熱分解が激しく、アフターヒーティ
ングの方法を安易に用いることはできない。
本発明は結晶の転位を大幅に減少することのできる結晶
の構造ならびに結晶引き」二げの方法を提供するもので
ある。
本発明の骨子の第1は溶液より成長させた夏−■化合物
結晶表面にただちによシ強い結晶エネルギをもったI−
V化合物結晶を付着することを特徴とする結晶方法であ
り、このためには該結晶を構成するl族あるいはV族に
較べ軽元素であるところの1族あるいはV族あるいは両
者を含んだ反応性ガスを引き上げた結晶露出雰囲気に導
入しておけばよい。第2は、たとえば第1の方法を用い
ることによって成長結晶に較べてよ^強い結合エネルギ
ーをもったi−v化合物で表面がおおわれたことを特徴
とするI−V化合物結晶の構造にある。
さて本発明のI−V化合物結晶の引き上げ方法ならびに
I−V化合物結晶の構造について実施例に基づき詳細に
説明する。実施伎1としてはGaAsアンドープ結晶を
引き上げ(LBC法)法で製作する場合Jばて示す。
第1図はG a A sを引き上げる場合の概念図であ
る0窒化ポロンルツボll内にGaとAsをほぼ当モル
量入れこれに820312をかぶせ融点1238℃程度
に加熱しGaと八Sの融液13を作ね、ここに種結晶1
4を接触、種結晶14あるいはルツボ11を回転(また
は両者を回転)させながら種結晶14を溶液13から離
す如く引き上けるとGaAs結晶15が溶液13から引
き上がってくる。引き上がったGaAs結晶15はB2
O3溶液12から顔を出すと同時に急激に冷却される。
この時G a A s結晶15は急激な熱歪をうけ表面
より転位が導入される。しかるに本発明の実施例では引
き上がってきたG a A s結晶15がB2O3溶液
12から顔を出す部屋16中にトリメチル・アルミニウ
ム(以後TMAと略称する。)あるいはトリエチル・ア
ルミニウム(以後TEAと略称する。)を導入する方法
をとった。第1図で17がTMAやTEAを導入するス
テンレス・パイプを示す。こうすることにより引き上が
ったGaAs結晶150表面はAIとGaの置換反応に
よシただちにA I X G a 1−8As層18が
形成される。部屋16にTMAあるいはTEAの濃度と
して0.01%(但し、部屋16の圧力はアルゴンある
いは窒素ガスにより5〜30気圧にしである。)程度加
えた場合A l x G aよ−、As層18の又は0
.3〜0.5程度となった。もちろんTMAあるいはT
EAの濃度を上ければXは大きく力る。引き上がったG
a A s結晶15の表面AlGaAs層18の厚みは
5−100μm にな虱引き上がったG a A s結
晶15の太さが約5薗径であるのでわずかな厚みである
。しかし、引き上がったG a A s結晶15をウェ
ーハ状に切シ出し、エッチ・ピット密度を数えてみると
結晶全域に渡シ10 偏 台場下となり転位密度は1桁
以上減少していた。これはA I Ga As層18の
結合エネルギーの方がGa A s結晶15に較べ大き
く、このため熱分解が生じにくく、かつ結合エネルギー
が大きいために急激な熱歪が生じても結晶が強く表面か
らの転位導入が阻止されるためであると考えられる。即
ちrMAあるいはTMAガスを含んだ部屋に引き上げる
ことによ’)8203溶液12 から顔を出したGaA
s結晶150表面はただちに結合エネルギーが大きく、
機械的強度も強いAlGaAs層18で被われるため熱
歪にともなう転位導入が軽減され103c、、i以下の
低転位GaAs引き上げ結晶かえられることを示した。
以上の説明では表面層18としてA I Ga Asと
なるようにしたがもちろんAsの圧力を部屋16に加え
た場合にはむしろAlGaAs 1 Bが部屋16内の
TEAあるいはTMAとAsの気相よりG a A s
結晶15の表面に堆積し、厚くなる。同様にr EMや
TMAに代わってNH3を部屋16内に供給するならば
表面にはGaN層が生じこの場合にも転位密度を軽減す
る効果がある。ただしN2ガス等の安定なガスでは効果
はない。さらに本発明はG a A s引き上げに限る
ことがないのは明らかでありInPを引き上げる場合に
NH3を部屋16内に導入し表面層18にInN層が生
じ転位密度軽減が成されるものでI−V化合物結晶全般
に適用することができるのは明らかである。
さらに以上の例では[−V化合物半導体を構成品等の引
き上げに対してボラゾールを部屋16に導入し表面層と
してBN層を形成することも伝位経減に効果がある。以
上の説明から明らかなように引き上げられた結晶表面層
としては引き上げ結晶とかならずしも格子整合がとれた
ものでハする必要はない。また前記実施例ではLEC法
について説明したが、他の方法、例えばHB法等でも効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はI−V化合物結晶用き上げ時の概念図を示すも
のである。図で 11は窒化ボロンルツボ 12はB203 13はGaとAsからなる融液 14は種結晶 J5は引きあがったGaAs結晶 16は引きあがったGaAs結晶が露出される部屋 17は本発明を達成するための1族あるいはV族あるい
は両者を含んだガスを供給するステンレスパイプ 18はA、1GaAs結晶層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) I−■化合物結晶の表面が該結晶に較べて結合
    エネルギーの大きい厘−■化合物でおおわれていること
    を特徴とするI−V化合物結晶。
  2. (2)結晶を構成する元素を少なくも含んだ溶液に種結
    晶を接触させ、該種結晶に該結晶を析出させる結晶成長
    法において、溶液相から引き上げられた結晶露出雰囲気
    に、該結晶との間で該結晶に比べて結合エネルギーの大
    きいI−V化合物を形成するような、夏元素あるいはX
    元素のうち少なくとも一方を含む反応性ガスを導入した
    ことを特徴とするI −V化合物結晶の引き上げ方法。
JP58124008A 1983-07-07 1983-07-07 2−5化合物結晶及びその引き上げ方法 Granted JPS6016899A (ja)

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JPS6016899A true JPS6016899A (ja) 1985-01-28
JPH0450280B2 JPH0450280B2 (ja) 1992-08-13

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JP58124008A Granted JPS6016899A (ja) 1983-07-07 1983-07-07 2−5化合物結晶及びその引き上げ方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0353928A (ja) * 1989-07-20 1991-03-07 Sumitomo Chem Co Ltd 繊維強化熱可塑性樹脂製品の製造方法
JP2020011882A (ja) * 2018-07-20 2020-01-23 国立大学法人東北大学 窒化アルミニウム結晶の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4938869A (ja) * 1972-08-18 1974-04-11
JPS5260069A (en) * 1975-11-12 1977-05-18 Nec Corp Crystal growth

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